本發(fā)明大體上涉及在支撐半導(dǎo)體中使用的基板，且更具體地說涉及此些基板中導(dǎo)線的布設(shè)。

背景技術(shù)：

一些類型的封裝半導(dǎo)體裝置包括安裝在封裝基板上的半導(dǎo)體裝置。導(dǎo)線的布設(shè)是基板的重要功能。舉例來說，扇出功能是基板的通用目的。電連接足夠分散使得可實現(xiàn)到印刷電路板或其它表面的有效且可靠的安裝。此基板的功能包括使半導(dǎo)體裝置更有用的所有方面。此常常涉及安裝的便利性，但還可涉及半導(dǎo)體裝置的功能性和性能。

因此，需要解決上文提到的關(guān)于用于使半導(dǎo)體裝置安裝在其上的基板的問題中的一或多者的進一步改進。

圖5是示出現(xiàn)有技術(shù)的能力的現(xiàn)有技術(shù)圖，其為具有邊緣502的基板500的俯視圖，其中多個通孔、跡線和線延伸到邊緣502。具體地說，跡線504在邊緣502附近延伸，且線506從跡線504延伸到邊緣502。跡線504延伸到通孔508與邊緣502之間的區(qū)。跡線504進一步朝內(nèi)延伸到通孔512。通孔508為外通孔，其在邊緣502附近且由延伸到基板500的內(nèi)部區(qū)的跡線510接觸。邊緣502附近的通孔還具有延伸到邊緣502的線。此情況的實例為通孔514，其具有連接到其處且延伸到邊緣502的跡線516。因為跡線504在通孔508與邊緣502之間，所以到邊緣502的連接以接觸通孔508且在底部表面上的跡線形成。此跡線在圖5中未示出，且圖5中未示出連接到邊緣的跡線的其它外通孔還具有沿著底部表面到邊緣的跡線。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

在一個實施例中，本發(fā)明提供了一種具有邊緣的基板。該基板包括：第一有源跡線和第二有源跡線，其中該第一有源跡線對應(yīng)于差分對的第一信號且該第二有源跡線對應(yīng)于所述差分對的第二信號，以及第一導(dǎo)電通孔和第二導(dǎo)電通孔，其中該第一和第二導(dǎo)電通孔位于距該基板的該邊緣不同距離處，其中該第一有源跡線布設(shè)到該第一導(dǎo)電通孔，且該第二有源跡線在該第一導(dǎo)電通孔周圍布設(shè)到該第二導(dǎo)電通孔使得該第二有源跡線在該第一導(dǎo)電通孔與該基板的該邊緣之間。該基板還包括第一鍍敷跡線，其與該第一有源跡線電接觸，以及第二鍍敷跡線，其與該第二有源跡線電接觸，其中該第一和第二鍍敷跡線布設(shè)到該基板的不同金屬層上的該基板的該邊緣。

附圖說明

本發(fā)明是借助于實例示出的并且不受附圖的限制，在附圖中類似標(biāo)記指示類似元件。為簡單和清晰起見示出各圖中的元件，并且這些元件未必按比例繪制。

圖1為基板的一部分的俯視圖；

圖2為基板的一部分的橫截面圖；

圖3為基板的另一部分的橫截面圖；

圖4為基板的另一部分的俯視圖；以及

圖5為示出表明現(xiàn)有技術(shù)的能力的基板的俯視圖的現(xiàn)有技術(shù)圖。

具體實施方式

在一個方面中，基板具有沿著基板的周界延伸到外通孔的導(dǎo)線，和鄰近于所述外通孔的內(nèi)通孔。用于載運作為差分對的信號的一對通孔彼此鄰近。該對通孔中的一者為內(nèi)通孔，且另一者為外通孔。延伸到基板的頂部表面上的鄰近對的內(nèi)通孔的布設(shè)線布設(shè)在鄰近對的外通孔與基板的外邊緣之間。所述布設(shè)線因此具有在基板的邊緣附近的部分。用于鍍敷布設(shè)線和內(nèi)通孔的鍍敷跡線從布設(shè)線延伸到基板的邊緣，從布設(shè)線的在基板的邊緣附近的部分開始。用于鍍敷外通孔的鍍敷跡線沿著基板的底部表面從外通孔延伸到邊緣。此提供用于差分對的相對較短鍍敷跡線。

圖1中示出的為具有電介質(zhì)12的基板10，其中具有：有源跡線14、16、18、20、22和24；鍍敷跡線38、40、42、44、46和48；導(dǎo)電襯墊50、52、54、56、58和60；以及通孔26、28、30、32、34和36?；?0具有邊緣11。導(dǎo)電襯墊通常包括用于便于形成與另一基板的電接觸的焊料，且可標(biāo)示為焊料襯墊。鍍敷跡線用于在所有跡線的鍍敷期間接收必需的電壓。圖1中示出的為俯視圖，其在此情況下為上面將安裝集成電路或電路的表面。然而，頂部或底部的命名是任意的。有源跡線14、16、22和24分別用于信號s0、s1、s3和s4，其可為并非差分對的一部分的信號。有源跡線18和20分別用于信號s2和s2*的差分對。差分對描述其中兩個信號之間的電壓差為重要量的情況。在這些情況下，重要的是，兩個信號所經(jīng)歷的條件與合理的情況下可能的條件很大程度上相同。應(yīng)追求可消除的任何差異。舉例來說，差分對的線應(yīng)具有每單位距離相同的電阻，具有相同電容且穿越相同距離。在兩個線為相同的程度上，其將借此經(jīng)歷大體上相同的噪聲、衰減和延遲使得差分保持大體上不受影響。因此線相同的程度越大，則噪聲、衰減和延遲的不利影響將越小。

有源跡線14、16、18、20、22和24分別連接到頂部表面上的通孔26、28、30、32、34和36。本文的物理連接產(chǎn)生電接觸。通孔26、28、30、32、34和36從頂部表面延伸到底部表面。導(dǎo)電襯墊50、52、54、56、58和60在底部表面上且分別接觸通孔26、28、30、32、34和36。鍍敷跡線38、40、42、44、46和48延伸到邊緣11且分別連接到導(dǎo)電襯墊50、52、54、56、58和60。鍍敷跡線44和48在底部表面上，且鍍敷跡線38、40、42和46在頂部表面上。有源跡線18在其延伸到通孔32時在有源跡線20與通孔30之間。有源跡線20在通孔32與邊緣11之間延伸通過通孔32，且接著返回到通孔30。在所示出的部分中，有源跡線20長于跡線18，但對于跡線18也可存在選擇，例如其在何處開始或形成若干急轉(zhuǎn)彎以添加長度(圖1中未圖示)使得有源跡線18和20將具有大體上相同的總長度。歸因于使有源跡線20在邊緣11附近延伸的鍍敷跡線42的短距離通過減少差分插入損耗和差分回程損耗而改進了差分對s2和s2*的性能。此益處超過有源跡線20的長度的此延伸的任何損害。

圖2中示出的為圖1的橫截面2-2，其示出電介質(zhì)12、通孔30、通孔32、有源跡線20、導(dǎo)電墊54、導(dǎo)電墊56和鍍敷跡線44。通孔30包括頂部表面上的導(dǎo)電墊74，以及底部表面上的導(dǎo)電襯墊70和從導(dǎo)電墊74延伸到導(dǎo)電墊54的內(nèi)絕緣體72。通孔32包括頂部表面上的導(dǎo)電墊80，以及導(dǎo)電襯墊76和從導(dǎo)電墊80延伸到導(dǎo)電墊56的內(nèi)絕緣體78。可存在其中并不需要襯墊且導(dǎo)電襯墊76和絕緣體78兩者被單一導(dǎo)電插塞替換的情況。跡線44將不會與圖2中的導(dǎo)電墊56明顯不同，只是點線示出跡線44在何處從導(dǎo)電墊56延伸到邊緣11。

圖3中示出的為圖1的橫截面3-3，其示出基板10的底部上的電介質(zhì)12、通孔32、有源跡線20、導(dǎo)電墊56，以及從導(dǎo)電墊80延伸的有源線18的一部分。此示出通過圍繞通孔32(其在此情況下幾乎環(huán)繞通孔32)，有源線20示出在此橫截面中在通孔32的兩側(cè)上。需要具有至少50％的環(huán)繞，但更少的環(huán)繞可能是有益的。

圖4中示出的為基板100的簡化俯視圖，其針對與基板10的方法類似但替代的方法，且包括鄰近于基板100的邊緣110的通孔104和108以及分別鄰近于通孔104和108的通孔102和106，其中通孔104和108在邊緣110與通孔102和106之間。基板100進一步包括分別連接到通孔104、102、106和108的有源線112、114、116和118。有源線112和118分別攜載信號s7和s8，且有源線114和116分別攜載信號s6和s6*。信號s7和s8不是差分對(如所示)，但在線112和118在基板110的底部上的情況下可為差分對。其還可更靠近在一起。信號s6和s6*為差分對。因為s7和s8彼此鄰近且距外行通孔上的邊緣110相同距離，所以最接近于邊緣110的行其與差分對具有很大程度上相同的特性，只是其間存在線114和116。通孔102和106并列且因此可被視為并列的一對。差分對s6和s6*彼此鄰近，距內(nèi)行通孔上的邊緣110相同距離，且因此也并列。差分對s6和s6*朝內(nèi)與通孔104和108隔開，示出為鄰近于通孔104和108但可在更進一步朝內(nèi)的行上。有源線114和116以與圖1-3的線20相同的方式延伸。有源線114鄰近于線112延伸直至線112連接到通孔104，隨后在通孔104與邊緣110之間延伸，且接著在通孔104的另一側(cè)上延伸直至其接觸通孔102。類似地，有源線116鄰近于線118延伸直至線118連接到通孔108，隨后在通孔108與邊緣110之間延伸，且接著在通孔108的另一側(cè)上延伸直至其接觸通孔106。此為往往會使布局過程更高效的對稱布局。此外，如果基板110的底部上存在其中線112和118可以與如所示相同的方式延伸乃至更靠近在一起的可用空間，那么通孔104和108對將適于接收信號的差分對。

鍍敷跡線124以與鍍敷跡線44從邊緣11延伸到通孔32(如圖1和2中所示出)相同的方式從邊緣110延伸到基板100的底面上的通孔104。鍍敷跡線128以與鍍敷跡線42從邊緣11延伸到圖1中的有源線20相同的方式從邊緣110延伸到有源線114。鍍敷跡線126和122類似地分別從邊緣110延伸到通孔108和有源線116。圖1-3的相同方法因此可在并列差分對中使用。

因此可見，可在差分對情形中有利地實現(xiàn)鍍敷跡線的縮短，不論是并列還是距邊緣不同距離，其中差分的晶體管中的一或兩者的有源跡線向下延伸穿過鄰近于邊緣的通孔且返回到所述通孔，其將在鍍敷跡線接觸邊緣附近的有源跡線時連接到所述通孔。

至此顯而易見，已公開具有邊緣的基板。所述基板包括第一有源跡線和第二有源跡線，其中所述第一有源跡線對應(yīng)于差分對的第一信號且所述第二有源跡線對應(yīng)于差分對的第二信號。基板進一步包括第一導(dǎo)電通孔和第二導(dǎo)電通孔，其中所述第一和所述第二導(dǎo)電通孔位于距基板的邊緣不同距離處，其中第一有源跡線布設(shè)到第一導(dǎo)電通孔，且第二有源跡線在第一導(dǎo)電通孔周圍布設(shè)到第二導(dǎo)電通孔使得第二有源跡線在第一導(dǎo)電通孔與基板的邊緣之間?；暹M一步包括與第一有源跡線電接觸的第一鍍敷跡線?；暹M一步包括與第二有源跡線電接觸的第二鍍敷跡線，其中第一和第二鍍敷跡線布設(shè)到基板的不同金屬層上的基板的邊緣。基板可具有另一表征，借此第一和第二有源跡線位于基板的第一金屬層中，且基板可進一步包括位于基板的第二金屬層中且附接到第一導(dǎo)電通孔的第一焊料，其中所述第一鍍敷跡線處于基板的第二金屬層中且附接到第一焊料襯墊?；蹇蛇M一步包括位于第二金屬層中且附接到第二導(dǎo)電通孔的第二焊料，其中第二鍍敷跡線處于基板的第一金屬層中且附接到第二有源跡線?；蹇删哂辛硪槐碚?，借此第一導(dǎo)電通孔位于第二導(dǎo)電通孔與基板的邊緣之間。基板可具有另一表征，借此第二鍍敷跡線具有短于第二導(dǎo)電通孔與基板的邊緣之間的距離的長度。基板可具有另一表征，借此第一鍍敷跡線從第一導(dǎo)電通孔布設(shè)到基板的邊緣?；蹇删哂辛硪槐碚鳎璐说谝诲兎筵E線位于基板的頂部表面或底部表面中的一者處且第二鍍敷跡線位于基板的頂部表面或底部表面中的另一者處。基板可具有另一表征，借此第一鍍敷跡線位于基板的頂部表面或底部表面中的一者處且第二鍍敷跡線位于基板的頂部表面或底部表面中的另一者處?；蹇删哂辛硪槐碚?，借此第二有源跡線包圍第一導(dǎo)電通孔的圓周的至少50％。

還公開具有邊緣的基板。所述基板進一步包括第一有源跡線和第二有源跡線，其中所述第一有源跡線對應(yīng)于差分對的第一信號且第二有源跡線對應(yīng)于差分對的第二信號?；暹M一步包括第一導(dǎo)電通孔，其中所述第一有源跡線在第二導(dǎo)電通孔周圍布設(shè)到第一導(dǎo)電通孔使得第一有源跡線在第二導(dǎo)電通孔與基板的邊緣之間?；暹M一步包括布設(shè)到第二導(dǎo)電通孔的第三有源跡線?；暹M一步包括第三導(dǎo)電通孔，其中所述第二有源跡線在第四導(dǎo)電通孔周圍布設(shè)到第三導(dǎo)電通孔使得第二有源跡線在第四導(dǎo)電通孔與基板的邊緣之間。基板進一步包括布設(shè)到第四導(dǎo)電通孔的第四有源跡線?；暹M一步包括與第一有源跡線電接觸的第一鍍敷跡線?；暹M一步包括與第三有源跡線電接觸的第二鍍敷跡線，其中第一和第二鍍敷跡線布設(shè)到基板的不同金屬層上的基板的邊緣?；蹇蛇M一步包括與第二有源跡線電接觸的第三鍍敷跡線，和與第四有源跡線電接觸的第四鍍敷跡線，其中第三和第四鍍敷跡線布設(shè)到基板的不同金屬層上的基板的邊緣?；蹇删哂辛硪槐碚?，借此第一鍍敷跡線和第三鍍敷跡線位于基板的頂部表面或底部表面中的一者處，且第二鍍敷跡線和第四鍍敷跡線位于基板的頂部表面或底部表面中的另一者處?；蹇蛇M一步包括在基板的底部表面處的結(jié)合襯墊，其與第一、第二、第三和第四導(dǎo)電通孔中的每一者接觸?；蹇删哂辛硪槐碚?，借此第一鍍敷跡線位于基板的頂部表面或底部表面中的一者處，且第二鍍敷跡線位于基板的頂部表面或底部表面中的另一者處?；蹇删哂辛硪槐碚?，借此第二導(dǎo)電通孔比第一導(dǎo)電通孔更靠近基板的邊緣，且第四導(dǎo)電通孔比第三導(dǎo)電通孔更靠近基板的邊緣。基板可具有另一表征，借此第三有源跡線對應(yīng)于第二差分對的第一信號，且第四有源跡線對應(yīng)于第二差分對的第二信號。基板可具有另一表征，借此第一有源跡線包圍第二導(dǎo)電通孔的圓周的至少50％，且第二有源跡線包圍第四導(dǎo)電通孔的圓周的至少50％。

還公開一種用于形成具有邊緣的基板的方法。所述方法進一步包括形成第一有源跡線和第二有源跡線，其中所述第一有源跡線對應(yīng)于差分對的第一信號且所述第二有源跡線對應(yīng)于差分對的第二信號。所述方法進一步包括形成位于距基板的邊緣第一距離處的第一導(dǎo)電通孔。所述方法進一步包括將第一有源跡線布設(shè)到第一導(dǎo)電通孔，其中所述第一有源跡線對應(yīng)于差分對的第一信號。所述方法進一步包括形成位于距邊緣第二距離處的第二導(dǎo)電通孔，所述第二距離不同于所述第一距離。所述方法進一步包括將第二有源跡線布設(shè)到第二導(dǎo)電通孔，其中所述第二有源跡線對應(yīng)于差分對的第二信號，且其中所述第二有源跡線在第一導(dǎo)電通孔周圍布設(shè)到第二導(dǎo)電通孔使得第二有源跡線在第一導(dǎo)電通孔與基板的邊緣之間。所述方法進一步包括形成與第一有源跡線電接觸的第一鍍敷跡線。所述方法進一步包括形成與第二有源跡線電接觸的第二鍍敷跡線，其中第一和第二鍍敷跡線布設(shè)到基板的不同金屬層上的基板的邊緣。所述方法可具有另一表征，借此形成第一鍍敷跡線包括在基板的頂部表面或底部表面中的一者上形成第一鍍敷跡線，且形成第二鍍敷跡線包括在基板的頂部表面或底部表面中的另一者上形成第二鍍敷跡線。所述方法可具有另一表征，借此形成第二有源跡線包括形成第二有源跡線使得第二有源跡線包圍第一導(dǎo)電通孔的圓周的至少50％。

雖然本文中參考特定實施例描述了本發(fā)明，但是在不脫離如所附權(quán)利要求書所闡述的本發(fā)明的范圍的情況下可以進行各種修改和改變。因此，說明書和圖式應(yīng)在說明性而不是限制性意義上看待，并且預(yù)期所有這些修改都包括在本發(fā)明的范圍內(nèi)。舉例來說，所描述的方法可擴展到任何數(shù)目的差分對。并不希望將本文中相對于具體實施例描述的任何優(yōu)勢、優(yōu)點或針對問題的解決方案理解為任何或所有權(quán)利要求的關(guān)鍵、必需或必不可少的特征或元件。

如本文中所使用，術(shù)語“耦合”并不希望限于直接耦合或機械耦合。

此外，如本文中所使用，術(shù)語“一”被定義為一個或一個以上。而且，權(quán)利要求書中例如“至少一個”和“一個或多個”等介紹性短語的使用不應(yīng)被解釋為暗示由不定冠詞“一”導(dǎo)入的另一權(quán)利要求要素將包含此導(dǎo)入的權(quán)利要求要素的任何特定權(quán)利要求限于僅包含一個此要素的發(fā)明，即使在在同一權(quán)利要求包括介紹性短語“一個或多個”或“至少一個”和例如“一”等不定冠詞時也如此。對于定冠詞的使用也是如此。

除非以其它方式陳述，否則例如“第一”和“第二”等術(shù)語用以任意地區(qū)別此些術(shù)語所描述的元件。因此，這些術(shù)語不一定希望指示此些元件的時間上的優(yōu)先級或其它優(yōu)先級。