1.一種封裝基板，其特征在于，包含：
一硬性介電材料層；
一第一導(dǎo)線層，包含至少一第一金屬走線，形成于該硬性介電材料層上；以及
一第一柔性介電材料層，形成于該第一導(dǎo)線層上。
2.如權(quán)利要求1所述的封裝基板，其特征在于，該硬性介電材料層選自環(huán)氧樹脂鑄?；衔铩R-4環(huán)氧樹脂玻璃纖維、FR-5環(huán)氧樹脂玻璃纖維、BT(Bismaleimide Triazine)樹脂及ABF(Ajinomoto Build-up Film)樹脂所組成的材料群中的任一種。
3.如權(quán)利要求1所述的封裝基板，其特征在于，該第一柔性介電材料層選自聚亞酰胺(polyimide)、PEN(polyethylene naphthalate)、液晶塑膠(liquid crystal plastic)、聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate)、或聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene)所組成的材料群中的任一種。
4.如權(quán)利要求1所述的封裝基板，其特征在于，進(jìn)一步包含：
一第二柔性介電材料層，形成于該硬性介電材料層下。
5.如權(quán)利要求4所述的封裝基板，其特征在于，進(jìn)一步包含：
一第二導(dǎo)線層，包含至少一第二金屬走線，形成于該硬性介電材料層與該第二柔性介電材料層之間。
6.如權(quán)利要求5所述的封裝基板，其特征在于，進(jìn)一步包含：
一導(dǎo)電連接單元，穿過該硬性介電材料層，并連接該第一導(dǎo)線層與該第二導(dǎo)線層。
7.一種封裝基板，其特征在于，包含：
一第一柔性介電材料層；
一第一導(dǎo)線層，包含至少一第一金屬走線，形成于該第一柔性介電材料層上；
一多層介電層，形成于該第一導(dǎo)線層上；
一第二導(dǎo)線層，包含至少一第二金屬走線，形成于該多層介電層上；以及
一第二柔性介電材料層，形成于該第二導(dǎo)線層上；
其中，該多層介電層包含：一第一硬性介電材料層、一形成于該第一硬性介電材料層上的第三柔性介電材料層、及一形成于該第三柔性介電材料層上的第二硬性介電材料層。
8.如權(quán)利要求7所述的封裝基板，其特征在于，進(jìn)一步包含：
一導(dǎo)電連接單元，穿過該多層介電層，并連接該第一導(dǎo)線層與該第二導(dǎo)線層。
9.如權(quán)利要求7所述的封裝基板，其特征在于，該第一及第二硬性介電材料層選自環(huán)氧樹脂鑄?；衔?、FR-4環(huán)氧樹脂玻璃纖維、FR-5環(huán)氧樹脂玻璃纖維、BT樹脂及ABF樹脂所組成的材料群中的任一種。
10.如權(quán)利要求7所述的封裝基板，其特征在于，該第一、第二、及第三柔性介電材料層選自聚亞酰胺、PEN、液晶塑膠、聚對(duì)苯二甲酸乙二酯、或聚四氟乙烯所組成的材料群中的任一種。