本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種產(chǎn)品驗收系統(tǒng)及產(chǎn)品驗收方法。

背景技術(shù)：

在晶圓(wafer)制造完成之后，需要對晶圓進行探針(CP)測試。在CP測試過程中，每個步驟都會扣留(hold)住晶圓等待技術(shù)人員的檢驗。技術(shù)人員會根據(jù)測試的結(jié)果查看一片晶圓或者同時查看多片晶圓，并且決定是否可以放行(release)到下一步驟。

如圖1所示，目前在CP測試過程中對晶圓的檢測方法包括：

步驟S1，獲得MES(制造執(zhí)行系統(tǒng))扣留的晶圓；

步驟S2，核對檢測圖形；

步驟S3，核對良率；

步驟S4，比較已知圖形；

步驟S5，放行。

具體的，技術(shù)人員得到一堆被扣留的晶圓，首先根據(jù)探針的測試圖(CP map)進行檢驗；之后是檢查良率以及性能(bin yield)；然后，技術(shù)人員憑借經(jīng)驗進行圖案(pattern)的檢查，這包括比對之前已經(jīng)出現(xiàn)過的pattern是否有問題，以及仔細檢查單片晶圓，并且需要手動的將多片晶圓重疊后進行檢驗。經(jīng)過反復(fù)的檢驗，最終決定是否可以放行晶圓。

由此可見，目前技術(shù)人員都是憑借經(jīng)驗?zāi)繙y去判斷，失誤很有可能會發(fā)生。并且技術(shù)人員要花很大一部分時間來查看并且判斷，加大了工作量，也導(dǎo)致晶圓被hold的時間長。

在現(xiàn)有方法中，如果晶圓被長時間扣留在一個步驟，往往會降低工作效率，影響出貨速度；或者由于技術(shù)人員經(jīng)驗缺乏，導(dǎo)致該扣留的沒有扣留，會影響 出貨的質(zhì)量；又或者該放行的晶圓一直被扣留，也影響出貨速度。

因此，目前亟需一種能夠自動驗收的系統(tǒng)，來避免上述種種問題的發(fā)生。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種產(chǎn)品驗收系統(tǒng)及產(chǎn)品驗收方法，以改善現(xiàn)有技術(shù)中需要人工檢測因而效率低下的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種產(chǎn)品驗收系統(tǒng)，包括檢測模塊和判斷模塊，所述判斷模塊依據(jù)所述檢測模塊的檢測結(jié)果決定產(chǎn)品的扣留和放行；

其中，所述檢測模塊包括多個子模塊；在前一個子模塊運作完成并且該前一個子模塊的檢測結(jié)果正常的情況下，下一個子模塊進行運作以對產(chǎn)品進行檢測；在任一個子模塊的檢測結(jié)果不正常的情況下，所述判斷模塊決定產(chǎn)品扣留，在每一個子模塊的檢測結(jié)果都正常的情況下，所述判斷模塊決定產(chǎn)品放行。

可選的，對于所述的產(chǎn)品驗收系統(tǒng)，所述多個子模塊包括：良率及性能檢測模塊、疊加檢測模塊、單片檢測模塊及附加模塊，所述良率及性能檢測模塊分析產(chǎn)品的良率及性能是否正常，所述疊加檢測模塊將同一批晶圓上的產(chǎn)品的測試結(jié)果疊加后進行檢測，所述單片檢測模塊對單片晶圓上的產(chǎn)品的測試結(jié)果進行檢測，所述附加模塊按照設(shè)定的附加要求進行檢測。

可選的，對于所述的產(chǎn)品驗收系統(tǒng)，所述附加要求的數(shù)量大于等于2。

可選的，對于所述的產(chǎn)品驗收系統(tǒng)，所述子模塊還包括一過濾模塊，將晶圓中的設(shè)定區(qū)域過濾。

可選的，對于所述的產(chǎn)品驗收系統(tǒng)，所述過濾模塊，運作的順序次于所述良率及性能檢測模塊，先于所述疊加檢測模塊。

相應(yīng)的，本發(fā)明提供一種產(chǎn)品驗收方法，利用如上所述的產(chǎn)品驗收系統(tǒng)進行產(chǎn)品的驗收。

可選的，對于所述的產(chǎn)品驗收方法，包括：

步驟一：第一子模塊判斷產(chǎn)品的良率及性能，若存在異常情況，則判斷模塊將產(chǎn)品扣留；反之，執(zhí)行步驟二；

步驟二：第二子模塊過濾設(shè)定區(qū)域，并接著執(zhí)行步驟三；

步驟三：第三子模塊將同一批晶圓上的產(chǎn)品的測試結(jié)果疊加后進行檢測， 若存在異常情況，則判斷模塊將產(chǎn)品扣留；反之，執(zhí)行步驟四；

步驟四：第四子模塊對單片晶圓上的產(chǎn)品的測試結(jié)果進行檢測，若存在異常情況，則判斷模塊將產(chǎn)品扣留；反之，執(zhí)行步驟五；

步驟五：第五子模塊按照附加要求進行檢測，若存在異常情況，則判斷模塊將產(chǎn)品扣留；反之，判斷模塊將產(chǎn)品放行。

可選的，對于所述的產(chǎn)品驗收方法，所述步驟三包括：

步驟三一：檢測是否存在塊狀或者堆狀缺陷，若存在，則判斷模塊將產(chǎn)品扣留；反之，執(zhí)行步驟三二；

步驟三二：檢測是否存在周期性缺陷，若存在，則判斷模塊將產(chǎn)品扣留；反之，執(zhí)行步驟三三；

步驟三三：檢測是否存在連續(xù)性缺陷，若存在，則判斷模塊將產(chǎn)品扣留；反之，執(zhí)行步驟四。

可選的，對于所述的產(chǎn)品驗收方法，所述步驟四包括：

步驟四一：檢測是否存在區(qū)域性缺陷，若存在，則判斷模塊將產(chǎn)品扣留；反之，執(zhí)行步驟四二；

步驟四二：檢測是否存在連續(xù)性缺陷，若存在，則判斷模塊將產(chǎn)品扣留；反之，執(zhí)行步驟四三；

步驟四三：檢測是否存在塊狀或者堆狀缺陷，若存在，則判斷模塊將產(chǎn)品扣留；反之，執(zhí)行步驟四四；

步驟四四：檢測是否存在重復(fù)性缺陷，若存在，則判斷模塊將產(chǎn)品扣留；反之，執(zhí)行步驟五。

可選的，對于所述的產(chǎn)品驗收方法，若產(chǎn)品扣留，將該產(chǎn)品所在批的全部晶圓扣留，并追加檢測緊鄰的前后各一批晶圓上的產(chǎn)品。

本發(fā)明提供的產(chǎn)品驗收系統(tǒng)，包括檢測模塊和判斷模塊，所述判斷模塊依據(jù)所述檢測模塊的檢測結(jié)果決定產(chǎn)品的扣留和放行；其中，所述檢測模塊包括多個子模塊；在前一個子模塊運作完成并且該前一個子模塊的檢測結(jié)果正常的情況下，下一個子模塊進行運作以對產(chǎn)品進行檢測；在任一個子模塊的檢測結(jié)果不正常的情況下，所述判斷模塊決定產(chǎn)品扣留，在每一個子模塊的檢測結(jié)果都正常的情況下，所述判斷模塊決定產(chǎn)品放行。與現(xiàn)有技術(shù)相比，利用所述產(chǎn) 品驗收系統(tǒng)進行的產(chǎn)品驗收方法，避免了人工檢測的費時費力，大大縮短了檢測時間，提高了檢測質(zhì)量。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中一種產(chǎn)品驗收方法的流程圖；

圖2為本發(fā)明實施例中的產(chǎn)品驗收系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明實施例中的產(chǎn)品驗收方法的流程圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合示意圖對本發(fā)明的產(chǎn)品驗收系統(tǒng)及產(chǎn)品驗收方法進行更詳細的描述，其中表示了本發(fā)明的優(yōu)選實施例，應(yīng)該理解本領(lǐng)域技術(shù)人員可以修改在此描述的本發(fā)明，而仍然實現(xiàn)本發(fā)明的有利效果。因此，下列描述應(yīng)當被理解為對于本領(lǐng)域技術(shù)人員的廣泛知道，而并不作為對本發(fā)明的限制。

在下列段落中參照附圖以舉例方式更具體地描述本發(fā)明。根據(jù)下面說明和權(quán)利要求書，本發(fā)明的優(yōu)點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本發(fā)明實施例的目的。

本發(fā)明的核心思想是，提供一種產(chǎn)品驗收系統(tǒng)，包括檢測模塊和判斷模塊，所述判斷模塊依據(jù)所述檢測模塊的檢測結(jié)果決定產(chǎn)品的扣留和放行；其中，所述檢測模塊包括多個子模塊；在前一個子模塊運作完成并且該前一個子模塊的檢測結(jié)果正常的情況下，下一個子模塊進行運作以對產(chǎn)品進行檢測；在任一個子模塊的檢測結(jié)果不正常的情況下，所述判斷模塊決定產(chǎn)品扣留，在每一個子模塊的檢測結(jié)果都正常的情況下，所述判斷模塊決定產(chǎn)品放行。

下面，請參考圖2-圖3，對本發(fā)明的產(chǎn)品驗收系統(tǒng)及產(chǎn)品驗收方法進行詳細說明。其中圖2為本發(fā)明實施例中的產(chǎn)品驗收系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖，圖3為本發(fā)明實施例中的產(chǎn)品驗收方法的流程圖。

如圖2所示，本發(fā)明提供的產(chǎn)品驗收系統(tǒng)，包括：檢測模塊10和判斷模塊20，所述判斷模塊20依據(jù)檢測模塊10的檢測結(jié)果決定產(chǎn)品的扣留和放行。

在本發(fā)明中，所述檢測模塊10包括多個子模塊；每個子模塊呈遞進關(guān)系， 具體的，在前一個子模塊運作完成并且該前一個子模塊的檢測結(jié)果正常的情況下，下一個子模塊進行運作以對產(chǎn)品進行檢測；在任一個子模塊的檢測結(jié)果不正常的情況下，所述判斷模塊20決定產(chǎn)品扣留，在每一個子模塊的檢測結(jié)果都正常的情況下，所述判斷模塊20決定產(chǎn)品放行。

具體的，如圖2所示，所述子模塊包括：良率及性能檢測模塊101、疊加檢測模塊103、單片檢測模塊104及附加模塊105。

所述良率及性能檢測模塊101分析產(chǎn)品的良率及性能(bin yield)是否正常，在MES系統(tǒng)中都會存在bin及yield的SPC(統(tǒng)計過程控制)圖表，該良率及性能檢測模塊101可以從MES系統(tǒng)中獲取數(shù)據(jù)，判斷良率及性能是否正常，通?？梢灾苯影凑誐ES的結(jié)果執(zhí)行。

所述疊加檢測模塊103將同一批(lot)晶圓上的產(chǎn)品的測試結(jié)果疊加后進行檢測，所述疊加檢測模塊103具有三種模式，包括：塊狀或者堆狀缺陷檢測模式(Cluster fail pattern)，用于檢測例如晶圓周邊出現(xiàn)缺陷、一些失敗的點堆積在一起的缺陷；周期性缺陷檢測模式(Periodic fail pattern)，用于檢測例如在某一方向(通常是業(yè)界常用的X/Y方向)上反復(fù)出現(xiàn)失敗的點的缺陷；及連續(xù)性缺陷檢測模式(Continuous fail pattern)，用于檢測若干個失敗的點連續(xù)性的出現(xiàn)的缺陷。這三種模式同樣采用遞進關(guān)系，從而實現(xiàn)根據(jù)發(fā)生問題的嚴重程度優(yōu)先檢查，達到節(jié)約資源的目的。

所述單片檢測模塊104對單片晶圓上的產(chǎn)品的測試結(jié)果進行檢測，具體的，本系統(tǒng)對單片晶圓上的產(chǎn)品也有不同的模式，包括：區(qū)域性缺陷模式(Zone pattern)，用于檢測在較大面積內(nèi)的點都失敗這樣的缺陷；連續(xù)性缺陷模式(Continuous fail pattern)，用于檢測若干個失敗的點連續(xù)性的出現(xiàn)的缺陷；塊狀或者堆狀缺陷模式(Cluster single&multi bin pattern)，用于檢測例如晶圓周邊出現(xiàn)缺陷、一些失敗的點堆積在一起的缺陷；以及重復(fù)性缺陷(Reticle/DUT pattern)，用于檢測在不同的區(qū)域相同的失敗的點出現(xiàn)的缺陷，這一缺陷例如可能是光罩原因造成。同樣的，基于節(jié)約資源的目的，這四種模式采用遞進關(guān)系。

所述附加模塊105按照設(shè)定的附加要求進行檢測，這可以由技術(shù)人員依據(jù)不同的需要自己定義，比如指定特定區(qū)域，若這區(qū)域檢驗不合格，便認為整個晶圓都不合格?；谏鲜龅倪f進關(guān)系，基本可以斷定產(chǎn)品不合格的可能性很小， 因此，可以使得所述附加要求的數(shù)量大于等于2，當然，依據(jù)實際要求，附加要求的數(shù)量是1也是可以接受的。

此外，發(fā)明人考慮到，在晶圓上會存在一些特定的區(qū)域，雖然檢測失敗的點很多，但是由于一些特殊原因，技術(shù)人員是不對這些區(qū)域進行檢查，那么本系統(tǒng)也就不需要對這些區(qū)域進行檢驗，從而實現(xiàn)高效檢測。于是，所述子模塊還包括過濾模塊102，將晶圓中的設(shè)定區(qū)域過濾。為了起到高效檢測的目的，將所述過濾模塊102的運作的順序設(shè)置為次于良率及性能檢測模塊101，先于疊加檢測模塊103。

下面，請參考圖3，對本發(fā)明的產(chǎn)品驗收方法進行詳細介紹。本方法利用本發(fā)明的產(chǎn)品驗收系統(tǒng)進行產(chǎn)品的驗收。

具體的該方法包括：

步驟一、第一子模塊判斷產(chǎn)品的良率及性能，若存在異常情況，則判斷模塊20將產(chǎn)品扣留，在此，所述第一子模塊可以是良率及性能檢測模塊101，如上所述，本步驟可以直接從MES系統(tǒng)中調(diào)取數(shù)據(jù)即可，即若MES中的數(shù)據(jù)是表示異常(即存在缺陷，標記為Y，下同)，則第一子模塊傳遞信號至判斷模塊20將產(chǎn)品扣留。反之(即不存在缺陷，標記為N，下同)，執(zhí)行下一步驟。

步驟二、第二子模塊過濾設(shè)定區(qū)域，在此，第二子模塊可以是過濾模塊102，由于第二子模塊僅是起著過濾的作用，故必然能夠接著執(zhí)行之后的步驟。

步驟三、第三子模塊將同一批晶圓上的產(chǎn)品的測試結(jié)果疊加后進行檢測，若存在異常情況，則第三子模塊傳遞信號至判斷模塊20將產(chǎn)品扣留，在此，所述第三子模塊可以是疊加檢測模塊103。反之，執(zhí)行下一步驟。

具體的，在本步驟中，利用疊加檢測模塊103的三種模式遞進的進行檢測，即首先檢測是否存在塊狀或者堆狀缺陷，若存在(Y)，則判斷模塊20將產(chǎn)品扣留；反之(N)，接著檢測是否存在周期性缺陷，若存在(Y)，則判斷模塊20將產(chǎn)品扣留；反之(N)，再檢測是否存在連續(xù)性缺陷，若存在(Y)，則判斷模塊20將產(chǎn)品扣留；反之(N)，執(zhí)行步驟四。

步驟四、第四子模塊對單片晶圓上的產(chǎn)品的測試結(jié)果進行檢測，若存在異常情況，則傳遞信號至判斷模塊20將產(chǎn)品扣留，在此，所述第四子模塊可以是單片檢測模塊104。反之，執(zhí)行下一步驟。

具體的，在本步驟中，利用單片檢測模塊104的四種模式遞進的進行檢測，即首先檢測是否存在區(qū)域性缺陷，若存在(Y)，則判斷模塊20將產(chǎn)品扣留；反之(N)，接著檢測是否存在連續(xù)性缺陷，若存在(Y)，則判斷模塊20將產(chǎn)品扣留；反之(N)，再檢測是否存在塊狀或者堆狀缺陷，若存在(Y)，則判斷模塊20將產(chǎn)品扣留；反之(N)，最后檢測是否存在重復(fù)性缺陷，若存在(Y)，則判斷模塊20將產(chǎn)品扣留；反之(N)，執(zhí)行步驟五。

步驟五、第五子模塊按照附加要求進行檢測，若存在異常情況(Y)，則判斷模塊20將產(chǎn)品扣留，在此，所述第五子模塊可以是附加模塊105，且優(yōu)選的，滿足附加要求的數(shù)量大于等于2。反之(N)，判斷模塊20將產(chǎn)品放行。

此外，為了能夠避免遺漏，盡可能提高出貨質(zhì)量，若在驗收時出現(xiàn)產(chǎn)品扣留，首先是將該產(chǎn)品所在批的全部晶圓扣留，然后再詳細分析每一片晶圓的情況。并且，還可以追加檢測緊鄰的前后各一批晶圓上的產(chǎn)品，進行再次確認。

經(jīng)過上述描述可見，本發(fā)明的產(chǎn)品驗收系統(tǒng)及產(chǎn)品驗收方法，便捷可靠。本發(fā)明建立了一個便捷的產(chǎn)品驗收方法，引領(lǐng)了新的產(chǎn)品驗收方向。利用本發(fā)明的系統(tǒng)及方法進行驗收時，檢查的時間從現(xiàn)有技術(shù)中的大約12小時甚至更多縮短到10分鐘左右，大大縮短了時間。此外，避免了人工作業(yè)的失誤，并解放了技術(shù)人員的工作時間，能夠有著更多時間處理其他工作，有利于提高生產(chǎn)效率。

顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明進行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。