技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種可調(diào)色溫的CSP封裝器件，本實(shí)用新型所述可調(diào)色溫的CSP封裝器件包括熒光膠封層、CSP芯片級(jí)封裝器件和LED倒裝芯片；所述CSP芯片級(jí)封裝器件和LED倒裝芯片相互緊挨，并由熒光膠封層包覆；所述CSP芯片級(jí)封裝器件包括芯片和包覆芯片的熒光膠，其中熒光膠封層和熒光膠中熒光粉的濃度不同。本實(shí)用新型所述可調(diào)色溫的CSP封裝器件中兩種色溫器件之間的距離很近，避免產(chǎn)生因兩種色溫器件之間的距離產(chǎn)生的光斑，提高了照明效果。

技術(shù)研發(fā)人員：程勝鵬;許瑞龍;劉火奇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中山市立體光電科技有限公司
文檔號(hào)碼：201620762916
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.18
技術(shù)公布日：2017.06.23