技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種透明介質(zhì)窗、基片處理腔室和基片處理系統(tǒng)，涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，用于在對(duì)基片進(jìn)行加熱的過(guò)程中，保證透明介質(zhì)窗的溫度均勻性，進(jìn)而提高基片的溫度的均勻性。所述透明介質(zhì)窗位于加熱組件和基片之間，所述透明介質(zhì)窗的不同區(qū)域的厚度不同，以使所述加熱組件對(duì)所述透明介質(zhì)窗加熱時(shí)，所述透明介質(zhì)窗的溫度均勻。本發(fā)明中的透明介質(zhì)窗在使用加熱組件對(duì)基片進(jìn)行加熱過(guò)程中使用。

技術(shù)研發(fā)人員：宗令蓓
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京北方微電子基地設(shè)備工藝研究中心有限責(zé)任公司
文檔號(hào)碼：201510955079
技術(shù)研發(fā)日：2015.12.17
技術(shù)公布日：2017.06.27