1.一種光伏焊帶，包括基體(1)，該基體(1)為金屬單質(zhì)或者合金材料，其特征在于，所述基體(1)上表面通過壓制形成若干凹槽(2)，每相鄰兩個所述凹槽(2)之間形成基體平面(3)，通過連續(xù)電鍍加工基體(1)表面形成底可焊層(4)，在基體平面(3)上涂布焊膏形成可焊層(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光伏焊帶，其特征在于，所述凹槽(2)的形狀為菱形花紋槽或者斜形V槽，且凹槽(2)的深度不超過基體(1)厚度的50％。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光伏焊帶，其特征在于，所述凹槽(2)的投影面積占基體(1)上表面面積的35％以上，70％以下。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光伏焊帶，其特征在于，所述底可焊層(4)的厚度為0～8μm，且不包括0。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光伏焊帶，其特征在于，所述底可焊層(4)為一層或者多層，且其厚度為2μm～8μm。
6.一種光伏焊帶的涂錫工藝，其特征在于，包括以下步驟：
(1)基體選擇：選用無氧銅帶作為基體，該無氧銅帶為雙平面焊帶或者為異構(gòu)銅帶；
(2)電鍍：將選好的基體置于銀鍍液，錫鉛合金或純錫鍍液中進行電鍍，所鍍上的合金鍍層厚度為0～8μm，即底可焊層；
(3)焊膏的涂布和印刷：將步驟(2)中電鍍好底可焊層的基體進行焊膏的涂布和印刷，其具體過程為：
31)焊膏的制備：選擇4～6級粒度、粘度范圍為150±5％Pa.s或者190±5％Pa.s的錫膏調(diào)制備用；
32)涂布焊膏層：通過滾輪、印刷、噴涂或者移印的方式將制備好的錫膏涂布在電鍍好的基體平面上；形成20μm～50μm的焊膏層，即可焊層；
(4)焊點的制備：將步驟(3)涂好焊膏的基體通過高溫爐或者經(jīng)熱風進行加溫、熔融，加溫峰值維持在160℃～230℃，經(jīng)過15s～20s后在平面區(qū)域形成一個厚度為10μm～25μm的焊點，即整個涂錫工藝完成。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光伏焊帶的涂錫工藝，其特征在于，在步驟(2)電鍍環(huán)節(jié)中，其具體的涂錫工藝為：
21)將選好的基體置于銀鍍液、錫鉛合金鍍液或者純錫鍍液中；
22)鍍錫或錫鉛，在溫度為30℃、電流密度為20ASD～26ASD的環(huán)境下，電鍍60s～90s；
23)使基體表面覆蓋致密的錫或錫鉛合金鍍層，鍍層厚度為0～8μm，且表面光亮；
24)電鍍好后，將焊帶清洗干凈、烘干后備用。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的光伏焊帶涂錫工藝，其特征在于，在步驟(2)中使基體表面電鍍光亮的銀鍍層，且鍍層厚度為1μm～4μm。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的光伏焊帶涂錫工藝，其特征在于，在步驟(3)中焊膏選用：錫鉛焊膏、錫銀銅焊膏、錫鉍銀焊膏或者錫鉍焊膏。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的光伏焊帶涂錫工藝，其特征在于，
所述錫銀銅焊膏的各組分按照質(zhì)量百分比計為Sn3Ag0.5Cu；
所述錫鉍銀焊膏的各組分按照質(zhì)量百分比計為Sn35Bi1Ag；
所述錫鉍焊膏的各組分按照質(zhì)量百分比計為Sn37Pb；其中Sn為余量。