技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種用于感光芯片封裝的噴膠工藝,其包括如下步驟:步驟1、提供所需的保護膠溶液,并對所述保護膠溶液進行脫泡;步驟2、將上述得到的保護膠溶液置入噴膠針筒中,并將噴膠針筒安裝于噴膠機上;步驟3、提供感光芯片,并對所述感光芯片進行預(yù)熱,且在所述感光芯片預(yù)熱完成后轉(zhuǎn)移至噴膠機的噴膠位;步驟4、啟動噴膠機,并使得噴膠針筒中的保護膠溶液、空氣分別經(jīng)過出膠閥、噴氣閥混合后通過噴膠頭噴出,以在感光芯片的感光區(qū)表面形成保護薄膠;步驟5、將上述噴膠后的感光芯片靜置;步驟6、將上述感光芯片放入預(yù)熱爐中進行固化。本發(fā)明操作方便,能在感光芯片的感光區(qū)域形成均勻的保護薄膠層,不會影響感光芯片的感光效果。
技術(shù)研發(fā)人員:胡振舉
受保護的技術(shù)使用者:江蘇鉅芯集成電路技術(shù)股份有限公司
文檔號碼:201610931552
技術(shù)研發(fā)日:2016.10.24
技術(shù)公布日:2017.02.22