本實用新型屬于覆銅箔層壓板制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于雙面鋁基板制作前的鋁板鉆孔后向孔內(nèi)填膠的裝置。
背景技術(shù)：
鋁基板因具有良好的散熱性而被廣泛應(yīng)用于大功率模塊以及LED照明器件中。目前市場上的鋁基板主要以單面形式居多，隨著電子技術(shù)的發(fā)展和電子產(chǎn)品向集成化、多功能化發(fā)展，PCB線路板上裝載元器件的密度也越來越高。對于鋁基PCB板而言，要求能做到雙面電路互連從而實現(xiàn)集成化密度較高的線路布局。
由于鋁基板中的鋁板是一種導(dǎo)電體，不利于雙面線路板的通孔互連，為此業(yè)內(nèi)研發(fā)樹脂塞孔技術(shù)來實現(xiàn)鋁基PCB通孔的絕緣化，將線路板上的通孔用樹脂填充后再進行二次鉆孔、金屬化孔工藝，最后達成PCB兩面或多面電路互聯(lián)的狀態(tài)。常規(guī)樹脂塞孔工藝是鋁板上鉆孔后(一般孔徑比金屬化通孔孔徑大0.4～0.6mm)，根據(jù)孔徑的大小將樹脂預(yù)制成膠柱，將膠柱塞填到孔內(nèi)，然后將膠柱熱融后使之填滿鋁板上的通孔，然后再在填塞的樹脂上鉆孔的方式進行加工。目前樹脂塞孔工藝中膠柱的裝填采用普遍采用手工操作，由于線路板上鉆孔數(shù)量較多，不僅效率低，膠柱細小易折，合格率不高，而且成品寬幅較小帶來材料利用率較低的弊端。同時，常態(tài)下填料時，在孔內(nèi)易殘存微汽泡而影響后序電子產(chǎn)品的性能穩(wěn)定。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本實用新型的目的是提供一種可以提高效率及產(chǎn)品合格率的鋁基板塞孔填膠裝置。
為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采取如下的技術(shù)解決方案：
鋁基板塞孔填膠裝置，包括：支架；設(shè)置于所述支架上的漏印模版，所述漏印模版上設(shè)置有位置與待填膠鋁基板上通孔的位置對應(yīng)的漏膠孔；設(shè)置于所述支架上的支撐板，所述支撐板位于所述漏印模版下方，用于放置待填膠鋁基板，所述支撐板上設(shè)置有若干窗孔；設(shè)置于所述支架上的接膠板，所述接膠板圍成位于所述支撐板之下的斗箱，斗箱與支撐板形成真空空間，斗箱下部開口；設(shè)置于所述斗箱下方的集膠器，所述集膠器的上端與斗箱的開口相連；通過管道與所述集膠器相連的真空罐，所述真空罐通過管道與真空泵相連。
更具體的，所述漏膠孔的孔徑大于鋁基板上通孔的孔徑。
更具體的，所述漏印模版和支撐板上分別設(shè)置有位置與鋁基板上基板定位孔位置相對應(yīng)的模版定位孔和支撐定位孔。
更具體的，所述窗孔的孔徑為10mm。
更具體的，所述集膠器為具有冷卻夾層的雙層結(jié)構(gòu)的罐體，罐體的外夾層內(nèi)部通過冷卻水進管和冷卻水出管與外部冷卻水循環(huán)系統(tǒng)連通。
更具體的，所述冷卻水進管連接于集膠器的下部，冷卻水出管連接于集膠器的上部。
更具體的，所述漏印模版為不銹鋼箔。
更具體的，所述支撐板、接膠板為不銹鋼板。
更具體的，所述漏印模版鉸接于所述支架上。
由以上技術(shù)方案可知，本實用新型采用真空引膠的方式填充鋁基板上的通孔，解決傳統(tǒng)模式使用手工填充膠柱中出現(xiàn)的膠柱破損填充不完全、填充孔中存在有微汽泡、手工填充效率低下以及鋁板的幅寬不足等問題。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖做簡單介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本實用新型實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖對本實用新型進行詳細描述，在詳述本實用新型實施例時，為便于說明，表示器件結(jié)構(gòu)的附圖會不依一般比例做局部放大，而且所述示意圖只是示例，其在此不應(yīng)限制本實用新型保護的范圍。需要說明的是，附圖采用簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、清晰地輔助說明本實用新型實施例的目的。
如圖1所示，本實用新型的鋁基板塞孔填膠裝置包括支架1、漏印模版2、支撐板3、接膠板4、集膠器5、真空泵6及真空罐7。漏印模版2、支撐板3及接膠板4設(shè)置于支架1上。漏印模版2與支架1活動連接，本實施例的漏印模版2鉸接于支架1的頂部，可以掀起或蓋下。漏印模版2上設(shè)置有漏膠孔和模版定位孔，漏印模版2上漏膠孔的位置與待填膠鋁基板10上需要填膠的通孔的位置相對應(yīng)，且漏膠孔的孔徑大于鋁基板上通孔的孔徑。優(yōu)選的，漏膠孔的孔徑比鋁基板上通孔孔徑大0.2mm。樹脂經(jīng)漏印模版2上的漏膠孔漏印到鋁基板的通孔內(nèi)。漏印模版2上模版定位孔的位置與鋁基板上基板定位孔的位置相對應(yīng)。本實施例的漏印模版2的模版定位孔位于漏印模版2的四個角位置處，但定位孔也可以設(shè)置在漏印模版、支撐板的其他位置處，例如板中間、板四周等。此外，漏印模版也可以從支架上取下而不與支架相連，在使用時放到鋁基板上并定位好即可。
支撐板3位于漏印模版2的下方，支撐板3與支架1相固定。支撐板3用于放置待填膠鋁基板，支撐板3上設(shè)置有位置與模版定位孔位置相對應(yīng)的支撐定位孔。支撐板3上還設(shè)置有若干間隔布置的圓孔狀窗孔，用于傳導(dǎo)真空，窗孔的孔徑可為10mm。鋁基板10放置在支撐板3上后，本實施例用定位針穿過鋁基板和支撐板進行定位，防止鋁基板滑動而導(dǎo)致漏印模版上的漏膠孔錯位。當(dāng)漏印模版采用可從支架上取下的結(jié)構(gòu)時，定位針穿過漏印模版、鋁基板和支撐板進行定位，防止鋁基板滑動而導(dǎo)致漏印模版上的漏膠孔錯位。
接膠板4設(shè)置于支撐板3下方，多張接膠板4圍成一下部開口的斗箱，斗箱同時與支撐板3構(gòu)成一個真空空間。本實施例的漏印模版、支撐板及接膠板均采用不銹鋼材料制成，如漏印模版采用不銹鋼箔制作，支撐板和接膠板采用不銹鋼板制作。集膠器5設(shè)置于斗箱的下方，集膠器5的上端與斗箱的開口相連，集膠器5用于收集漏印時留下的余膠，可以使漏印下來的樹脂膠循環(huán)使用，避免浪費。本實施例的集膠器通過絲口與斗箱相連。集膠器5、真空罐7及真空泵6通過管道依次相連，管道上設(shè)置有控制閥和真空壓力表，真空罐7上設(shè)置有排空泄壓閥。可以根據(jù)塞孔漏印的工藝要求調(diào)節(jié)真空度負壓大小，真空負壓通過集膠瓶傳遞到斗箱。
作為本實用新型的一個優(yōu)選實施方式，集膠器5為具有冷卻夾層的雙層結(jié)構(gòu)的罐體，罐體的外夾層內(nèi)部通過冷卻水進管5a和冷卻水出管5b與外部冷卻水循環(huán)系統(tǒng)連通，使得外加層內(nèi)流通有冷卻水，目的是冷凝膠液中揮發(fā)出來的少量有機溶劑。冷卻水采用下進上出的方式，冷卻水進管5a連接于集膠器5的下部，冷卻水出管5b連接于集膠器5的上部。
下面以外形尺寸為500×600mm、厚度1.6mm、金屬化通孔孔徑為1.0mm的鋁基板為例，對本實用新型的工作過程進行詳細說明。
首先在鋁基板上鉆孔，采用數(shù)控鉆床按照PCB資料圖紙的要求在鋁基板上鉆取位置及數(shù)量符合工藝要求的通孔(孔徑1.4mm)，并按圖紙設(shè)計在鋁基板四周鉆出基板定位孔。
制作漏印模版，采用尺寸為550×650mm的不銹鋼箔，在數(shù)控鉆床上按照PCB資料圖紙要求鉆取與金屬化通孔位置及數(shù)量對應(yīng)的漏膠孔(孔徑1.6mm)，以及與基板定位孔對應(yīng)的模版定位孔。
制作支撐板，在不銹鋼板上鉆取若干窗孔以及位置及數(shù)量和基板定位孔相對應(yīng)的支撐定位孔，將支撐板3和漏印模版2安裝到支架1上。
蓋下漏印模版2，調(diào)整漏印模版的位置，使模版定位孔與支撐定位孔重合，定位好后，在支撐板3上安裝定位針。
將待填膠鋁基板10裝載在支撐板3上，并使鋁基板上的基板定位孔固定在支撐板上定位針上，使鋁基板位置固定；
漏印樹脂膠：放下漏印模版2，開啟真空泵6，按工藝要求調(diào)整好真空度，在漏印模版2上倒上樹脂，用聚胺酯橡膠刮刀將樹脂均勻地涂刮在漏印模版2上，并加力刮印，樹脂通過漏印模版上的漏膠孔流入鋁基板上的通孔內(nèi)；
漏印完畢后，翻起漏印模版2，取下填滿樹脂膠的鋁基板，更換另一張待填膠鋁基板至支撐板3上，將取出的填滿膠的鋁板放入烘箱內(nèi)烘烤固化，再以過磨板除去孔口周邊的多余樹脂及固化形成的樹脂凹峰。
對于不同規(guī)格型號的鋁基板，只需按照不同的PCB圖紙制作相應(yīng)的漏膠模版即可。本實用新型采用漏印的形式將液體樹脂塞填至鋁基板通孔內(nèi)，下方帶有微真空吸引，一次印刷動做就可以將一個工作PCB拼版上的所有通孔全部填塞完成，填充效率高，且在真空條件下，孔內(nèi)無汽泡，樹脂對孔壁浸潤涂敷性優(yōu)良，填充合格率高。
以上實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案而非對其限制，盡管參照上述實施例對本實用新型進行了詳細的說明，所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，依然可以對本實用新型的具體實施方式進行修改或者等同替換，而未脫離本實用新型精神和范圍的任何修改或者等同替換，其均應(yīng)涵蓋在本實用新型的權(quán)利要求范圍之中。