技術(shù)總結(jié)
鋁基板塞孔填膠裝置，包括：支架；設置于所述支架上的漏印模版，所述漏印模版上設置有位置與待填膠鋁基板上通孔的位置對應的漏膠孔；設置于所述支架上的支撐板，所述支撐板位于所述漏印模版下方，用于放置待填膠鋁基板，所述支撐板上設置有若干窗孔；設置于所述支架上的接膠板，所述接膠板圍成位于所述支撐板之下的斗箱，斗箱與支撐板形成真空空間，斗箱下部開口；設置于所述斗箱下方的集膠器，所述集膠器的上端與斗箱的開口相連；通過管道與所述集膠器相連的真空罐，所述真空罐通過管道與真空泵相連。本實用新型采用真空吸引的方式漏印樹脂，一次可將一個工作PCB拼版上的所有通孔全部填塞完成，效率高，且孔內(nèi)無汽泡，填充合格率高。

技術(shù)研發(fā)人員：韓俊杰;馬憬峰
受保護的技術(shù)使用者：金安國紀科技(珠海)有限公司
文檔號碼：201720170107
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.23
技術(shù)公布日：2017.09.15