本發(fā)明涉及一種噴膠工藝，尤其是一種用于感光芯片封裝的噴膠工藝，屬于半導體封裝的技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
隨著攝像等光影技術(shù)的發(fā)展，感光芯片作為可以將接收的光信號轉(zhuǎn)換為電信號的功能芯片，廣泛應(yīng)用于鼠標、攝像頭等產(chǎn)品中，即感光芯片有巨大的市場需求。
感光芯片在其一面設(shè)置有感光區(qū)，為了在芯片封裝以及在用戶使用過程中保護感光區(qū)不受損傷和污染，通常會在感光芯片具有感光區(qū)的一面覆蓋透明玻璃或其他透光材料的保護蓋板。保護蓋板具有透光性，以方便感光芯片的感光區(qū)對外界光線的攝取，但是由于保護蓋板的存在，其在保護感光芯片的同時也引入了一些不良，常見的是，光線在進入保護蓋板之后在其內(nèi)部發(fā)生光學反射，導致成像不良以及鬼影等現(xiàn)象，同時，利用保護蓋板的保護方法會導致芯片制作成本較高。
為解決上述問題，現(xiàn)有技術(shù)的解決方案是，以甩膠或印刷的方式在芯片感光區(qū)涂覆一層透明保護膠，使透明保護膠和芯片的感光區(qū)牢固結(jié)合在一起，起到保護的作用。但不管以甩膠或是印刷的方式都不易使保護膠涂覆均勻，易出現(xiàn)涂覆層較厚造成芯片感光性能受到影響。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種用于感光芯片封裝的噴膠工藝，其操作方便，能在感光芯片的感光區(qū)域形成均勻的保護薄膠層，不會影響感光芯片的感光效果。
按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，一種用于感光芯片封裝的噴膠工藝，所述噴膠工藝包括如下步驟：
步驟1、提供所需的保護膠溶液，并對所述保護膠溶液進行脫泡；
步驟2、將上述得到的保護膠溶液置入噴膠針筒中，并將噴膠針筒安裝于噴膠機上；
步驟3、提供感光芯片，并對所述感光芯片進行預熱，且在所述感光芯片預熱完成后轉(zhuǎn)移至噴膠機的噴膠位；
步驟4、啟動噴膠機，并使得噴膠針筒中的保護膠溶液、空氣分別經(jīng)過出膠閥、噴氣閥混合后通過噴膠頭噴出，以在感光芯片的感光區(qū)表面形成保護薄膠，其中，出膠閥工作時的壓力為1~1.5MPa，噴氣閥工作時的壓力為1~1.5MPa，噴膠時間為200~250ms；
步驟5、將上述噴膠后的感光芯片靜置10min~90min；
步驟6、將上述感光芯片放入預熱爐中進行固化，以在感光芯片的感光區(qū)表面形成所需的保護薄膠層；其中，固化溫度為110℃~140℃，固化時間為50min~70min。
所述步驟1中，利用真空機對保護膠溶液進行脫泡，真空機的工作壓力控制為0.35MPa~0.45MPa，對保護膠溶液的脫泡時間為10min~30min。
步驟3中，利用預熱爐對感光芯片進行預熱，預熱溫度為100℃~150℃，預熱時間為50min~70min。
所述保護薄膠層的厚度為0.4μm~0.8μm。
本發(fā)明的優(yōu)點：采用噴膠方式代替?zhèn)鹘y(tǒng)的保護蓋板，可在芯片感光區(qū)表面形成一層透明的保護薄膠層，以利用所述保護薄膠層保護感光芯片感光區(qū)部位不受損傷和污染，能顯著降低封裝成本；同時，還可替代現(xiàn)有的甩膠或印刷工藝，將保護膠溶液和空氣混合之后噴出，使保護膠溶液經(jīng)空氣霧化后覆蓋于芯片感光區(qū)，形成均勻的保護薄膠層，經(jīng)過高溫固化后的保護薄膠層的厚度僅有0.4μm~0.8μm，不會影響感光芯片的感光效果，操作方便，安全可靠。
具體實施方式
下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明作進一步說明。
為了能在感光芯片的感光區(qū)域形成均勻的保護薄膠層，不會影響感光芯片的感光效果，本發(fā)明的噴膠工藝包括如下步驟：
步驟1、提供所需的保護膠溶液，并對所述保護膠溶液進行脫泡；
本發(fā)明實施例中，保護膠溶液可以由普通硅膠和固化硅膠按照1：1的重量比進行混合，并攪拌均勻后得到；其中，利用攪拌器對混合膠溶液進行攪拌3~5min，以得到充分混合的保護膠溶液。普通硅膠、固化硅膠均可以通過在市場上外購獲得，制備所需保護膠溶液的具體過程可以根據(jù)實際需要進行選擇確定，具體為本技術(shù)領(lǐng)域人員所熟知，此處不再贅述。
具體實施時，利用真空機對保護膠溶液進行脫泡，真空機的工作壓力控制為0.35MPa~0.45MPa，對保護膠溶液的脫泡時間為10min~30min；利用真空機對保護膠溶液進行脫泡的過程為本技術(shù)領(lǐng)域人員所熟知，此處不再贅述。
步驟2、將上述得到的保護膠溶液置入噴膠針筒中，并將噴膠針筒安裝于噴膠機上；
具體實施時，噴膠針筒、噴膠機均為本技術(shù)領(lǐng)域常用的噴膠設(shè)備，保護膠溶液置入噴膠針筒的具體過程，以及噴膠針筒安裝于噴膠機上的具體過程均為本技術(shù)領(lǐng)域人員所熟知，此處不再贅述。
步驟3、提供感光芯片，并對所述感光芯片進行預熱，且在所述感光芯片預熱完成后轉(zhuǎn)移至噴膠機的噴膠位；
本發(fā)明實施例中，利用預熱爐對感光芯片進行預熱，預熱溫度為100℃~150℃（即感光芯片最終所需達到的溫度值），預熱時間為50min~70min。具體實施時，采用本技術(shù)領(lǐng)域常用的技術(shù)手段，即可實現(xiàn)將預熱后的感光芯片轉(zhuǎn)移至噴膠機的噴膠位，一般地，感光芯片位于噴膠治具上固定，噴膠治具的具體結(jié)構(gòu)以及感光芯片與噴膠治具間的具體配合過程均為本技術(shù)領(lǐng)域人員所熟知，此處不再贅述。
步驟4、啟動噴膠機，并使得噴膠針筒中的保護膠溶液、空氣分別經(jīng)過出膠閥、噴氣閥混合后通過噴膠頭噴出，以在感光芯片的感光區(qū)表面形成保護薄膠，其中，出膠閥工作時的壓力為1~1.5MPa，噴氣閥工作時的壓力為1~1.5MPa，噴膠時間為200~250ms；
本發(fā)明實施例中，噴膠機啟動工作時，將噴膠針筒中的保護膠溶液、空氣分別晶硅出膠閥、噴氣閥混合，并在混合后通過噴膠頭噴出，從而能在感光芯片的感光區(qū)表面形成保護薄膠，利用所述保護薄膠層能形成后續(xù)所需的保護薄膠層；具體實施時，通過控制出膠閥工作時的壓力、噴氣閥工作壓力以及噴膠時間能夠?qū)崿F(xiàn)所需的保護薄膠層。
步驟5、將上述噴膠后的感光芯片靜置10min~90min；
本發(fā)明實施例中，將噴膠后的感光芯片靜置后，以消除保護薄膠層的氣泡，避免影響感光芯片的后續(xù)使用。
步驟6、將上述感光芯片放入預熱爐中進行固化，以在感光芯片的感光區(qū)表面形成所需的保護薄膠層；其中，固化溫度為110℃~140℃，固化時間為50min~70min。
本發(fā)明實施例中，經(jīng)過固化后，上述的保護薄膠能形成保護薄膠層，所述保護薄膠層的厚度為0.4μm~0.8μm；在固化后，能得保護薄膠層與感光芯片的感光區(qū)表面進行有效的結(jié)合，從而能對感光芯片的感光區(qū)進行有效的保護。
本發(fā)明采用噴膠方式代替?zhèn)鹘y(tǒng)的保護蓋板，可在芯片感光區(qū)表面形成一層透明的保護薄膠層，以利用所述保護薄膠層保護感光芯片感光區(qū)部位不受損傷和污染，能顯著降低封裝成本，同時，本發(fā)明還可替代現(xiàn)有的甩膠或印刷工藝，將保護膠溶液和空氣混合之后噴出，使保護膠溶液經(jīng)空氣霧化后覆蓋于芯片感光區(qū)，形成均勻的保護薄膠層，經(jīng)過高溫固化后的保護薄膠層的厚度僅有0.4μm~0.8μm，不會影響感光芯片的感光效果，操作方便，安全可靠。