線路板選擇性樹脂塞孔的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種線路板選擇性樹脂塞孔的制作方法，屬于印制線路板【技術(shù)領(lǐng)域】。該制作方法包括鉆孔、沉銅、板鍍、貼聚酯膜、聚酯膜開窗、樹脂塞孔、去除聚酯膜、樹脂固化、打磨孔口樹脂工序，其中：鉆孔工序中，將所有需要金屬化的孔均一次鉆出；貼聚酯膜工序中，對整個板面貼聚酯膜；聚酯膜開窗工序中，根據(jù)預(yù)定需求，將聚酯膜進行開窗處理，暴露需要塞樹脂的孔的孔口。采用該制作方法，可以將所有需要塞孔的孔或不需要塞孔的孔一次加工完成，從而減少生產(chǎn)流程，縮短生產(chǎn)周期，從而提高產(chǎn)品準(zhǔn)期率以及降低生產(chǎn)成本。
【專利說明】線路板選擇性樹脂塞孔的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種印制線路板的制作方法，特別是涉及一種線路板選擇性樹脂塞孔的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品也朝著輕型化、微小化、多功能化方向發(fā)展，這就對其主要支撐體一 PCB (Printed Circuit Board,印制線路板)提出了更高的要求,尤其隨著HDI (High Density Interconnect,高密度互聯(lián))技術(shù)的發(fā)展,線寬及間距都將不可避免的往越來越小的趨勢發(fā)展，因而產(chǎn)生許多新的PCB結(jié)構(gòu)，如POFV (在過孔中填充樹脂，然后在孔上鍍一層銅膜)、Via on Pad (焊墊內(nèi)貫孔)、Stack Via (疊孔)等，在此背景下，內(nèi)層埋孔、通孔等通常被要求填滿從而增加布線密度，因此，樹脂塞孔工藝應(yīng)運而生。
[0003]近年來，由于樹脂塞孔工藝具有以下優(yōu)點，其得到了廣泛的應(yīng)用。
[0004]( I)樹脂塞孔后，可以避免層壓流膠填充不足而導(dǎo)致的表面凹陷，而且，塞孔后可以提供一個平整的表面，從而有利于精細線路制作；
[0005](2)客戶在焊接過程中，避免錫膏通過線路板上的過孔從一面流向另一面，從而造成短路。所以通常將此類孔通過樹脂塞孔工藝，將其堵塞；
[0006](3)樹脂塞孔工藝可消除雜質(zhì)進入導(dǎo)通孔或避免導(dǎo)通孔中卷入腐蝕雜質(zhì)，從而對板件產(chǎn)生品質(zhì)隱患；
[0007](4)隨著HDI技術(shù)的不斷發(fā)展，要實現(xiàn)任意層間互連，就必須對盲孔進行電鍍填銅或樹脂塞孔，而樹脂塞孔工藝具備了成本上的優(yōu)勢。
[0008]從以上方面可以看出，樹脂塞孔(真空樹脂塞孔)存在較大的優(yōu)勢和實際應(yīng)用價值。
[0009]而在傳統(tǒng)的樹脂塞孔工藝中，存在以下不足:1、樹脂塞孔時，需要將需要塞孔和不需要塞孔的孔徑分兩次制作，生產(chǎn)流程長，制作成本高；2、樹脂塞孔后，通常采用陶瓷磨板的方式將板面上的樹脂打磨掉，如果板面平整性(板件無因填充線路而造成的凹凸不平、因電鍍產(chǎn)生較大的銅厚極差)和板件平整度(無嚴(yán)重翹曲、板厚極差較小)較好，則陶瓷磨板效果較好；如板面平整性較差，則在陶瓷磨板后，會出現(xiàn)板露基材、樹脂打磨不凈、板面銅厚極差較大等缺陷，給后序工序造成嚴(yán)重的品質(zhì)隱患。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]基于此，本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種線路板選擇性樹脂塞孔的制作方法，采用該制作方法，可以將所有需要塞孔的孔或不需要塞孔的孔一次加工完成，從而減少生產(chǎn)流程，縮短生產(chǎn)周期，從而提高產(chǎn)品準(zhǔn)期率以及降低生產(chǎn)成本。
[0011]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采取以下技術(shù)方案:
[0012]一種線路板選擇性樹脂塞孔的制作方法，包括鉆孔、沉銅、板鍍、鍍孔干膜、鍍孔、退膜、貼聚酯膜、聚酯膜開窗、樹脂塞孔、去除聚酯膜、樹脂固化、打磨孔口樹脂工序，其中:[0013]鉆孔工序中，將所有需要金屬化的孔均一次鉆出；
[0014]鍍孔干膜工序中，對線路板的板面貼干膜，并通過曝光顯影，暴露需要金屬化的孔的孔口 ；
[0015]貼聚酯膜工序中，對整個板面貼聚酯膜；
[0016]聚酯膜開窗工序中，根據(jù)預(yù)定需求，將聚酯膜進行開窗處理，暴露需要塞樹脂的孔的孔口。
[0017]本發(fā)明的制作方法，先把所有孔一次加工完成，然后通過采用聚酯膜對整個板面進行覆蓋保護，再選擇性的將聚酯膜開窗，暴露需要塞樹脂孔的孔口，進而實現(xiàn)選擇性的樹脂塞孔目的。并且，在經(jīng)過大量的對比試驗研究后，選定采用聚酯膜來覆蓋保護整個板面，具有去膜方便，可直接將聚酯膜撕除，且聚酯膜具有撕除后不留痕跡，無需額外打磨的優(yōu)點。
[0018]在其中一個實施例中，所述聚酯膜的厚度為60-150 μ m。既滿足對不需塞孔的孔的保護作用，避免后序樹脂塞孔時樹脂進入該孔，又具有易開窗、撕除的特點。
[0019]在其中一個實施例中，所述貼聚酯膜工序中，調(diào)節(jié)貼膜機壓力為1.5-2.5kg，速度為1.5-2.5m/min，并在貼膜后，空壓1_4次。采用該方式，能夠具有較好的粘貼效果，也不影響后序的撕除。
[0020]在其中一個實施例中，所述聚酯膜開窗工序中，采用手動或激光的方式開窗。根據(jù)需要開窗的塞孔情況靈活選擇，對于塞孔位置排布較為規(guī)律，塞孔數(shù)較少以及需要塞孔的孔和不需塞孔的孔之間間距較大或該兩部分孔區(qū)域分開的板件，為提高生產(chǎn)率，可使用手動開窗；對于塞孔位置排布不規(guī)律，且塞孔數(shù)量較多的板件，可使用激光開窗。
[0021]在其中一個實施例中，所述激光開窗的條件為，選用CO2激光鉆孔機，調(diào)節(jié)激光光束脈寬為4-5ms，能量為5-7mJ，槍數(shù)為2_4槍。
[0022]在其中一個實施例中，所述手動開窗方式為，采用刀具沿需要塞樹脂區(qū)域的邊緣切割聚酯膜，然后去除該區(qū)域的聚酯膜。
[0023]在其中一個實施例中，所述去除聚酯膜工序中，通過手動撕除聚酯膜的方式去除聚酯膜。選用聚酯膜覆蓋板面，樹脂塞孔結(jié)束后，可直接手動撕除，并且聚酯膜不會在板面殘留痕跡，具有操作簡單，效果好的特點。
[0024]在其中一個實施例中，樹脂塞孔工序中，采用真空塞孔的方式進行樹脂塞孔。
[0025]在其中一個實施例中，所述真空塞孔的的條件為:油墨壓力為2-4bar;夾頭壓力為 2.5-4.5bar ;移動速度為 6-10mm/s、真空度為 0.8-1.0bar。
[0026]在其中一個實施例中，在退膜和貼聚酯膜工序之間還包括烘板工序。將退膜之后的線路板采用烘板的方式完全烘干，利于聚酯膜的粘貼。
[0027]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果:
[0028]本發(fā)明的一種線路板選擇性樹脂塞孔的制作方法，可以一次將所有孔(包含需要塞孔的孔以及不需要塞孔的孔)加工完成，從而減少生產(chǎn)流程，縮短生產(chǎn)周期，從而提高產(chǎn)品準(zhǔn)期率以及降低生產(chǎn)成本。
[0029]并且由于使用了聚酯膜貼于整個板面，僅對需要塞孔的孔口位置開窗，在后序的樹脂塞孔過程中，塞孔樹脂僅在需要塞孔的孔口堆積，其余樹脂隨著聚酯膜的撕除而去除，所以，在后序的樹脂打磨工序中，僅需要打磨孔口的樹脂，減小了樹脂打磨的區(qū)域，從而提高了生產(chǎn)效率。
[0030]還由于僅需要對小范圍的區(qū)域進行樹脂打磨，一方面可以降低塞孔板件因板面凹凸不平或板件翹曲而造成脂樹脂打磨不干凈的缺陷，從而提高產(chǎn)品合板率；另一方面還可以降低板面露基材的風(fēng)險以及減小板面表銅極差，從而有利于制作精細線路。并由于減少樹脂打磨面積，從而提高了生產(chǎn)效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0031]圖1為實施例1中聚酯膜開窗后線路板示意圖；
[0032]圖2為圖1中A部分示意圖；
[0033]圖3為實施例2中聚酯膜開窗后線路板示意圖；
[0034]圖4為實施例3中聚酷I吳開窗后的效果圖片。
[0035]其中:1.聚酯膜；2.需要塞孔區(qū)域；3.不需要塞孔區(qū)域。
【具體實施方式】
[0036]以下結(jié)合附圖和具體實施例來詳細說明本發(fā)明。
[0037]實施例1
[0038]一種線路板選擇性樹脂塞孔的制作方法，包括鉆孔、沉銅、板鍍、鍍孔干膜、鍍孔、退膜、烘板、貼聚酯膜、聚酯膜開窗、樹脂塞孔、去除聚酯膜、樹脂固化、打磨孔口樹脂、高壓水洗工序:其中:
[0039]沉銅、板鍍、鍍孔、退膜、樹脂固化、高壓水洗工序按照常規(guī)工藝進行。
[0040]鉆孔工序中，按照常規(guī)鉆孔方法，對需要塞孔和不需要塞孔的孔均進行加工鉆孔，一次性加工完成。
[0041]鍍孔干膜工序中，對線路板的板面貼干膜，并通過曝光顯影，暴露需要金屬化的孔的孔口 ；
[0042]貼聚酯膜工序中，對整個板面貼聚酯膜，調(diào)節(jié)貼膜機壓力為1.5kg，速度為2.0m/min,貼膜后，空壓I次。該聚酯膜厚度為60 μ m。
[0043]聚酯膜開窗工序中，根據(jù)預(yù)定需求，利用激光的方式將聚酯膜I進行開窗處理，去除需要塞孔區(qū)域2的聚酯膜，暴露需要塞樹脂的孔的孔口，而不需要塞孔區(qū)域3的聚酯膜仍然保留，如圖1-2所示；所述激光開窗的條件為:調(diào)節(jié)CO2激光光束的脈寬為4ms，能量為5mJ，槍數(shù)為2槍。
[0044]樹脂塞孔工序中，采用真空塞孔的方式進行樹脂塞孔。所述真空塞孔的條件為:油墨壓力為2bar;夾頭壓力為2.5bar ;移動速度為6mm/s、真空為Ibar。
[0045]去除聚酯膜工序中，通過手動撕除聚酯膜的方式去除聚酯膜。
[0046]打磨孔口樹脂工序中，利用機械打磨的方式打磨孔口樹脂，具體方法為:采用400目的砂紙將塞孔區(qū)域的樹脂進行第一次打磨，然后采用1000目的砂紙進行第二次打磨，直至打磨干凈。如打磨面積較大，可采用氣動打磨機進行打磨。
[0047]實施例2
[0048]本實施例的線路板選擇性樹脂塞孔的制作方法與實施例1中的制作方法基本相同，不同在于:[0049]貼聚酯膜工序中，對整個板面貼聚酯膜，調(diào)節(jié)貼膜機壓力為2.5kg，速度為1.5m/min,貼膜后，空壓4次。該聚酯膜厚度為150 μ m。
[0050]聚酯膜開窗工序中，利用手動的方式將聚酯膜進行開窗處理，去除需要塞孔區(qū)域2的聚酯膜，暴露需要塞樹脂的孔的孔口，如圖3所示。具體為，采用刀具沿需要塞樹脂的孔的孔口邊緣切割聚酯膜，然后去除覆蓋孔口的聚酯膜。
[0051]樹脂塞孔工序中，采用真空塞孔的方式進行樹脂塞孔。所述真空塞孔的條件為:真空塞孔的條件為:油墨壓力為4bar;夾頭壓力為4.5bar ;移動速度為10mm/s、真空為
0.8bar。
[0052]實施例3
[0053]本實施例的線路板選擇性樹脂塞孔的制作方法與實施例1中的制作方法基本相同，不同在于:
[0054]貼聚酯膜工序中，對整個板面貼聚酯膜，調(diào)節(jié)貼膜機壓力為1.5kg，速度為2.5m/min,根據(jù)實際板件特征，貼膜后，空壓2次。該聚酯膜厚度為90 μ m。
[0055]聚酯膜開窗工序中，所述激光開窗的條件為，調(diào)節(jié)CO2激光光束的脈寬為5ms，能量為7mJ，槍數(shù)為4槍。開窗后效果如圖4所示。
[0056]樹脂塞孔工序中，采用真空塞孔的方式進行樹脂塞孔。所述塞孔的條件為:真空塞孔的條件為:油墨壓力為3bar;夾頭壓力為3.5bar ;移動速度為8mm/s、真空度為0.80bar。
[0057]對比例
[0058]本對比例的線路板選擇性樹脂塞孔的制作方法，包括鉆孔、沉銅、板鍍、鍍孔干膜、鍍孔、退膜、貼干膜、干膜開窗、樹脂塞孔、樹脂固化、去除干膜工序:
[0059]其中，鉆孔、沉銅、板鍍、鍍孔干膜、鍍孔、退膜、樹脂塞孔、樹脂固化工序與實施例1中的制作方法相同，不同之處在于:
[0060]對整個板面貼干膜后，利用顯影的方式對干膜開窗處理，暴露需要塞樹脂的孔的孔口 ；
[0061]去除干膜工序中，由于在樹脂固化的烘板過程中，樹脂會固化而牢牢附著在干膜表面，如想去除干膜，必先采用機械的方法將干膜表面的樹脂打磨掉。而由于干膜較薄(40um),所以打磨樹脂過程中，板面有些區(qū)域已打磨到板件，而有些區(qū)域干膜表面的樹脂還沒有被打磨干凈；另外存在看似干膜表面樹脂已被打磨干凈，實際存在點狀且不易被觀察的樹脂存在，從而給板面留下樹脂殘跡，影響后序制作外層圖形。
[0062]試驗例
[0063]以下將上述實施例1-3的制作方法和對比例的制作方法制備得到的線路板進行測試，考察其各項指標(biāo)和特性。
[0064]一、考察由于樹脂打磨不干凈造成的廢品率
[0065]采用實施例1-3的制作方法和對比例的制作方法分別制備10塊線路板，考察線路板表面由于殘留樹脂而造成的廢品率。
[0066]表I實施例1-3和對比例的制作方法得到的線路板殘留樹脂廢品率
[0067]
【權(quán)利要求】
1.一種線路板選擇性樹脂塞孔的制作方法，其特征在于，包括鉆孔、沉銅、板鍍、鍍孔干膜、鍍孔、退膜、貼聚酯膜、聚酯膜開窗、樹脂塞孔、去除聚酯膜、樹脂固化、打磨孔口樹脂工序，其中: 鉆孔工序中，將所有需要金屬化的孔均一次鉆出； 鍍孔干膜工序中，對線路板的板面貼干膜，并通過曝光顯影，暴露需要金屬化的孔的孔Π ； 貼聚酯膜工序中，對整個板面貼聚酯膜； 聚酯膜開窗工序中，根據(jù)預(yù)定需求，將聚酯膜進行開窗處理，暴露需要塞樹脂的孔的孔□。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板選擇性樹脂塞孔的制作方法，其特征在于，所述聚酯膜的厚度為60-150 μ m。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的線路板選擇性樹脂塞孔的制作方法，其特征在于，所述貼聚酯膜工序中，調(diào)節(jié)貼膜機壓力為1.5-2.5kg，速度為1.5-2.5m/min，并在貼膜后，空壓1_4次。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板選擇性樹脂塞孔的制作方法，其特征在于，所述聚酯膜開窗工序中，采用手動或激光的方式開窗。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的線路板選擇性樹脂塞孔的制作方法，其特征在于，所述激光開窗為，選用CO2激光鉆孔機，調(diào)節(jié)激光光束脈寬為4-5ms，能量為5-7mJ，槍數(shù)為2_4槍。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的線路板選擇性樹脂塞孔的制作方法，其特征在于，所述手動開窗方式為，采用刀具沿需要塞樹脂區(qū)域的邊緣切割聚酯膜，然后去除該區(qū)域的聚酯膜。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板選擇性樹脂塞孔的制作方法，其特征在于，所述去除聚酯膜工序中，通過手動撕除聚酯膜的方式去除聚酯膜。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板選擇性樹脂塞孔的制作方法，其特征在于，樹脂塞孔工序中，采用真空塞孔的方式進行樹脂塞孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的線路板選擇性樹脂塞孔的制作方法，其特征在于，所述真空塞孔的的條件為:油墨壓力為2-4bar;夾頭壓力為2.5-4.5bar ;移動速度為6-lOmm/s、真空度為 0.8-1.0bar。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板選擇性樹脂塞孔的制作方法，其特征在于，在退膜和貼聚酯膜工序之間還包括烘板工序。
【文檔編號】H05K3/40GK103687335SQ201310674961
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年12月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月11日
【發(fā)明者】袁處, 袁凱華, 宮立軍 申請人:廣州興森快捷電路科技有限公司, 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司, 宜興硅谷電子科技有限公司