本實(shí)用新型涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體的說，是涉及一種EMC倒裝支架加一次封裝透鏡結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

SMD-LED技術(shù)日新月異，現(xiàn)有1-3W的SMD貼片目前沒有對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品，傳統(tǒng)的陶瓷3535、3030和仿流明系列產(chǎn)品中，仿流明支架與陶瓷系列產(chǎn)品成品太高，降價(jià)空間并不大?，F(xiàn)有的仿流明等支架結(jié)構(gòu)的制作過程工藝較為復(fù)雜，整個(gè)封裝過程中的原料消耗較大，生產(chǎn)成本高，且使用時(shí)死燈率高。

另外，現(xiàn)在采用EMC支架的封裝其出光面均為平面封裝，熒光粉受激發(fā)出射的大角度光線在封裝表面射出時(shí)極易發(fā)生全反射，這樣的結(jié)構(gòu)光效不高，且很難做二次配光。

上述缺陷，值得解決。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有的技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種EMC倒裝支架加一次封裝透鏡結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型技術(shù)方案如下所述：

EMC倒裝支架加一次封裝透鏡結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括EMC支架和晶片，

所述EMC支架內(nèi)設(shè)有固定所述晶片的碗杯，所述晶片通過錫膏倒裝在所述EMC支架上，所述晶片上方設(shè)有白光點(diǎn)粉層，所述白光點(diǎn)粉層外設(shè)有一層自粘膠，所述自粘膠外部通過硅膠透鏡進(jìn)行一次封裝。

根據(jù)上述方案的本實(shí)用新型，其特征在于，所述EMC支架為3.0mm*3.0mm*0.52mm圓杯 或者3.5*3.5*0.7mm圓杯。

根據(jù)上述方案的本實(shí)用新型，其特征在于，所述錫膏為無鉛無殘留錫膏。

根據(jù)上述方案的本實(shí)用新型，其特征在于，所述晶片與所述錫膏之間經(jīng)過過回流焊連接。

根據(jù)上述方案的本實(shí)用新型，其特征在于，所述白光點(diǎn)粉層的折射率為1.5。

根據(jù)上述方案的本實(shí)用新型，其特征在于，所述白光點(diǎn)粉層為噴粉膠，所述噴粉膠均勻鋪設(shè)于所述晶片上、所述碗杯內(nèi)以及所述EMC支架的上表面。

根據(jù)上述方案的本實(shí)用新型，其特征在于，所述噴粉膠的厚度為0.05um。

根據(jù)上述方案的本實(shí)用新型，其特征在于，所述自粘膠涂布于所述噴粉膠的表面。

根據(jù)上述方案的本實(shí)用新型，其特征在于，所述白光點(diǎn)粉層為白光封裝膠，所述白光封裝膠填充在所述碗杯內(nèi)。

根據(jù)上述方案的本實(shí)用新型，其特征在于，所述自粘膠涂布于所述白光封裝膠和所述EMC支架的上表面。

根據(jù)上述方案的本實(shí)用新型，其特征在于，所述自粘膠為單組份的硅膠，其厚度為0.003mm。

根據(jù)上述方案的本實(shí)用新型，其有益效果在于：本實(shí)用新型以EMC支架為基板載體，成本低，倒裝晶片錫膏固晶，熱阻抗小，整燈熱阻抗小；硅膠一次封裝透鏡，亮度提升，出光優(yōu)于傳統(tǒng)仿流明結(jié)構(gòu)，相比平面封裝結(jié)構(gòu)提升光效約8％-12％，光效更高，可改變透鏡角度滿足不同二次配光設(shè)計(jì)；本實(shí)用新型體積更小，應(yīng)用空間更廣。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的外形結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型EMC支架的俯視圖；

圖3為本實(shí)用新型EMC倒裝支架和晶片的俯視圖；

圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例一中噴粉膠的分布結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例一封裝后的側(cè)面剖視圖；

圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例二中白光封裝膠的分布結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本實(shí)用新型實(shí)施例二封裝后的側(cè)面剖視圖。

在圖中，10、EMC支架；11、碗杯；20、錫膏；30、晶片；41、噴粉膠；42、白光封裝膠；50、自粘膠；60、硅膠透鏡。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖以及實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步的描述：

如圖1-3所示，一種EMC倒裝支架加一次封裝透鏡結(jié)構(gòu)，包括EMC支架10和晶片30。晶片30通過錫膏20倒裝在EMC支架10上，晶片30與錫膏20之間經(jīng)過過回流焊連接。EMC支架10內(nèi)設(shè)有固定晶片的碗杯11。

其中，錫膏20為無鉛無殘留錫膏。

EMC(Epoxy Molding Compound)是采用新的Epoxy材料和蝕刻技術(shù)在Molding設(shè)備的封裝下的一種高度集成化的框架形式。EMC支架10規(guī)格為3.0mm*3.0mm*0.52mm圓杯或者3.5*3.5*0.7mm圓杯等。EMC支架10為一種為整片支架，分單顆方式需切割才完成，需采用熔錫殘留少，流動(dòng)性好，粒徑小的錫膏，用3D鋼網(wǎng)印刷在EMC3030支架杯內(nèi)，然后進(jìn)行回流焊作業(yè)。

實(shí)施例一

如圖4-5所示，晶片30上方設(shè)有白光點(diǎn)粉層，白光點(diǎn)粉層為折射率1.5及以上的硅膠與熒光粉(含比例混合的不同顏色熒光粉組合)組成。

在本實(shí)施例中，白光點(diǎn)粉層為噴粉膠41，噴粉膠41的厚度為0.05um，噴粉膠41均勻 鋪設(shè)于晶片30上、碗杯11內(nèi)以及EMC支架11的上表面。噴粉膠41外設(shè)有一層自粘膠50，自粘膠50外部通過硅膠透鏡60進(jìn)行一次封裝，自粘膠50的厚度為0.003mm，自粘膠50涂布于噴粉膠41的表面。

自粘膠50為單組分的硅膠成分，用于粘接支架，白光膠與一次molding硅膠透鏡。硅膠透鏡60為液態(tài)A膠和B膠混合而成，在高溫下(130-150℃呈固態(tài))通過模具以模壓(molding)方式，將硅膠透鏡粘合在EMC支架10上。

實(shí)施例二

如圖6-7所示，與實(shí)施例一不同的是，本實(shí)施例中，晶片30上方設(shè)有白光點(diǎn)粉層，白光點(diǎn)粉層為折射率1.5及以上的硅膠與熒光粉(含比例混合的不同顏色熒光粉組合)組成。

在本實(shí)施例中，白光點(diǎn)粉層為白光封裝膠42，白光封裝膠42填充在碗杯11內(nèi)。白光封裝膠42外設(shè)有一層自粘膠50，自粘膠50外部通過硅膠透鏡60進(jìn)行一次封裝，自粘膠50涂布于白光封裝膠42和EMC支架10的上表面。

自粘膠50為單組分的硅膠成分，用于粘接支架，白光膠與一次molding硅膠透鏡。硅膠透鏡60為液態(tài)A膠和B膠混合而成，在高溫下(130-150℃呈固態(tài))通過模具以模壓(molding)方式，將硅膠透鏡粘合在EMC支架10上。

應(yīng)當(dāng)理解的是，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換，而所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。

上面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型專利進(jìn)行了示例性的描述，顯然本實(shí)用新型專利的實(shí)現(xiàn)并不受上述方式的限制，只要采用了本實(shí)用新型專利的方法構(gòu)思和技術(shù)方案進(jìn)行的各種改進(jìn)，或未經(jīng)改進(jìn)將本實(shí)用新型專利的構(gòu)思和技術(shù)方案直接應(yīng)用于其它場合的，均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。