本發(fā)明涉及一種單層板封裝結(jié)構(gòu)及其工藝方法，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)的半導(dǎo)體芯片是用引線框作為承載件來形成一半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，封裝過程為：將晶圓通過劃片工藝后被切割為小的芯片（die），然后將切割好的芯片用導(dǎo)電材料貼裝到相應(yīng)的引線框架的基島上，再利用超細(xì)的金屬（金錫銅鋁）導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將芯片的焊墊連接到引線框架的相應(yīng)引腳，并構(gòu)成所要求的電路；然后再對獨(dú)立的芯片用塑料外殼加以封裝保護(hù)，形成半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。以引線框架作為承載件的半導(dǎo)體的封裝的形態(tài)種類繁多，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)品輕薄短小的發(fā)展趨勢，傳統(tǒng)的引線框往往因?yàn)楹穸纫约熬€路密度的限制，無法進(jìn)一步的縮小封裝件的整體高度。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對上述現(xiàn)有技術(shù)提供一種單層板封裝結(jié)構(gòu)及其工藝方法，只需單層線路層就能起到常規(guī)引線框的作用，能夠縮小半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的尺寸，提高引腳和塑封料之間的結(jié)合性能。

本發(fā)明解決上述問題所采用的技術(shù)方案為：一種單層板封裝結(jié)構(gòu)，它包括絕緣線路層和外引腳線路層，所述絕緣線路層正面設(shè)置有內(nèi)層金屬層，所述內(nèi)層金屬層與外引腳線路層正面相連接，所述內(nèi)層金屬層正面通過金屬球設(shè)置有芯片，所述絕緣線路層、外引腳線路層、內(nèi)層線路層以及芯片外圍均包封有塑封料，所述外引腳線路層背面設(shè)置有抗氧化金屬層。

一種單層板封裝結(jié)構(gòu)的工藝方法，所述方法包括如下步驟：

步驟一、取一片金屬板；

步驟二、在金屬板的上表面涂覆一層綠漆；

步驟三、金屬板的上表面進(jìn)行曝光顯影或者網(wǎng)版印刷的方式把綠漆形成線路形狀；

步驟四、在金屬板的上表面用化學(xué)電鍍或?yàn)R鍍的方式形成一薄銅層；

步驟五、金屬板表面貼覆光阻膜；

步驟六、曝光顯影，暴露出所需電鍍線路的開口；

步驟七、電鍍金屬層，在光阻膜暴露開口部分電鍍金屬，形成內(nèi)層線路層和外引腳線路層；

步驟八、去除光阻膜；

步驟九、微蝕，將多余的薄銅層用蝕刻方式去除；

步驟十、貼裝芯片，包封；

步驟十一、金屬板背面進(jìn)行開窗或者全部蝕刻；

步驟十二、對外引腳進(jìn)行處理；

步驟十三、切割成單品。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于：

1、只需單層線路層就能起到常規(guī)引線框的作用，明顯降低半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的厚度；

2、線路層是用電鍍形成，與常規(guī)引線框蝕刻相比，線路的密度和靈活性比較高，可適合多種類型的封裝結(jié)構(gòu)；

3、絕緣層形成線路形狀，然后在其之上披覆金屬層，既能將金屬層部分絕緣，又能將后續(xù)包封的塑封料填充至線路層的中間，保證塑封料和引腳線路的結(jié)合性能。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一種單層板封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖2~圖14為本發(fā)明一種單層板封裝結(jié)構(gòu)工藝方法的各工序流程圖。

其中：

絕緣線路層1

外引腳線路層2

內(nèi)層線路層3

芯片4

金屬球5

塑封料6

抗氧化金屬層7。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

參見圖1，本實(shí)施例中的一種單層板封裝結(jié)構(gòu)，它包括絕緣線路層1和外引腳線路層2，所述絕緣線路層1正面設(shè)置有內(nèi)層金屬層3，所述內(nèi)層金屬層3與外引腳線路層2正面相連接，所述內(nèi)層金屬層3正面通過金屬球5設(shè)置有芯片4，所述絕緣線路層1、外引腳線路層2、內(nèi)層線路層3以及芯片4外圍均包封有塑封料6，所述外引腳線路層2背面設(shè)置有抗氧化金屬層7。

其工藝方法包括如下步驟：

步驟一、參見圖2，取一片厚度合適的金屬板；

步驟二、參見圖3，在金屬板的上表面涂覆一層絕緣層，如綠漆；

步驟三、參見圖4，金屬板的上表面進(jìn)行曝光顯影或者網(wǎng)版印刷的方式把綠漆形成線路形狀；

步驟四、參見圖5，在金屬板的上表面用化學(xué)電鍍或?yàn)R鍍的方式形成一薄銅層，為了之后電鍍工序的導(dǎo)電性；

步驟五、參見圖6，金屬板表面貼覆光阻膜；

步驟六、參見圖7，曝光顯影，暴露出綠漆部分以及其他所需的開口；

步驟七、參見圖8，電鍍金屬層，在光阻膜暴露開口部分電鍍金屬，形成內(nèi)層線路層和外引腳線路層；

步驟八、參見圖9，去除光阻膜；

步驟九、參見圖10，微蝕，將多余的薄銅層用蝕刻方式去除；

步驟十、參見圖11，貼裝芯片，包封；

步驟十一、參見圖12，金屬板背面進(jìn)行開窗或者全部蝕刻；

步驟十二、參見圖13，對外引腳進(jìn)行處理，可根據(jù)需要披覆錫或者鎳鈀金等金屬；

步驟十三、參見圖14，切割成單品。

除上述實(shí)施例外，本發(fā)明還包括有其他實(shí)施方式，凡采用等同變換或者等效替換方式形成的技術(shù)方案，均應(yīng)落入本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種單層板封裝結(jié)構(gòu)及其工藝方法，所述結(jié)構(gòu)包括絕緣線路層（1）和外引腳線路層（2），所述絕緣線路層（1）正面設(shè)置有內(nèi)層金屬層（3），所述內(nèi)層金屬層（3）與外引腳線路層（2）正面相連接，所述內(nèi)層金屬層（3）正面通過金屬球（5）設(shè)置有芯片（4），所述絕緣線路層（1）、外引腳線路層（2）、內(nèi)層線路層（3）以及芯片（4）外圍均包封有塑封料（6），所述外引腳線路層（2）背面設(shè)置有抗氧化金屬層（7）。本發(fā)明一種單層板封裝結(jié)構(gòu)及其工藝方法，只需單層線路層就能起到常規(guī)引線框的作用，能夠縮小半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的尺寸，提高引腳和塑封料之間的結(jié)合性能。

技術(shù)研發(fā)人員：張江華
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江蘇長電科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.01
技術(shù)公布日：2017.07.21