技術總結
本發(fā)明提供一種宏通道半導體激光器，通過對激光器熱沉結構的設計和整體激光器冷卻水路的設計，實現(xiàn)了激光器冷卻水路并聯(lián)經過激光器芯片底部，相對于微通道熱沉，具有更大的水道截面積，對激光器良好均勻的散熱，同時又不會被水中雜質堵塞，能夠有效提高激光器的出光功率，提高激光器的長期穩(wěn)定性和可靠性。整體結構緊湊，便于規(guī)模生產，該激光器可廣泛應用于激光泵浦、材料加工及激光醫(yī)療等領域。

技術研發(fā)人員：張艷春;王明鈞;朱偉民
受保護的技術使用者：上海奧鐳光電科技有限公司
文檔號碼：201510951910
技術研發(fā)日：2015.12.18
技術公布日：2017.06.27