技術(shù)編號(hào)：12674893
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種IC引線支架。背景技術(shù)封裝技術(shù)是一種將半導(dǎo)體集成電路芯片用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)，封裝技術(shù)封裝對(duì)于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片的腐蝕而造成電氣性能下降，另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。引線支架作為封裝技術(shù)中最重要的載體，其設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)直接影響封裝技術(shù)的質(zhì)量和效率。引線支架通常包含多個(gè)由左至右排列的縱向單元，縱向單元內(nèi)設(shè)有由下至下排列的封裝支架，封裝支架上連接有多跟引腳，芯片設(shè)置在封裝支架上...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。