技術(shù)特征：

1.一種可調(diào)色溫的CSP封裝器件，其特征在于，包括熒光膠封層、CSP芯片級(jí)封裝器件和LED倒裝芯片；所述CSP芯片級(jí)封裝器件和LED倒裝芯片相互緊挨，并由熒光膠封層包覆；所述CSP芯片級(jí)封裝器件包括芯片和包覆芯片的熒光膠，其中熒光膠封層和熒光膠具有不同的色溫；所述熒光膠封層內(nèi)至少分別有一個(gè)CSP芯片級(jí)封裝器件和LED倒裝芯片，所述LED倒裝芯片和CSP芯片級(jí)封裝器件的電性連接為并聯(lián)。