1.一種用于感光芯片封裝的噴膠工藝，其特征是，所述噴膠工藝包括如下步驟：
步驟1、提供所需的保護(hù)膠溶液，并對所述保護(hù)膠溶液進(jìn)行脫泡；
步驟2、將上述得到的保護(hù)膠溶液置入噴膠針筒中，并將噴膠針筒安裝于噴膠機(jī)上；
步驟3、提供感光芯片，并對所述感光芯片進(jìn)行預(yù)熱，且在所述感光芯片預(yù)熱完成后轉(zhuǎn)移至噴膠機(jī)的噴膠位；
步驟4、啟動(dòng)噴膠機(jī)，并使得噴膠針筒中的保護(hù)膠溶液、空氣分別經(jīng)過出膠閥、噴氣閥混合后通過噴膠頭噴出，以在感光芯片的感光區(qū)表面形成保護(hù)薄膠，其中，出膠閥工作時(shí)的壓力為1~1.5MPa，噴氣閥工作時(shí)的壓力為1~1.5MPa，噴膠時(shí)間為200~250ms；
步驟5、將上述噴膠后的感光芯片靜置10min~90min；
步驟6、將上述感光芯片放入預(yù)熱爐中進(jìn)行固化，以在感光芯片的感光區(qū)表面形成所需的保護(hù)薄膠層；其中，固化溫度為110℃~140℃，固化時(shí)間為50min~70min。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于感光芯片封裝的噴膠工藝，其特征是：所述步驟1中，利用真空機(jī)對保護(hù)膠溶液進(jìn)行脫泡，真空機(jī)的工作壓力控制為0.35MPa~0.45MPa，對保護(hù)膠溶液的脫泡時(shí)間為10min~30min。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于感光芯片封裝的噴膠工藝，其特征是：步驟3中，利用預(yù)熱爐對感光芯片進(jìn)行預(yù)熱，預(yù)熱溫度為100℃~150℃，預(yù)熱時(shí)間為50min~70min。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于感光芯片封裝的噴膠工藝，其特征是：所述保護(hù)薄膠層的厚度為0.4μm~0.8μm。