技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種整合扇出型封裝及其制造方法，該整合扇出型封裝包括集成電路、絕緣密封體及重布線路結(jié)構(gòu)。集成電路包括有源表面、連接于有源表面的多個側(cè)壁及分布在有源表面上的多個接墊。絕緣密封體包封集成電路的有源表面及側(cè)壁。絕緣密封體包括多個第一接觸開口及多個通孔，第一接觸開口暴露出接墊。重布線路結(jié)構(gòu)包括重設(shè)置導(dǎo)電層，其中重設(shè)置導(dǎo)電層設(shè)置在絕緣密封體上且分布于第一接觸開口與通孔內(nèi)，重設(shè)置導(dǎo)電層通過第一接觸開口電連接于接墊。本發(fā)明提供的整合扇出型封裝及其制造方法，使得整合扇出型封裝的制造成本被降低且工藝被簡化。

技術(shù)研發(fā)人員：胡毓祥;郭宏瑞;吳逸文
受保護(hù)的技術(shù)使用者：臺灣積體電路制造股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.05
技術(shù)公布日：2017.11.14