1.一種集成器件，包括：
基板；
耦合到所述基板的多個(gè)金屬層；
耦合到所述基板的多個(gè)介電層；以及
耦合到所述金屬層中的一者的重分布部分，所述重分布部分包括：
第一金屬重分布層；以及
耦合到所述第一金屬重分布層的第二金屬重分布層，其中所述第一和第二金屬重分布層被配置成在所述集成器件中作為超環(huán)電感器來(lái)操作。
2.如權(quán)利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述重分布部分包括第三金屬重分布層，其中所述第三金屬重分布層被耦合到所述第一和第二金屬重分布層，所述第三金屬重分布層是通孔。
3.如權(quán)利要求2所述的集成器件，其特征在于，所述第一、第二和第三金屬重分布層被配置成在所述集成器件中作為超環(huán)電感器來(lái)操作。
4.如權(quán)利要求2所述的集成器件，其特征在于，所述第一、第二和第三重分布層形成了所述超環(huán)電感器的繞組集。
5.如權(quán)利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述重分布部分進(jìn)一步包括第一介電層和第二介電層。
6.如權(quán)利要求5所述的集成器件，其特征在于，所述第二金屬重分布層在所述集成器件的表面上。
7.如權(quán)利要求1所述的集成器件，其特征在于，進(jìn)一步包括耦合到所述基板的第一管芯。
8.如權(quán)利要求7所述的集成器件，其特征在于，所述重分布部分被耦合到所述第一管芯和所述基板。
9.如權(quán)利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述集成器件是至少管芯和/或管芯封裝中的一者。
10.如權(quán)利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述集成器件被納入在音樂(lè)播放器、視頻播放器、娛樂(lè)單元、導(dǎo)航設(shè)備、通信設(shè)備、移動(dòng)設(shè)備、移動(dòng)電話、智能電話、個(gè)人數(shù)字助理、固定位置終端、平板式計(jì)算機(jī)、和/或膝上型計(jì)算機(jī)中的至少一者中。
11.一種裝備，包括：
基板；
耦合到所述基板的多個(gè)金屬層；
耦合到所述基板的多個(gè)介電層；以及
耦合到所述金屬層中的一者的重分布部分，所述重分布部分包括：
第一互連裝置；以及
耦合到所述第一互連裝置的第二互連裝置，其中所述第一和第二互連裝置被配置成在所述裝備中作為超環(huán)電感器來(lái)操作。
12.如權(quán)利要求11所述的裝備，其特征在于，所述重分布部分進(jìn)一步包括第三互連裝置，其中所述第三互連裝置被耦合到所述第一和第二互連裝置，所述第三互連裝置是通孔。
13.如權(quán)利要求12所述的裝備，其特征在于，所述第一、第二和第三互連裝置被配置成在所述裝備中作為超環(huán)電感器來(lái)操作。
14.如權(quán)利要求12所述的裝備，其特征在于，所述第一、第二和第三 互連裝置形成了所述超環(huán)電感器的繞組集。
15.如權(quán)利要求11所述的裝備，其特征在于，所述重分布部分進(jìn)一步包括第一介電層和第二介電層。
16.如權(quán)利要求15所述的裝備，其特征在于，所述第二互連裝置在所述裝備的表面上。
17.如權(quán)利要求11所述的裝備，其特征在于，進(jìn)一步包括耦合到所述基板的第一管芯。
18.如權(quán)利要求17所述的裝備，其特征在于，所述重分布部分被耦合到所述第一管芯和所述基板。
19.如權(quán)利要求11所述的裝備，其特征在于，所述裝備是至少集成器件、管芯和/或管芯封裝中的一者。
20.如權(quán)利要求11所述的裝備，其特征在于，所述裝備被納入到以下至少一者中：音樂(lè)播放器、視頻播放器、娛樂(lè)單元、導(dǎo)航設(shè)備、通信設(shè)備、移動(dòng)設(shè)備、移動(dòng)電話、智能電話、個(gè)人數(shù)字助理、固定位置終端、平板計(jì)算機(jī)、和/或膝上型計(jì)算機(jī)。
21.一種用于提供包括超環(huán)電感器的集成器件的方法，包括：
提供基板；
提供耦合到所述基板的多個(gè)金屬層；
提供耦合到所述基板的多個(gè)介電層；以及
將重分布部分耦合到所述金屬層中的一者，其中耦合所述重分布部分包括：
提供第一金屬重分布層；以及
提供耦合到所述第一金屬重分布層的第二金屬重分布層。
22.如權(quán)利要求21所述的方法，其特征在于，耦合所述重分布部分進(jìn)一步包括提供第三金屬重分布層，以使得所述第三金屬重分布層被耦合到所述第一和第二金屬重分布層，所述第三金屬重分布層是通孔。
23.如權(quán)利要求22所述的方法，其特征在于，所述第一、第二和第三金屬重分布層被配置成在所述集成器件中作為超環(huán)電感器來(lái)操作。
24.如權(quán)利要求22所述的方法，其特征在于，所述第一、第二和第三重分布層形成了所述超環(huán)電感器的繞組集。
25.如權(quán)利要求21所述的方法，其特征在于，耦合所述重分布部分進(jìn)一步包括：
提供第一介電層；以及
提供第二介電層。
26.如權(quán)利要求25所述的方法，其特征在于，所述第二金屬重分布層在所述集成器件的表面上。
27.如權(quán)利要求21所述的方法，其特征在于，進(jìn)一步包括將第一管芯耦合到所述基板。
28.如權(quán)利要求27所述的方法，其特征在于，所述重分布部分被耦合到所述第一管芯和所述基板。
29.如權(quán)利要求21所述的方法，其特征在于，所述集成器件是至少管芯和/或管芯封裝中的一者。
30.如權(quán)利要求21所述的方法，其特征在于，所述集成器件被納入在音樂(lè)播放器、視頻播放器、娛樂(lè)單元、導(dǎo)航設(shè)備、通信設(shè)備、移動(dòng)設(shè)備、移動(dòng)電話、智能電話、個(gè)人數(shù)字助理、固定位置終端、平板式計(jì)算機(jī)、和/或膝上型計(jì)算機(jī)中的至少一者中。