本發(fā)明涉及電子元件
技術(shù)領(lǐng)域：
，尤其是涉及一種復(fù)合電子元件及其制備方法。
背景技術(shù)：
：電容器可用于隔直通交、濾波及儲能等，在輸電、配電、用電等場合中具有廣泛的應(yīng)用。在許多電路應(yīng)用中，需要使用電阻和電容串聯(lián)結(jié)構(gòu)的電路時(shí)，一般使用分立元件，即在電容的外面貼裝電阻，貼裝效率較低，形成單個(gè)電阻和單個(gè)電容，這樣占用較多的電路空間，不利于整機(jī)的小型化。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：基于此，有必要提供一種尺寸較小復(fù)合電子元件及其制備方法。一種復(fù)合電子元件，包括陶瓷體、側(cè)電極、第一端電極、第二端電極以及電阻層；所述陶瓷體為長方體，所述陶瓷體具有彼此相對的第一主表面和第二主表面、彼此相對的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面以及彼此相對的第一端面和第二端面，所述陶瓷體內(nèi)部填充有陶瓷介質(zhì)，所述陶瓷介質(zhì)中穿插有多個(gè)第一電極層和多個(gè)第二電極層，所述第一電極層與所述第二電極層交替層疊，并且所述第一電極層在所述第二電極層上的投影與所述第二電極層具有重疊部分，所述第一電極層與所述第二電極層之間也填充有所述陶瓷介質(zhì)，所述第一電極層至少有一處外露于所述第一側(cè)表面或所述第二側(cè)表面，所述第二電極層至少有一處外露于所述第二端面；所述側(cè)電極附著在所述第一側(cè)表面或者所述第二側(cè)表面上，所述第一電極層與所述側(cè)電極電連接；所述電阻層附著在所述第一主表面上，所述電阻層與所述側(cè)電極電連接；所述第一端電極附著在所述第一端面上，所述第二端電極附著在所述第二端面上，所述第一端電極與所述電阻層電連接，所述第二端電極與所述第二電極層電連接。在一個(gè)實(shí)施方式中，所述第一端電極在與所述第一端面鄰接的所述第一主表面、所述第二主表面、所述第一側(cè)表面以及所述第二側(cè)表面四個(gè)表面上各延伸一段距離，所述第一端電極在所述第一主表面上的延伸部與所述電阻層具有重疊部分。在一個(gè)實(shí)施方式中，所述電阻層包括第一電阻部和第二電阻部，所述第一電阻部與所述第二電阻部之間存在夾角，所述第一電阻部與所述第二電阻部電連接，所述第一電阻部遠(yuǎn)離所述第二電阻部的一端與所述第一端電極電連接，所述述第二電阻部遠(yuǎn)離所述第一電阻部的一端與所述側(cè)電極電連接。在一個(gè)實(shí)施方式中，所述第一電阻部與所述第二電阻部之間的夾角為60°～120°。在一個(gè)實(shí)施方式中，所述側(cè)電極包括第一連接電極和第二連接電極，所述第一連接電極附著在所述第一側(cè)表面上，所述第二連接電極附著在所述第二側(cè)表面上，所述第一連接電極與所述第二連接電極相互間隔，所述第一電極層的一端與所述第一連接電極電連接，所述第一電極層的另一端與所述第二連接電極電連接。在一個(gè)實(shí)施方式中，所述電阻層包括第一電阻部、第二電阻部和第三電阻部，所述第一電阻部、第二電阻部和第三電阻部交匯形成交匯區(qū)域，所述第一電阻部、所述第二電阻部以及所述第三電阻部相互電連接，所述第一電阻部遠(yuǎn)離所述交匯區(qū)域的一端與所述第一端電極電連接，所述第二電阻部遠(yuǎn)離所述交匯區(qū)域的一端與所述第二連接電極電連接，所述第三電阻部遠(yuǎn)離所述交匯區(qū)域的一端與所述第一連接電極電連接。在一個(gè)實(shí)施方式中，所述第二端電極在與所述第二端面鄰接的所述第一主表面、所述第二主表面、所述第一側(cè)表面以及所述第二側(cè)表面四個(gè)表面上各延伸一段距離。上述復(fù)合電子元件的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：提供陶瓷體，其中，所述陶瓷體為長方體，所述陶瓷體具有彼此相對的第一主表面和第二主表面、彼此相對的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面以及彼此相對的第一端面和第二端面，所述陶瓷體內(nèi)部填充有陶瓷介質(zhì)，所述陶瓷介質(zhì)中穿插有多個(gè)第一電極層和多個(gè)第二電極層，所述第一電極層與所述第二電極層交替層疊，并且所述第一電極層在所述第二電極層上的投影與所述第二電極層具有重疊部分，所述第一電極層與所述第二電極層之間填充有所述陶瓷介質(zhì)，所述第一電極層至少有一處外露于所述第一側(cè)表面或所述第二側(cè)表面，所述第二電極層至少有一處外露于所述第二端面；在所述陶瓷體的第一主表面上覆蓋電阻漿料形成電阻層；在所述陶瓷體的第一側(cè)表面或者第二側(cè)表面上覆蓋電極漿料形成側(cè)電極，其中，所述第一電極層與所述側(cè)電極電連接，所述側(cè)電極與所述電阻層電連接；以及在所述陶瓷體的第一端面上覆蓋電極漿料形成第一端電極，在所述陶瓷體的第二端面上覆蓋電極漿料形成第二端電極，所述第一端電極與所述電阻層電連接，所述第二端電極與所述第二電極層電連接，得到所述復(fù)合電子元件。在一個(gè)實(shí)施方式中，所述陶瓷體采用如下方法制備：將陶瓷粉、粘合劑以及有機(jī)溶劑混合后得到陶瓷漿料，以所述陶瓷漿料為原料流延形成多個(gè)陶瓷介質(zhì)膜；在預(yù)設(shè)數(shù)量的所述陶瓷介質(zhì)膜上印刷電極漿料，分別得到印刷有第一電極層的陶瓷介質(zhì)膜和印刷有第二電極層的陶瓷介質(zhì)膜；將印刷有第一電極層的陶瓷介質(zhì)膜和印刷有第二電極層的陶瓷介質(zhì)膜交替層疊得到層疊體，其中所述層疊體中所述第一電極層與所述第二電極層交替層疊，并且所述第一電極層在所述第二電極層上的投影與所述第二電極層具有重疊部分，所述第一電極層與所述第二電極層之間填充有所述陶瓷介質(zhì)膜；以及將所述層疊體壓合，燒結(jié)后得到所述陶瓷體。在一個(gè)實(shí)施方式中，所述陶瓷漿料按質(zhì)量份數(shù)計(jì)包括10份陶瓷粉、3份～5份粘合劑和4份～6份有機(jī)溶劑。上述復(fù)合電子元件，電阻層附著在陶瓷體的第一主表面，第一端電極與電阻層電連接，電阻層與側(cè)電極電連接，陶瓷體內(nèi)第一電極層至少有一處外露于第一側(cè)表面或第二側(cè)表面，第二電極層至少有一處外露于第二端面。第一電極層與側(cè)電極電連接，第二電極層與第二端電極電連接，從而形成具有電容和電阻串聯(lián)的結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了把電容和電阻集成到單個(gè)元件中，尺寸較小。通過調(diào)節(jié)電阻層的電阻率以及電阻層的形狀和厚度可以方便地獲得不同的電阻值，通過調(diào)節(jié)陶瓷介質(zhì)的介電常數(shù)或者調(diào)節(jié)第一電極層與第二電極層之間的間距以及正對面積可以方便地獲得不同的電容量，從而實(shí)現(xiàn)為整機(jī)電路節(jié)約空間。附圖說明圖1為一實(shí)施方式的復(fù)合電子元件的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為如圖1所示的復(fù)合電子元件的陶瓷體的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為如圖1所示的復(fù)合電子元件平行于第一側(cè)表面的一個(gè)剖面圖；圖4為如圖1所示的復(fù)合電子元件的俯視圖；圖5為如圖1所示的復(fù)合電子元件平行于第一主表面的一個(gè)剖面圖；圖6為如圖1所示的復(fù)合電子元件平行于第一主表面的另一個(gè)剖面圖；圖7為如圖1所示的復(fù)合電子元件的等效電路圖；圖8為另一實(shí)施方式的復(fù)合電子元件的結(jié)構(gòu)示意圖；圖9為如圖8所示的復(fù)合電子元件平行于第一側(cè)表面的一個(gè)剖面圖；圖10為如圖8所示的復(fù)合電子元件的俯視圖；圖11為如圖8所示的復(fù)合電子元件平行于第一主表面的一個(gè)剖面圖；圖12為如圖8所示的復(fù)合電子元件平行于第一主表面的另一個(gè)剖面圖；圖13為如圖8所示的復(fù)合電子元件的等效電路圖；圖14為一實(shí)施方式的復(fù)合電子元件的制備方法的流程圖；圖15為如圖1所示的復(fù)合電子元件的電阻層的絲網(wǎng)圖案；圖16為如圖8所示的復(fù)合電子元件的電阻層的絲網(wǎng)圖案；圖17為一實(shí)施方式的陶瓷體的制備方法的流程圖；圖18為如圖1和如圖8所示的復(fù)合電子元件的第一電極層和第二電極層的絲網(wǎng)圖案。具體實(shí)施方式為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實(shí)施方式做詳細(xì)的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā)明。但是本發(fā)明能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實(shí)施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本發(fā)明內(nèi)涵的情況下做類似改進(jìn)，因此本發(fā)明不受下面公開的具體實(shí)施的限制。請參閱圖1，一實(shí)施方式的復(fù)合電子元件100，包括陶瓷體10、側(cè)電極201、第一端電極221、第二端電極222以及電阻層20。陶瓷體10為長方體，陶瓷體10的結(jié)構(gòu)請參閱圖2，陶瓷體10具有彼此相對的第一主表面01和第二主表面02、彼此相對的第一側(cè)表面03和第二側(cè)表面04以及彼此相對的第一端面05和第二端面06。需要說明的是，本文中，第一主表面01、第二主表面02、第一側(cè)表面03、第二側(cè)表面04、第一端面05以及第二端面06的命名及編號僅是為了描述的方便，并不是對空間結(jié)構(gòu)的限定。陶瓷體10為長方體，長方體由六個(gè)面組成的，相對的面面積相等，六個(gè)面中可以有兩個(gè)面、四個(gè)面或六個(gè)面為正方形，也可以是六個(gè)面中可以有兩個(gè)面、四個(gè)面或六個(gè)面為長方形。具體的，第一主表面01和第二主表面02相對且平行，第一側(cè)表面03和第二側(cè)表面04相對且平行，第一端面05和第二端面06相對且平行。請參閱圖3，復(fù)合電子元件100平行于第一側(cè)表面03的一個(gè)剖面圖，陶瓷體10內(nèi)部填充有陶瓷介質(zhì)11，陶瓷介質(zhì)11中穿插有多個(gè)第一電極層101和多個(gè)第二電極層102，第一電極層101與第二電極層102交替層疊，并且第一電極層101在第二電極層102上的投影與第二電極層102具有重疊部分，第一電極層101與第二電極層102之間填充有陶瓷介質(zhì)11。第一電極層101至少有一處外露于第一側(cè)表面03或第二側(cè)表面04，第二電極層102至少有一處外露于第二端面06。具體的，陶瓷介質(zhì)11可以是燒結(jié)的狀態(tài)并彼此集成以致無法確認(rèn)相鄰陶瓷介質(zhì)11之間的邊界。第一電極層101與第二電極層102穿插在陶瓷介質(zhì)11之間，并且第一電極層101與第二電極層102之間填充有陶瓷介質(zhì)11，從而形成多個(gè)電容。具體的，陶瓷介質(zhì)11的材料主要有鈦酸鋇陶瓷。鈦酸鋇陶瓷具有較高的介電常數(shù)，使得可制備的復(fù)合元件100的電容量范圍較寬。具體的，第一電極層101和第二電極層102相對且平行設(shè)置。進(jìn)一步的，第一電極層101和第二電極層102平行于第一主表面01和第二主表面02。平行設(shè)置有利于增加第一電極層101和第二電極層102的正對面積，提高電容量。側(cè)電極201附著在第一側(cè)表面03或者第二側(cè)表面04上，第一電極層101與側(cè)電極201電連接。具體的，可以是每一個(gè)第一電極層101分別與側(cè)電極201形成電連接。具體的，側(cè)電極201可以附著在第一側(cè)表面03上，也可以附著在第二側(cè)表面04上，或者側(cè)電極201可以一部分附著在第一側(cè)表面03上，另一部分附著在第二側(cè)表面04上。具體的，側(cè)電極201還可以在第一主表面01上延伸一段距離，從而與電阻層20形成部分重疊部分，從而使得側(cè)電極201與電阻層20電接觸的效果好。本實(shí)施方式中，側(cè)電極201包括第一連接電極2011和第二連接電極2012。第一連接電極2011附著在第一側(cè)表面03上，第二連接電極2012附著在第二側(cè)表面04上。第一連接電極2011與第二連接電極2012相互間隔。第一電極層101一端與第一連接電極2011電連接，第一電極層101的另一端與第二連接電極2012電連接。在第一側(cè)表面03以及第二側(cè)表面04上均設(shè)置側(cè)電極，便于定位側(cè)電極，同時(shí)第一電極層101能夠自由的選擇一處或多處與側(cè)電極201形成電連接，從而調(diào)節(jié)符合電子元件100的電阻值。本實(shí)施方式中，第一連接電極2011與第二連接電極2012相對且平行。具體的，電阻層20附著在陶瓷體10的第一主表面01上，電阻層20與側(cè)電極201電連接。第一端電極221附著在第一端面05上，第二端電極222附著在第二端面06上，第一端電極221與電阻層20電連接，第二端電極222與第二電極層202電連接。第一端電極221與電阻層20電連接，電阻層20與側(cè)電極201電連接，相當(dāng)于第一端電極221與側(cè)電極201之間具有電阻結(jié)構(gòu)。側(cè)電極201與第一電極層101電連接，第二電極層102與第二端電極222電連接。當(dāng)?shù)谝欢穗姌O221和第二端電極222與外部電源連接后，陶瓷體10的多個(gè)第一電極層101和多個(gè)第二電極層102形成多個(gè)并聯(lián)連接的電容，即多層陶瓷電容器結(jié)構(gòu)。電阻層20在第一端電極221到側(cè)電極201之間的部分與多層陶瓷電容器組成串聯(lián)結(jié)構(gòu)。因此復(fù)合電子元件100實(shí)現(xiàn)了把電容和電阻集成到單個(gè)元件中，尺寸較小，能夠?yàn)檎麢C(jī)電路節(jié)約空間。通過調(diào)節(jié)第一電極層101和第二電極層102的正對面積、第一電極層101和第二電極層102的間距以及陶瓷體10的介電常數(shù)可以方便地獲得不同的電容量，并且組成復(fù)合電子元件100的多層陶瓷電容器能夠提供較高的電容量。通過調(diào)節(jié)電阻層20的電阻率以及電阻層20的形狀和厚度可以方便地獲得不同的電阻值。具體的，復(fù)合電子元件100的俯視圖請參閱圖4，電阻層20包括第一電阻部21和第二電阻部22，第一電阻部21與第二電阻部22之間存在夾角，第一電阻部21與第二電阻部22電連接，第一電阻部21遠(yuǎn)離第二電阻部22的一端與第一端電極221電連接，第二電阻部22遠(yuǎn)離第一電阻部21的一端與側(cè)電極201電連接。第一電阻部21與第二電阻部22的電阻值可以相同或者不同。通過設(shè)置第一電阻部21和第二電阻部22，可以更加靈活的調(diào)節(jié)電阻值，使得復(fù)合電子元件10的適用范圍更廣。進(jìn)一步的，第一電阻部21與第二電阻部22之間的夾角為60°～120°。第一電阻部21與第二電阻部22之間具有一定的夾角，便于調(diào)節(jié)第一電阻部21與第二電阻部22相對應(yīng)的長度，靈活調(diào)節(jié)電阻值。更進(jìn)一步的，第一電阻部21與第二電阻部22之間的夾角為90°。第一電阻部21與第二電阻部22組合形成“L”形的電阻層20?！癓”形的電阻層20覆蓋在第一主表面01上，第一電阻部21與第一端電極221電連接，第二電阻部22與側(cè)電極201電連接。進(jìn)一步的，第二電阻部22與第二連接電極2012電連接。進(jìn)一步的，第一端電極221在與第一端面05鄰接的第一主表面01、第二主表面02、第一側(cè)表面03以及第二側(cè)表面04四個(gè)表面上各延伸一段距離，延伸的距離在圖1中表示為D1。第一端電極221在第一主表面01上的延伸部與電阻層20具有重疊部分。第一端電極221部分覆蓋電阻層20，第一端電極221與電阻層20的接觸面積較大，從而將第一端電極221與電阻層20電連接，電接觸的效果好。在一個(gè)實(shí)施例中，側(cè)電極201的寬度大于第二電阻部22的寬度，使得側(cè)電極201的定位較為方便，并且便于調(diào)節(jié)電阻值。第二端電極222在與第二端面06鄰接的第一主表面01、第二主表面02、第一側(cè)表面03以及第二側(cè)表面04四個(gè)表面上各延伸一段距離，延伸的距離在圖1中表示為D2。第二端電極222在四個(gè)表面上各延伸一段距離，便于完全包覆第二端面06，從而使得第二端電極222與第二電極層102之間形成電連接。請參閱圖5和圖6，圖5為復(fù)合電子元件100平行于第一主表面01的一個(gè)剖面圖，圖6為復(fù)合電子元件100平行于第一主表面01的另一個(gè)剖面圖。本實(shí)施方式中，第一電極層101的一端與第一連接電極2011電連接，第一電極層101的另一端與第二連接電極2012電連接。第一電極層101還包括靠近第一端電極221的小電極層103，小電極層103是加工余量的產(chǎn)物，即是對陶瓷體進(jìn)行切割時(shí)，為了使第二電極層102的一端能夠外露于第二端面06，從而剩余一部分的小電極層103到另外一個(gè)陶瓷體中?？梢岳斫?，小電極層103對于整個(gè)復(fù)合電子元件100的功能上來說并不是必要的，并且不對復(fù)合電子元件100的性能產(chǎn)生影響，但設(shè)置小電極層103便于切割加工，實(shí)現(xiàn)工業(yè)化的批量生產(chǎn)。第二電極層102與第二端電極222電連接。具體的，本實(shí)施方式的復(fù)合電子元件100的等效電路圖如圖7所示，“L”形的電阻層20等效成兩個(gè)串聯(lián)的電阻，第一端電極(V1)與兩個(gè)電阻(R)連接后再與電容(C)串聯(lián)連接，兩個(gè)電阻(R)的電阻值可以相等也可以不同。電容(C)與第二端電極(V2)連接，電容(C)包括多個(gè)并聯(lián)的子電容。即第一電極層101與第二連接電極2012電連接，第二連接電極2012與電阻層20電連接，電阻層20與第一端電極221電連接，從而形成具有電容和電阻串聯(lián)的結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了把電容和電阻集成到單個(gè)元件中，尺寸較小。電阻值可以靈活的調(diào)節(jié)，使復(fù)合電子元件100適應(yīng)不同的應(yīng)用環(huán)境。在另一個(gè)實(shí)施方式中，請參閱圖8～圖12，復(fù)合電子元件100的結(jié)構(gòu)與圖1所示的復(fù)合電子元件100相似，不同的是，電阻層20包括第一電阻部21、第二電阻部22和第三電阻部23，第一電阻部21、第二電阻部22和第三電阻部23交匯形成交匯區(qū)域，第一電阻部21、第二電阻部22以及第三電阻部23相互電連接。第一電阻部21遠(yuǎn)離交匯區(qū)域的一端與第一端電極221電連接，第二電阻部22的遠(yuǎn)離交匯區(qū)域的一端與第二連接電極2012電連接，第三電阻部23遠(yuǎn)離交匯區(qū)域的一端與第一連接電極2011電連接。具體的，第一電阻部21與第二電阻部22之間存在夾角，第一電阻部21與第三電阻部23之間存在夾角，第二電阻部22與第三電阻部23之間可以連成一條直線或者存在夾角。本實(shí)施方式中，第一電阻部21、第二電阻部22和第三電阻部23組合形成“T”形的電阻層20。“T”形的電阻層20覆蓋在第一主表面01上，第一電阻部21與第一端電極221電連接，第二電阻部22與第二連接電極2012電連接，第三電阻部23與第一連接電極2011電連接。通過設(shè)置第一電阻部21、第二電阻部22和第三電阻部23，可以更加靈活的調(diào)節(jié)電阻值，使得復(fù)合電子元件100的適用范圍更廣。該實(shí)施方式的復(fù)合電子元件100的等效電路圖如圖13所示。相當(dāng)于第一端電極(V1)與一個(gè)電阻(R)連接，然后再與兩個(gè)并聯(lián)的電阻(R)串聯(lián)連接，之后與電容(C)串聯(lián)連接，電容(C)與第二端電極(V2)連接，電容(C)包括多個(gè)并聯(lián)的子電容，多個(gè)電阻(R)的電阻值可以相等也可以不同。這種結(jié)構(gòu)的復(fù)合電子元件100，通過一層電阻層20，實(shí)現(xiàn)第一端電極221與側(cè)電極201之間連接多個(gè)電阻，可以靈活的電阻值，使得復(fù)合電子元件100的應(yīng)用更加廣泛。上述復(fù)合電子元件100，電阻層20附著在陶瓷體的第一主表面01，第一端電極221與電阻層20電連接，電阻層20與側(cè)電極201電連接，陶瓷體內(nèi)第一電極層101至少有一處外露于第一側(cè)表面03或第二側(cè)表面04，第二電極層102至少有一處外露于第二端面06。第一電極層101與側(cè)電極201電連接，第二電極層102與第二端電極222電連接，從而形成具有電容和電阻串聯(lián)的結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了把電容和電阻集成到單個(gè)元件中，尺寸較小，通過調(diào)節(jié)電阻層20的電阻率以及電阻層20的形狀和厚度可以方便地獲得不同的電阻值，通過調(diào)節(jié)陶瓷介質(zhì)的介電常數(shù)或者調(diào)節(jié)第一電極層101與第二電極層102之間的間距以及正對面積可以方便地獲得不同的電容量，從而實(shí)現(xiàn)為整機(jī)電路節(jié)約空間。此外，本發(fā)明還提供上述復(fù)合電子元件100的制備方法。一實(shí)施方式的復(fù)合電子元件的制備方法的流程圖如圖14所示，包括以下步驟S110～S140。S110、提供陶瓷體。其中，該陶瓷體為長方體，陶瓷體具有彼此相對的第一主表面和第二主表面、彼此相對的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面以及彼此相對的第一端面和第二端面。陶瓷體內(nèi)部填充有陶瓷介質(zhì)，陶瓷介質(zhì)中穿插有多個(gè)第一電極層和多個(gè)第二電極層，第一電極層與第二電極層交替層疊，并且第一電極層在第二電極層上的投影與第二電極層具有重疊部分。第一電極層與第二電極層之間填充有陶瓷介質(zhì)，第一電極層至少有一處外露于第一側(cè)表面或第二側(cè)表面，第二電極層至少有一處外露于第二端面。第一電極層至少有一處外露于第一側(cè)表面或第二側(cè)表面，第二電極層至少有一處外露于第二端面，便于第一電極層與側(cè)電極以及第二電極層與第二端電極形成電連接。S120、在陶瓷體的第一主表面上覆蓋電阻漿料形成電阻層。具體的，電阻漿料可以為釕系電阻漿料?？赏ㄟ^浸漬、涂覆或印刷等方式將電阻漿料覆蓋在第一主表面上。本實(shí)施方式中，通過將絲網(wǎng)印刷的方式將電阻漿料覆蓋在第一主表面上。進(jìn)一步的，如圖1所示的復(fù)合電子元件的電阻層的絲網(wǎng)圖案如圖15所示，陰影部分表示印刷電阻漿料處。具體可沿圖15中的多條切割線進(jìn)行縱橫切割，從而得到預(yù)設(shè)形狀的電阻層。如圖8所示的復(fù)合電子元件的電阻層的絲網(wǎng)圖案如圖16所示，陰影部分表示印刷電阻漿料處。具體可沿圖16中的多條切割線進(jìn)行縱橫切割，從而得到預(yù)設(shè)形狀的電阻層。S130、在陶瓷體的第一側(cè)表面或者第二側(cè)表面上覆蓋電極漿料形成側(cè)電極。其中，第一電極層與側(cè)電極電連接，側(cè)電極與電阻層電連接。具體的，可通過浸漬、涂覆或印刷等方式將電極漿料覆蓋在第一側(cè)表面或者第二側(cè)表面上，從而形成側(cè)電極。形成側(cè)電極的電極漿料可以為金屬漿料，具體可以為銀金屬漿料等。本實(shí)施方式中，將電極漿料涂覆在第一側(cè)表面和第二側(cè)表面上，形成附著在第一側(cè)表面上的第一連接電極和附著在第二側(cè)表面上的第二連接電極，第一連接電極和第二連接電極相互間隔。S140、在陶瓷體的第一端面上覆蓋電極漿料形成第一端電極，在陶瓷體的第二端面上覆蓋電極漿料形成第二端電極，第一端電極與電阻層電連接，第二端電極與第二電極層電連接，得到所述復(fù)合電子元件。可通過浸漬、涂覆或印刷等方式將電極漿料覆蓋在第一端面和第二端面上。形成第一端電極和第二端電極的電極漿料可以為金屬漿料，具體可以為銀金屬漿料等。具體的，可以將第一端電極覆蓋部分電阻層，從而將第一端電極與電阻層形成電連接。本實(shí)施方式中，將第一端面浸漬在電極漿料中從而形成第一端電極，將第二端面浸漬在電極漿料中從而形成第二端電極。進(jìn)一步的，在陶瓷體上覆蓋電阻漿料以及電極漿料后，將電阻漿料以及電極漿料燒結(jié)，燒結(jié)的操作具體為在空氣氛圍下和840℃～850℃下燒結(jié)銀金屬漿料和電阻漿料。具體的，一實(shí)施方式的陶瓷體的制備方法的流程圖如圖17所示，包括以下步驟S210～S240。S210、將陶瓷粉、粘合劑以及有機(jī)溶劑混合后得到陶瓷漿料，以陶瓷漿料為原料流延形成多個(gè)陶瓷介質(zhì)膜。具體的，粘合劑的用量為使陶瓷粉具有足夠可塑性的用量，有機(jī)溶劑的用量為足夠使陶瓷粉濕潤混勻的用量。本實(shí)施方式中，將陶瓷粉、粘合劑以及有機(jī)溶劑混合均勻的操作為：采用球磨法將陶瓷粉、粘合劑以及有機(jī)溶劑混合均勻。具體的，球磨時(shí)間為12h～16h。具體的，陶瓷漿料按質(zhì)量份數(shù)計(jì)包括10份陶瓷粉、3份～5份粘合劑和4份～6份有機(jī)溶劑。陶瓷粉可以為鈦酸鋇陶瓷，鈦酸鋇陶瓷具有較高的介電常數(shù)，使得可制備的復(fù)合電子元件的電容量范圍較寬。進(jìn)一步的，粘合劑為聚乙烯醇縮丁醛，有機(jī)溶劑為質(zhì)量份數(shù)比為1:1～1.5:1的甲苯和乙醇的混合溶劑。以陶瓷漿料為原料制備得到陶瓷介質(zhì)膜的操作中，可以采用流延法將陶瓷漿料形成陶瓷介質(zhì)膜。S220、在預(yù)設(shè)數(shù)量的陶瓷介質(zhì)膜上印刷電極漿料，分別得到印刷有第一電極層的陶瓷介質(zhì)膜和印刷有第二電極層的陶瓷介質(zhì)膜。得到陶瓷介質(zhì)膜后，根據(jù)需要選擇一部分進(jìn)行印刷電極漿料，從而分別得到印刷有第一電極層的陶瓷介質(zhì)膜和印刷有第二電極層的陶瓷介質(zhì)膜。具體的，形成第一電極層和第二電極層的電極漿料可以為銀金屬漿料、鈀金屬漿料或者任意銀鈀比例的銀鈀合金金屬漿料。具體的，可通過絲網(wǎng)印刷工藝在陶瓷介質(zhì)膜上印刷電極漿料。進(jìn)一步的，如圖1和圖8所示的復(fù)合電子元件的第一電極層和第二電極層的絲網(wǎng)圖案如圖18所示，陰影部分表示印刷電極漿料。具體可沿圖18中的多條切割線進(jìn)行縱橫切割，從而得到預(yù)設(shè)形狀的第一電極層和第二電極層。印刷電極漿料后，在陶瓷膜上形成電極圖案，烘干后即可得到印刷有第一電極層的陶瓷介質(zhì)膜和印刷有第二電極層的陶瓷介質(zhì)膜。S230、將印刷有第一電極層的陶瓷介質(zhì)膜和印刷有第二電極層的陶瓷介質(zhì)膜交替層疊得到層疊體。其中，層疊體中第一電極層與第二電極層交替層疊，并且第一電極層在第二電極層上的投影與第二電極層具有重疊部分，第一電極層與第二電極層之間填充有陶瓷介質(zhì)膜。具體的，將印刷有第一電極層的陶瓷介質(zhì)膜和印刷有第二電極層的陶瓷介質(zhì)膜交替層疊，從而形成多層層疊的電容結(jié)構(gòu)。根據(jù)需要，還可以在印刷有第一電極層的陶瓷介質(zhì)膜和印刷有第二電極層的陶瓷介質(zhì)膜之間層疊至少一個(gè)陶瓷介質(zhì)膜，以便調(diào)節(jié)電容量。進(jìn)一步的，還可以在層疊體相對的兩個(gè)表面分別層疊多個(gè)陶瓷介質(zhì)膜以形成分別覆蓋層疊體相對的兩個(gè)側(cè)面的保護(hù)層。S240、將層疊體壓合，燒結(jié)后得到陶瓷體。一般的，可將層疊體用等靜壓法壓合，使層疊體內(nèi)各膜層緊密粘接；然后按預(yù)定尺寸縱橫切割層疊體，得到多個(gè)長方體的層疊體。具體的，層疊體壓合后還包括排粘的操作，排粘的具體過程為：在空氣氛圍下，將層疊體加熱至350℃～450℃并保溫1小時(shí)～3小時(shí)以排除粘合劑。燒結(jié)的具體過程為：在空氣氛圍下，將排粘后的層疊體加熱至900℃～1320℃并保溫2小時(shí)～3小時(shí)進(jìn)行燒結(jié)，燒結(jié)完成后得到陶瓷體。這種方法制備的陶瓷體電容量高，適應(yīng)性強(qiáng)，儲能效果好。當(dāng)然，可以理解，在其他實(shí)施方式中，也可以采用不同的方法來制備陶瓷體，只要保證陶瓷體的結(jié)構(gòu)和性能符合要求即可。上述復(fù)合電子元件的制備方法操作簡單易行，可用于大規(guī)模的工業(yè)生產(chǎn)。制備得到的復(fù)合電子元件尺寸較小，并且可方便地獲得不同的電阻值和電容量，能夠?yàn)檎麢C(jī)電路節(jié)約空間。以下為具體實(shí)施例部分。實(shí)施例1制備復(fù)合電子元件1)制備陶瓷體：將陶瓷粉、粘合劑以及有機(jī)溶劑混合后得到陶瓷漿料，以陶瓷漿料為原料流延形成多個(gè)陶瓷介質(zhì)膜。其中，陶瓷漿料按質(zhì)量份數(shù)計(jì)包括10份陶瓷粉、4份粘合劑和5份有機(jī)溶劑。陶瓷粉為鈦酸鋇陶瓷，粘合劑為聚乙烯醇縮丁醛，有機(jī)溶劑為質(zhì)量份數(shù)比為1:1的甲苯和乙醇的混合溶劑。在多個(gè)陶瓷介質(zhì)膜上印刷電極漿料，分別得到印刷有第一電極層的陶瓷介質(zhì)膜和印刷有第二電極層的陶瓷介質(zhì)膜。第一電極層和第二電極層的絲網(wǎng)圖案如圖18所示，陰影部分表示印刷電極漿料處。將印刷有第一電極層的陶瓷介質(zhì)膜和印刷有第二電極層的陶瓷介質(zhì)膜交替層疊得到層疊體。切割后使得每層第一電極層的兩端分別外露于第一側(cè)表面和第二側(cè)表面，每層第二電極層的一端外露于第二端面。將層疊體壓合，燒結(jié)后得到陶瓷體。2)在陶瓷體上形成電阻層，在第一主表面上絲網(wǎng)印刷電阻漿料中從而獲得電阻層，電阻層的絲網(wǎng)印刷圖案如圖15所示，得到的電阻層包括第一電阻部和第二電阻部，第一電阻部和第二電阻部連接形成“L”形。3)在陶瓷體上形成側(cè)電極：在陶瓷體的第一側(cè)表面和第二側(cè)表面上分別涂覆電極漿料，形成第一連接電極和第二連接電極。其中，第一電極層一端第一連接電極電連接，第一電極層的另一端與第二連接電極電連接。第二連接電極與電阻層的一端電連接。4)在陶瓷體上形成端電極：將第一端面浸漬在電極漿料中從而形成第一端電極，第一端電極部分覆蓋在電阻層上。將第二端面浸漬在電極漿料中從而形成第二端電極。該實(shí)施例的復(fù)合電子元件具體結(jié)構(gòu)如圖1以及圖3～圖6所示，等效電路如圖7所示。實(shí)施例2本實(shí)施例復(fù)合電子元件的制備的方法與實(shí)施例1類似，不同的是，在陶瓷體上形成電阻層的操作中，電阻層的絲網(wǎng)印刷圖案如圖16所示，得到的電阻層包括第一電阻部、第二電阻部和第三電阻部，第一電阻部、第二電阻部和第三電阻部連接形成“T”形。該實(shí)施例的復(fù)合電子元件具體結(jié)構(gòu)如圖8～圖12所示，等效電路如圖13所示。測試上述實(shí)施例1和實(shí)施例2的復(fù)合電子元件的電容量和電阻值，測試儀器使用安捷倫E4980A精密LCR表，測試頻率為1.0KHz，測試電壓為1.0Vrms。測試結(jié)果如表1所示。表1：測試結(jié)果標(biāo)稱電容量實(shí)測電容量標(biāo)稱電阻值實(shí)測電阻值實(shí)施例1100nF94.3nF33Ω31.9Ω實(shí)施例2100nF102.8nF22Ω21.7Ω由表1可知，實(shí)施例1和實(shí)施例2的復(fù)合電子元件電容量高，通過結(jié)構(gòu)的改變可獲得不同的電阻值的復(fù)合電子元件。以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。當(dāng)前第1頁1 2 3