技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種基板中間體，其具備：在厚度方向具有配置導(dǎo)電體的孔的基板，以及在所述孔的壁面形成的密合層，所述密合層包含具有陽(yáng)離子性官能團(tuán)且重均分子量為2000以上1000000以下的聚合物(A)、與1分子中具有2個(gè)以上羧基的多元羧酸化合物(B)或其衍生物的反應(yīng)物。

技術(shù)研發(fā)人員：茅場(chǎng)靖剛;小野升子;田中博文;井上浩二;和知浩子
受保護(hù)的技術(shù)使用者：三井化學(xué)株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：2015.12.14
技術(shù)公布日：2017.08.01