本發(fā)明涉及線圈部件及其制造方法，特別是涉及適宜作為電源電路用來使用的線圈部件及其制造方法。另外，本發(fā)明還涉及安裝有這樣的線圈部件的電路基板。

背景技術(shù)：

用于電源電路等的線圈部件比信號(hào)用的線圈部件能夠流過更大的電流，所以要求更低的直流電阻。為了減小直流電阻而有必要減短線圈長(zhǎng)度并增大線圈導(dǎo)體的截面積。另外，為了確保充分的電感而有必要增長(zhǎng)線圈長(zhǎng)度并且減小應(yīng)該形成更大圈的線圈的導(dǎo)體寬度。這樣，直流電阻的減小和電感的確保處于一種權(quán)衡的關(guān)系。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本專利第5668849號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明想要解決的技術(shù)問題

在專利文獻(xiàn)1中記載有信號(hào)用的線圈部件。專利文獻(xiàn)1所記載的線圈部件因?yàn)槭且宰鳛樾盘?hào)用的用途為前提，所以線圈導(dǎo)體細(xì)并且不適合作為電源用的用途。而且，專利文獻(xiàn)1所記載的線圈部件因?yàn)槭菍?dǎo)電圖案形成于層疊了的絕緣體層的表面，所以作為大電流流過的電源電路用會(huì)有所謂連接可靠性差的問題。

因此，本發(fā)明的目的在于提供一種既能夠確保充分的電感又能減小直流電阻的線圈部件及其制造方法。另外，本發(fā)明的另一目的在于提供一種安裝有這樣的線圈部件的電路基板。

解決技術(shù)問題的手段

本發(fā)明所涉及的線圈部件的特征在于：具備第1磁性構(gòu)件和第2磁性構(gòu)件、由上述第1磁性構(gòu)件和第2磁性構(gòu)件夾著的線圈層、以及第1外部端子和第2外部端子，上述線圈層包含交替層疊的多層導(dǎo)體層以及多層非磁性絕緣層，上述多層導(dǎo)體層通過形成于上述多層非磁性絕緣層的通孔而互相連接并構(gòu)成線圈圖形，所述第1外部端子不覆蓋所述第1磁性構(gòu)件以及第2磁性構(gòu)件而覆蓋露出于上述線圈層的側(cè)面的上述線圈圖形的一端，上述第2外部端子不覆蓋上述第1以及第2磁性構(gòu)件而覆蓋露出于上述線圈層的上述側(cè)面的上述線圈圖形的另一端。

另外，本發(fā)明所涉及的電路基板的特征為：是安裝有上述線圈部件的電路基板，上述線圈部件的層疊方向與上述電路基板的安裝面相平行。

根據(jù)本發(fā)明，由于層疊多層導(dǎo)體層來構(gòu)成線圈圖形，因此通過增大導(dǎo)體的截面積從而就能夠既確保充分的電感又能夠減小直流電阻。另外，由于設(shè)置于導(dǎo)體層之間的絕緣層是由非磁性材料構(gòu)成的，所以也能夠提高自諧振頻率。另外，由于外部端子被設(shè)置于線圈層的側(cè)面，因此能夠以豎立起該線圈部件，即，以層疊方向成為與電路基板的安裝面平行的形式來安裝。而且，由于外部端子是不覆蓋磁性構(gòu)件的結(jié)構(gòu)，所以能夠容易地形成外部端子。

在本發(fā)明中，優(yōu)選上述多層非磁性絕緣層包含接觸于上述第1磁性構(gòu)件而設(shè)置的第1非磁性絕緣層、接觸于上述第2磁性構(gòu)件而設(shè)置的第2非磁性絕緣層，上述第1外部端子不覆蓋露出于上述線圈層的上述側(cè)面的上述第1非磁性絕緣層而覆蓋上述線圈圖形的上述一端，上述第2外部端子不覆蓋露出于上述線圈層的上述側(cè)面的上述第2非磁性絕緣層而覆蓋上述線圈圖形的上述另一端。由此，在通過電鍍形成外部端子的情況下，能夠防止鍍層伸展至第1磁性構(gòu)件以及第2磁性構(gòu)件的現(xiàn)象。

在本發(fā)明中，優(yōu)選上述多層導(dǎo)體層包含形成有上述線圈圖形的上述一端的第1導(dǎo)體層、形成有上述線圈圖形的上述另一端的第2導(dǎo)體層、位于上述第1導(dǎo)體層與第2導(dǎo)體層之間的1層或2層以上的第3導(dǎo)體層，上述第1導(dǎo)體層包含在層疊方向上與上述線圈圖形的上述另一端相重疊的第1連接導(dǎo)體，上述第2導(dǎo)體層包含在上述層疊方向上與上述線圈圖形的上述一端相重疊的第2連接導(dǎo)體，上述第3導(dǎo)體層包含在上述層疊方向上與上述線圈圖形的上述另一端相重疊的第3連接導(dǎo)體、在上述層疊方向上與上述線圈圖形的上述一端相重疊的第4連接導(dǎo)體，上述線圈圖形的上述一端通過形成于上述多層非磁性絕緣層的通孔而連接于上述第2連接導(dǎo)體以及第4連接導(dǎo)體，上述線圈圖形的上述另一端通過形成于上述多層非磁性絕緣層的通孔而被連接于上述第1連接導(dǎo)體以及第3連接導(dǎo)體。由此，可以減小線圈圖形的端部上的電阻。

在此情況下，優(yōu)選上述線圈圖形的上述一端和上述第2連接導(dǎo)體和第4連接導(dǎo)體被一體化并露出于上述線圈層的上述側(cè)面，并且被上述第1外部端子覆蓋，上述線圈圖形的上述另一端和上述第1連接導(dǎo)體和第3連接導(dǎo)體被一體化并露出于上述線圈層的上述側(cè)面，并且被上述第2外部端子覆蓋。由此，能夠減小外部端子與線圈圖形之間的電阻。

在本發(fā)明中，上述多層非磁性絕緣層優(yōu)選在上述層疊方向上與上述多層導(dǎo)體層重疊的部分的面積大于在所述層疊方向上與所述多層導(dǎo)體層不重疊的部分的面積。由此，由于構(gòu)成線圈圖形的導(dǎo)體的截面積在平面方向上變大，所以能夠進(jìn)一步減小直流電阻。

在本發(fā)明中，所述線圈層優(yōu)選在層疊方向上的厚度大于上述第1磁性構(gòu)件以及第2磁性構(gòu)件。由此，由于構(gòu)成線圈圖形的導(dǎo)體的截面積在層疊方向上變大，因此能夠進(jìn)一步減小直流電阻。另外，還能夠減小豎立于電路基板來安裝時(shí)的占有面積。

在本發(fā)明中，上述第1磁性構(gòu)件以及第2磁性構(gòu)件優(yōu)選在層疊方向上的厚度實(shí)質(zhì)上互相相等。由此，在安裝于電路基板的時(shí)候線圈部件變得難以倒下。在此，上述第1磁性構(gòu)件和上述第2磁性構(gòu)件也可以是由互相不同的磁性材料構(gòu)成的。在此情況下，上述第2磁性構(gòu)件也可以是由含有磁性體的樹脂構(gòu)成的。

本發(fā)明所涉及的線圈部件優(yōu)選進(jìn)一步具備貫通上述線圈圖形的內(nèi)徑部而設(shè)置并且磁性連接上述第1磁性構(gòu)件和上述第2磁性構(gòu)件的第3磁性構(gòu)件。由此，可以進(jìn)一步減小磁阻。

在本發(fā)明中，優(yōu)選上述線圈層是從層疊方向觀察為具有第1～第4角部的矩形，上述第1外部端子設(shè)置于上述第1角部，上述第2外部端子設(shè)置于鄰接于上述第1角部的上述第2角部，在相對(duì)于上述第1以及第2角部分別位于對(duì)角的上述第3以及第4角部上，不設(shè)置外部端子。所涉及的結(jié)構(gòu)適宜于豎立于電路基板來安裝。在此情況下，優(yōu)選進(jìn)一步具備設(shè)置于上述第3角部以及第4角部并且磁性連接上述第1磁性構(gòu)件和上述第2磁性構(gòu)件的第4磁性構(gòu)件。由此，可以進(jìn)一步減小磁阻。

在本發(fā)明中，優(yōu)選上述線圈層的上述側(cè)面包含位于上述第1角部與上述第2角部之間的第1側(cè)面、位于上述第1角部與所述第4角部之間的第2側(cè)面、位于上述第2角部與所述第3角部之間的第3側(cè)面，并且分別設(shè)置于上述第2側(cè)面以及第3側(cè)面的上述第1外部端子以及第2外部端子在相對(duì)于所述層疊方向?yàn)榇怪钡姆较蛏系膶挾却笥谏鲜鰧盈B方向上的寬度。由此，在豎立安裝于電路基板時(shí)，能夠充分確保焊錫圓角(solder fillet)的高度。

在此情況下，優(yōu)選分別設(shè)置于上述第2側(cè)面以及第3側(cè)面的上述第1外部端子以及第2外部端子的相對(duì)于上述層疊方向?yàn)榇怪钡姆较蛏系膶挾却笥谠O(shè)置于上述第1側(cè)面的上述第1外部端子以及第2外部端子的相對(duì)于上述層疊方向?yàn)榇怪钡姆较蛏系膶挾?。在此情況下在豎立安裝于電路基板時(shí)，也能夠充分確保焊錫圓角的高度。

本發(fā)明所涉及的線圈部件制造方法的特征在于：具備：通過在第1磁性構(gòu)件的表面交替地形成在規(guī)定的位置上具有通孔的多層非磁性絕緣層、具有規(guī)定形狀的導(dǎo)體圖形的多層導(dǎo)體層，從而形成線圈層的工序；在上述線圈層的表面形成第2磁性構(gòu)件的工序；形成不覆蓋上述第1磁性構(gòu)件以及第2磁性構(gòu)件而分別覆蓋露出于上述線圈層的側(cè)面的上述線圈圖形的一端以及另一端的第1以及第2外部端子的工序。由此，能夠制作上述的線圈部件。

在本發(fā)明中，形成上述第1以及第2外部端子的工序優(yōu)選通過對(duì)上述線圈圖形的一端以及另一端實(shí)施滾鍍來進(jìn)行。由此，能夠不覆蓋第1磁性構(gòu)件以及第2磁性構(gòu)件而容易地形成第1外部端子以及第2外部端子。

本發(fā)明所涉及的線圈部件制造方法進(jìn)一步具備通過經(jīng)設(shè)置于位于最上層的非磁性絕緣層的通孔而除去更下層的上述多層非磁性絕緣層的一部分從而在上述線圈層形成露出上述第1磁性構(gòu)件的上述表面的凹部的工序，上述凹部?jī)?yōu)選被與上述第2磁性構(gòu)件相同的材料充填。由此，能夠進(jìn)一步降低磁阻。

本發(fā)明所涉及的線圈部件制造方法優(yōu)選進(jìn)一步具備通過磨削上述第1磁性構(gòu)件來進(jìn)行薄型化的工序。這樣，在豎立安裝線圈部件的情況下能夠減小電路基板上的占有面積。

發(fā)明效果

這樣，通過本發(fā)明，能夠提供一種既能夠確保充分的電感又能夠減小直流電阻的線圈部件及其制造方法，并且能夠提供一種安裝有這樣的線圈部件的電路基板。

附圖說明

圖1是表示本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式所涉及的線圈部件10外觀的立體圖。

圖2是線圈部件10的分解立體圖。

圖3是沿著圖1所示的A-A線的截面圖。

圖4是表示將線圈部件10安裝于電路基板80的狀態(tài)的側(cè)視圖。

圖5是從側(cè)面S2觀察線圈部件10的側(cè)視圖。

圖6(a)～(i)是用于說明線圈部件10的制造工序的平面圖形圖。

圖7是用于說明磁性構(gòu)件11的磨削工序的圖。

符號(hào)說明：

10……線圈部件

11……第1磁性構(gòu)件

12……第2磁性構(gòu)件

13、14……第4磁性構(gòu)件

15……第3磁性構(gòu)件

20……線圈層

21～24……導(dǎo)體層

31～35……(非磁性)絕緣層

41、51、52、61、62、72……連接導(dǎo)體

80……電路基板

81、82……焊盤圖形

83……焊錫

113～115、120～125、130～135、140～145、153～155……通孔

C1～C4……第1～第4角部

E1……第1外部端子

E2……第2外部端子

L1～L4……第1～第4環(huán)導(dǎo)體

L1a～L4a……第1～第4環(huán)導(dǎo)體的一端

L1b～L4b……第1～第4環(huán)導(dǎo)體的另一端

S1～S3……線圈層的側(cè)面

具體實(shí)施方式

以下參照附圖并就本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。

圖1是表示本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式所涉及的線圈部件10的外觀的立體圖。另外，圖2是線圈部件10的分解立體圖，圖3是沿著圖1所示的A-A線的截面圖。

本實(shí)施方式所涉及的線圈部件10是一種能夠作為電源電路用的電感器使用的表面安裝型的芯片部件，并且如圖1～圖3所示，具備第1磁性構(gòu)件11以及第2磁性構(gòu)件12、由該磁性構(gòu)件11,12夾著的線圈層20。

磁性構(gòu)件11是由燒結(jié)鐵氧體等磁性材料構(gòu)成的基板。如后面所述，在線圈部件10的制造過程中，以磁性構(gòu)件11作為基板，在其上面依次形成線圈層20以及磁性構(gòu)件12。另一方面，磁性構(gòu)件12是由與磁性構(gòu)件11不同的材料構(gòu)成，并且是一種由含有鐵氧體粉或金屬磁性粉的樹脂構(gòu)成的復(fù)合材料。在使用金屬磁性粉的情況下，優(yōu)選使用坡莫合金(permalloy)類材料。另外，作為樹脂，優(yōu)選使用液狀或者粉體的環(huán)氧樹脂。

在本實(shí)施方式中，層疊方向上的磁性構(gòu)件11的厚度T11與層疊方向上的磁性構(gòu)件12的厚度T12基本上相等(T11≒T12)。這是因?yàn)楸緦?shí)施方式所涉及的線圈部件10與一般的層疊線圈部件不同，是以層疊方向成為與電路基板的安裝面相平行的方式豎立安裝。如后面所述，在本實(shí)施方式所涉及的線圈部件10中，由于外部端子E1、E2不覆蓋磁性構(gòu)件11、12，而只設(shè)置于線圈層20的側(cè)面，所以有必要確保在豎立安裝于電路基板的情況下的左右平衡，即，有必要確保磁性構(gòu)件11的厚度T11與磁性構(gòu)件12的厚度T12的平衡。但是，沒有必要磁性構(gòu)件11的厚度T11與磁性構(gòu)件12的厚度T12完全一致，如果實(shí)質(zhì)上相同，則就能夠取得上述效果。

進(jìn)一步，在本實(shí)施方式中，層疊方向上的線圈層20的厚度T20大于磁性構(gòu)件11、12的厚度T11、T12(T11＜T20，并且T12＜T20)。這就是因?yàn)橥ㄟ^增厚形成于線圈層20的線圈圖形的導(dǎo)體厚度從而既減小了直流電阻又在豎立安裝于電路基板時(shí)縮小了在電路基板上的占有面積。另外，由于外部端子E1、E2只被設(shè)置于線圈層20的側(cè)面，所以通過增大線圈層20的厚度T20從而就能夠充分確保外部端子E1、E2的面積。

線圈層20具有絕緣層31～35和導(dǎo)體層21～24交替層疊的結(jié)構(gòu)。導(dǎo)體層21～24經(jīng)由形成于絕緣層32～34的通孔而互相連接，從而構(gòu)成了線圈圖形。絕緣層31～35例如由樹脂構(gòu)成，至少對(duì)絕緣層32～34使用了非磁性材料。就位于最下層的絕緣層31以及位于最上層的絕緣層35而言也可以使用磁性材料。

與一般的線圈部件不同，本實(shí)施方式所涉及的線圈部件10被形成于各個(gè)導(dǎo)體層21～24的導(dǎo)體圖形的面積非常大。這是由于通過形成大面積的導(dǎo)體從而降低直流電阻。各個(gè)導(dǎo)體層21～24上的導(dǎo)體圖形的形成比率并沒有特別的限定，但是優(yōu)選為50％以上。在此情況下，各個(gè)絕緣層31～35在層疊方向上與導(dǎo)體層21～24相重疊的部分的面積成為大于在層疊方向上與導(dǎo)體層21～24不重疊的部分的面積。

導(dǎo)體層21經(jīng)由絕緣層31而形成于磁性構(gòu)件11的上面。在導(dǎo)體層21上設(shè)置有環(huán)導(dǎo)體L1以及連接導(dǎo)體41。從層疊方向觀察，環(huán)導(dǎo)體L1是從一端L1a向另一端L1b逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)(左轉(zhuǎn))卷繞的大約1圈的導(dǎo)體。環(huán)導(dǎo)體L1的一端L1a連接于外部端子E1。連接導(dǎo)體41被與環(huán)導(dǎo)體L1分開地設(shè)置。

導(dǎo)體層22經(jīng)由絕緣層32而形成于導(dǎo)體層21的上方。在導(dǎo)體層22上設(shè)置有環(huán)導(dǎo)體L2以及連接導(dǎo)體51、52。從層疊方向觀察，環(huán)導(dǎo)體L2是從一端L2a朝向另一端L2b逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)(左轉(zhuǎn))卷繞的大約1圈的導(dǎo)體。環(huán)導(dǎo)體L2的一端L2a通過設(shè)置于絕緣層32的通孔而連接于環(huán)導(dǎo)體L1的另一端L1b。連接導(dǎo)體51、52被與環(huán)導(dǎo)體L2分開地設(shè)置。

導(dǎo)體層23經(jīng)由絕緣層33而形成于導(dǎo)體層22的上方。在導(dǎo)體層23上設(shè)置由環(huán)導(dǎo)體L3以及連接導(dǎo)體61、62。從層疊方向觀察，環(huán)導(dǎo)體L3是從一端L3a朝向另一端L3b逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)(左轉(zhuǎn))卷繞的大約1圈的導(dǎo)體。環(huán)導(dǎo)體L3的一端L3a通過設(shè)置于絕緣層33的通孔而連接于環(huán)導(dǎo)體L2的另一端L2b。連接導(dǎo)體61、62被與環(huán)導(dǎo)體L3分開地設(shè)置。

導(dǎo)體層24經(jīng)由絕緣層34形成于導(dǎo)體層23的上方。在導(dǎo)體層24上設(shè)置有環(huán)導(dǎo)體L4以及連接導(dǎo)體72。從層疊方向觀察，環(huán)導(dǎo)體L4是從一端L4a朝向另一端L4b逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)(左轉(zhuǎn))而卷繞的大約1圈的導(dǎo)體。環(huán)導(dǎo)體L4的一端L4a通過設(shè)置于絕緣層34的通孔而連接于環(huán)導(dǎo)體L3的另一端L3b。環(huán)導(dǎo)體L4的另一端L4b連接于外部端子E2。連接導(dǎo)體72被與環(huán)導(dǎo)體L4分開地設(shè)置。

由此，由環(huán)導(dǎo)體L1～L4構(gòu)成大約4圈的線圈圖形，其一端L1a連接于外部端子E1，另一端L4b連接于外部端子E2。環(huán)導(dǎo)體L1～L4在各個(gè)導(dǎo)體層21～24上的形成比率優(yōu)選為50％以上。環(huán)導(dǎo)體L1～L4以及連接導(dǎo)體41、51、52、61、62、72都是由銅(Cu)等良導(dǎo)體構(gòu)成，優(yōu)選使用電解電鍍法來形成。

連接導(dǎo)體52、62、72被設(shè)置于在層疊方向上與環(huán)導(dǎo)體L1的一端L1a相重疊的位置，并通過設(shè)置于絕緣層32～34的通孔而互相連接。該通孔從層疊方向來看被設(shè)置于相當(dāng)于線圈層20的角部C1的位置，因此，連接導(dǎo)體52、62、72和環(huán)導(dǎo)體L1的一端L1a在相當(dāng)于線圈層20的角部C1的位置上一體化而不夾著絕緣層32～34。在角部C1上設(shè)置于絕緣層32～34的通孔是將該角部C1開了槽口的三角形，因此，環(huán)導(dǎo)體L1的一端L1a以及連接導(dǎo)體52、62、72在線圈層20的2個(gè)側(cè)面(構(gòu)成角部C1的2個(gè)側(cè)面S1、S2)上被一體化并露出。于是，外部端子E1以覆蓋露出于側(cè)面S1、S2的環(huán)導(dǎo)體L1的一端L1a以及連接導(dǎo)體52、62、72的形式而設(shè)置。外部端子E1只覆蓋環(huán)導(dǎo)體L1的一端L1a以及連接導(dǎo)體52、62、72，不覆蓋其他部分特別是不覆蓋磁性構(gòu)件11、12的側(cè)面。另外，就位于最下層的絕緣層31以及位于最上層的絕緣層35而言，也沒有被外部端子E1覆蓋。

連接導(dǎo)體41、51、61被設(shè)置于在層疊方向上與環(huán)導(dǎo)體L4的另一端L4b相重疊的位置，并通過設(shè)置于絕緣層32～34的通孔互相連接。該通孔從層疊方向觀察設(shè)置于相當(dāng)于線圈層20的角部C2的位置，因此，連接導(dǎo)體41、51、61和環(huán)導(dǎo)體L4的另一端L4b在相當(dāng)于線圈層20的角部C2的位置上一體化而不夾著絕緣層32～34。在角部C2上設(shè)置于絕緣層32～34的通孔是將該角部C2開了槽的三角形，因此，環(huán)導(dǎo)體L4的另一端L4b以及連接導(dǎo)體41、51、61在線圈層20的2個(gè)側(cè)面(構(gòu)成角部C2的2個(gè)側(cè)面S1、S3)上被一體化而露出。于是，外部端子E2以覆蓋露出于側(cè)面S1、S3的環(huán)導(dǎo)體L4的另一端L4b以及連接導(dǎo)體41、51、61的形式而設(shè)置。外部端子E2只覆蓋環(huán)導(dǎo)體L4的另一端L4b以及連接導(dǎo)體41、51、61，不覆蓋其他部分特別是不覆蓋磁性構(gòu)件11、12的側(cè)面。另外，就位于最下層的絕緣層31以及位于最上層的絕緣層35而言，也沒有被外部端子E2覆蓋。

在此，角部C1和角部C2彼此鄰接?？傊?，線圈層20從層疊方向觀察為矩形，其一邊的兩端部分別為角部C1、C2。于是，在相對(duì)于這些角部C1、C2分別位于對(duì)角的角部C3、C4上不設(shè)置外部端子。這是為了如后面所述本實(shí)施方式所涉及的線圈部件10被豎立安裝于電路基板。

導(dǎo)體層24的上面經(jīng)由絕緣層35由第2磁性構(gòu)件12覆蓋。另外，在絕緣層31～35上，在角部C3、C4上的位置設(shè)置有通孔，并且在貫通線圈圖形的內(nèi)徑部的位置上也設(shè)置有通孔。然后，分別將由與磁性構(gòu)件12相同的材料構(gòu)成的第4磁性構(gòu)件13、14埋入設(shè)置于角部C3、C4的通孔中，并將由與磁性構(gòu)件12相同的材料構(gòu)成第3磁性構(gòu)件15埋入貫通線圈圖形的內(nèi)徑部的通孔中。這些磁性構(gòu)件13～15磁性連接第1磁性構(gòu)件11和第2磁性構(gòu)件12，由此起到形成閉合磁路的作用。

在此，在線圈層20的側(cè)面中，在將位于角部C1與角部C2之間的側(cè)面設(shè)定為第1側(cè)面S1并將位于角部C1與角部C4之間的側(cè)面設(shè)定為第2側(cè)面S2的情況下，外部端子E1形成于兩個(gè)側(cè)面S1、S2。另外，在將位于角部C2與角部C3之間的側(cè)面設(shè)定為第3側(cè)面S3的情況下，外部端子E2形成于2個(gè)側(cè)面S1、S3。這樣，圖1所表示的外部端子E1、E2的寬度W2大于外部端子E1、E2的寬度W1(W1＜W2)，并且大于外部端子E1、E2的寬度W3(W2＞W(wǎng)3)。在此，所謂寬度W1是指外部端子E1、E2中，形成于側(cè)面S1的部分的相對(duì)于層疊方向?yàn)榇怪钡姆较蛏系膶挾?。所謂寬度W2是指外部端子E1、E2中，形成于側(cè)面S2、S3的部分的相對(duì)于層疊方向?yàn)榇怪钡姆较蛏系膶挾?。所謂寬度W3是指層疊方向上的外部端子E1、E2的寬度。

以上是本實(shí)施方式所涉及的線圈部件10的結(jié)構(gòu)。通過上述結(jié)構(gòu)，外部端子E1和外部端子E2經(jīng)由由環(huán)導(dǎo)體L1～L4構(gòu)成的線圈圖形而連接。于是，在導(dǎo)體層21～24上分別形成大約1圈的環(huán)導(dǎo)體L1～L4，因此能夠確保非常大的導(dǎo)體寬度，除此之外如果增大導(dǎo)體層21～24的厚度則能夠非常低地減小由環(huán)導(dǎo)體L1～L4形成的線圈圖形的直流電阻。而且，由于是通過層疊數(shù)來決定線圈圖形的卷繞數(shù)，因此在需要更大的電感的情況下，增加層疊數(shù)即可。

圖4是表示將本實(shí)施方式所涉及的線圈部件10安裝于電路基板80的狀態(tài)的側(cè)視圖，即為從層疊方向觀察的圖。另外，圖5是線圈部件10的另一個(gè)側(cè)視圖，即為從側(cè)面S2側(cè)觀察的圖。

如圖4及圖5所示，本實(shí)施方式所涉及的線圈部件10被豎立安裝于電路基板80。具體而言，以線圈層20的側(cè)面S1與電路基板80的安裝面進(jìn)行相對(duì)，即，線圈部件10的層疊方向與電路基板80的安裝面相平行的方式進(jìn)行安裝。因此，電路基板80的安裝面上的線圈部件10的占有面積成為將磁性構(gòu)件11、12的側(cè)面面積加到線圈層20的側(cè)面S1面積的最終面積。在此，本實(shí)施方式所涉及的線圈部件10中，由于磁性構(gòu)件11、12的厚度T11、T12充分薄于線圈層20的厚度T20，所以能夠縮小電路基板80上的占有面積。而且，因?yàn)榇判詷?gòu)件11的厚度T11與磁性構(gòu)件12的厚度T12基本相等，所以也能夠保持安裝狀態(tài)下的左右平衡。

如圖4所示，在電路基板80上設(shè)置焊盤圖形81、82，將線圈部件10的外部端子E1、E2分別連接于這些焊盤圖形81、82。焊盤圖形81、82與外部端子E1、E2的電連接/機(jī)械連接是由焊錫83進(jìn)行的。另外，考慮到容易看圖，在圖5中省略了焊盤圖形81,82以及焊錫83。在外部端子E1、E2中形成于線圈層20的側(cè)面S2、S3的部分上形成有焊錫83的圓角(fillet)。在本實(shí)施方式中，因?yàn)橥獠慷俗覧1、E2的寬度W2大于寬度W1，因此能夠形成充分大的圓角(fillet)，并且能夠提高安裝可靠性。

以下，針對(duì)本實(shí)施方式所涉及的線圈部件10的制造方法進(jìn)行說明。

圖6(a)～(i)是用于說明本實(shí)施方式所涉及的線圈部件10的制造工序的平面圖形圖。

首先，準(zhǔn)備由具有規(guī)定厚度的燒結(jié)鐵氧體等構(gòu)成的磁性構(gòu)件11，在其上面以圖6(a)所示的圖形形成絕緣層31。具體而言，在由旋涂(spin coating)法將樹脂材料涂布于磁性構(gòu)件11的上面之后，通過光刻法形成規(guī)定的圖形。圖6(a)所表示的通孔113～115是之后埋入磁性構(gòu)件13～15的部分。

接下來，如圖6(b)所示，在絕緣層31的上面形成導(dǎo)體層21。導(dǎo)體層21由環(huán)導(dǎo)體L1以及連接導(dǎo)體41構(gòu)成。作為這些導(dǎo)體的形成方法，優(yōu)選在使用濺射法等薄膜工藝來形成基底金屬膜之后，使用電解電鍍法來使鍍層生長(zhǎng)至所希望的膜厚。

接著，如圖6(c)所示，以覆蓋導(dǎo)體層21的形式在絕緣層31的上面形成絕緣層32。形成方法與絕緣層31相同，在由旋涂法涂布了樹脂材料之后，通過光刻法形成規(guī)定的圖形。圖6(c)所示的通孔120、121、122被形成于分別露出環(huán)導(dǎo)體L1的另一端L1b、連接導(dǎo)體41以及環(huán)導(dǎo)體L1a的位置。另一方面，通孔123～125是之后埋入磁性構(gòu)件13～15的部分。

接著，如圖6(d)所示，在絕緣層32的上面形成導(dǎo)體層22。導(dǎo)體層22由環(huán)導(dǎo)體L2以及連接導(dǎo)體51、52構(gòu)成。由此，環(huán)導(dǎo)體L2的一端L2a通過通孔120連接于環(huán)導(dǎo)體L1的另一端L1b。另外，連接導(dǎo)體51、52分別通過通孔121、122被連接于連接導(dǎo)體41以及環(huán)導(dǎo)體L1的一端L1a。這些導(dǎo)體的形成方法如上所述。

接下來，如圖6(e)所示，以覆蓋導(dǎo)體層22的方式在絕緣層32的上面形成絕緣層33。形成方法與絕緣層31、32相同。圖6(e)所表示的通孔130、131、132被形成于分別露出環(huán)導(dǎo)體L2的另一端L2b、連接導(dǎo)體51以及連接導(dǎo)體52的位置。另一方面，通孔133～135是之后埋入磁性構(gòu)件13～15的部分。

接著，如圖6(f)所示，在絕緣層33的上面形成導(dǎo)體層23。導(dǎo)體層23由環(huán)導(dǎo)體L3以及連接導(dǎo)體61、62構(gòu)成。由此，環(huán)導(dǎo)體L3的一端L3a通過通孔130被連接于環(huán)導(dǎo)體L2的另一端L2b。另外，連接導(dǎo)體61、62分別通過通孔131、132連接于連接導(dǎo)體51、52。這些導(dǎo)體的形成方法如上所述。

接下來，如圖6(g)所示，以覆蓋導(dǎo)體層23的方式在絕緣層33的上面形成絕緣層34。形成方法與絕緣層31～33相同。圖6(g)所表示的通孔140、141、142被形成于分別露出環(huán)導(dǎo)體L3的另一端L3b、連接導(dǎo)體61以及連接導(dǎo)體62的位置。另外，通孔143～145是之后埋入磁性構(gòu)件13～15的部分。

接下來，如圖6(h)所示，在絕緣層34的上面形成導(dǎo)體層24。導(dǎo)體層24由環(huán)導(dǎo)體L4以及連接導(dǎo)體72構(gòu)成。由此，環(huán)導(dǎo)體L4的一端L4a通過通孔140連接于環(huán)導(dǎo)體L3的另一端L3b。另外，環(huán)導(dǎo)體L4的另一端L4b通過通孔141連接于連接導(dǎo)體61，連接導(dǎo)體72通過通孔142連接于連接導(dǎo)體62。這些導(dǎo)體的形成方法如上所述。

接著，如圖6(i)所示，以覆蓋導(dǎo)體層24的方式在絕緣層34的上面形成絕緣層35。形成方法與絕緣層31～34相同。圖6(i)所表示的通孔153～155是之后埋入磁性構(gòu)件13～15的部分。

在此狀態(tài)下，就通孔153～155的范圍而言，如果在由光刻法形成規(guī)定的圖形之后實(shí)行離子銑削，則絕緣層31～35的對(duì)應(yīng)部分被除去，并在該位置上形成露出磁性構(gòu)件11的凹部。

接下來，全面形成含有磁性體的樹脂。由此，將含有磁性體的樹脂充填于絕緣層31～35的對(duì)應(yīng)部分被除去而構(gòu)成的凹部，形成磁性構(gòu)件13～15并形成覆蓋絕緣層35的上面的磁性構(gòu)件12。

然后，如圖7所示通過從背面?zhèn)饶ハ髯鳛榛宓拇判詷?gòu)件11，從而減薄其厚度T11。如以上所說明的那樣，優(yōu)選磁性構(gòu)件11的厚度T11小于線圈層20的厚度T20，并且與磁性構(gòu)件12的厚度T12基本相同。

最后，如果實(shí)施滾鍍，則在露出于線圈層20的側(cè)面S1、S2的環(huán)導(dǎo)體L1的一端L1a以及連接導(dǎo)體52、62、72的表面上形成外部端子E1，并且在露出于線圈層20的側(cè)面S1、S3的環(huán)導(dǎo)體L4的另一端L4b以及連接導(dǎo)體41、51、61的表面上形成外部端子E2。此時(shí)，在露出于線圈層20的側(cè)面的這些導(dǎo)體與磁性構(gòu)件11、12之間，因?yàn)榉謩e夾著位于最下層的絕緣層31以及位于最上層的絕緣層35，所以如圖5所示該絕緣層31、35作為一種防止鍍層向磁性構(gòu)件11、12伸展的屏障發(fā)揮作用。由此，鍍層伸展到磁性構(gòu)件11、12不會(huì)出現(xiàn)端子形狀不良。

綜合以上，完成了本實(shí)施方式所涉及的線圈部件10。

這樣，本實(shí)施方式所涉及線圈部件10因?yàn)榫哂羞m合豎立安裝于電路基板80的結(jié)構(gòu)，所以能夠由導(dǎo)體厚度大且粗的環(huán)導(dǎo)體構(gòu)成線圈圖形，由此，能夠既確保充分的電感又減小直流電阻。而且，由于被導(dǎo)體層21～24夾著的絕緣層32～34是由非磁性材料構(gòu)成的，所以能夠獲得高自諧振頻率。由此，也可以減小電源電路的在開關(guān)頻率(例如100MHz)上的交流電阻。

另外，環(huán)導(dǎo)體L1的一端L1a以及連接導(dǎo)體52、62、72的表面(沒有夾著絕緣層32～34)在線圈層20的側(cè)面S1、S2上被一體化，在其表面上形成有外部端子E1。同樣，環(huán)導(dǎo)體L4的另一端L4b以及連接導(dǎo)體41、51、61的表面(沒有夾著絕緣層32～34)在線圈層20的側(cè)面S1、S3上被一體化，在其表面上形成外部端子E2。因此，能夠?qū)⑼獠慷俗覧1、E2與線圈圖形的連接部上的電阻抑制到非常低。

進(jìn)一步，由于外部端子E1只被形成于環(huán)導(dǎo)體L1的一端L1a以及連接導(dǎo)體52、62、72的表面并且外部端子E2只被形成于環(huán)導(dǎo)體L4的另一端L4b以及連接導(dǎo)體41、51、61的表面，所以能夠由滾鍍來容易地形成外部端子E1、E2。而且，因?yàn)榫€圈層20的厚度T20大所以能夠被充分確保外部端子E1、E2的面積。另一方面，磁性構(gòu)件11、12的厚度T11、T12小，所以能夠縮小豎立安裝于電路基板80時(shí)的占有面積。另外，由于磁性構(gòu)件11、12的厚度T11、T12基本相等，所以在豎立安裝于電路基板80的時(shí)候能夠保持左右平衡。為此，線圈部件10在電路基板80上不會(huì)倒下。

以上針對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式作了說明，但是本發(fā)明并不限定于以上所述的實(shí)施方式，只要是在不脫離本發(fā)明宗旨的范圍內(nèi)可以進(jìn)行各種各樣的變更，這些也肯定包含于本發(fā)明的范圍內(nèi)。