技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提出了一種多路徑電感結(jié)構(gòu)及其制造方法，在形成多路徑電感結(jié)構(gòu)時(shí)，不對其進(jìn)行刻蝕分開，形成半刻蝕結(jié)構(gòu)和連接結(jié)構(gòu)，由于半刻蝕結(jié)構(gòu)的底部相連，連接結(jié)構(gòu)則不進(jìn)行任何刻蝕，從而半刻蝕結(jié)構(gòu)使得每條導(dǎo)電路徑的電流分布均勻，而連接結(jié)構(gòu)除進(jìn)一步增加了每條導(dǎo)電路徑電流分布的均勻性外，還降低了直流電阻，從而提高了多路徑電感結(jié)構(gòu)的性能，增加所有頻率下的Q值以及自諧振頻率fSR。

技術(shù)研發(fā)人員：黎坡
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司
文檔號碼：201610596380
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.27
技術(shù)公布日：2017.05.17