技術(shù)總結(jié)
提供了半導(dǎo)體封裝件，所述半導(dǎo)體封裝件包括封裝構(gòu)件和應(yīng)力控制層。封裝構(gòu)件包括包封層和至少一個(gè)芯片。包封層包封所述至少一個(gè)芯片。應(yīng)力控制層設(shè)置在封裝構(gòu)件的表面上。應(yīng)力控制層具有達(dá)到應(yīng)力控制層防止封裝構(gòu)件具有翹曲的程度的內(nèi)應(yīng)力。

技術(shù)研發(fā)人員：張根豪;趙泰濟(jì);沈鍾輔
受保護(hù)的技術(shù)使用者：三星電子株式會社
文檔號碼：201610662850
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.12
技術(shù)公布日：2017.02.22