1.一種IC引線支架，包括：多個由左至右橫向排列的縱向單元、設于相鄰兩縱向單元之間的豎邊筋、橫向連接所有所述縱向單元和豎邊筋頂端的上邊筋、橫向連接所有所述縱向單元和豎邊筋底端的下邊筋，所述縱向單元內設有多個由上至下縱向排列的封裝支架；
其特征在于，所述封裝支架的右側設有三個橫向設置的右引腳，所述右引腳的一端指向所述封裝支架、另一端與相鄰設于其右側的豎邊筋連接；
所述封裝支架內設有上下間隔設置的上基島和下基島，所述封裝支架的左側設有兩個橫向設置的左引腳，其中一個左引腳的一端與所述上基島連接、另一端與相鄰設于其左側的豎邊筋連接，另一個左引腳的一端與所述下基島連接、另一端與相鄰設于其左側的豎邊筋連接。
2.如權利要求1所述的IC引線支架，其特征在于，所述兩個左引腳中至少有一個為散熱引腳，所述散熱引腳的寬度大于右引腳。
3.如權利要求1或2所述的IC引線支架，其特征在于，所述縱向單元內還設有位于所述封裝支架左側的左加強筋和位于所述封裝支架右側的右加強筋，所述左加強筋縱向連接所有左引腳，所述右加強筋縱向連接所有右引腳。
4.如權利要求1或2所述的IC引線支架，其特征在于，所述上基島和下基島的外沿設有一圈凹槽。