本發(fā)明涉及電路板的裝配工藝技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種免焊型高密連接器的壓接方法。
背景技術(shù):
目前,免焊型高密連接器與印制電路板的連接是通過壓力機(jī)將連接器的引腳壓接至印制電路板的孔中,形成過盈配合使其緊密連接一起,省去了之前壓接過后再焊接的工序,節(jié)省了勞動力和原材料,提高了效率,同時也減少了焊接過程中高溫對印制電路板的沖擊,提高了產(chǎn)品質(zhì)量。然而由于待壓接的印制電路板上的孔徑太小,連接器的引腳數(shù)量偏多,密度偏大,在壓接時下壓模與印制電路板稍微有偏差,連接器的一根或多根引腳就會變形,造成連接器和印制電路板受損傷,同時下壓模和印制電路板的對位也給壓接過程增加了時間成本。因此,如何在既能保證壓接質(zhì)量的前提下,還能提高生產(chǎn)效率就顯得尤為重要。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
有鑒于此,本發(fā)明提供了一種免焊型高密連接器的壓接方法,能夠快速、準(zhǔn)確地壓接免焊型高密連接器,并且運行一個壓接過程可以完成多個免焊型高密連接器的壓接。
本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的:
一種免焊型高密連接器的壓接方法,該方法基于一種包括容槽、下壓模及上壓模的工裝夾具實施,該壓接方法包括如下步驟:
步驟1)工裝夾具的設(shè)計制造,所述工裝夾具包括容槽、下壓模及上壓模,所述容槽內(nèi)的容腔和下壓模的外形尺寸及待壓接的印制電路板的外形尺寸相同,所述下壓模上設(shè)置有多個與印制電路板上待壓接孔的孔心位置和數(shù)量一致的孔,所述上壓模的下表面設(shè)置多個與連接器連接的連接塊;
步驟1)將步驟1)中的容槽水平放置在壓接機(jī)的平臺上,將步驟1)中的下壓模放入容槽的內(nèi)部容腔中,再將待壓接的印制電路板放置在下壓模上;
步驟2)將待壓接連接器的引腳插入相應(yīng)印制電路板的待壓接孔中,再將步驟1)中的上壓模通過連接塊放置在待壓接連接器的頂面;
步驟3)將組裝好的容槽推送至壓接機(jī)機(jī)頭的正下方;
步驟4)啟動壓接機(jī),壓頭向下運動將上壓模向下按壓,使得連接器的引腳壓入印制電路板的孔中,形成過盈配合使其緊密連接,即完成連接器與印制電路板的連接。
所述容槽內(nèi)的容腔和下壓模的外形尺寸及待壓接的印制電路板的外形尺寸相同,所述下壓模上設(shè)置有多個與印制電路板上待壓接孔的孔心位置和數(shù)量一致的孔,所述上壓模的下表面設(shè)置多個與連接器連接的連接塊。
上述壓接方法中,為了使印制電路板和下壓模能夠?qū)崿F(xiàn)準(zhǔn)確對位,必須要保證容槽內(nèi)的容腔和下壓模的外形尺寸及待壓接的印制電路板的外形尺寸相同,并且下壓模上設(shè)置有多個與印制電路板上待壓接孔的孔心位置和數(shù)量一致的孔。
進(jìn)一步地,所述步驟1)~步驟3)中容槽的兩側(cè)壁和兩端分別設(shè)置有擋板,所述擋板的長度小于擋板所在的側(cè)壁或端部的長度,所述擋板與容槽側(cè)壁的厚度之和比印制電路板的厚度和下壓模的厚度之和大2mm,這樣的設(shè)計既可以將下壓模和印制電路板固定在容槽中,也可以方便拆卸。
進(jìn)一步地,在所述容槽的底面還設(shè)置有多個凹槽,所述凹槽為弧形或矩形,這樣的設(shè)計可以減輕容槽的重量,方便進(jìn)行推拉。
進(jìn)一步地,所述步驟1)中下壓模上的孔比印制電路板上的待壓接孔的孔徑大0.3mm,目的是為了增加下壓模對印制電路板的支撐力,所述下壓模上還設(shè)置有與安裝在印制電路板下表面器件對應(yīng)的圓孔和方形孔,可以避讓在印制電路板BOT面已安裝好的元器件。
進(jìn)一步地,:所述步驟1)~步驟4)均是在防靜電的環(huán)境下完成的。
本發(fā)明的有益效果是:
本發(fā)明的關(guān)鍵之處就在于根據(jù)待壓接的印制電路板的形狀及孔的位置設(shè)計相應(yīng)的下壓模和容槽,再將下壓模和印制電路板放入容槽中可以實現(xiàn)自動準(zhǔn)確對位,省去了人工進(jìn)行對位的過程,節(jié)約了時間;同時將上壓模的外形尺寸根據(jù)連接器的間距及連接器的上表面形狀來具體設(shè)計,使得一個上壓??梢酝瑫r壓接多個連接器,大大提高了壓接效率。
附圖說明
圖1是本發(fā)明在壓接工作時的狀態(tài)圖。
圖2是本發(fā)明容槽的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是本發(fā)明下壓模的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4是本發(fā)明上壓模的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5是本發(fā)明的控制原理示意圖。
圖中所示:1.壓接機(jī),2.上壓模,2.1連接塊,3.連接器,4.印制電路板,5.下壓模,5.1孔,5.2圓孔,5.3方形孔,6.容槽,6.1擋板,6.2凹槽,81.機(jī)械壓頭行程控制單元,82.壓力感應(yīng)單元,83.壓力判斷單元。
具體實施方式
為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白,下面結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明,應(yīng)當(dāng)理解的是此處所描寫的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。
如圖1-4所示,一種免焊型高密連接器的壓接方法,該方法基于一種包括容槽6、下壓模5及上壓模2的工裝夾具實施,其特征在于:所述壓接方法包括如下步驟:
步驟1)工裝夾具的設(shè)計制造,所述工裝夾具包括容槽6、下壓模5及上壓模2,
步驟1)將步驟1)中的容槽6水平放置在壓接機(jī)1的平臺上,將步驟1)中的下壓模5放入容槽6的內(nèi)部容腔中,再將待壓接的印制電路板4放置在下壓模5上;
步驟2)將待壓接連接器3的引腳插入相應(yīng)印制電路板4的待壓接孔中,再將步驟1)中的上壓模2通過連接塊2.1放置在待壓接連接器3的頂面;
步驟3)將組裝好的容槽6推送至壓接機(jī)1機(jī)頭的正下方;
步驟4)啟動壓接機(jī)1,壓頭向下運動將上壓模2向下按壓,使得連接器3的引腳壓入印制電路板4的孔中,形成過盈配合使其緊密連接,即完成連接器3與印制電路板4的連接。
所述容槽6內(nèi)的容腔和下壓模5的外形尺寸及待壓接的印制電路板4的外形尺寸相同,所述下壓模5上設(shè)置有多個與印制電路板4上待壓接孔的孔心位置和數(shù)量一致的孔5.1,所述上壓模2的下表面設(shè)置多個與連接器3連接的連接塊2.1。
上述步驟步驟1)~步驟3)中容槽6的兩側(cè)壁和兩端分別設(shè)置有擋板6.1,所述擋板6.1的長度小于擋板6.1所在的側(cè)壁或端部的長度,擋板6.1與容槽6側(cè)壁的厚度之和比印制電路板4的厚度和下壓模5的厚度之和大2mm,使得下壓模5和印制電路板4能夠固定在容槽6中。
所述步驟1)中下壓模5上的孔5.1比印制電路板4上的待壓接孔的孔徑大0.3mm,不僅起到導(dǎo)向連接器的作用,還提高了對受壓印制電路板的支撐作用。
所述步驟1)~步驟3)中的容槽6的底面還設(shè)置有多個凹槽6.2,所述凹槽6.2為弧形或矩形,凹槽6.2的設(shè)計使得整個容槽6的重量變輕,方便進(jìn)行推拉容槽6.
所述步驟1)中下壓模5上還設(shè)置有與安裝在印制電路板4下表面器件對應(yīng)的圓孔5.2和方形孔5.3,可以有效的避讓印制電路4下方已經(jīng)安裝好的元器件,
所述步驟1)~步驟4)均是在防靜電的環(huán)境下完成的。
所述上壓模2的外形尺寸可以根據(jù)連接器的間距及連接器的上表面形狀設(shè)計,所述上壓模的壓接面小于壓接機(jī)壓頭接面的三分之二,本實施例中將上壓模2的連接塊2.1設(shè)計成3個,則可以同時壓接3個連接器,所述上壓模的材質(zhì)優(yōu)選為不銹鋼。
本發(fā)明涉及的一種免焊型高密連接器的壓接狀態(tài)如圖1所示,再如圖5所示,本發(fā)明的控制系統(tǒng)8為機(jī)械壓頭控制系統(tǒng),包括機(jī)械壓頭行程控制單元81、壓力感應(yīng)單元82以及壓力判斷單元83,其中,所述壓力感應(yīng)單元82設(shè)置在壓接機(jī)壓頭內(nèi)。首先設(shè)定機(jī)械壓頭的初時高度坐標(biāo)及終點高度坐標(biāo),將待壓接連接器多引腳承受的最大力設(shè)置為閾值,將該閾值存入壓力判斷單元83;使所述印制板、免焊型高密連接器及上下壓模用圍框定位裝夾并推放入機(jī)械壓頭正下方,當(dāng)所述機(jī)械壓頭行程控制單元81發(fā)出控制信號給動作執(zhí)行單元,驅(qū)動機(jī)械壓頭到設(shè)定的初時高度坐標(biāo),并開始向下壓接作業(yè)行程,使設(shè)置在壓頭內(nèi)的壓力感應(yīng)單元82對壓頭的下表面進(jìn)行壓力感應(yīng)測試,并將感應(yīng)測試數(shù)據(jù)傳送給壓力判斷單元83,通過與預(yù)存在壓力判斷單元83中的預(yù)設(shè)閾值進(jìn)行比較分析,判斷出行程范圍內(nèi)直到終點高度坐標(biāo)壓接裝置的壓頭所受壓力未超過最大值,于是向機(jī)械壓頭行程控制單元81發(fā)出判斷信號,機(jī)械壓頭行程控制單元81接收到該判斷信號后中斷向下位移指令,啟動上行指令,驅(qū)動機(jī)械壓頭上行,使壓頭離開上壓模,完成壓接工作。本壓接方法中通過采用機(jī)械壓頭控制系統(tǒng)使壓接工作更加精準(zhǔn),且提高了工作效率,適用于工業(yè)生產(chǎn)應(yīng)用。
說明書中未闡述的部分均為現(xiàn)有技術(shù)或公知常識。本實施例僅用于說明該發(fā)明,而不用于限制本發(fā)明的范圍,本領(lǐng)域技術(shù)人員對于本發(fā)明所做的等價置換等修改均認(rèn)為是落入該發(fā)明權(quán)利要求書所保護(hù)范圍內(nèi)。