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一種帶ITO薄膜結(jié)構(gòu)的LED芯片的制作方法

文檔序號(hào):11990401閱讀:來(lái)源:國(guó)知局

技術(shù)特征:

1.一種帶ITO薄膜結(jié)構(gòu)的LED芯片,包括GaAs襯底,在GaAs襯底的上面依次設(shè)有緩沖層、n-AIGaInP限制層、多量子阱有源層、p-AIGaInP限制層和p-GaP窗口層,在p-GaP窗口層上設(shè)有ITO薄膜層,在GaAs襯底的下面制作背電極,其特征在于:在ITO薄膜層上設(shè)有金屬電極層;金屬電極層包括主電極和擴(kuò)展電極,主電極連接在p-GaP窗口層上,擴(kuò)展電極連接在ITO薄膜層上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶ITO薄膜結(jié)構(gòu)的LED芯片,其特征在于:主電極為圓形,直徑90μm,擴(kuò)展電極為矩形,長(zhǎng)度為20μm,寬度為10μm,材料為Cr/Au,厚度50/2500nm。

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