本實(shí)用新型涉及封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種IC引線支架。

背景技術(shù)：

封裝技術(shù)是一種將半導(dǎo)體集成電路芯片用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)，封裝技術(shù)封裝對于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片的腐蝕而造成電氣性能下降，另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。引線支架作為封裝技術(shù)中最重要的載體，其設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)直接影響封裝技術(shù)的質(zhì)量和效率。

引線支架通常包含多個(gè)由左至右排列的縱向單元，縱向單元內(nèi)設(shè)有由下至下排列的封裝支架，封裝支架上連接有多跟引腳，芯片設(shè)置在封裝支架上，再通過半導(dǎo)體塑封模具對封裝支架進(jìn)行塑料封裝后，將引腳一起從縱向單元上切斷形成單個(gè)IC。如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)中常見的封裝支架設(shè)有8引腳、10引腳甚至更多，封裝支架內(nèi)的基島為一個(gè)單片，隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，新型IC的電路結(jié)構(gòu)只需用到5個(gè)引腳，采用現(xiàn)有8腳封裝支架封裝后會有引腳空置的現(xiàn)象，造成引腳材料浪費(fèi)。同時(shí)，現(xiàn)在用于各類型驅(qū)動電路中的IC較復(fù)雜，需要封裝兩個(gè)集成電路芯片，而現(xiàn)有封裝支架的基島為單片，無法滿足新型IC的生產(chǎn)需要。

因此，如何設(shè)計(jì)一種適用范圍較廣、減少材料浪費(fèi)、封裝效率高的IC引線支架是業(yè)界亟待解決的技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型為了解決上述的技術(shù)問題，提出一種IC引線支架，該引線支架適用于具有5個(gè)輸出端/輸入端的IC封裝，減少引腳浪費(fèi)，封裝支架內(nèi)設(shè)有兩個(gè)基島，同時(shí)滿足單芯片或雙芯片的產(chǎn)品封裝要求，引線支架的排布密度高，提高封裝效率。

本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是，設(shè)計(jì)一種IC引線支架，包括：多個(gè)由左至右橫向排列的縱向單元、設(shè)于相鄰兩縱向單元之間的豎邊筋、橫向連接所有縱向單元和豎邊筋頂端的上邊筋、橫向連接所有縱向單元和豎邊筋底端的下邊筋，縱向單元內(nèi)設(shè)有多個(gè)由上至下縱向排列的封裝支架。

封裝支架的右側(cè)設(shè)有三個(gè)橫向設(shè)置的右引腳，右引腳的一端指向封裝支架、另一端與相鄰設(shè)于其右側(cè)的豎邊筋連接。封裝支架內(nèi)設(shè)有上下間隔設(shè)置的上基島和下基島，封裝支架的左側(cè)設(shè)有兩個(gè)橫向設(shè)置的左引腳，其中一個(gè)左引腳的一端與上基島連接、另一端與相鄰設(shè)于其左側(cè)的豎邊筋連接，另一個(gè)左引腳的一端與下基島連接、另一端與相鄰設(shè)于其左側(cè)的豎邊筋連接。

優(yōu)選的，兩個(gè)左引腳中至少有一個(gè)為散熱引腳，散熱引腳的寬度大于右引腳。

優(yōu)選的，縱向單元內(nèi)還設(shè)有位于封裝支架左側(cè)的左加強(qiáng)筋和位于封裝支架右側(cè)的右加強(qiáng)筋，左加強(qiáng)筋縱向連接所有左引腳，右加強(qiáng)筋縱向連接所有右引腳。

優(yōu)選的，上基島和下基島的外沿設(shè)有一圈凹槽。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1、封裝支架共設(shè)有5個(gè)引腳，用于針對具有5個(gè)或5個(gè)以下輸出端的IC封裝，減少引腳浪費(fèi)；

2、引腳橫向排布在封裝支架的兩側(cè)，封裝支架的縱向尺寸減小，單列縱向單元上可以布置更多封裝支架，引線支架的密度更高；

3、封裝支架內(nèi)設(shè)有兩個(gè)基島，既可以滿足單芯片或雙芯片的產(chǎn)品封裝需要，應(yīng)用范圍更廣。

附圖說明

下面結(jié)合實(shí)施例和附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明，其中：

圖1為現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型中單個(gè)封裝支架的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為圖2中的A處放大示意圖。

具體實(shí)施方式

如圖2、3所示，本實(shí)用新型提出的IC引線支架，包括：多個(gè)縱向單元1、豎邊筋2、上邊筋3及下邊筋4，縱向單元1由左至右橫向排列，相鄰兩個(gè)縱向單元1之間設(shè)有豎邊筋2，上邊筋3橫向連接所有縱向單元1和豎邊筋2的頂端，下邊筋4橫向連接所有縱向單元1和豎邊筋2的底端，上邊筋3和下邊筋4上均設(shè)有定位孔5，縱向單元1內(nèi)設(shè)有多個(gè)由上至下縱向排列的封裝支架6。

如圖3、4所示，封裝支架6內(nèi)設(shè)有兩個(gè)上下并列的上基島61和下基島62，上基島61和下基島62之間設(shè)有間距，生產(chǎn)時(shí)針對不同結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品，可在其中一個(gè)基島上封裝芯片或同時(shí)在兩個(gè)基島上封裝芯片。封裝支架6的右側(cè)設(shè)有三個(gè)右引腳63、左側(cè)設(shè)有兩個(gè)左引腳，為了便于描述，兩個(gè)左引腳中位于上部的為上左引腳64、位于下部的為下左引腳65，左引腳和右引腳均橫向設(shè)置，這樣可以減小封裝支架6的縱向尺寸，單列縱向單元1上可以設(shè)置更多數(shù)量的封裝支架6，提高生產(chǎn)效率。右引腳63的一端指向封裝支架6，另一端連接在相鄰設(shè)于其右側(cè)的豎邊筋2上，上左引腳64的一端與上基島61連接，另一端連接在相鄰設(shè)于其左側(cè)的豎邊筋2上，下左引腳65的一端與下基島62連接，另一端連接在相鄰設(shè)于其左側(cè)的豎邊筋2上。

較優(yōu)的，如圖3、4所示，為了提高IC的散熱效率，兩個(gè)左引腳中至少有一個(gè)為散熱引腳，散熱引腳的寬度大于右引腳，在本實(shí)施例中，上左引腳64為散熱引腳。為了增強(qiáng)引線支架的整體強(qiáng)度，縱向單元1內(nèi)還設(shè)有位于封裝支架6左側(cè)的左加強(qiáng)筋7和位于封裝支架6右側(cè)的右加強(qiáng)筋8，左加強(qiáng)筋7縱向連接所有左引腳，右加強(qiáng)筋8縱向連接所有右引腳。進(jìn)一步的，上基島61和下基島62的外沿均設(shè)有一圈凹槽，基島的邊緣呈臺階狀，封裝時(shí)增加了塑膠包裹在基島上的面積，封裝的穩(wěn)定性更好。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。