復(fù)合陶瓷玻纖布和環(huán)氧樹(shù)脂玻纖布混壓多層線路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及線路板領(lǐng)域，尤其是一種復(fù)合陶瓷玻纖布和環(huán)氧樹(shù)脂玻纖布混壓多層線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子信息技術(shù)的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代不斷加快，電子產(chǎn)品的功能也越來(lái)越多，所以也要求線路板多功能化，如信號(hào)接收、傳輸、發(fā)射類、射頻類線路板?，F(xiàn)有大量使用的普通環(huán)氧樹(shù)脂玻璃布線路板由于介電常數(shù)和損耗的關(guān)系已經(jīng)不能滿足射頻類電子設(shè)備的制造，而復(fù)合陶瓷玻纖布基板有極低的熱膨脹系數(shù)，有利于在一個(gè)寬廣的溫度范圍內(nèi)獲得一致的電氣性能；陶瓷的熱膨脹系數(shù)和銅非常匹配，可用來(lái)生產(chǎn)高可靠性金屬化孔；陶瓷板材導(dǎo)熱性能好，有利于散熱；陶瓷材料具有優(yōu)異的高頻性能、溫度穩(wěn)定性介電損耗低等優(yōu)點(diǎn)，具有優(yōu)異的高頻性能，適合射頻類電子設(shè)備的制造。基于復(fù)合陶瓷玻纖布基板的這些特點(diǎn)，復(fù)合陶瓷線路板也是應(yīng)用不斷擴(kuò)大，現(xiàn)階段主要以復(fù)合陶瓷的高頻的單雙面線路板板為主，但全復(fù)合陶瓷的多層板由于價(jià)格高昂，無(wú)法在工業(yè)上廣泛運(yùn)用。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的是為了解決上述技術(shù)的不足而提供一種加工價(jià)格較低，且同時(shí)擁有優(yōu)異的高頻性能的復(fù)合陶瓷玻纖布和環(huán)氧樹(shù)脂玻纖布混壓多層線路板。
[0004]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型所設(shè)計(jì)的復(fù)合陶瓷玻纖布和環(huán)氧樹(shù)脂玻纖布混壓多層線路板，它包括線路板本體，線路板本體由復(fù)合陶瓷玻纖布覆銅基板和環(huán)氧樹(shù)脂玻纖布覆銅基板組成，復(fù)合陶瓷玻纖布覆銅基板與環(huán)氧樹(shù)脂玻纖布覆銅基板上下壓合在一起；在線路板本體上設(shè)置有通孔，通孔進(jìn)行孔金屬化。
[0005]上述技術(shù)方案，利用復(fù)合陶瓷玻纖布覆銅基板和環(huán)氧樹(shù)脂玻纖布覆銅基板的壓合，可有效的降低多層線路板的加工成本，同時(shí)使其擁有優(yōu)異的高頻性能。
[0006]作為優(yōu)化，把高頻信號(hào)單元設(shè)計(jì)在復(fù)合陶瓷玻纖布覆銅基板上；把低頻信號(hào)單元和電地層設(shè)計(jì)在環(huán)氧樹(shù)脂玻纖布覆銅基板上，該結(jié)構(gòu)能滿足線路板高頻率低損耗的特點(diǎn)，同時(shí)解決了普通環(huán)氧樹(shù)脂玻纖布多層線路板不能使用在高頻通訊上的弊端；也解決了復(fù)合陶瓷玻纖布高頻多層線路板價(jià)格高昂，生產(chǎn)工藝復(fù)雜可靠性低的特點(diǎn)。該產(chǎn)品生產(chǎn)工藝成熟，加工方便，是一種低成本的解決方案。
[0007]本實(shí)用新型所得到的復(fù)合陶瓷玻纖布和環(huán)氧樹(shù)脂玻纖布混壓多層線路板，利用復(fù)合陶瓷玻纖布覆銅基板和環(huán)氧樹(shù)脂玻纖布覆銅基板的壓合，有效的減少加工生產(chǎn)成本，同時(shí)使其擁有優(yōu)異的高頻性能。
【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0009]下面通過(guò)實(shí)施例結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。
[0010]實(shí)施例1:
[0011]如圖1所示，本實(shí)施例描述的復(fù)合陶瓷玻纖布和環(huán)氧樹(shù)脂玻纖布混壓多層線路板，它包括線路板本體，線路板本體由復(fù)合陶瓷玻纖布覆銅基板I和環(huán)氧樹(shù)脂玻纖布覆銅基板2組成，復(fù)合陶瓷玻纖布覆銅基板I與環(huán)氧樹(shù)脂玻纖布覆銅基板2上下壓合在一起；在線路板本體上設(shè)置有通孔3，通孔3進(jìn)行孔金屬化；把高頻信號(hào)單元設(shè)計(jì)在復(fù)合陶瓷玻纖布覆銅基板I上；把低頻信號(hào)單元和電地層設(shè)計(jì)在環(huán)氧樹(shù)脂玻纖布覆銅基板2上。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種復(fù)合陶瓷玻纖布和環(huán)氧樹(shù)脂玻纖布混壓多層線路板，其特征是:它包括線路板本體，線路板本體由復(fù)合陶瓷玻纖布覆銅基板和環(huán)氧樹(shù)脂玻纖布覆銅基板組成，復(fù)合陶瓷玻纖布覆銅基板與環(huán)氧樹(shù)脂玻纖布覆銅基板上下壓合在一起；在線路板本體上設(shè)置有通孔，通孔進(jìn)行孔金屬化。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種復(fù)合陶瓷玻纖布和環(huán)氧樹(shù)脂玻纖布混壓多層線路板，其特征是:把高頻信號(hào)單元設(shè)計(jì)在復(fù)合陶瓷玻纖布覆銅基板上；把低頻信號(hào)單元和電地層設(shè)計(jì)在環(huán)氧樹(shù)脂玻纖布覆銅基板上。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及線路板領(lǐng)域，尤其是一種復(fù)合陶瓷玻纖布和環(huán)氧樹(shù)脂玻纖布混壓多層線路板，它包括線路板本體，線路板本體由復(fù)合陶瓷玻纖布覆銅基板和環(huán)氧樹(shù)脂玻纖布覆銅基板組成，復(fù)合陶瓷玻纖布覆銅基板與環(huán)氧樹(shù)脂玻纖布覆銅基板上下壓合在一起；在線路板本體上設(shè)置有通孔，通孔進(jìn)行孔金屬化。該復(fù)合陶瓷玻纖布和環(huán)氧樹(shù)脂玻纖布混壓多層線路板，利用復(fù)合陶瓷玻纖布覆銅基板和環(huán)氧樹(shù)脂玻纖布覆銅基板的壓合，有效的減少加工生產(chǎn)成本，同時(shí)使其擁有優(yōu)異的高頻性能。
【IPC分類】H05K1/03
【公開(kāi)號(hào)】CN204761833
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520284294
【發(fā)明人】徐正保
【申請(qǐng)人】浙江萬(wàn)正電子科技有限公司
【公開(kāi)日】2015年11月11日
【申請(qǐng)日】2015年5月6日