手機(jī)天線連接結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了手機(jī)天線連接結(jié)構(gòu)，包括手機(jī)前殼底板、電路主板、射頻同軸線纜、天線模塊和金屬片。手機(jī)前殼底板包括金屬部和塑料部，金屬片固定在手機(jī)前殼底板的塑料部上。射頻同軸線纜的一端設(shè)有射頻接頭，射頻接頭與電路主板連接；射頻同軸線纜包括由內(nèi)至外依次設(shè)置的芯線、絕緣層和屏蔽層和外皮；射頻同軸線纜的另一端的芯線、絕緣層和屏蔽層裸露在外皮外，且射頻同軸線纜的另一端的芯線與金屬片連接，射頻同軸線纜的另一端的屏蔽層與手機(jī)前殼底板的金屬部連接。天線模塊包括地饋端子和電饋端子；地饋端子與手機(jī)前殼底板的金屬部相連，電饋端子與金屬片相連。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，便于組裝，接地性能好。
【專利說(shuō)明】
手機(jī)天線連接結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及手機(jī)天線連接結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]圖1示出了現(xiàn)有的手機(jī)天線連接結(jié)構(gòu)，其包括手機(jī)前殼底板1、電路主板2、副電路板3、射頻同軸線纜4以及天線模塊5。手機(jī)前殼底板I包括金屬部11和塑料部12，金屬部11的材質(zhì)通常為鋁合金或鎂合金。副電路板3包括天線連接器31和射頻同軸線連接器32。天線模塊5包括地饋端子51和電饋端子52。射頻同軸線纜4的兩端分別設(shè)有標(biāo)準(zhǔn)的射頻接頭，射頻同軸線纜4兩端的射頻接頭分別與電路主板2和射頻同軸線連接器32連接，天線模塊5的地饋端子51和電饋端子52與天線連接器31連接。
[0003]為了使天線性能達(dá)到最優(yōu)，通常要使副電路板3與手機(jī)前殼底板I之間進(jìn)行接地。目前常用的接地方式是在副電路板3的底部區(qū)域露銅，然后貼上導(dǎo)電布或?qū)щ姾＞d，再安裝在手機(jī)前殼底板I的金屬部11上。
[0004]現(xiàn)有的手機(jī)天線連接結(jié)構(gòu)主要存在以下缺點(diǎn):
[0005]1、結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，組裝麻煩；
[0006]2、由于導(dǎo)電布或?qū)щ姾＞d自身性能的原因，常常會(huì)發(fā)生接地不良的情況，導(dǎo)致天線性能惡化，嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)斐墒謾C(jī)成品返工。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、便于組裝、接地性能好的手機(jī)天線連接結(jié)構(gòu)。
[0008]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案是:
[0009]手機(jī)天線連接結(jié)構(gòu)，包括手機(jī)前殼底板、電路主板、射頻同軸線纜以及天線模塊；手機(jī)前殼底板包括金屬部和塑料部，射頻同軸線纜的一端設(shè)有射頻接頭，射頻接頭與電路主板連接;射頻同軸線纜包括由內(nèi)至外依次設(shè)置的芯線、絕緣層和屏蔽層和外皮;天線模塊包括地饋端子和電饋端子;其特點(diǎn)是，手機(jī)天線連接結(jié)構(gòu)還包括金屬片;金屬片固定在手機(jī)前殼底板的塑料部上;射頻同軸線纜的另一端的芯線、絕緣層和屏蔽層裸露在外皮外，且射頻同軸線纜的另一端的芯線與金屬片連接，射頻同軸線纜的另一端的屏蔽層與手機(jī)前殼底板的金屬部連接;天線模塊的地饋端子與手機(jī)前殼底板的金屬部相連，天線模塊的電饋端子與金屬片相連。
[0010]采用上述技術(shù)方案后，本實(shí)用新型至少具有以下技術(shù)效果:
[0011]1、根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的手機(jī)天線連接結(jié)構(gòu)取消了現(xiàn)有的副電路板，與現(xiàn)有技術(shù)相比，結(jié)構(gòu)更加簡(jiǎn)單，組裝也更加容易；
[0012]2、天線模塊的地饋端子以及射頻同軸線纜的屏蔽層均直接與手機(jī)前殼底板的金屬部連接，接地更加穩(wěn)定，改善了天線的性能。
【附圖說(shuō)明】

[0013]圖1示出了現(xiàn)有的手機(jī)天線連接結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0014]圖2示出了根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的手機(jī)天線連接結(jié)構(gòu)的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0016]圖2示出了根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的手機(jī)天線連接結(jié)構(gòu)的示意圖。請(qǐng)參考圖2，根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的手機(jī)天線連接結(jié)構(gòu)包括手機(jī)前殼底板1、電路主板2、射頻同軸線纜4a、天線模塊5以及金屬片6。
[0017]手機(jī)前殼底板I包括金屬部11和塑料部12。金屬片6固定在手機(jī)前殼底板的塑料部12上。在本實(shí)施例中，金屬片6通過(guò)雙面膠粘接在手機(jī)前殼底板的塑料部12上。金屬片6為銅片。
[0018]射頻同軸線纜4a的一端設(shè)有射頻接頭40a，射頻接頭40a與電路主板2連接。射頻同軸線纜4a包括由內(nèi)至外依次設(shè)置的芯線41、絕緣層42和屏蔽層43和外皮44。射頻同軸線纜4a的另一端的芯線41、絕緣層42和屏蔽層43裸露在外皮44外，且射頻同軸線纜4a的另一端的芯線41與金屬片6連接，射頻同軸線纜4a的另一端的屏蔽層43與手機(jī)前殼底板的金屬部11連接。在本實(shí)施例中，射頻同軸線纜4a的另一端的芯線41與金屬片6焊接連接;射頻同軸線纜4a的另一端的屏蔽層43與手機(jī)前殼底板的金屬部11焊接連接。
[0019]天線模塊5包括地饋端子51和電饋端子52;天線模塊5的地饋端子51與手機(jī)前殼底板的金屬部11相連，天線模塊5的電饋端子52與金屬片11相連。優(yōu)選的是，天線模塊5的地饋端子51和電饋端子52分別由導(dǎo)電彈片構(gòu)成;地饋端子51與手機(jī)前殼底板的金屬部11抵觸相連，電饋端子52與金屬片6抵觸相連。在其它實(shí)施例中，也可采用焊接連接的方式。
[0020]根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的手機(jī)天線連接結(jié)構(gòu)由于取消了現(xiàn)有的副電路板，與現(xiàn)有技術(shù)相比，結(jié)構(gòu)更加簡(jiǎn)單，組裝也更加容易；此外，由于天線模塊的地饋端子51以及射頻同軸線纜的屏蔽層43均直接與手機(jī)前殼底板的金屬部11連接，使得接地更加穩(wěn)定，從而也改善了天線的性能。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.手機(jī)天線連接結(jié)構(gòu)，包括手機(jī)前殼底板、電路主板、射頻同軸線纜以及天線模塊;所述手機(jī)前殼底板包括金屬部和塑料部，所述射頻同軸線纜的一端設(shè)有射頻接頭，所述射頻接頭與所述電路主板連接;所述射頻同軸線纜包括由內(nèi)至外依次設(shè)置的芯線、絕緣層和屏蔽層和外皮;所述天線模塊包括地饋端子和電饋端子； 其特征在于，所述手機(jī)天線連接結(jié)構(gòu)還包括金屬片；所述金屬片固定在所述手機(jī)前殼底板的塑料部上； 所述射頻同軸線纜的另一端的芯線、絕緣層和屏蔽層裸露在所述外皮外，且所述射頻同軸線纜的另一端的芯線與所述金屬片連接，所述射頻同軸線纜的另一端的屏蔽層與所述手機(jī)前殼底板的金屬部連接； 所述天線模塊的所述地饋端子與所述手機(jī)前殼底板的金屬部相連，所述天線模塊的所述電饋端子與所述金屬片相連。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)天線連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬片粘接在所述手機(jī)前殼底板的塑料部上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)天線連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的金屬片為銅片。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)天線連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述射頻同軸線纜的另一端的芯線與所述金屬片焊接連接。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)天線連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述射頻同軸線纜的另一端的屏蔽層與所述手機(jī)前殼底板的金屬部焊接連接。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)天線連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述天線模塊的所述地饋端子和所述電饋端子分別由導(dǎo)電彈片構(gòu)成； 所述地饋端子與所述手機(jī)前殼底板的金屬部抵觸相連，所述電饋端子與所述金屬片抵觸相連。
【文檔編號(hào)】H01Q1/24GK205723924SQ201620540231
【公開(kāi)日】2016年11月23日
【申請(qǐng)日】2016年6月6日
【發(fā)明人】黃雨亭
【申請(qǐng)人】上海鼎為電子科技（集團(tuán)）有限公司