技術(shù)編號：12916823
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是有關(guān)于一種封裝及其制造方法，且特別是有關(guān)于一種整合扇出型封裝及其制造方法。背景技術(shù)由于不同電子元件(例如是晶體管、二極管、電阻、電容等)的集成密度持續(xù)地增進(jìn)，半導(dǎo)體工業(yè)經(jīng)歷了快速成長。大部分而言，集成密度的增進(jìn)是來自于最小特征尺寸(featuresize)上不斷地縮減，這允許更多的較小元件整合到一給定區(qū)域內(nèi)。較小的電子元件會需要面積比以往的封裝更小的較小封裝。半導(dǎo)體元件的其中一部分較小型式的封裝包括有四面扁平封裝(quadflatpackages，QFPs)、接腳柵格陣列(pingrid...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。