技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種多晶胞芯片，包括半導(dǎo)體基底、多數(shù)個晶胞、多數(shù)個信號傳輸線組、多數(shù)個信號傳輸線組以及多數(shù)條操作電壓傳輸導(dǎo)線。任二相鄰晶胞間可具有相隔空間。信號傳輸線可分別配置在至少部分該些相隔空間上以進行至少部分相鄰晶胞間的信號傳輸。多晶胞芯片可通過部分相隔空間進行切割以切斷部分信號傳輸線組，致使多晶胞芯片可被分割為多個子芯片，其中切割后的部分子芯片仍可使用。輔助電路分別被信號傳輸線組覆蓋。操作電壓傳輸導(dǎo)線配置在相隔空間中。其中，各輔助電路耦接至對應(yīng)的操作電壓傳輸導(dǎo)線，并通過對應(yīng)的操作電壓傳輸導(dǎo)線接收操作電壓。該多晶胞芯片，在所提供的可切割空間中提供輔助電路，以提升多晶胞芯片的效能。

技術(shù)研發(fā)人員：施炳煌;廖棟才;李桓瑞
受保護的技術(shù)使用者：凌陽科技股份有限公司
文檔號碼：201510794135
技術(shù)研發(fā)日：2015.11.18
技術(shù)公布日：2017.05.24