技術(shù)編號：12191591
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉到COB封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及到一種COB新型封裝裝置。背景技術(shù)COB集成封裝為新型的LED封裝方式，隨著LED產(chǎn)品在照明領(lǐng)域的應(yīng)用，COB面光源一定是未來封裝產(chǎn)業(yè)的主流產(chǎn)品。目前，對于小型編碼器用途的COB產(chǎn)品封裝上存在缺陷，包括產(chǎn)品厚度不確定，產(chǎn)品表面不平整，產(chǎn)品性能不穩(wěn)定等缺點。實用新型內(nèi)容本實用新型提供一種COB新型封裝裝置，用來解決目前產(chǎn)品厚度不確定，產(chǎn)品表面不平整的技術(shù)問題。為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了一種COB新型封裝裝置，包括：PCB1、粘貼材料2、覆蓋片3...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。