技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及一種片式電感器及其制造方法。

背景技術(shù)：

電感器是一種與寄存器和電容器一起構(gòu)成電路的無源器件，可用于消除噪音或者可用作配置LC諧振電路的部件。根據(jù)其結(jié)構(gòu)，電感器可分為線圈式電感器、疊層式電感器和薄膜式電感器等。

片式電感器的制造方法大體上可包括制作線圈的工藝和制作磁性基板的工藝。

磁性基板的制作包括向薄膜上涂裝含有磁性材料的漿料，以形成磁性片，層疊并按壓多層磁性片，以形成磁性條，然后切割磁性條形成合適尺寸的片體。

常規(guī)的切割過程是利用切割刀完成的，但會導(dǎo)致在切割過程存在一些問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本公開的一方面可提供一種可防止外來物質(zhì)滲入電感器內(nèi)部的片式電感器。

本公開的一方面可提供一種片式電感器的制造方法，該方法可以解決在利用切割刀制造片式電感器過程中所產(chǎn)生的問題。

根據(jù)本公開的一方面，一種片式電感器可包括電感器主體、線圈和外電極。其中，所述電感器主體包括位于電感器主體的側(cè)表面上的熱處理層；所述線圈螺旋式地布置在電感器主體上，并且其端部暴露于電感器主體的兩個 切割面；所述外電極連接到所述線圈的暴露于電感器主體的切割面的各端部。

根據(jù)本公開的另一方面，一種制造片式電感器的方法可包括：通過層疊和按壓磁性片形成內(nèi)部布置有螺旋線圈的磁性條，將磁性條附著在真空吸板上，然后使用激光切割磁性條。真空吸板可包括與磁性條的切割線相對應(yīng)的槽。

根據(jù)本公開的另一方面，一種制造片式電感器的方法可包括：通過層疊和按壓磁性片制作內(nèi)部布置有螺旋線圈的磁性條，在磁性條的頂表面和底表面中的至少一個表面上貼附透明膠帶，然后使用激光切割磁性條。

附圖說明

參照附圖，從下面的詳細(xì)描述中，本發(fā)明的實施例的以上和其它方面、特征及優(yōu)點將變得更加清楚，其中：

圖1是示意性地示出根據(jù)本公開第一示例性實施例的片式電感器制造方法的流程圖；

圖2至圖10是示意性地示出根據(jù)本公開的示例性實施例的片式電感器制造方法的透視圖；

圖11和圖12是示意性地示出真空吸板的透視圖；

圖13和圖14是根據(jù)焦點位置沿磁性條切割線所截取的橫截面示意圖；

圖15是示意性地示出根據(jù)本公開第二示例性實施例的制造片式電感器的方法的流程圖；

圖16至圖23是示意性地示出根據(jù)本公開第二示例性實施例的制造片式電感器的方法的透視圖；

圖24A至圖25B是利用切割刀切割的磁性條的橫截面照片(A)，和利用激光切割的磁性條的橫截面照片(B)；

圖26是示意性地示出根據(jù)本公開第三實施例的制造片式電感器的方法的流程圖；

圖27至圖32是示意性地示出根據(jù)本公開第三實施例的制造片式電感器的方法的流程圖；

圖33和圖34是根據(jù)焦點位置沿磁性條切割線截取的橫截面示意圖；

圖35是示意性地示出根據(jù)本公開的示例性實施例的制造片式電感器的方法制造的片式電感器的透視圖；以及

圖36是沿圖35中I-I’線截取的橫截面示意圖。

具體實施方式

在下文中，將參照附圖對實施例進(jìn)行描述。

然而，本公開可能以多種不同的形式進(jìn)行例證，并且不應(yīng)被解釋為局限于這里所闡述的具體實施方案。相反地，提供這些實施例的目的是使本公開徹底和完整，并將本公開的范圍充分地傳達(dá)給本領(lǐng)域技術(shù)人員。

在本說明書中，應(yīng)該理解的是，當(dāng)諸如層、區(qū)域或者晶圓(基板)的元件被稱作“在”另一個元件“上”，或者被稱作“連接到”或者“結(jié)合到”另一元件時，該元件可以直接“在”另一元件“上”或直接“連接到”或“結(jié)合到”另一元件，或者其他元件可位于兩者之間。相反地，當(dāng)一個元件被稱作“直接在”另一元件“上”或者“直接連接到”或者“直接結(jié)合到”另一元件時，不存在介于兩者之間的元件或?qū)印Ｏ嗤臉?biāo)號始終表示相同的元件。這里所使用的“和/或”包括相關(guān)的列出項中的一個或更多個的任意組合和所有組合。

應(yīng)該理解，盡管在這里可使用“第一”、“第二”、“第三”等術(shù)語來描述不同的元件、組件、區(qū)域、層和/或部分，但是這些元件、組件、區(qū)域、層和/或部分并不受這些術(shù)語的限制。這些術(shù)語僅是用來將一個元件、組件、區(qū)域、層或者部分與另一元件、組件、區(qū)域、層或者部分進(jìn)行區(qū)分。因此，在不脫離示例性實施例教導(dǎo)的情況下，在下文中所討論的第一元件、第一組件、第一區(qū)域、第一層或者第一部分也可被命名為第二元件、第二組件、第二區(qū)域、第二層或者第二部分。

在這里可使用空間相對關(guān)系術(shù)語，如“在…上方”、“上部”、“在…下方”、“下部”或者其他類似術(shù)語，以便于描述如附圖所示的一個元件與其他元件的關(guān)系。應(yīng)該理解，空間相對術(shù)語意在包含除了在附圖中描繪的方位之外的裝置在使用或操作中的不同方位。例如，如果在附圖中的裝置被翻轉(zhuǎn)，則被描述為“在”其他元件“上方”或者其他元件“上部”的元件隨后將被定位為“在”其他元件或特征“下方”或者其他元件或特征的“下部”。因此，根據(jù)附圖的某一特定方向，術(shù)語“在…上方”可包括“在…上方”和“在…下方”兩種方位。所述裝置也可被另外定位(旋轉(zhuǎn)90度或者處于其他方位)，并且相應(yīng)地解釋這里使用的空間相對描述符。

這里使用的術(shù)語僅為了描述特定實施例，意圖不是限制本公開。如這里所使用的，除非上下文另外明確指出，否則單數(shù)形式的術(shù)語也意圖包括復(fù)數(shù)形式。還應(yīng)理解，當(dāng)在本說明書使用術(shù)語“包含”和/或“包括”時，說明存在所描述的特征、整體、步驟、操作、元件和/或組件，但不排除存在或添加一個或更多個其它特征、整體、步驟、操作、元件、組件和/或其組合。

在下文中，參照示出實施例的示意圖對實施例進(jìn)行描述。由于制造技術(shù)和/或公差等方面的原因，附圖中所示的示例形狀預(yù)計會出現(xiàn)變化。因此，實施例不應(yīng)被理解為僅限制在所示出的區(qū)域的具體形狀，而應(yīng)該也包括不同的形狀，例如制造過程中導(dǎo)致的形狀變化。下列實施例可能由其中的一個或其組合所構(gòu)成。

盡管根據(jù)本公開的示例性實施例，片式電感器及制造該片式電感器的方法可應(yīng)用于線圈式、疊層式或薄膜片式電感器，但是為描述清晰起見，主要對薄膜片式電感器進(jìn)行描述。

制造片式電感器的方法

圖1是示出根據(jù)本公開第一示例性實施例的制造片式電感器的方法的流程示意圖。圖2至圖8是示出根據(jù)本公開的示例性實施例的制造片式電感器的方法的透視示意圖。在下文中，將參照附圖對制造片式電感器的方法進(jìn)行描述。

將參照圖2對制作磁性條10的方法進(jìn)行描述。

制作磁性條10的方法(S10)大體上可包括制作線圈和制作磁性基板。

線圈的制造可包括制造絕緣基板或者磁性基板，并在基板的中央部分形成通孔，以形成磁芯。接下來，制作螺旋線圈，使其端部暴露于基板的兩個側(cè)表面。

磁性材料的形成可包括以適當(dāng)?shù)谋壤旌虾杏糜谥谱麟姼衅髦黧w的磁性基板的材料，以形成混合均勻的漿料。將該液相漿料涂覆到PET膜上，以形成具有幾十微米厚度的磁性片11。將多個磁性片11與其中含有線圈的基板層疊并按壓在一起，以形成磁性條10。

接下來，將磁性條10附在真空吸板20上，以備切割(S20)。

參照圖3和圖11，真空吸板20可設(shè)有抽吸部21和槽22。

可通過將磁性條10放置在真空吸板20上，并將抽吸部21抽成真空，以使磁性條10附在真空吸板20上。抽吸部21可制作成與片式電感器的成品相 對應(yīng)的形式。

槽22可形成在對應(yīng)于切割線(a或b)的位置，會在下文中描述切割過程中的所述切割線。相應(yīng)地，槽22可用于排出在切割過程中生成的中間產(chǎn)物。

在磁性條10附在真空吸板20上后，可使用激光30對磁性條10進(jìn)行切割(S30)。

參照圖4，激光30可切除磁性條10的對應(yīng)于真空吸板20的槽22的部分。

在磁性條10制成之后，切割磁性條10，使其具有成品片式電感器的尺寸，其中，切割后的磁性條稱為電感器主體。

通常，如下來執(zhí)行切割磁性條的過程：在將磁性條附到泡棉膠帶上后，使用切割刀執(zhí)行切割。使用切割刀執(zhí)行切割工藝的機制與使用鋸?fù)瓿赡绢^切割的機制是類似的。也就是說，當(dāng)構(gòu)成切割刀的砂輪切割磁性條時，切割下來的材料被排放到砂輪之間的空隙中。上述切割過程的中間產(chǎn)物可通過冷卻劑來移除。

切割過程的中間產(chǎn)物通過冷卻劑沖掉，這樣便產(chǎn)生了淤渣。由于淤渣的存在，電感器片便在成形和分離過程中粘在一起。另外，淤渣還可導(dǎo)致傳感器和旋轉(zhuǎn)器(spin)發(fā)生故障。

另外，在使用切割刀時，每切割一次磁性條，磁性條大約會磨損1μm。當(dāng)切割速度增加時，磨損量會與切割速度成比例地增加。另外，由于切割刀作用產(chǎn)生的磨損，切割速度可能會出現(xiàn)偏差。另外，由于金屬(線圈)會在切割刀的砂輪之間有卡住和拔出的動作，所以會限制切割刀的旋轉(zhuǎn)速度。

然而，由于示例性實施例中的片式電感器的制造方法并沒有使用切割刀，而是使用激光進(jìn)行切割，所以磁性條10的磨損量會小于使用切割刀時的磨損量。因此，即便是在制造相同尺寸的磁性條10時，也可以增加產(chǎn)品的數(shù)量。

當(dāng)使用激光切割電感器主體時，由于激光產(chǎn)生的熱，在電感器主體切割面上會形成一層熱處理層。所述切割面是電感器主體的側(cè)表面。

對于在其上形成有熱處理層的電感器主體的切割面，須在隨后的工藝中通過干磨進(jìn)行表面處理。即使在經(jīng)過熱處理過程后，熱處理層也可部分保持厚度大約為10微米。該熱處理層可用于減少表面缺陷，防止外來物質(zhì)滲透進(jìn)入電感器主體，從而提高片式電感器的可靠性。

另外，當(dāng)在線圈式電感器中使用激光30時，也可防止線圈式電感器中的 線圈由于切割刀的旋轉(zhuǎn)被切割刀的砂輪卡住再拔出現(xiàn)象的發(fā)生。

另外，如下文將要描述的，由于激光30所產(chǎn)生的中間產(chǎn)物是在執(zhí)行切割工藝的同時，使用空氣或者棉花通過真空吸板20上的槽22移除的，所以可避免由于漿料導(dǎo)致的切割面的重新附著。

也就是說，根據(jù)圖5或者圖6所示，在使用激光30進(jìn)行切割的同時，可通過使用棉花注射裝置41或者空氣注射裝置42移除在切割過程中產(chǎn)生的中間產(chǎn)物。

為制作電感器主體，如圖7所示，首先，使用激光30沿著第一切割線a切割磁性條10(請參照圖4)，將其從真空吸板20上拆除，使其旋轉(zhuǎn)90度，然后再次附到真空吸板20上。

下一步，使用激光30沿著第二切割線b切割磁性條10，如圖8所示，便制成了電感器主體。

參照圖12，真空吸板20’上的槽21’可具有棋盤式圖案。當(dāng)真空吸板20’具有棋盤式圖案時，抽吸部22’的各個尺寸可對應(yīng)于電感器主體的尺寸。

圖9和圖10示意性地描述了使用具有棋盤式圖案的真空板20’的切割過程。

當(dāng)使用具有棋盤式圖案的真空吸板20’時，可不經(jīng)過使磁性條10旋轉(zhuǎn)90度這一步驟，便可形成第一切割線a和第二切割線b。

如上所述，在利用激光執(zhí)行切割工藝中，如圖13所示，當(dāng)激光的焦點(f)位置調(diào)整至磁性條10的頂表面時，電感器主體被切割成朝著其底表面逐漸變窄的形狀。與此相反，如圖14所示，當(dāng)激光的焦點(f)位置調(diào)整至磁性條10的底表面時，電感器主體被切割成朝著其底表面逐漸變寬的形狀。這是由于電感器主體接受激光輻射的時間不同所造成的。

另外，當(dāng)使用激光執(zhí)行切割工藝時，散落在切割面上的金屬顆粒遇熱重新熔化并重新固化，金屬顆粒表面變得粗糙。

圖15是示意性地示出根據(jù)本公開第二示例性實施例的制造片式電感器的方法的流程圖。圖16至23是示意性地示出根據(jù)本公開第二示例性實施例的制造片式電感器方法的透視圖。在下文中，將參照圖15至圖23對制造片式電感器的方法進(jìn)行描述。

將參照圖16對磁性條10的制造方法進(jìn)行描述。

制造磁性條10的方法大體上可包括制作線圈和制作磁性基板。

線圈的制造可包括制造絕緣基板或者磁性基板，并在基板的中央部分形成通孔，以形成磁芯。接下來，形成螺旋線圈，使其端部暴露在基板的兩個側(cè)表面。

磁性材料的形成可包括以適當(dāng)?shù)谋壤旌虾杏糜谥谱麟姼衅髦黧w的磁性基板的材料，制成混合均勻的漿料。將該液相漿料涂覆到PET膜上，以制成具有幾十微米厚度的磁性片11。將多個磁性片11與其中含有線圈的基板12層疊并按壓在一起，以制成磁性條10(S11)。

接下來，將透明膠帶25粘附在磁性條10上，以備切割磁性條10(S21)。

可將透明膠帶25粘附在磁性條10的頂表面和底表面中的至少一個表面上。

如圖17所示，可將透明膠帶25粘附在磁性條10的頂表面和底表面上，或者，如圖18和圖19所示，將透明膠帶25僅僅粘附在磁性條10的頂表面和底表面中的一個上。

在下文所述的切割工藝(S31)中，透明膠帶25可傳輸激光，并且透明膠帶25的一個表面可含有粘性材料。

在使用透明膠帶25固定磁性條10后，磁性條10可通過使用激光30進(jìn)行切割(S31)。

參照圖20，可根據(jù)成品的尺寸利用激光30切割磁性條10。

在制作完成磁性條10后，將磁性條10切割成將用作成品的片式電感器的尺寸。被切割的磁性條稱作電感器主體。

通常，如下來執(zhí)行切割磁性條的過程：將磁性條附到泡棉膠帶上之后，使用切割刀執(zhí)行切割。使用切割刀執(zhí)行切割過程的機制與使用鋸?fù)瓿赡绢^切割的機制是類似的。也即是說，當(dāng)構(gòu)成切割刀的砂輪切割磁性條時，切割下來的材料被排放到砂輪之間的空隙中。上述切割過程的中間產(chǎn)物可通過冷卻劑移除。

切割過程的中間產(chǎn)物通過冷卻劑沖掉，這樣便產(chǎn)生了淤渣。由于淤渣的存在，電感器片便在成形和分離過程中粘在一起。另外，淤渣可導(dǎo)致傳感器和旋轉(zhuǎn)器發(fā)生故障。

另外，在使用切割刀時，每切割一次磁性條，磁性條大約磨損1μm。當(dāng)切割速度增加時，磨損量會與切割速度成比例地增加。另外，由于切割刀作用產(chǎn)生磨損，切割速度可能會產(chǎn)生偏差。另外，由于金屬(線圈)會在切割 刀的砂輪之間有卡住和拔出的動作，所以會限制切割刀的旋轉(zhuǎn)速度。

但是，由于示例性實施例中的片式電感器的制造方法并沒有使用切割刀，而是使用激光進(jìn)行切割，所以磁性條10的磨損量會小于使用切割刀時的磨損量。因此，即便是在制造相同尺寸的磁性條10時，也可以增加產(chǎn)品的數(shù)量。

當(dāng)使用激光切割電感器主體時，由于來自激光的熱，在電感器主體切割面上會形成熱處理層。所述切割面是電感器主體的側(cè)表面。

對于其上形成有熱處理層的電感器主體的切割面，須在隨后的工藝中通過干磨進(jìn)行表面處理。即使在經(jīng)過熱處理過程后，熱處理層也可部分保持厚度大約為10微米。該熱處理層可用于減少表面缺陷，防止外來物質(zhì)滲透進(jìn)入電感器主體，從而提高片式電感器的可靠性。

另外，當(dāng)在線圈式電感器中使用激光30時，也可避免線圈式電感器中的線圈由于切割刀的旋轉(zhuǎn)被切割刀的砂輪卡住再拔出的現(xiàn)象。

為制作電感器主體，首先，使用激光30沿著第一切割線a切割磁性條10(請參照圖20)，將磁性條10旋轉(zhuǎn)90度，然后再重新固定(如圖21所示)?；蛘撸瑢⒋判詶l10翻過來，旋轉(zhuǎn)90度，然后再進(jìn)行固定。

下一步，使用激光30沿著第二切割線b切割磁性條10，如圖22所示，便形成了電感器主體。

在切割過程(S31)完成后，如圖23所示，移除透明膠帶25。由于透明膠帶25已經(jīng)在該過程中移除，各個電感器主體便可分離開來。

根據(jù)本公開的第二示例性實施例，也可使用第一示例性實施例中所示的真空吸板20。也就是說，在將透明膠帶25粘到磁性條10上之后，可通過將磁性條10附到真空吸板20上執(zhí)行片式電感器的制作方法。

圖24A至圖25B是由切割刀切割而成的磁性條的橫截面相片(A)和由激光切割而成的磁性條的橫截面相片(B)。

參照圖24A和圖24B，當(dāng)用激光切割磁性條時，可以觀察到銅線的暴露部50。也就是說，如圖24A所示，當(dāng)用切割刀切割時，觀察不到銅線的暴露部50，而如圖24B所示，可在磁性條的切割面上觀察到銅線的暴露部50，所述磁性條是根據(jù)示例性實施例所示的片式電感器制造方法制造的。

另外，參照圖25A和圖25B，可在圖25B中觀察到比在圖25A中更多的粗顆粒已經(jīng)被移除的部分。也就是說，如圖25B所示，根據(jù)示例性實施例所示的方法制造的片式電感器包括粗顆粒已經(jīng)被移除的部分，所以具有與使用 切割刀制造的片式電感器不同的表面輪廓。

圖26是示意性地示出根據(jù)本公開第三示例性實施例的制造片式電感器的方法的流程圖。圖27至32是示意性地示出根據(jù)本公開第三示例性實施例的制造片式電感器的方法的透視圖。在下文中，將參照圖26至圖32對片式電感器的制造方法進(jìn)行描述。

參照圖27，對磁性條10的制造方法進(jìn)行描述。

制造磁性條10的方法(S12)大體上可包括制作線圈和制作磁性基板。

線圈的制造可包括制造絕緣基板或者磁性基板，并在基板的中央部分形成通孔，以形成磁芯。接下來，形成螺旋線圈，使其端部暴露在基板的兩個側(cè)表面。

磁性材料的形成可包括以適當(dāng)?shù)谋壤旌虾杏糜谥谱麟姼衅髦黧w的磁性基板的材料，形成混合均勻的漿料。將該液相漿料涂覆到PET膜上，以形成具有幾十微米厚度的磁性片11。將多個磁性片11與其中含有線圈的基板12層疊并按壓在一起，形成磁性條10。

接下來，將透明膠帶25粘附在磁性條10上，用于切割磁性條10(S22)。透明膠帶25包括等間距布置的多個孔26。透明膠帶25可粘附到磁性條10的頂表面和底表面中的至少一個表面。

參照圖28，可將開有多個孔26的透明膠帶25粘附在磁性條10的頂表面和底表面兩個表面上?；蛘撸鐖D18和圖19所示的那樣，可將透明膠帶25僅僅粘附在磁性條10的頂表面和底表面中的一個表面上。

孔26可被形成為對應(yīng)于成品的上表面。可能存在這樣一個問題：透明膠帶25在切割磁性條10的過程中被激光所產(chǎn)生的熱熔化，并附著在磁性條10的頂表面或者底表面上。然而，在對應(yīng)于成品上表面的區(qū)域布置有多個孔26的透明膠帶25可以防止由于所述熱而導(dǎo)致的透明膠帶25熔化的問題。

在下文所述的切割過程(S32)中，透明膠帶25可傳輸激光，并且透明膠帶25的一個表面可含有粘性材料。

在使用透明膠帶25固定磁性條10后，磁性條10可通過使用激光30進(jìn)行切割(S32)。

參照圖29，可根據(jù)成品的尺寸利用激光30切割磁性條10。

在制作完成磁性條10后，可將磁性條10切割成將用作成品的片式電感器的尺寸。該被切割后的磁性條稱作電感器主體。

通常，如下來執(zhí)行切割磁性條的過程：將磁性條附到泡棉膠帶上之后，使用切割刀執(zhí)行切割。使用切割刀執(zhí)行切割過程的機制與使用鋸?fù)瓿赡绢^切割的機制是類似的。也即是說，當(dāng)構(gòu)成切割刀的砂輪切割磁性條時，切割下來的材料被排放到砂輪之間的空隙中。上述切割過程的中間產(chǎn)物可通過冷卻劑來移除。

切割過程的中間產(chǎn)物通過冷卻劑沖掉，這樣便產(chǎn)生了淤渣。由于淤渣的存在，電感器片便在成形和分離過程中粘在一起。另外，淤渣會導(dǎo)致傳感器和旋轉(zhuǎn)器發(fā)生故障。

另外，在使用切割刀時，每切割一次磁性條，磁性條大約磨損1μm。當(dāng)切割速度增加時，磨損量會與切割速度成比例地增加。另外，由于切割刀作用產(chǎn)生磨損，切割速度可能會產(chǎn)生偏差。再者，由于金屬(線圈)會在切割刀的砂輪之間有卡住再拔出的動作，所以會限制切割刀的旋轉(zhuǎn)速度。

然而，由于根據(jù)示例性實施例的片式電感器的制造方法并沒有使用切割刀，而是使用激光進(jìn)行切割，所以磁性條10的磨損量會小于使用切割刀時的磨損量。因此，即便是制造相同尺寸的磁性條10，也可以增加產(chǎn)品的數(shù)量。

當(dāng)使用激光切割電感器主體時，由于來自激光的熱，在電感器主體切割面上會形成熱處理層。所述切割面是電感器主體的側(cè)表面。

對于其上形成有熱處理層的電感器主體的切割面，須在隨后的工藝中通過干磨進(jìn)行表面處理。即使在經(jīng)過熱處理過程后，熱處理層也可部分保持厚度大約為10微米。該熱處理層可用于減少表面缺陷，防止外來物質(zhì)滲透進(jìn)入電感器主體，從而提高片式電感器的可靠性。

進(jìn)一步講，當(dāng)在線圈式電感器中使用激光30時，也可避免線圈式電感器中的線圈由于切割刀的旋轉(zhuǎn)而被切割刀的砂輪卡住再拔出的現(xiàn)象。

另外，由于在切割的同時，由激光30所產(chǎn)生的中間產(chǎn)物會通過孔26移除，所以可避免由于漿料導(dǎo)致的切割面重新粘附現(xiàn)象。也就是說，當(dāng)為降低材料反應(yīng)溫度或者移除熔化了的材料，在切割過程中注入N₂氣體時，孔26提供了N₂氣體流動或者移除中間產(chǎn)物的路徑。

為制作電感器主體，首先，使用激光30沿著第一切割線a切割磁性條10(請參照圖29)，將其旋轉(zhuǎn)90度，然后再附到真空吸板20上(如圖30所示)?；蛘?，可將磁性條10翻轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)90度，然后再進(jìn)行固定。

下一步，如圖31所示，使用激光30沿著第二切割線b切割磁性條10， 以形成電感器主體。

在切割過程(S32)完成后，如圖32所示，可進(jìn)行移除透明膠帶25的過程。由于透明膠帶25已經(jīng)在該過程中移除，各個電感器主體便可分離開來。

如上所述，在使用激光的切割過程中，如圖33所示，當(dāng)激光的焦點(f)位置調(diào)整至磁性條10的頂表面時，電感器主體被切割成朝著其底表面逐漸變窄的形狀。與此相反，如圖34所示，當(dāng)激光的焦點(f)位置調(diào)整至磁性條10的底表面時，電感器主體被切割成朝著其底表面逐漸變寬的形狀。這是由于電感器主體接受激光輻射的時間不同所造成的。

片式電感器

圖35是示意性地示出根據(jù)本公開示例性實施例的片式電感器的制造方法制造的片式電感器的透視圖，圖36是沿圖35中I-I’線截取的橫截面示意圖。

參照圖35和圖36，根據(jù)示例性實施例，片式電感器100包括電感器主體110、外電極121和122，外電極121和122分別形成在電感器主體110兩個端部。

在圖35中，“長度方向”定義為“L方向”，“寬度方向”定義為“W方向”，“厚度方向”定義為“T方向”。

外電極121和122由導(dǎo)電金屬材料制成，并且可含有從下述金屬組中選出來的至少一種金屬，所述金屬組是由金(Au)、銀(Ag)、鉑金(Pt)、銅(Cu)、鎳(Ni)、鈀(Pd)及其上述金屬的合金所組成的。

這里，可根據(jù)需要，在外電極121和122的表面上進(jìn)一步設(shè)置鎳(Ni)鍍層或者錫(Sn)鍍層。

電感器主體110可呈長方體形狀，可包括由磁性材料制成的上蓋111和下蓋112，并且還可包括由磁性材料制成的磁芯，所述磁芯位于線圈支撐層130的通孔中。

開有通孔的線圈支撐層130可布置在上蓋111和下蓋112之間，而所述通孔形成在線圈支撐層130的中央部分，以形成磁芯。線圈層140可布置在線圈支撐層130的兩個表面上，而所述線圈層140的端部暴露于電感器主體的兩端表面，以分別電連接到外電極121和122。

上蓋111和下蓋112的功能基本上是防止線圈層140的電特性退化。

這樣的上蓋111和下蓋112可由膏狀物制成，所述膏狀物可由金屬粉末 復(fù)合物(諸如鐵氧體和聚合物)制成，上蓋111和下蓋112也可以是含有金屬粉末的基板。

在電感器主體110的側(cè)表面形成有熱處理層150。熱處理層150可以是在通過使用激光切割磁性條時形成在電感器主體上的。

由于磁性條是利用激光切割的，所以電感器主體110的側(cè)表面會相對于其底表面傾斜。也就是說，如圖33所示，當(dāng)激光的焦點(f)的位置調(diào)整到磁性條的頂表面時，電感器主體110可被切割成朝著其底表面逐漸變窄的形狀。與此相反，如圖34所示，當(dāng)激光的焦點(f)位置調(diào)整至磁性條10的底表面時，電感器主體110被切割成朝著其底表面逐漸變寬的形狀。這是由于電感器主體110接受激光輻射的時間不同所造成的。

通常，在通過切割磁性條制造電感器主體后，須對切割面干磨以對其進(jìn)行表面處理。當(dāng)使用激光切割磁性條時，即使在完成干磨表面處理后，通過激光所形成的熱處理層150也可能會部分地保留下來。

在使用激光執(zhí)行切割工藝的過程中，在磁性條制作完成后仍留存的缺陷或者新產(chǎn)生的缺陷減少。相應(yīng)地，當(dāng)使用激光切割磁性條時，在電感器主體110的切割面會形成熱處理層150，而無需附加工藝。熱處理層150的作用是防止導(dǎo)電材料或類似物質(zhì)滲透進(jìn)入電感器主體110內(nèi)部，從而提高了片式電感器100的可靠性。

如上所述，由于根據(jù)示例性實施例的片式電感器包括在側(cè)表面(即電感器主體的切割面)上形成的熱處理層，所以會減少電感器主體的表面缺陷，也可防止外來物質(zhì)滲透進(jìn)入電感器主體內(nèi)部，從而提高了片式電感器的可靠性。

另外，根據(jù)另一示例性實施例的片式電感器的制造方法，可避免由于在使用切割刀制造片式電感器的過程中產(chǎn)生的淤渣而導(dǎo)致的諸如片式電感器主體互相附著、切割刀故障等問題。

雖然已經(jīng)在上文中示出和描述了示例性實施例，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)該理解，在不脫離由權(quán)利要求限定的本發(fā)明的范圍的情況下，可以對其進(jìn)行各種修改和改變。