技術(shù)總結(jié)
具有整合的天線和鎖定結(jié)構(gòu)的經(jīng)封裝的電子裝置。一種經(jīng)封裝的電子裝置包含作為一導(dǎo)電的引線架的部分的一整合的天線。該導(dǎo)電的引線架包含一晶粒焊盤，其具有一被配置為一傳輸線的細(xì)長(zhǎng)的導(dǎo)電的梁結(jié)構(gòu)；以及一被設(shè)置成圍繞該晶粒焊盤的接地面結(jié)構(gòu)。該接地面包含一其中該傳輸線延伸至該經(jīng)封裝的電子裝置的一邊緣的間隙。在一實(shí)施例中，在該引線架之內(nèi)的所選的引線是被配置成具有導(dǎo)電的連接結(jié)構(gòu)，以作為接地接腳、饋源接腳及/或波導(dǎo)。在一替代實(shí)施例中，該整合的天線的一部分被嵌入在該經(jīng)封裝的電子裝置的主體之內(nèi)并且部分被露出。

技術(shù)研發(fā)人員：馬可艾倫·馬翰倫;邱黃俊;金本俊;金吉均;貝俊明;金孫明;李揚(yáng)吉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：艾馬克科技公司
文檔號(hào)碼：201610534682
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.07
技術(shù)公布日：2017.05.10