1.一種接觸元件，其特征在于，包括插針（1）以及與插針（1）匹配的插孔組件（2）；所述插針（1）包括插針體（3）和絕緣帽（4），所述絕緣帽（4）設(shè)置于插針體（3）的前端，與插針體（3）過盈配合；所述插孔組件（2）包括插孔體（5）和環(huán)簧（6），所述環(huán)簧（6）設(shè)置于插孔體（5）前端內(nèi)部，環(huán)簧（6）截面為橢圓形，且有向內(nèi)的弧度，弧度為60°；所述環(huán)簧（6）包括簧絲（7）和固定簧絲（7）的支架卡圈（8），支架卡圈（8）設(shè)置于簧絲（7）內(nèi)部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接觸元件，其特征在于，環(huán)簧（6）的材質(zhì)為QSn6.5-0.1-Y2錫青銅。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的接觸元件，其特征在于，環(huán)簧（6）的外層鍍有Cu/Ep.Ni2Ag5。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接觸元件，其特征在于，支架卡圈（8）的外徑大于插孔體（5）的內(nèi)徑，小于插孔體（5）的外徑。
5.權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的接觸元件的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
（1）繞簧：以QSn6.5-0.1-Y2錫青銅為材料繞制環(huán)簧基體；
（2）清洗：將步驟（1）中繞好的簧絲用質(zhì)量濃度為5%的硫酸清洗，然后放入清水中在超聲波條件下清洗，接著在80℃熱水中沖洗，最后烘干；
（3）電鍍：將清洗后的簧絲進(jìn)行電鍍，電鍍鎳后鍍銀，電鍍鎳的厚度為2μm，電鍍銀厚度為5μm，電鍍完畢后進(jìn)行清洗，先在50-60℃熱水中清洗，再在室溫下于蒸餾水中進(jìn)行清洗，最后取出干燥；
（4）焊接：向電鍍好的簧絲中裝入支架卡圈，在工裝中進(jìn)行定型，然后將簧絲、支架卡圈與工裝一起置于氮?dú)饧す夂附訖C(jī)中焊接，制成環(huán)簧；
（5）裝配：將環(huán)簧置于插孔體前端組裝成插孔組件，在插針體前端安裝絕緣帽，組裝成插針，插針和插孔組件匹配，得接觸元件。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的接觸元件的制備方法，其特征在于，步驟（1）中QSn6.5-0.1-Y2錫青銅的導(dǎo)電率≥7.83MS/m。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的接觸元件的制備方法，其特征在于，步驟（3）中鍍鎳過程：以六水合氯化鎳和質(zhì)量濃度為30-33%的鹽酸作為電解質(zhì)，電解質(zhì)中六水合氯化鎳濃度為240g/L，所加鹽酸的量達(dá)到320mL/L，以鎳板作為陽極，簧絲作為陰極，在電流密度為3.5-7.5A/dm2條件下電鍍2-4min。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的接觸元件的制備方法，其特征在于，步驟（3）中鍍銀過程：以氯化銀和碳酸鉀為電解質(zhì)，電解質(zhì)中兩者濃度分別為30-35g/L和15-30g/L，以銀作為陽極，簧絲作為陰極，在電流密度為0.5-2A/dm2條件下電鍍5-15min。