一種可調(diào)色溫的集成式cob封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領域】
[0001]本實用新型涉及的是一種可調(diào)色溫的集成式COB封裝結(jié)構(gòu)，屬于光源技術(shù)領域。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)只是一顆集成式COB光源，它只有一種色溫，并且其色溫是固定的，也是不能調(diào)節(jié)的，這給使用帶來不便。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型提出的是一種可調(diào)色溫的集成式COB封裝結(jié)構(gòu)，其目的旨在克服現(xiàn)有集成式COB光源不能調(diào)色溫的缺陷，可根據(jù)當前所需的色溫段要求對產(chǎn)品的正白和暖白色溫的電路分別使用不同的電流驅(qū)動，從而得到預期的色溫。
[0004]本實用新型的技術(shù)解決方案:可調(diào)色溫的集成式COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征是由N個晶片通過導熱固晶膠固定在基板上，若干晶片通過金線進行串聯(lián)連接形成一串，多串之間進行并聯(lián)排布，形成多串多并的連接結(jié)構(gòu)，所述晶片與晶片之間通過金線串聯(lián)連接并并聯(lián)至基板相對應的正負極線路上，且正白色溫區(qū)域與暖白色溫區(qū)域的電路是分開的無任何連接的兩個獨立的線路，晶片區(qū)域發(fā)出的不同色溫是通過熒光膠封裝。
[0005]本實用新型的優(yōu)點:由于內(nèi)部裝有兩組電路，并分別把每組電路連通的區(qū)域封裝成不同的色溫(暖白:2500-3000K，正白:5000-8000Κ)，當在對每組電路輸入不同的電流時，光源可以調(diào)出不同的色溫(色溫2500-8000Κ之間可隨意調(diào)色)，從而達到集成式COB光源色溫可以隨意調(diào)節(jié)的目的。
【附圖說明】
[0006]附圖1是一種可調(diào)色溫的集成式COB封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
[0007]附圖2是光源內(nèi)部線路示意圖。
[0008]圖中的I是A電極、2是B電極、3是C電極、4是D電極。
【具體實施方式】
[0009]可調(diào)色溫的集成式COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征是由N個晶片通過導熱固晶膠固定在基板上，M個晶片通過金線串聯(lián)連接形成一串，多串之間進行并聯(lián)排布，形成多串多并的連接結(jié)構(gòu)，所述晶片與晶片之間通過金線串聯(lián)連接并并聯(lián)至基板相對應的正、負極兩個獨立的Α、B線路上，構(gòu)成正白色溫區(qū)域、暖白色溫區(qū)域，正白色溫區(qū)域、暖白色溫區(qū)域發(fā)出的不同色溫是通過熒光膠封裝；其中N彡4，M彡2。
[0010]所述晶片區(qū)域包括暖白色溫區(qū)域、正白色溫區(qū)域。
[0011]所述的暖白色溫區(qū)域由若干晶片通過金線進行串聯(lián)連接形成一串，多串之間進行并聯(lián)排布，最終形成多串多并的連接結(jié)構(gòu)，所述晶片與晶片之間通過金線串聯(lián)連接并最終并聯(lián)至基板相對應的A電極I和C電極3相連接的A線路上，晶片區(qū)域發(fā)出的暖白色溫是通過熒光膠封裝得來的。
[0012]所述的正白色溫區(qū)域由若干晶片通過金線進行串聯(lián)連接形成一串，多串之間進行并聯(lián)排布，最終形成多串多并的連接結(jié)構(gòu)，所述晶片與晶片之間通過金線串聯(lián)連接并最終并聯(lián)至基板相對應的A電極2和C電極4相連接的B線路上，晶片區(qū)域發(fā)出的正白色溫是通過熒光膠封裝得來的。
實施例
[0013]對照附圖1，可調(diào)色溫的集成式COB封裝結(jié)構(gòu)，將25個晶片通過導熱固晶膠固定在基板上，5個晶片通過金線串聯(lián)形成I串，共計5串，使用金線把其中3串的晶片與晶片之間進行串聯(lián)連接導通再并聯(lián)連接到基板對應A電極I和電極3的A線路上，構(gòu)成暖白色溫區(qū)域；使用金線再將另外2串的晶片與晶片之間進行串聯(lián)連接導通再并聯(lián)連接到基板對應B電極2和E電極4的B線路上，構(gòu)成正白色溫區(qū)域；最后將晶片區(qū)域覆蓋上不同色溫通過熒光膠封裝。
[0014]封裝步驟，包括
[0015]I)將晶片使用導熱固晶膠固定在基板上，5個晶片I串，共計5串(圖2為光源內(nèi)部線路示意圖)，
[0016]2)使用金線把其中3串的晶片與晶片之間進行串聯(lián)連接導通再并聯(lián)連接到基板對應電極I和電極3的線路上，再將另外2串的晶片與晶片之間使用金線進行串聯(lián)連接導通再并聯(lián)連接到基板對應電極2和電極4的線路上(圖2為光源內(nèi)部線路示意圖)，
[0017]3)在晶片區(qū)域覆蓋上不同色溫的熒光膠進行封裝。
[0018]若要得到3500K色溫，則即可將暖白色溫的電路的電流(調(diào)到350MA)調(diào)高，同時降低正白色溫的電路的電流(調(diào)到150MA)，即可得到預期的3500K色溫。
[0019]若要得到5500K色溫，則即可將正白色溫的電路的電流(360MA)調(diào)高，同時降低暖白色溫的電路的電流(180MA)，即可得到預期的5500K色溫。
【主權(quán)項】
1.可調(diào)色溫的集成式COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征是由N個晶片通過導熱固晶膠固定在基板上，M個晶片通過金線串聯(lián)連接形成一串，多串之間進行并聯(lián)排布，形成多串多并的連接結(jié)構(gòu)，所述晶片與晶片之間通過金線串聯(lián)連接并并聯(lián)至基板相對應的正、負極兩個獨立的A、B線路上，構(gòu)成正白色溫區(qū)域、暖白色溫區(qū)域，正白色溫區(qū)域、暖白色溫區(qū)域發(fā)出的不同色溫是通過熒光膠封裝；其中N彡4，M彡2。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可調(diào)色溫的集成式COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述的暖白色溫區(qū)域由若干晶片通過金線進行串聯(lián)連接形成一串，多串之間進行并聯(lián)排布，最終形成多串多并的連接結(jié)構(gòu)，所述晶片與晶片之間通過金線串聯(lián)連接并最終并聯(lián)至基板相對應的A電極(I)和C電極(3)相連接的A線路上，晶片區(qū)域發(fā)出的暖白色溫是通過熒光膠封裝。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可調(diào)色溫的集成式COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述的正白色溫區(qū)域由若干晶片通過金線進行串聯(lián)連接形成日的串，多串之間并聯(lián)排布，形成多串多并的連接結(jié)構(gòu)，所述晶片與晶片之間通過金線串聯(lián)連接并最終并聯(lián)至基板相對應的A電極(2)和C電極(4)相連接的B線路上，晶片區(qū)域發(fā)出的正白色溫是通過熒光膠封裝。
【專利摘要】本實用新型是一種可調(diào)色溫的集成式COB封裝結(jié)構(gòu)，由N個晶片通過導熱固晶膠固定在基板上，M個晶片通過金線串聯(lián)連接形成一串，多串之間進行并聯(lián)排布，形成多串多并的連接結(jié)構(gòu)，所述晶片與晶片之間通過金線串聯(lián)連接并并聯(lián)至基板相對應的正、負極的線路上，構(gòu)成正白色溫區(qū)域、暖白色溫區(qū)域，該色溫區(qū)域發(fā)出的不同色溫是通過熒光膠封裝。優(yōu)點：由于內(nèi)部裝有兩組電路，并分別把每組電路連通的區(qū)域封裝成不同的色溫（暖白：2500-3000K，正白：5000-8000K），當在對每組電路輸入不同的電流時，光源可以調(diào)出不同的色溫(色溫2500-8000K之間可隨意調(diào)色)，從而達到集成式COB光源色溫可以隨意調(diào)節(jié)的目的。
【IPC分類】H01L33-50, H01L25-075
【公開號】CN204361097
【申請?zhí)枴緾N201520038242
【發(fā)明人】謝進艷, 談云芳
【申請人】南京華鼎電子有限公司
【公開日】2015年5月27日
【申請日】2015年1月21日