本實用新型涉及一種半導體器件加工設備，特別是涉及一種具有倒膜、分片功能的一體機，用于半導體器件的倒膜、分片、計數(shù)、打標簽。

背景技術：

LED半導體芯片工藝包含前道制程和后道制程，后道制程包括切割（劃裂）、測試、分選、目檢。對于GaAs產(chǎn)品而言，入庫前最后一個站別-目檢站，作業(yè)人員需要將圓片分為方片，以出貨給客戶使用?，F(xiàn)有工作中，目檢站作業(yè)多為人力勞動，分選機臺抓完外觀異常和測試異常芯粒后，送目檢進行倒膜、分片、鏡檢挑除作業(yè)，目檢站需要人工倒膜把位于擴張環(huán)上的芯粒轉移到藍膜上，此時藍膜上的芯粒為背面朝上，后續(xù)經(jīng)過倒膜分片，把藍膜上的芯粒用倒膜模具倒到另一張藍膜上，經(jīng)過多次倒膜，一張大圓片分為幾張方片，最后經(jīng)過CCD進行計數(shù)和打標簽。此過程需耗費大量人力勞動，倒膜作業(yè)對人員作業(yè)手法要求較高，人員作業(yè)時容易出錯出現(xiàn)倒膜稀疏異常，并且存在作業(yè)周期長等缺點。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的是，提供一種能夠節(jié)省勞力和成本，提高精度和工作效率，并且實現(xiàn)全自動化運行和操控簡單的半導體芯片倒膜、分片功能一體化設備，其用于半導體器件的倒膜、分片、計數(shù)、打標簽。

為解決上述問題，本實用新型提供了一種具有倒膜、分片功能的一體機，用于半導體芯片入庫前的倒膜、分片、計數(shù)、打標簽，其特征在于所述的一體機包括倒膜區(qū)、藍膜暫存區(qū)、倒膜分片區(qū)、計數(shù)–打標簽–收料區(qū)，所述的倒膜區(qū)、藍膜暫存區(qū)、倒膜分片區(qū)、計數(shù)–打標簽–收料區(qū)依次通過傳輸件連接。

進一步地，所述倒膜區(qū)進一步包括倒膜裝置、料盒存放區(qū)、擴張環(huán)回收區(qū)以及與其對應的機械手。

進一步地，所述的倒膜裝置包括輥、晶粒擦拭裝置、設置于載臺上部的分別用于輸送、切割藍膜的滾輪和切割裝置及設置于載臺一側上的一供藍膜穿過的開口。

進一步地，所述倒膜裝置包括加熱裝置。

進一步地，所述倒膜后藍膜暫存區(qū)具有 3 個或 3 個以上的料盒存放格。

進一步地，所述倒膜分片區(qū)包括倒膜裝置、掩膜裝置及離型紙 - 交換臂機構。

進一步地，所述的計數(shù) - 打標簽 - 收料區(qū)包括計數(shù)機構、傳輸機構、打標簽裝置及收料裝置。

進一步地，所述自動計數(shù)機構為 CCD 自動計數(shù)器。

進一步地，所述傳輸件為傳輸帶或牽引鏈或鋼絲繩或鏈條或滾輪或機械手臂。

本實用新型的有益效果包括：解決了背景技術中的問題，大大提高了半導體芯片后道制程中目檢站作業(yè)效率，較少人工勞動，加快了產(chǎn)業(yè)化制造的自動化進程和提高了生產(chǎn)效率。

附圖說明

圖1為本實用新型的俯視示意圖。

其中，1、倒膜區(qū)；11、料盒存放格；12、手臂夾爪；13、34、旋轉機構；14、晶粒擦拭裝置；141、輥；142、橫桿；143、驅動裝置；144、割膜裝置；145、滾輪；146、開口；15、擴張環(huán)回收區(qū)；2、藍膜暫存區(qū)；21、料盒存放格；3、倒膜分片區(qū)；31、倒膜裝置；32、掩膜裝置；33、離型紙 - 交換臂機構；4；計數(shù) - 打標簽 - 收料機構；41、CCD自動計數(shù)器；42、打標簽裝置；43、傳送裝置；44、收料機構；5、傳輸件。

具體實施方式

下面將參照附圖對本實用新型作進一步的詳細描述，這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意圖的方式說明本實用新型的基本結構，因此僅顯示與本實用新型有關的構成。

參看附圖1，本實用新型提供的一種具有倒膜、分片功能的一體機，包括倒膜區(qū)1、藍膜暫存區(qū)2、倒膜分片區(qū)3、計數(shù)–打標簽–收料區(qū)4、傳輸件5，其中倒膜區(qū)分為入料裝置、倒膜裝置、擴張環(huán)回收裝置以及對應的機械手臂。

芯粒經(jīng)過AOI（自動光學檢測儀）及分選機臺把測試異常和外觀異常芯粒抓走后，把附有芯粒藍膜的擴張環(huán)送入目檢站進行后續(xù)作業(yè)。作業(yè)人員將帶有芯粒藍膜的擴張環(huán)裝入料盒，隨后該料盒裝入具有倒膜、分片功能的一體機中，對料盒中的每個帶芯粒的擴張環(huán)進行后續(xù)作業(yè)，即依次在倒膜區(qū)1進行倒膜，然后傳送到藍膜暫存區(qū)2，再經(jīng)過倒膜分片區(qū)3，把大圓片按照掩膜模具形狀分為幾個方片，將附著芯粒的藍膜貼合上離型紙，經(jīng)過CCD計數(shù)，打標簽，最后完成收料動作。

其中，在倒膜裝置運行過程中，料盒中附著芯粒藍膜的擴張環(huán)由入料機構11通過旋轉機構13和手臂夾爪12順時針旋轉180°傳送給倒膜裝置，將芯粒裸露的一面向下放置在藍膜上。壓膜裝置開始下壓，在驅動裝置143的驅動下，輥141對擴張環(huán)上的芯粒進行360°旋轉式往復擦拭，直至芯粒與藍膜間無氣泡。載臺上部還設置有分別用于輸送、切割藍膜的滾輪145和切割裝置144，載臺上部一側設有供藍膜穿過的開口146，從開口146傳送的藍膜在滾輪145的傳送下傳送到載臺的另一側，用于晶粒倒膜。切割裝置位于載臺的兩側，用于切除倒膜后多余藍膜。隨后旋轉機構13經(jīng)過順時針旋轉90°將倒膜后剩余的擴張環(huán)放入擴張環(huán)回收區(qū)15。倒膜完成后芯粒變?yōu)楸趁嫦蛏?，通過傳輸件將倒膜后的藍膜芯粒傳送至藍膜暫存區(qū)，隨后再通過傳送裝置將藍膜芯粒進入倒膜分片區(qū)3。倒膜分片裝置是在倒膜裝置14的基礎上增加了掩膜裝置32，通過倒膜裝置和掩膜裝置將背面向上的芯粒按照掩膜模具形狀分為幾方片，此時芯粒正面向上。完成一個分片動作后通過旋轉機構34逆時針旋轉90°，將下膜后附著芯粒的藍膜旋轉到離型紙–交換臂機構33進行離型紙貼合。隨后，旋轉機構34再次逆時針旋轉90°，將離型紙貼合后附著芯粒的藍膜旋轉到計數(shù)–貼標簽–收料區(qū)4，CCD自動計數(shù)器41對藍膜上的芯粒進行計數(shù)，并通過傳輸件5將CCD掃描顆數(shù)信息傳送到打標簽機構，最后完成打標簽、貼標簽，將貼好標簽的藍膜通過傳送裝置傳送到收料器中。需要說明的是，上述一體機中旋轉機構的旋轉方向可順時針旋轉亦可逆時針旋轉。

應當理解的是，上述具體實施方案為本實用新型的優(yōu)選實施例，本實用新型的范圍不限于該實施例，凡依本實用新型所做的任何變更，皆屬于本實用新型的保護范圍之內。