具有rfid電子標簽式的平板天線模塊的制作方法
【專利摘要】一種具有RFID電子標簽式的平板天線模塊，包括：一固定座、一殼體及一平板天線。在該平板天線封裝該殼體后，再將殼體安裝于該固定座上，讓具有RFID電子標簽的平板天線模塊具有防水功能外，還可運用在金屬面或金屬面積較大或者裝有液體的物品上，在RFID讀取器在讀取數(shù)據(jù)時，將不會受到干擾或繞射現(xiàn)象。且該固定座可以讓平板天線模塊貼覆在物體的弧形表面上。
【專利說明】具有RFID電子標簽式的平板天線模塊
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種天線，尤其涉及一種具有RFID電子標簽及防水功能的平板天線模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]RFID電子標簽以被廣泛的運用在物流領(lǐng)域上。它可以將商品、信用卡、門禁卡及車輛的相關(guān)數(shù)據(jù)儲存在RFID芯片里，在被RFID讀取器讀取后，即可進行商品的結(jié)帳、商品庫存管理、信用卡刷卡、辨識身份以及車輛管制等。
[0003]目前市面上所使用的RFID電子標簽在制作時，先備有一塑膠薄片，于該塑膠薄片上制作接收及發(fā)射天線，再將一顆RFID芯片粘貼在塑膠薄片上，該RFID芯片的接腳再與天線電性連結(jié)。在RFID電子標簽制作完成時，直接在有天線及RFID芯片的表面上涂布有粘膠，讓RFID電子標簽可以貼覆在商品上。在使用時，利用RFID讀取器發(fā)射無線電波，觸動感應(yīng)范圍內(nèi)的RFID標簽，利用電磁感應(yīng)產(chǎn)生電流，以供應(yīng)RFID標簽上的芯片運作并發(fā)出電磁波回應(yīng)RFID讀取器，使RFID讀取器可以讀取RFID芯片的數(shù)據(jù)。
[0004]由于傳統(tǒng)典型的RFID電子標簽應(yīng)用受限于環(huán)境因素影響，在水中、液體中或高濕度空氣均容易形成干擾及繞射，或者金屬表面也會造成數(shù)據(jù)讀取的錯誤率偏高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的主要目的，在于改進傳統(tǒng)RFID電子標簽的缺失，本發(fā)明將RFID電子標簽的RFID芯片與平板天線結(jié)合在一起的封裝于一殼體及一固定座中，讓具有RFID電子標簽的平板天線模塊可運用在金屬面或金屬面積較大或液體的物品上，在RFID讀取器在讀取數(shù)據(jù)時，將不會受到干擾，使該平板天線模塊具有防水作用外，還可以貼覆在物體的弧形表面上使用。
[0006]為達到上述的目的，本發(fā)明提供一種具有RFID電子標簽式的平板天線模塊，以接收RFID讀取器所發(fā)射的信號，包括:
[0007]一固定座，其上具有一凸體，該凸體上具有一凹槽，該凸體的二側(cè)各延伸有一貼合部;
[0008]—殼體,安置于該凹槽中，其上具有一底座及一上蓋，該底座上具有一容置空間，該上蓋以組接于該底座上；及，
[0009]一平板天線，其上電性連結(jié)有一 RFID芯片；
[0010]其中，在該平板天線接收該RFID讀取器所發(fā)射信號傳遞給RFID芯片后，該RFID芯片所儲存的數(shù)據(jù)通過該平板天線回傳至該RFID讀取器中。
[0011]其中，該固定座為橡膠材質(zhì)。
[0012]其中，該貼合部上具有多個鰭片，該些鰭片之間各具有一縫隙。
[0013]其中，該些鰭片的高度由該凸體向外側(cè)的逐漸漸縮或漸短。
[0014]其中，該些鰭片上各具有一頂部，該頂部呈弧面或斜面。[0015]其中，該上蓋具有一頂面，該頂面具有一貫穿該上蓋的透氣孔。
[0016]其中，該頂面的內(nèi)面上具有一容置部、一中空圓柱及一凹陷部，該容置部與該透氣孔相通。
[0017]其中，還包含有一防水透氣片，該防水透氣片以置放于該容置部中以封住該透氣孔。
[0018]其中，該防水透氣片為不織布或膠片。
[0019]其中，該平板天線包含:
[0020]一基體，由陶瓷材料制成一方形或長方形體，其上具有一正面及一背面；
[0021]一輻射層，設(shè)于該基體的正面上，該輻射層以接收及發(fā)射信號，于該輻射層的一側(cè)具有至少一第一電極部；
[0022]一接地層，設(shè)于該基體的背面上，于該接地層的一側(cè)具有至少一第二電極部，該第二電極部延伸于該基體的正面上，與該第一電極部對應(yīng)。
[0023]其中，該輻射層分布面積等于或小于該基體的正面的面積。
[0024]其中，該接地層的分布面積等或小于該基體的背面的面積。
[0025]其中，該RFID芯片的兩側(cè)具有多個接腳，該些接腳與該第一電極部及第二電極部電性連結(jié)。
[0026]以下結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述，但不作為對本發(fā)明的限定?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0027]圖1，本發(fā)明的平板天線與RFID芯片組合外觀示意圖；
[0028]圖2，本發(fā)明的平板天線與RFID芯片分解示意圖；
[0029]圖3，本發(fā)明的平板天線與RFID芯片平板天線仰視示意圖；
[0030]圖4，本發(fā)明的平板天線與殼體分解示意圖；
[0031]圖5，本發(fā)明的平板天線與殼體斷面剖視示意圖；
[0032]圖6，本發(fā)明的固定座與組裝有平板天線的殼體分解示意圖；
[0033]圖7，本發(fā)明的固定座與組裝有平板天線的殼體組合側(cè)剖視示意圖；
[0034]圖8，本發(fā)明的平板天線模塊的使用狀態(tài)示意圖。
[0035]其中，附圖標記
[0036]平板天線模塊10
[0037]平板天線I
[0038]基體11
[0039]正面111
[0040]背面112
[0041]輻射層12
[0042]接地層13
[0043]電極部131
[0044]RFID 芯片 14
[0045]接腳141
[0046]殼體2[0047]底座21
[0048]容置空間211
[0049]上蓋22
[0050]頂面221
[0051]透氣孔222
[0052]內(nèi)面223
[0053]容置部224
[0054]中空圓柱225
[0055]凹陷部226
[0056]防水透氣片23
[0057]固定座3
[0058]凸體31
[0059]凹槽32
[0060]貼合部33
[0061]鰭片34
[0062]頂部341
[0063]縫隙35
[0064]物體2O
[0065]弧形表面201
【具體實施方式】
[0066]茲有關(guān)本發(fā)明的詳細說明及技術(shù)內(nèi)容，現(xiàn)配合【專利附圖】

【附圖說明】如下:
[0067]請參閱圖1、圖2、圖3，本發(fā)明的平板天線與RFID芯片組合外觀及分解與平板天線仰視示意圖。如圖所示:本發(fā)明的具有RFID電子標簽式的平板天線模塊10，該平板天線模塊10包括:一平板天線1，該平板天線I包含:一基體11、一輻射層12、一接地層13及一RFID 芯片 14。
[0068]該基體11，由陶瓷材料制成一方形或長方形體，其上具有一正面111及一背面112。
[0069]該輻射層12，設(shè)于該基體11的正面111上，該輻射層12用以接收及發(fā)射信號，且該輻射層12的分布面積等于或小于該基體11的正面111的面積。
[0070]該接地層13，設(shè)于該基體11的背面112上，該接地層13用以接地，該接地層13的分布面積等或小于該基體11的背面112的面積，于該接地層13的一側(cè)具有至少一電極部131，該電極部131延伸于該基體11的正面111上，與該輻射層12相對應(yīng)。
[0071]該RFID芯片14，為現(xiàn)有技術(shù)，設(shè)于該基體11的正面111上，該RFID芯片14的兩側(cè)具有多個接腳141，該些接腳141與該輻射層12及電極部131電性連結(jié)。該RFID芯片14可通過輻射層12接收外部RFID讀取器(圖中未示)所發(fā)射的信號，以及將RFID芯片14的信號傳遞給RFID讀取器。
[0072]由于該RFID芯片14設(shè)于基體11上，因該平板天線I的接地層13的面積越大，使平板天線I的接收及發(fā)射效果越佳，因此讓RFID電子標簽可以運用在體積較大的金屬物體產(chǎn)品(圖中未示)上，讓且接收及發(fā)射信號不會受到干擾，有別于現(xiàn)有的RFID電子標簽無法使用在有較大體積的金屬物體的產(chǎn)品上(例如，車輛的金屬車牌)。
[0073]請參閱圖4、圖5，本發(fā)明的平板天線與殼體分解及斷面剖視示意圖。如圖所示:本發(fā)明的具有RFID電子標簽式的平板天線模塊10還包括有一殼體2,該殼體2包括:一底座21、一上蓋22及一防水透氣片23。
[0074]該底座21，其上具有一容置平板天線I的容置空間211。
[0075]該上蓋22，與該底座21中，其上具有一頂面221，該頂面221上具有一貫穿上蓋22的透氣孔222。于該頂面的內(nèi)面223上具有一容置部224、一中空圓柱225及一凹陷部226，該容置部224與該透氣孔222相通，以供置放該防水透氣片23。
[0076]該防水透氣片23，以置放于該容置部224中且封住該透氣孔222，該防水透氣片23可使殼體2內(nèi)部的空氣排出，使外部的水氣不會進入到殼體2內(nèi)部，讓該殼體2內(nèi)部保持干燥狀態(tài)。在本圖示中，該防水透氣片23為不織布或膠片。
[0077]在組裝置時，先將平板天線I放置于該底座21的容置空間211上，再將該上蓋22與該底座21接合，該內(nèi)面223上的該中空圓柱225可以防止該頂面211被壓破，該凹陷部226在容置該平板天線I上的RFID芯片14。在該上蓋22與該底座21組裝后，該上蓋22與該底座21接合處利用超音波熱熔封接。
[0078]當平板天線I封裝于該殼體2內(nèi)部時，該上蓋22的該透氣孔222可以將該殼體2內(nèi)部氣體排出，以避免受外部環(huán)境的熱而產(chǎn)生熱脹將該殼體2撐破。
[0079]請參閱圖6、圖7，本發(fā)明的固定座與組裝有平板天線的殼體分解及組合側(cè)剖視示意圖。如圖所示:本發(fā)明的平板天線模塊10還包含有一固定座3。在該平板天線I與該殼體2組裝后，將該殼體2置放于模具(圖中未示)射出成型時，該殼體2即組裝于該固定座3上，該固定座3由橡膠材質(zhì)制成，其上具有一凸體31，該凸體31上具有一容置該殼體2的凹槽32。該凸體31的二側(cè)各延伸有一貼合部33，該貼合部33上具有多個鰭片34，該些鰭片34之間各具有一縫隙35，該些鰭片34與縫隙35的設(shè)計讓該貼合部33可以貼合于物體(圖中未示)的弧形面上。另，該固定座3的該些鰭片34的高度由該凸體31向外側(cè)的逐漸漸縮或漸短，該些鰭片34上各具有一頂部341，該頂部341呈弧面或斜面設(shè)計。
[0080]請參閱圖8，本發(fā)明的平板天線模塊的使用狀態(tài)示意圖。如圖所示:在本發(fā)明的平板天線模塊10在使用時，以該固定座3貼合于在物體20上。當貼合的物體20表面為弧形表面201設(shè)計時，該些鰭片34與縫隙35的設(shè)計讓該貼合部33可以貼合于物體20上，在貼合后，該些鰭片34在呈一放射狀展開，以便于該貼合部33穩(wěn)固貼合于物體20上。
[0081]當然，本發(fā)明還可有其它多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種具有RFID電子標簽式的平板天線模塊，以接收RFID讀取器所發(fā)射的信號，其特征在于，包括: 一固定座，其上具有一凸體，該凸體上具有一凹槽，該凸體的二側(cè)各延伸有一貼合部； 一殼體，安置于該凹槽中，其上具有一底座及一上蓋，該底座上具有一容置空間，該上蓋以組接于該底座上；及， 一平板天線，其上電性連結(jié)有一 RFID芯片； 其中，在該平板天線接收該RFID讀取器所發(fā)射信號傳遞給RFID芯片后，該RFID芯片所儲存的數(shù)據(jù)通過該平板天線回傳至該RFID讀取器中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有RFID電子標簽式的平板天線模塊，其特征在于，該固定座為橡膠材質(zhì)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有RFID電子標簽式的平板天線模塊，其特征在于，該貼合部上具有多個鰭片，該些鰭片之間各具有一縫隙。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有RFID電子標簽式的平板天線模塊，其特征在于，該些鰭片的高度由該凸體向外側(cè)的逐漸漸縮或漸短。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有RFID電子標簽式的平板天線模塊，其特征在于，該些鰭片上各具有一頂部，該頂部呈弧面或斜面。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的具有RFID電子標簽式的平板天線模塊，其特征在于，該上蓋具有一頂面，該頂面具有一貫穿該上蓋的透氣孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的具有RFID電子標簽式的平板天線模塊，其特征在于，該頂面的內(nèi)面上具有一容置部、一中空圓柱及一凹陷部，該容置部與該透氣孔相通。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的具有RFID電子標簽式的平板天線模塊，其特征在于，還包含有一防水透氣片，該防水透氣片以置放于該容置部中以封住該透氣孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的具有RFID電子標簽式的平板天線模塊，其特征在于，該防水透氣片為不織布或膠片。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的具有RFID電子標簽式的平板天線模塊，其特征在于，該平板天線包含: 一基體，由陶瓷材料制成一方形或長方形體，其上具有一正面及一背面； 一輻射層，設(shè)于該基體的正面上，該輻射層以接收及發(fā)射信號； 一接地層，設(shè)于該基體的背面上，于該接地層的一側(cè)具有至少一電極部，該電極部延伸于該基體的正面上，與該輻射層相對應(yīng)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的具有RFID電子標簽式的平板天線模塊，其特征在于，該輻射層分布面積等于或小于該基體的正面的面積。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的具有RFID電子標簽式的平板天線模塊，其特征在于，該接地層的分布面積等或小于該基體的背面的面積。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的具有RFID電子標簽式的平板天線模塊，其特征在于，該RFID芯片的兩側(cè)具有多個接腳，該些接腳與該第一電極部及第二電極部電性連結(jié)。
【文檔編號】H01Q1/22GK103943939SQ201310021428
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2013年1月21日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月21日
【發(fā)明者】楊才毅 申請人:太盟光電科技股份有限公司