本發(fā)明涉及封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種oled顯示裝置及其制備方法。

背景技術(shù)：

目前oled面板的封裝結(jié)構(gòu)如圖1所示：包括基板1，覆蓋部分基板1的上表面的陣列(array)線路2，覆蓋部分array線路2的上表面的發(fā)光元件3，在基板1暴露的上表面以及部分array線路2暴露的上表面設(shè)置有接著層5，在接著層5上壓合有蓋板玻璃4。其中接著層可為任何一種接著材料。

這種封裝結(jié)構(gòu)帶來的一個問題就是側(cè)向性水入侵，因為玻璃邊緣的結(jié)構(gòu)單純，用來保護(hù)發(fā)光元件3的僅僅是一層接著層5，接著層5只能用來阻擋水氣的侵入，而在這種結(jié)構(gòu)中水滲入的路徑又較為單純，只要一條路徑以及很短的時間就會滲入至發(fā)光元件3中，導(dǎo)致發(fā)光元件3壽命縮短。水的滲入路徑如圖2所示，水會直接由接著層5一直滲入至發(fā)光元件3中，水氣的入侵路徑即為接著層5的寬度l，因接著層5中無任何阻擋物質(zhì)，水氣的入侵并無任何減綏路徑，在極短的時間內(nèi)即入侵至發(fā)光元件3，造成元件壽命縮短。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

鑒于上述技術(shù)問題，本發(fā)明基于傳統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，在接著層中增加一些障礙物(即障礙結(jié)構(gòu))，以期延長水氧的滲入路徑，增加oled顯示器件的壽命。

本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的主要技術(shù)方案為：

提供一種oled顯示裝置，其特征在于，包括：

基板，設(shè)置有顯示器件區(qū)和非顯示區(qū)；

oled顯示器件，設(shè)置于所述基板的所述顯示器件區(qū)；

接著層，設(shè)置于所述基板的所述非顯示區(qū)；

蓋板，設(shè)置于所述基板之上，并通過所述接著層和所述基板一起構(gòu)成將所述oled顯示器件與外界隔離的密封空間；以及

所述接著層中設(shè)置有至少兩層互不接觸的障礙物，且任一所述障礙物形成于所述基板上和/或所述蓋板上。

優(yōu)選的，上述的oled顯示裝置，其中，至少一所述障礙物上設(shè)置有間隙；以及

沿平行于所述基板設(shè)置有所述oled顯示器件的表面延展方向上，相鄰兩障礙物上設(shè)置的間隙均處于不同的高度。

優(yōu)選的，上述的oled顯示裝置，其中，所述障礙物的材料為金屬化合物或硅化合物。

優(yōu)選的，上述的oled顯示裝置，其中，所述障礙物通過鍍膜工藝生長形成。

優(yōu)選的，上述的oled顯示裝置，其中，所述接著層的材質(zhì)為固 化膠。

本發(fā)明還提供一種oled顯示裝置的制備方法，其特征在于，包括：

提供一低溫多晶硅基板，且所述基板上表面設(shè)置有顯示器件區(qū)和非顯示區(qū)，于所述顯示器件區(qū)上方制備oled顯示器件；

提供一蓋板，于所述蓋板下表面對應(yīng)所述非顯示區(qū)設(shè)置接著層，并將所述蓋板覆蓋在所述基板上，經(jīng)過固化工藝使所述基板、接著層和蓋板構(gòu)成將所述oled顯示器件與外界隔離的密封空間；

其中，在所述基板的所述非顯示區(qū)和所述蓋板對應(yīng)所述非顯示區(qū)的位置分別生成至少一層對向生長且互不接觸的障礙物，且所述障礙物位于所述接著層內(nèi)部。

優(yōu)選的，上述的制備方法，其中，采用鍍膜工藝于制備所述障礙物。

優(yōu)選的，上述的制備方法，其中，制備所述障礙物的材料為金屬化合物或硅化合物。

上述技術(shù)方案具有如下優(yōu)點或有益效果：本發(fā)明基于傳統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，通過在接著層中增加若干層障礙物，任一所述障礙物與所述oled顯示裝置的基板和/或蓋板密封連接，來延長水氧的滲入路徑，并且該障礙物能夠吸收入侵的水氧，使得水氧在通過接著層滲入至oled顯示器件的過程中即被吸收，從而保護(hù)了oled顯示器件，增加oled顯示器件的壽命。

附圖說明

參考所附附圖，以更加充分的描述本發(fā)明的實施例。然而，所附附圖僅用于說明和闡述，并不構(gòu)成對本發(fā)明范圍的限制。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中封裝結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖2為現(xiàn)有技術(shù)的封裝結(jié)構(gòu)中水氧入侵示意圖；

圖3a為實施例一中本發(fā)明的oled顯示裝置的示意圖；

圖3b為實施例二中本發(fā)明的oled顯示裝置的示意圖；

圖3c為實施例三中本發(fā)明的oled顯示裝置的示意圖；

圖4為圖3a對應(yīng)的oled顯示裝置中水氧入侵路徑示意圖。

具體實施方式

本發(fā)明提供的一種oled顯示裝置，包括：基板，設(shè)置有顯示器件區(qū)和非顯示區(qū)；oled顯示器件，設(shè)置于基板的顯示器件區(qū)；接著層，設(shè)置于基板的非顯示區(qū)；蓋板，設(shè)置于基板之上，并通過接著層和基板一起構(gòu)成將oled顯示器件與外界隔離的密封空間；并且在接著層中設(shè)置有至少兩層互不接觸的障礙物，且該障礙物分別形成于基板上和蓋板上，以防止水氧通過接著層入侵至oled顯示器件。

下面通過三個具體的實施例以及附圖來詳細(xì)描述本發(fā)明中的封裝結(jié)構(gòu)的特點。

實施例一：

如圖3a所示，本實施例的一種oled顯示裝置，包括：基板11， 設(shè)置有顯示器件區(qū)和非顯示區(qū)(圖中未標(biāo)示)；oled顯示器件12，設(shè)置于基板11的顯示器件區(qū)；接著層13，設(shè)置于基板11的非顯示區(qū)；蓋板14，設(shè)置于基板11之上，并通過接著層13和基板11一起構(gòu)成將oled顯示器件12與外界隔離的密封空間；并且在接著層13中設(shè)置有至少兩層互不接觸的障礙物15，且該障礙物15分別形成于基板11上和蓋板14上，以防止水氧通過接著層13入侵至oled顯示器件12。

作為一個優(yōu)選的實施例，該接著層13不與oled顯示器件12接觸，因為接著層13的材質(zhì)為膠類材質(zhì)，將接著層13設(shè)置成不與oled顯示器件12接觸，有利于保護(hù)oled顯示器件12不受接著層13中膠類材質(zhì)的影響而使發(fā)光性能遭到破壞。

作為進(jìn)一步優(yōu)選實施例，接著層13的高度高于oled顯示器件12，以使蓋板14壓合于接著層13后在oled顯示器件12的上表面留有空間。

本實施例中，在接著層13中設(shè)置的若干層障礙物15，用以防止水氧入侵至oled顯示器件12。其中，障礙物15可以垂直設(shè)置在接著層13中，也可以彎曲設(shè)置，并且任意一障礙物層15與基板11和/或蓋板14密封連接。

圖3a為障礙物15的一種設(shè)置方式。參照圖3a中黑色粗線所示，設(shè)置在接著層13中的障礙物15呈左右交替排列，具體的，大約一半的障礙物15的底部與基板11的上表面的非顯示區(qū)接觸，這些障礙物15的頂部與蓋板14對應(yīng)于非顯示區(qū)的下表面之間留有一個很小的間 隙(為區(qū)別闡述，將這些與基板11接觸而不與蓋板14接觸的障礙物稱之為第一障礙物，圖中未標(biāo)示)；另一半的障礙物15的頂部與蓋板14的下表面接觸，這些障礙物15的底部與基板11的上表面之間留有一個很小的間隙(為區(qū)別闡述，將這些與蓋板14接觸而不與基板11接觸的障礙物稱之為第二障礙物，圖中未標(biāo)示)，這樣障礙物15就形成在基板11和蓋板14側(cè)左右交錯設(shè)置的結(jié)構(gòu)。其中，障礙物15的材質(zhì)為硅化合物或者金屬氧化物。需要注意的是，圖3a中僅示例展出少數(shù)幾層障礙物15，于實際運(yùn)用中可以根據(jù)具體需求設(shè)置更多的障礙物15位于接著層13中。

障礙物15的作用在于延長水氧的滲入路徑，以增加oled顯示器件12的壽命。參照圖4，為圖3a中位于基板11左側(cè)的接著層13以及障礙物15的放大示意圖。在圖4中，帶有箭頭的虛線線路為水氧的滲入路徑，假設(shè)接著層13的寬度為l，每層障礙物15的高度為h，并假設(shè)障礙物15的總層數(shù)為n(為了方便統(tǒng)計，這里假設(shè)每層障礙物15的高度h都相等，當(dāng)然其高度也可不同，但相鄰的障礙物15之間需相互交錯)，因為障礙物15阻擋了水氧，水氧沒法穿過障礙物15，只能沿著障礙物15之間的間隙滲入，這樣一來，水氧的滲入路徑就由原先的l變更為：l+n×h，也即水氧的滲入路徑大大增長了。并且因為障礙物15的材質(zhì)為硅化合物或者金屬氧化物，水氧在滲入的過程中即被障礙物15吸收，而沒法最終到達(dá)oled顯示器件12。

本實施例中制備上述oled顯示裝置的方法主要包括：

提供一低溫多晶硅(ltps)基板11，且ltps基板11上表面設(shè) 置有顯示器件區(qū)和非顯示區(qū)，于顯示器件區(qū)上方制備oled顯示器件12；提供一蓋板14，于蓋板14下表面對應(yīng)非顯示區(qū)的位置設(shè)置接著層13，并將蓋板14覆蓋在基板11上，經(jīng)過固化工藝使基板11、接著層13和蓋板14構(gòu)成將oled顯示器件12與外界隔離的密封空間；其中，在基板11的非顯示區(qū)和蓋板14對應(yīng)非顯示區(qū)的位置分別生成至少一層對向生長且互不接觸交錯排列的障礙物15，且障礙物15位于接著層13內(nèi)部。

作為一個優(yōu)選的實施例，利用鍍膜工藝采用金屬化合物或硅化合物材料在基板11的上表面中的非顯示區(qū)以及蓋板14與基板11的非顯示區(qū)對應(yīng)的下表面制備若干層障礙物15，以保證蓋板14壓合于接著層13上后，障礙物15均位于接著層13中。其中，若干層障礙物15的高度小于接著層13的高度，并且大約一半的障礙物15(上述的障礙物151)制備位于基板11的上表面，另一半的障礙物15(上述的障礙物152)制備位于蓋板14的下表面，以使得蓋板14壓合于接著層13上后，位于基板11以及蓋板14上的障礙物15交替排列。

本實施例中，通過在基板11以及蓋板14上制備障礙物15，大大增長了水氧的滲入路徑，并且障礙物15在水氧的滲入過程中即吸收大部分的水氧，保護(hù)了oled顯示器件12，增加了封裝壽命。

實施例二：

圖3b為障礙物15的另一種設(shè)置方式。如圖3b所示，與實施例一類似，本實施例的一種oled顯示裝置，同樣包括基板11、oled 顯示器件12、接著層13以及蓋板14，它們的堆疊方式也與實施例一一致，因此本實施例中不再贅述。

與實施例一不同之處在于，本實施例中設(shè)置在接著層13中用以防止水氧入侵的若干層垂直的障礙物150，其高度與接著層13的高度一致(當(dāng)然也可有部分障礙物150的高度小于接著層13的高度，即所有的障礙物150之中至少有一個障礙物150的高度與接著層13的高度相同)，也即高度與接著層13高度相同的障礙物150均與基板11以及蓋板14接觸，這樣障礙物150就直接阻擋了入侵的水氧，即使有少部分水氧能夠穿透部分的障礙物150，后面的障礙物150也會將滲透的少部分水氧吸收或阻隔或增大器滲透路徑，來保護(hù)oled顯示器件12。同樣需要注意的是，圖3b中僅示例展出少數(shù)幾層障礙物150，于實際運(yùn)用中可以根據(jù)具體需求設(shè)置更多的障礙物150位于接著層13中。

本實施例中制備上述oled顯示裝置的方法與實施例一的不同之處在于，利用鍍膜工藝采用金屬化合物或硅化合物材料在基板11的非顯示區(qū)上表面和/或蓋板14與基板11的非顯示區(qū)對應(yīng)的下表面制備若干層垂直的障礙物150，以保證蓋板14壓合于接著層13上后，障礙物150均位于接著層13中。并且該若干層障礙物150的高度與接著層13的高度一致。

本實施例中，通過在基板11和/或蓋板14上制備障礙物150，直接阻擋了水氧的滲入，并且障礙物150在水氧的滲入過程中即吸收大部分的水氧，保護(hù)了oled顯示器件12，增加了封裝壽命。

實施例三：

圖3c為障礙物15的另一種設(shè)置方式。如圖3c所示，與實施例一和二類似，本實施例的一種oled顯示裝置，同樣包括基板11、oled顯示器件12、接著層13以及蓋板14，它們的堆疊方式也與實施例一和實施例二一致，因此本實施例中不再贅述。

與實施例一和二不同之處在于，本實施例中設(shè)置在接著層13中用以防止水氧入侵的若干層垂直的障礙物153，其高度與接著層13的高度一致，也即所有的障礙物153均與基板11以及蓋板14接觸，但是每層障礙物153中間均設(shè)置有小間隙，且這些小間隙上下高度不一(即沿平行于基板11設(shè)置有oled顯示器件12的表面(即圖3c中所示的基板11的上表面)延展方向上，相鄰兩障礙物153上設(shè)置的間隙均處于不同的高度)，這樣的設(shè)置與實施例一類似，也增加了水氧的滲入路徑，有效地保護(hù)了oled顯示器件12。同樣需要注意的是，圖3c中僅示例展出少數(shù)幾層障礙物153，于實際運(yùn)用中可以根據(jù)具體需求設(shè)置更多的障礙物153位于接著層13中。

本實施例中制備障礙物153的工藝為：旋轉(zhuǎn)涂布(spincoating)或化學(xué)氣相沉積(pecvd)成膜，之后曝光顯影將所需位置定義出來，再蝕刻將不需位置蝕刻清除，最后清洗以形成上述障礙物153。

本實施例中，通過在基板11和/或蓋板14上制備障礙物153，同樣增加了水氧的滲入路徑，并且障礙物153在水氧的滲入過程中即吸收大部分的水氧，保護(hù)了oled顯示器件12，增加了封裝壽命。

在本發(fā)明的其他優(yōu)選實施例中，障礙物15還有其他多種設(shè)置方式，例如一部分障礙物15與基板11密封連接，一部分障礙物15與蓋板14密封連接，而剩余一部分障礙物5同時與基板11和蓋板14密封連接，并且障礙物15可以彎曲設(shè)置于接著層13中，其具體的設(shè)置方式可根據(jù)不同的工藝需求進(jìn)行調(diào)整，本發(fā)明對此不作限制。

綜上所述，本發(fā)明提供了一種oled顯示裝置及其制備方法，基于傳統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，通過在接著層中增加若干層障礙物，任一所述障礙物與所述oled顯示裝置的基板和/或蓋板密封連接，來延長水氧的滲入路徑，并且該障礙物能夠吸收入侵的水氧，使得水氧在通過接著層滲入至oled顯示器件的過程中即被吸收，從而保護(hù)了oled顯示器件，增加oled顯示器件的壽命。

對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，閱讀上述說明后，各種變化和修正無疑將顯而易見。因此，所附的權(quán)利要求書應(yīng)看作是涵蓋本發(fā)明的真實意圖和范圍的全部變化和修正。在權(quán)利要求書范圍內(nèi)任何和所有等價的范圍與內(nèi)容，都應(yīng)認(rèn)為仍屬本發(fā)明的意圖和范圍內(nèi)。