1.EMC倒裝支架加一次封裝透鏡結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括EMC支架和晶片，
所述EMC支架內(nèi)設(shè)有固定所述晶片的碗杯，所述晶片通過錫膏倒裝在所述EMC支架上，所述晶片上方設(shè)有白光點(diǎn)粉層，所述白光點(diǎn)粉層外設(shè)有一層自粘膠，所述自粘膠外部通過硅膠透鏡進(jìn)行一次封裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的EMC倒裝支架加一次封裝透鏡結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述EMC支架為3.0mm*3.0mm*0.52mm圓杯或者3.5*3.5*0.7mm圓杯。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的EMC倒裝支架加一次封裝透鏡結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述錫膏為無鉛無殘留錫膏，所述晶片與所述錫膏之間經(jīng)過過回流焊連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的EMC倒裝支架加一次封裝透鏡結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述白光點(diǎn)粉層的折射率為1.5。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的EMC倒裝支架加一次封裝透鏡結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述白光點(diǎn)粉層為噴粉膠，所述噴粉膠均勻鋪設(shè)于所述晶片上、所述碗杯內(nèi)以及所述EMC支架的上表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的EMC倒裝支架加一次封裝透鏡結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述噴粉膠的厚度為0.05um。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的EMC倒裝支架加一次封裝透鏡結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述自粘膠涂布于所述噴粉膠的表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的EMC倒裝支架加一次封裝透鏡結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述白光點(diǎn)粉層為白光封裝膠，所述白光封裝膠填充在所述碗杯內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的EMC倒裝支架加一次封裝透鏡結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述自粘膠涂布于所述白光封裝膠和所述EMC支架的上表面。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的EMC倒裝支架加一次封裝透鏡結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述自粘膠的厚度為0.003mm。