技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明構(gòu)思涉及光源模塊及具有光源模塊的顯示設(shè)備。

背景技術(shù)：

半導(dǎo)體發(fā)光二極管(LED)器件已經(jīng)得到廣泛使用。除了用作用于照明設(shè)備的光源之外，半導(dǎo)體LED器件也可以用作各種類型的電子產(chǎn)品的一個(gè)或更多個(gè)光源。例如，LED器件已經(jīng)廣泛地使用于在諸如TV、移動(dòng)電話、PC、膝上型計(jì)算機(jī)、PDA等的電子產(chǎn)品范圍內(nèi)使用的顯示設(shè)備中。

顯示設(shè)備可以包括諸如液晶顯示器(LCD)的顯示面板和背光單元。一些顯示設(shè)備已經(jīng)被開發(fā)為通過(guò)使用單個(gè)LED器件作為單個(gè)像素而無(wú)需單獨(dú)的背光單元。這樣的顯示設(shè)備可以為緊湊的，可以具有比LCD更大的發(fā)光效率，并且可以實(shí)施為高亮度顯示器。另外，顯示屏的高寬比可以被自由改變。包括在一些顯示設(shè)備中的顯示屏可以具有大的面積，使得顯示設(shè)備可以使用于需要大顯示器的各種類型的電子產(chǎn)品中。

當(dāng)制造LED顯示面板時(shí)，LED芯片可以在矩陣(電路板)中對(duì)齊。在一些情況下，可能難以精確地對(duì)齊這樣的LED芯片。例如，由于LED芯片已經(jīng)被微型化而變成微型LED芯片，所以存在因這樣的對(duì)齊而導(dǎo)致的已經(jīng)發(fā)生了失效或已經(jīng)增加了轉(zhuǎn)移工藝時(shí)間的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明構(gòu)思的方面可以提供通過(guò)真空夾具精確地且快速地移動(dòng)小尺寸芯片的方案。

根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的方面，光源模塊可以包括：基底，包括多個(gè)芯片安裝區(qū)域，每個(gè)芯片安裝區(qū)域包括連接墊；黑矩陣，位于基底上，黑矩陣包括多個(gè)孔，所述多個(gè)孔位于孔的圖案中，孔的圖案與基底上的芯片安裝區(qū)域的圖案對(duì)應(yīng)；多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件，位于所述多個(gè)孔中的分開的各個(gè)孔中，使得半導(dǎo)體發(fā)光器件電結(jié)合到與分開的各個(gè)孔對(duì)應(yīng)的分開的各個(gè)芯片安裝區(qū)域的分開的連接墊。

根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的方面，顯示設(shè)備可以包括：光源模塊，光源模塊包括基底、覆蓋基底并具有多個(gè)孔的黑矩陣以及可拆卸地位于所述多個(gè)孔中的分開的各個(gè)孔中的多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件；覆蓋層，覆蓋黑矩陣和所述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件；殼體，至少部分地圍繞光源模塊。

根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的方面，控制器裝置可以包括存儲(chǔ)計(jì)算機(jī)可讀指令的存儲(chǔ)器及處理器。處理器可以被構(gòu)造為執(zhí)行計(jì)算機(jī)可讀指令，用以：在基底上形成黑矩陣，黑矩陣包括多個(gè)孔，所述多個(gè)孔位于孔的圖案中，孔的圖案與基底上的連接墊的圖案對(duì)應(yīng)；將多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件插入所述多個(gè)孔中的分開的各個(gè)孔中，使得半導(dǎo)體發(fā)光器件電結(jié)合到與分開的各個(gè)孔對(duì)應(yīng)的分開的連接墊。

附圖說(shuō)明

如附圖中所示，通過(guò)對(duì)本發(fā)明構(gòu)思的非限制的實(shí)施例的更具體的描述，本發(fā)明構(gòu)思的前述和其它特征將變得清楚，其中，在附圖中，同樣的附圖標(biāo)記遍及不同的視圖指示同樣的部件。附圖無(wú)需按比例繪制，而是將重點(diǎn)放在示出本發(fā)明構(gòu)思的原理上。在附圖中：

圖1是示意性地示出根據(jù)至少一個(gè)示例實(shí)施例的光源模塊的透視圖；

圖2是沿圖1的線II-II’截取的光源模塊的剖視圖；

圖3是示意性地示出圖2的光源模塊的形狀的修改的剖視圖；

圖4是示意性地示出根據(jù)至少一個(gè)示例實(shí)施例的半導(dǎo)體發(fā)光器件的透視圖；

圖5是示意性地示出圖4的半導(dǎo)體發(fā)光器件在倒置狀態(tài)下的透視圖；

圖6是圖4的側(cè)視圖；

圖7是沿圖6的線VI-VI’截取的LED芯片的剖視圖；

圖8A、圖8B和圖8C是示意性地示出圖6中示出的半導(dǎo)體發(fā)光器件中的導(dǎo)光單元的形狀的各種修改的側(cè)視圖；

圖9A和圖9B是示意性地示出根據(jù)至少一個(gè)示例實(shí)施例的半導(dǎo)體發(fā)光器件的側(cè)視圖；

圖10是根據(jù)至少一個(gè)示例實(shí)施例的用于描述波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料的CIE 1931顏色空間圖；

圖11是示意性地示出根據(jù)至少一個(gè)示例實(shí)施例的制造光源模塊的方法的流程圖；

圖12A、圖12B、圖12C、圖12D和圖12E是示意性地示出根據(jù)至少一個(gè)示例實(shí)施例的制造光源模塊的方法的剖視圖；

圖13是示意性地示出根據(jù)至少一個(gè)示例實(shí)施例的顯示設(shè)備的剖視圖；

圖14是示意性地示出在圖13的顯示設(shè)備中的單元像素的布置的平面圖；

圖15A和圖15B是示意性地示出根據(jù)至少一個(gè)示例實(shí)施例的構(gòu)造單元像素的子像素的布置結(jié)構(gòu)的平面圖；

圖16是根據(jù)至少一個(gè)示例實(shí)施例的使用光源模塊的平坦照明設(shè)備的透視圖；

圖17是根據(jù)至少一個(gè)示例實(shí)施例的包括光源模塊和通信模塊的燈的分解的透視圖；

圖18是根據(jù)至少一個(gè)示例實(shí)施例的使用光源模塊的棒型燈的分解的透視圖；

圖19是根據(jù)至少一個(gè)示例實(shí)施例的可使用光源模塊的室內(nèi)照明控制網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)；

圖20是根據(jù)至少一個(gè)示例實(shí)施例的可使用光源模塊的開放型網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)；

圖21是示出根據(jù)至少一個(gè)示例實(shí)施例的通過(guò)可見(jiàn)光無(wú)線通信的照明器材的智能引擎和移動(dòng)裝置的通信操作的框圖；

圖22是示出根據(jù)至少一個(gè)示例實(shí)施例的控制器裝置的框圖。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在將參照其中示出了一些示例實(shí)施例的附圖來(lái)更加充分地描述示例實(shí)施例。然而，示例實(shí)施例可以以許多不同形式來(lái)體現(xiàn)，并且不應(yīng)該被解釋為限制于這里闡述的實(shí)施例；相反，提供這些示例實(shí)施例使得本公開將是徹底的和完整的，并且將把發(fā)明構(gòu)思的示例實(shí)施例的范圍充分地傳達(dá)給本領(lǐng)域普通技術(shù)人員。在附圖中，為了清楚起見(jiàn)，夸大了層和區(qū)域的厚度。在附圖中，同樣的參考符號(hào)和/或標(biāo)記指示同樣的元件，因此可以不重復(fù)它們的描述。

將理解的是，當(dāng)元件被稱作“連接”或“結(jié)合”到另一元件時(shí)，該元件可以直接連接或結(jié)合到所述另一元件，或者可以存在中間元件。相反，當(dāng)元件被稱作“直接連接”或“直接結(jié)合”到另一元件時(shí)，不存在中間元件。應(yīng)該以同樣的形式解釋用于描述元件與層之間的關(guān)系的其它詞語(yǔ)(例如，“在…與…之間”對(duì)應(yīng)“直接在…與…之間”、“相鄰”對(duì)應(yīng)“直接相鄰”、“在…上”對(duì)應(yīng)“直接在…上”)。如這里使用的，術(shù)語(yǔ)“和/或”包括一個(gè)或更多個(gè)相關(guān)所列項(xiàng)的任意組合和所有組合。

將理解的是，雖然這里使用的術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”等可以用于描述各種元件、組件、區(qū)域、層和/或部分，但是這些元件、組件、區(qū)域、層和/或部分不應(yīng)該受這些術(shù)語(yǔ)的限制。這些術(shù)語(yǔ)僅用于將一個(gè)元件、組件、區(qū)域、層或部分與另一元件、組件、區(qū)域、層或部分區(qū)分開。因此，在不脫離示例實(shí)施例的教導(dǎo)的情況下，下面討論的第一元件、第一組件、第一區(qū)域、第一層或第一部分可以被稱作第二元件、第二組件、第二區(qū)域、第二層或第二部分。

為了易于描述，這里可以使用諸如“在…之下”、“在…下方”、“下面的”、“在…上方”、“上面的”等空間相對(duì)術(shù)語(yǔ)來(lái)描述如圖中示出的一個(gè)元件或特征與另一元件或特征的關(guān)系。將理解的是，空間相對(duì)術(shù)語(yǔ)意在包含除了圖中描繪的方位之外的裝置在使用或操作中的不同方位。例如，如果圖中的裝置被翻轉(zhuǎn)，則描述為“在”其它元件或特征“下方”或“之下”的元件隨后將被定位為“在”其它元件或特征“上方”。因此，術(shù)語(yǔ)“在…下方”可以包含“在…上方”和“在…下方”兩種方位。裝置可被另外定位(旋轉(zhuǎn)90度或在其它方位)，并相應(yīng)地解釋這里使用的空間相對(duì)描述語(yǔ)。

這里使用的術(shù)語(yǔ)僅出于描述具體實(shí)施例的目的，而不意圖限制示例實(shí)施例。如這里使用的，除非上下文另外清楚指出，否則單數(shù)形式“一個(gè)(種)”和“所述(該)”也意圖包括復(fù)數(shù)形式。還將理解的是，術(shù)語(yǔ)“包含”和/或“包括”用在這里時(shí)，說(shuō)明存在所陳述的特征、整體、步驟、操作、元件和/或組件，但不排除存在或附加一個(gè)或更多個(gè)其它特征、整體、步驟、操作、元件、組件和/或它們的組。當(dāng)諸如“...中的至少一個(gè)(種)”的表述位于一列元件(元素)之后時(shí)，其修飾整列元件(元素)，而不是修飾所列的個(gè)別元件。

這里，參照作為示例實(shí)施例的理想實(shí)施例(和中間結(jié)構(gòu))的示意圖的剖視圖來(lái)描述示例實(shí)施例。如此，例如由制造技術(shù)和/或公差引起的圖示的形狀變化將是預(yù)期的。因此，示例實(shí)施例不應(yīng)該被解釋為受限于這里示出的區(qū)域的具體形狀，而是將包括例如由制造導(dǎo)致的形狀上的偏差。例如，示出為矩形的蝕刻區(qū)域或注入?yún)^(qū)域可以具有弧形的或彎曲的特征。因此，圖中示出的區(qū)域本質(zhì)上是示意性的，并且它們的形狀不意圖示出裝置的區(qū)域的實(shí)際形狀，且不意圖限制示例實(shí)施例的范圍。

除非另有定義，否則這里使用的所有術(shù)語(yǔ)(包括技術(shù)術(shù)語(yǔ)和科學(xué)術(shù)語(yǔ))具有與示例實(shí)施例所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員所通常理解的意思相同的意思。還將理解的是，除非這里明確地如此定義，否則諸如在通用的字典中定義的術(shù)語(yǔ)應(yīng)該被解釋為具有與本領(lǐng)域的背景中的它們的意思一致的意思，并且將不以理想化或過(guò)于形式化的含義來(lái)被解釋。

雖然可以不示出一些剖視圖的對(duì)應(yīng)的平面圖和/或透視圖，但是這里示出的裝置結(jié)構(gòu)的剖視圖對(duì)如將在平面圖中示出的沿兩個(gè)不同方向和/或如在透視圖中示出的沿三個(gè)不同方向延伸的多個(gè)裝置結(jié)構(gòu)提供了支持。所述兩個(gè)不同方向可以或可以不彼此正交。所述三個(gè)不同方向可以包括可與所述兩個(gè)方向正交的第三方向。所述多個(gè)裝置結(jié)構(gòu)可以集成在同一電子裝置中。例如，如將通過(guò)電子裝置的平面圖示出的，當(dāng)在剖視圖中示出裝置結(jié)構(gòu)(例如，存儲(chǔ)器單元結(jié)構(gòu)或晶體管結(jié)構(gòu))時(shí)，電子裝置可以包括多個(gè)裝置結(jié)構(gòu)(例如，存儲(chǔ)器單元結(jié)構(gòu)或晶體管結(jié)構(gòu))。所述多個(gè)裝置結(jié)構(gòu)可以以矩陣和/或以二維圖案來(lái)布置。

圖1是示意性地示出根據(jù)至少一個(gè)示例實(shí)施例的光源模塊的透視圖。圖2是沿圖1的線II-II’截取的光源模塊的剖視圖。圖3是示意性地示出圖2的光源模塊的形狀的修改的剖視圖。

參照?qǐng)D1、圖2和圖3，描述了根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的至少一個(gè)示例實(shí)施例的光源模塊。

參照?qǐng)D1、圖2和圖3，根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的至少一個(gè)示例實(shí)施例的光源模塊1可以包括：基底20；黑矩陣30，位于基底20上并具有多個(gè)孔31；多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件10，位于所述多個(gè)孔31中。

基底20可以為印刷電路板。例如，基底20可以為FR4型印刷電路板(PCB)或易于變形的柔性印刷電路板。可以使用包括環(huán)氧樹脂、三嗪、硅、聚酰亞胺等的有機(jī)樹脂材料和其它有機(jī)樹脂材料、或者諸如氮化硅、AlN、Al₂O₃等的陶瓷材料、或者諸如金屬芯印刷電路板(MCPCB)、金屬覆銅層壓板(MCCL)的材料等的金屬或金屬化合物來(lái)形成印刷電路板。

基底20包括多個(gè)芯片安裝區(qū)域，連接墊(pad，也可以稱作焊盤)21可以分別設(shè)置在芯片安裝區(qū)域中。連接墊21可以電連接到所述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件10。

基底20可以連接到外部電源(例如，一個(gè)或更多個(gè)電源供應(yīng)源)，以驅(qū)動(dòng)所述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件10。連接墊21被設(shè)置為將電力施加到所述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件10，并且可以以導(dǎo)電薄膜形式形成，例如，可以由包含銅箔的材料形成。

基底20可以具有例如呈基本上四邊形形狀的板結(jié)構(gòu)，從而示出了根據(jù)至少一個(gè)示例實(shí)施例的基底20的結(jié)構(gòu)，但是不限制于此?；?0可以根據(jù)將安裝于其上的產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)而具有各種結(jié)構(gòu)，例如，可以具有圓形結(jié)構(gòu)。

黑矩陣30可以設(shè)置在基底20上，以覆蓋或基本覆蓋基底20，可以設(shè)置所述多個(gè)孔31，從而不覆蓋基底20的包括連接墊21的芯片安裝區(qū)域。換言之，黑矩陣30在其與基底20的芯片安裝區(qū)域?qū)?yīng)的位置中具有所述多個(gè)孔31，因此，芯片安裝區(qū)域可以為由于孔31而不被黑矩陣30覆蓋的區(qū)域。

所述多個(gè)孔31可以具有穿(即，“延伸”)過(guò)黑矩陣30的結(jié)構(gòu)。

所述多個(gè)孔31可以根據(jù)布置圖案而布置在基底上?？?1的這種布置可以被稱作孔31在基底上的布置?？?1的布置可以包括多個(gè)行的列。列可以在橫向方向和縱向方向上延伸。例如，孔31的布置可以包括棋盤式圖案和矩陣圖案中的至少一種。

可以使用通過(guò)在基底20的表面上沉積顏料并蝕刻沉積的顏料來(lái)形成圖案的方法來(lái)形成包括所述多個(gè)孔31的黑矩陣30。黑矩陣30不限于顏色中的黑色，可以根據(jù)包括光源模塊1的產(chǎn)品的用途和使用位置等使用包括白矩陣、綠矩陣、它們的一些組合等的其它顏色的矩陣。此外，根據(jù)需要，可以使用透明材料的矩陣。白矩陣還可以包括光反射材料或光散射材料。

黑矩陣30的側(cè)表面可以與基底20的側(cè)表面基本共面。

所述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件10可以分別可拆卸地設(shè)置在所述多個(gè)孔31中。例如，所述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件10可以分別以拾取-放置方法分別通過(guò)真空夾具V夾持以插入到所述多個(gè)孔31中，然后被設(shè)置在其中。在至少一個(gè)示例實(shí)施例中，半導(dǎo)體發(fā)光器件10可以電連接到連接墊21，所述連接墊21在半導(dǎo)體發(fā)光裝器件10未設(shè)置在孔31中的狀態(tài)下通過(guò)孔31被暴露到外部。

半導(dǎo)體發(fā)光器件10可以包括LED芯片100和導(dǎo)光單元200。隨后將描述半導(dǎo)體發(fā)光器件10的詳細(xì)結(jié)構(gòu)。

設(shè)置在黑矩陣30中的所述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件10可以從黑矩陣30突出。換言之，黑矩陣30的頂表面30a可以比所述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件10的頂表面10a低，因此，所述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件10可以在從黑矩陣30向上突出的同時(shí)分別固定地設(shè)置在孔31中。在至少一個(gè)示例實(shí)施例中，在所述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件10分別設(shè)置在孔31中的狀態(tài)下，半導(dǎo)體發(fā)光器件10的部分可以從黑矩陣30向上突出。具體地，半導(dǎo)體發(fā)光器件10的各個(gè)導(dǎo)光單元200可以從黑矩陣30向上部分地突出。

可以根據(jù)黑矩陣30的頂表面30a的高度以各種方式調(diào)整半導(dǎo)體發(fā)光器件10的投影高度(即，頂表面10a的高度)。

圖4是示意性地示出根據(jù)至少一個(gè)示例實(shí)施例的半導(dǎo)體發(fā)光器件的透視圖。圖5是示意性地示出圖4的半導(dǎo)體發(fā)光器件在倒置狀態(tài)下的透視圖。圖6是圖4的側(cè)視圖。

參照?qǐng)D4、圖5和圖6，描述了根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的至少一個(gè)示例實(shí)施例的半導(dǎo)體發(fā)光器件。

參照?qǐng)D4至圖6，根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的至少一個(gè)示例實(shí)施例的半導(dǎo)體發(fā)光器件10可以包括LED芯片100和導(dǎo)光單元200。

LED芯片100可以為通過(guò)外部施加的驅(qū)動(dòng)電力而產(chǎn)生具有期望的(和/或可選擇地預(yù)定的)波長(zhǎng)的光的光電器件。例如，LED芯片100可以包括具有第一導(dǎo)電類型半導(dǎo)體層、第二導(dǎo)電類型半導(dǎo)體層和置于它們之間的有源層的半導(dǎo)體發(fā)光二極管(LED)芯片。

LED芯片100可以根據(jù)包含在其中的磷光體或材料的組合而發(fā)射藍(lán)光、綠光或紅光，同時(shí)，也可以發(fā)出白光和紫外光等。

在LED芯片100的情況下，可以以各種方式提供產(chǎn)生具有相同波長(zhǎng)的光的相同類型的LED芯片或產(chǎn)生具有不同波長(zhǎng)的光的不同類型的LED芯片。另外，可以基于諸如0.5W和1W的功率電平的使用來(lái)以各種方式構(gòu)造LED芯片100。

如圖5中所示，LED芯片100可以具有當(dāng)從下表面的正下方觀察時(shí)基本四邊形形狀的結(jié)構(gòu)。另外，電極墊150可以設(shè)置在LED芯片100的一個(gè)表面上，例如，它的下表面上。

除了正方形之外，從上方觀察的LED芯片100的形狀可以為諸如矩形、三角形和六邊形等的多邊形形狀。

圖7是沿圖6的線VI-VI’截取的LED芯片的剖視圖。圖7示意性地示出了LED芯片100。

參照?qǐng)D7，LED芯片100包括發(fā)光結(jié)構(gòu)110、第一絕緣層120、電極層130、第二絕緣層140和電極墊150。

發(fā)光結(jié)構(gòu)110可以具有其中堆疊有多個(gè)半導(dǎo)體層的結(jié)構(gòu)，并且可以包括基于導(dǎo)光單元200順序地堆疊的第一導(dǎo)電類型半導(dǎo)體層111、有源層112和第二導(dǎo)電類型半導(dǎo)體層113。

與導(dǎo)光單元200相鄰的第一導(dǎo)電類型半導(dǎo)體層111可以包括摻雜有n型雜質(zhì)的半導(dǎo)體，并且可以包括n型氮化物半導(dǎo)體層。導(dǎo)光單元200與第一導(dǎo)電類型半導(dǎo)體層111之間還可以包括透明基底。第二導(dǎo)電類型半導(dǎo)體層113可以包括摻雜有p型雜質(zhì)的半導(dǎo)體，并且可以包括p型氮化物半導(dǎo)體層。根據(jù)至少一個(gè)示例實(shí)施例，可以改變和堆疊第一導(dǎo)電類型半導(dǎo)體層111和第二導(dǎo)電類型半導(dǎo)體層113的位置?？梢允褂糜山?jīng)驗(yàn)式Al_xIn_yGa_(1-x-y)N(其中0≤x<1，0≤y<1且0≤x+y<1)表示的材料(例如，諸如GaN、AlGaN、InGaN或AlInGaN等)來(lái)形成第一導(dǎo)電類型半導(dǎo)體層111和第二導(dǎo)電類型半導(dǎo)體層113。

設(shè)置在第一導(dǎo)電類型半導(dǎo)體層111與第二導(dǎo)電類型半導(dǎo)體層113之間的有源層112可以通過(guò)電子與空穴的復(fù)合而發(fā)射具有期望的(和/或可選擇地預(yù)定的)能量等級(jí)的光。有源層112可以包括具有比第一導(dǎo)電類型半導(dǎo)體層111和第二導(dǎo)電類型半導(dǎo)體層113的能帶間隙小的能帶間隙的材料。例如，當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)電類型半導(dǎo)體層111和第二導(dǎo)電類型半導(dǎo)體層113由GaN基化合物半導(dǎo)體構(gòu)造時(shí)，有源層112可以包括具有比GaN的能帶間隙小的能帶間隙的InGaN基化合物半導(dǎo)體。另外，有源層112可以具有其中量子阱層和量子阻擋層交替地堆疊的多量子阱(MQW)結(jié)構(gòu)，例如，InGaN/GaN結(jié)構(gòu)。然而，有源層112不限制于此，單量子阱(SQW)結(jié)構(gòu)可以用于有源層112。

發(fā)光結(jié)構(gòu)110可以包括第二導(dǎo)電類型半導(dǎo)體層113、有源層112和第一導(dǎo)電類型半導(dǎo)體層111的部分被蝕刻的蝕刻區(qū)域N，多個(gè)臺(tái)面區(qū)域M被蝕刻區(qū)域N部分地分開。

第一接觸電極114可以設(shè)置在第一導(dǎo)電類型半導(dǎo)體層111的暴露于蝕刻區(qū)域N的上表面上，以連接到第一導(dǎo)電類型半導(dǎo)體層111，第二接觸電極115可以設(shè)置在所述多個(gè)臺(tái)面區(qū)域M的上表面上，以連接到第二導(dǎo)電類型半導(dǎo)體層113。

由絕緣材料形成的鈍化層110a可以設(shè)置在臺(tái)面區(qū)域M的側(cè)表面上，以覆蓋暴露于蝕刻區(qū)域N的有源層112。鈍化層110a被選擇性地設(shè)置，因此，根據(jù)至少一個(gè)示例實(shí)施例可以省略鈍化層110a。

第一絕緣層120可以具有完全覆蓋發(fā)光結(jié)構(gòu)110的結(jié)構(gòu)，并且可以設(shè)置在發(fā)光結(jié)構(gòu)110上。第一絕緣層120可以基本由具有絕緣性質(zhì)的材料形成，并且可以通過(guò)使用無(wú)機(jī)或有機(jī)材料形成。例如，第一絕緣層120可以由環(huán)氧樹脂基絕緣樹脂形成。另外，第一絕緣層120可以包括氧化硅或氮化硅，例如，可以包括從由SiO₂、SiN、SiO_xN_y、TiO₂、Si₃N₄、Al₂O₃、TiN、AlN、ZrO₂、TiAlN、TiSiN等構(gòu)成的組中選擇的一種。

第一絕緣層120可以包括分別設(shè)置在暴露于蝕刻區(qū)域N的第一導(dǎo)電類型半導(dǎo)體層111和第二導(dǎo)電類型半導(dǎo)體層113上的多個(gè)第一開口121。具體地，第一開口121可以使第一接觸電極114和第二接觸電極115在第一導(dǎo)電類型半導(dǎo)體層111和第二導(dǎo)電類型半導(dǎo)體層113上分別被部分地暴露。

電極層130可以設(shè)置在第一絕緣層120上，并且可以通過(guò)第一開口121分別電連接到第一導(dǎo)電類型半導(dǎo)體層111和第二導(dǎo)電類型半導(dǎo)體層113上。

電極層130可以通過(guò)完全覆蓋發(fā)光結(jié)構(gòu)110的上表面的第一絕緣層120與第一導(dǎo)電類型半導(dǎo)體層111和第二導(dǎo)電類型半導(dǎo)體層113絕緣。另外，電極層130可以連接到通過(guò)第一開口121而外部地暴露的第一接觸電極114和第二接觸電極115，并且可以連接到第一導(dǎo)電類型半導(dǎo)體層111和第二導(dǎo)電類型半導(dǎo)體層113。

可以通過(guò)設(shè)置在第一絕緣層120中的第一開口121以各種方式控制電極層130與第一導(dǎo)電類型半導(dǎo)體層111和第二導(dǎo)電類型半導(dǎo)體層113的電氣連接。例如，根據(jù)第一開口121的數(shù)量和設(shè)置，可以不同地改變電極層130與第一導(dǎo)電類型半導(dǎo)體層111和第二導(dǎo)電類型半導(dǎo)體層113的電連接。

為了第一導(dǎo)電類型半導(dǎo)體層111與第二導(dǎo)電類型半導(dǎo)體層113之間的電絕緣，電極層130可以被提供為至少一對(duì)，例如，第一電極層131和第二電極層132。例如，第一電極層131電連接到第一導(dǎo)電類型半導(dǎo)體層111，第二電極層132電連接到第二導(dǎo)電類型半導(dǎo)體層113。第一電極層131和第二電極層132可以彼此分開以被電絕緣。

電極層130可以包括包含諸如下述材料中的一種或更多種的材料：金(Au)、鎢(W)、鉑(Pt)、硅(Si)、銥(Ir)、銀(Ag)、銅(Cu)、鎳(Ni)、鈦(Ti)、鉻(Cr)等以及它們的合金。

第二絕緣層140可以設(shè)置在電極層130上，并且可以完全覆蓋并保護(hù)電極層130。另外，第二絕緣層140可以包括使電極層130通過(guò)其被部分地暴露的第二開口141。第二開口141可以被提供為多個(gè)開口，以使第一電極層131和第二電極層132分別被部分地暴露。

第二絕緣層140可以包括與第一絕緣層120的材料相同的材料。

電極墊150可以包括第一墊151和第二墊152，并且可以分別設(shè)置在通過(guò)第二開口141被部分地暴露的第一電極層131和第二電極層132上。另外，電極墊150可以通過(guò)電極層130電連接到第一導(dǎo)電類型半導(dǎo)體層111和第二導(dǎo)電類型半導(dǎo)體層113。第一墊151和第二墊152可以分別被提供為多個(gè)墊。

為了通過(guò)倒裝芯片結(jié)合方法實(shí)現(xiàn)板上芯片(COB)型結(jié)構(gòu)，第一墊151和第二墊152在發(fā)光結(jié)構(gòu)110之上可以具有相同的方位。

如圖5中所示，第一墊151和第二墊152可被對(duì)稱地設(shè)置。第一墊151和第二墊152的數(shù)量和位置結(jié)構(gòu)也可被各種改變。

導(dǎo)光單元200可以設(shè)置在LED芯片100的另一側(cè)上，并且可以向外部發(fā)射由LED芯片100產(chǎn)生的光(見(jiàn)圖4)。

導(dǎo)光單元200可以具有以四邊形形狀在與LED芯片100的所述另一側(cè)垂直的縱向方向上延伸的桿形結(jié)構(gòu)。具體地，導(dǎo)光單元200可以具有與LED芯片100的所述另一側(cè)接觸的第一表面201、與第一表面201相對(duì)的第二表面202以及設(shè)置在第一表面201與第二表面202之間以連接第一表面201到第二表面202的第三表面203。

第一表面201可以定義LED芯片100的光入射到其上的光入射表面，第二表面202和第三表面203可以定義入射到導(dǎo)光單元200內(nèi)部的光從其向外部發(fā)出的光發(fā)射表面。

多個(gè)凹凸結(jié)構(gòu)201a可以形成在與LED芯片100接觸的第一表面201上。在至少一個(gè)示例實(shí)施例中，示出了具有圓頂形的凸形狀的凹凸結(jié)構(gòu)201a，但是不限制于此。例如，凹凸結(jié)構(gòu)201a可以具有諸如四邊形結(jié)構(gòu)、三角形結(jié)構(gòu)等的各種形式。另外，凹凸結(jié)構(gòu)201a可以被選擇性地形成和提供，使得其可以被省略。

設(shè)置為與第一表面201相對(duì)的第二表面202可以具有基本平坦的平面結(jié)構(gòu)。

圖8A、圖8B和圖8C是示意性地示出圖6中示出的半導(dǎo)體發(fā)光器件中的導(dǎo)光單元的形狀的各種修改的側(cè)視圖。圖8A、圖8B和圖8C示意性地示出了第二表面202的形狀的各種修改。

如圖8A中所示，第二表面202可以具有其中心向第一表面201凹進(jìn)的結(jié)構(gòu)。另外，如圖8B中所示，第二表面202可以具有向外突出的凹凸結(jié)構(gòu)202a。另外，如圖8C中所示，第二表面202可以基本具有向上突出的圓頂形凸起的彎曲結(jié)構(gòu)。

通過(guò)凹入結(jié)構(gòu)、凹凸結(jié)構(gòu)或圓頂形的彎曲結(jié)構(gòu)可以調(diào)節(jié)向外部發(fā)射的光光束的傳播角度。

第三表面203可以從第一表面201的邊緣延伸，然后連接到第二表面202的邊緣。另外，第三表面203可以與LED芯片100的側(cè)表面基本共面。

例如，與第一表面201和第二表面202具有四邊形形狀一樣，第三表面203可以被提供為四個(gè)表面。因此，例如，在第一表面201和第二表面202具有三角形形狀的情況下，第三表面203可以被提供為三個(gè)表面。

導(dǎo)光單元200可以由透光材料形成?？梢允褂弥T如藍(lán)寶石、Si、SiC、MgAl₂O₄、MgO、LiAlO₂、LiGaO₂、GaN等的材料作為導(dǎo)光單元200的材料。

在根據(jù)至少一個(gè)示例實(shí)施例的半導(dǎo)體發(fā)光器件10中，LED芯片100可以具有在大約7μm至9μm的范圍內(nèi)的高度(厚度)，導(dǎo)光單元200可以具有在大約150μm至550μm范圍內(nèi)的高度(厚度)。另外，LED芯片100的尺寸(剖面面積)可以為大約200μm²或更小，例如，10μm×10μm。如上所述，隨著LED芯片100的尺寸減小，導(dǎo)光單元200的厚度可以相對(duì)地增加。因此，半導(dǎo)體發(fā)光器件10可以具有與面積相比高度比(高寬比)顯著地大的桿形結(jié)構(gòu)。另外，大部分半導(dǎo)體發(fā)光器件10可以被導(dǎo)光單元200占據(jù)。

例如，當(dāng)根據(jù)至少一個(gè)示例實(shí)施例的半導(dǎo)體發(fā)光器件10通過(guò)真空夾具V移動(dòng)時(shí)，可以在導(dǎo)光單元200被真空夾具(見(jiàn)圖2)夾持的同時(shí)操縱半導(dǎo)體發(fā)光器件10。換言之，通過(guò)使導(dǎo)光單元200具有相對(duì)高的高寬比，可以容易地實(shí)現(xiàn)使用真空夾具以拾取-放置方法難以操縱的200μm²或更小的微級(jí)器件，因此，可以容易地實(shí)施精確拾取-放置方法。

圖9A和圖9B是示意性地示出根據(jù)至少一個(gè)示例實(shí)施例的半導(dǎo)體發(fā)光器件的側(cè)視圖。圖9A和圖9B示意性地示出了根據(jù)示例實(shí)施例的半導(dǎo)體發(fā)光器件。

如圖9A和圖9B所示，半導(dǎo)體發(fā)光器件10’還可以包括覆蓋導(dǎo)光單元200的表面的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層300。具體地，如圖9A中所示，波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層300可以覆蓋導(dǎo)光單元200的表面。另外，如圖9B所示，波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層300可以覆蓋導(dǎo)光單元200的表面和LED芯片100的側(cè)表面。

波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層300可以由透光材料形成，以使來(lái)自導(dǎo)光單元200的光向外發(fā)射?？梢允褂弥T如硅、環(huán)氧樹脂等的樹脂作為透光材料。

波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層300可以包括被LED芯片100產(chǎn)生的光所激發(fā)隨后發(fā)射具有不同波長(zhǎng)的光的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料，例如，可以包括至少一種或更多種類型的磷光體，光可以被磷光體調(diào)節(jié)而被發(fā)射為具有不同顏色。

例如，當(dāng)LED芯片100發(fā)射藍(lán)光時(shí)，黃色、綠色、紅色和/或桔色磷光體可以與其組合，以使白光被發(fā)射。另外，可以包括發(fā)射紫色、藍(lán)色、綠色、紅色和紅外光的LED芯片100中的至少一種LED芯片。在這種情況下，LED芯片100可以將顯色指數(shù)(CRI)從大約‘40’調(diào)節(jié)至大約‘100’。另外，可以將色溫從大約2000K調(diào)節(jié)至大約20000K，并且可以產(chǎn)生各種類型的白色光。另外，根據(jù)需要產(chǎn)生紫色、藍(lán)色、綠色、紅色、桔色可見(jiàn)光或紅外光，可以調(diào)節(jié)顏色以適合于環(huán)境氛圍或人們的情緒。另外，可以產(chǎn)生可促進(jìn)植物生長(zhǎng)的具有特定波長(zhǎng)的光。

通過(guò)將藍(lán)色LED芯片與黃色、綠色、紅色磷光體和/或綠色與紅色LED芯片組合而獲得的白色光可以具有兩個(gè)或更多個(gè)峰值波長(zhǎng)，其在圖10中示出的CIE 1931色度圖上的坐標(biāo)(x，y)可以位于連接到彼此的線段(0.4476，0.4074)、(0.3484，0.3516)、(0.3101，0.3162)、(0.3128，0.3292)和(0.3333，0.3333)上?？蛇x擇地，坐標(biāo)(x，y)可以位于由線段和黑體輻射光譜所包圍的區(qū)域中。白光的色溫可以在大約2000K至大約20000K的范圍之內(nèi)。

圖10是根據(jù)至少一個(gè)示例實(shí)施例的用于描述波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料的CIE 1931顏色空間圖。在圖10中，在黑體輻射光譜下方的點(diǎn)E(0.3333，0.3333)附近的白光可以處于黃色系分量的光變得相對(duì)弱的狀態(tài)。此白光可以用作其中相對(duì)明亮或提神的氣氛可被提供至肉眼的區(qū)域的照明光源。因此，使用在黑體輻射光譜下方的點(diǎn)E(0.3333，0.3333)附近的白光的照明裝置產(chǎn)品可以有效用于出售雜貨、服裝等的零售空間中。

磷光體可以由下面的經(jīng)驗(yàn)式表示并可以具有如下的顏色。

氧化物基磷光體：黃色和綠色Y₃Al₅O₁₂：Ce、Tb₃Al₅O₁₂：Ce、Lu₃Al₅O₁₂：Ce

硅酸鹽基磷光體：黃色和綠色(Ba,Sr)₂SiO₄：Eu、橘黃色(Ba,Sr)₃SiO₅：Ce

氮化物基磷光體：綠色β-SiAlON：Eu、黃色La₃Si₆N₁₁：Ce、橘黃色α-SiAlON：Eu、紅色CaAlSiN₃：Eu、Sr₂Si₅N₈：Eu、SrSiAl₄N₇：Eu、SrLiAl₃N₄：Eu、Ln_4-x(Eu_zM_1-z)_xSi_12-yAl_yO_3+x+yN_18-x-y(0.5≤x≤3，0<z<0.3，0<y≤4)(這里，Ln是從由IIIa族元素和稀土元素構(gòu)成的組中選擇的至少一種，M是從由鈣(Ca)、鋇(Ba)、鍶(Sr)和鎂(Mg)構(gòu)成的組中選擇的至少一種)

氟化物基磷光體：KSF基紅色K₂SiF₆:Mn⁴⁺、K₂TiF₆:Mn⁴⁺、NaYF₄:Mn⁴⁺、NaGdF₄:Mn⁴⁺、K₃SiF₇:Mn⁴⁺

磷光體的成分應(yīng)該基本上與化學(xué)計(jì)量一致，各元素可以用在元素周期表的各族中的其它元素來(lái)替代。例如，Sr可以用堿土金屬族II的Ba、Ca、Mg等來(lái)替代，Y可以用鑭基鋱(Tb)、镥(Lu)、鈧(Sc)、釓(Gd)等來(lái)替代。另外，Eu等活性劑可以根據(jù)需要的能量水平而用Ce、Tb、鐠(Pr)、鉺(Er)或鐿(Yb)等來(lái)替代，為了修改其特性，可以另外使用單獨(dú)活性劑或替代活性劑等。

更具體地，在氟化物基紅色磷光體的情況下，為了改善其在高溫和高濕度下的可靠性，磷光體可以被涂覆有不含Mn的氟化物，或者被涂覆有不含Mn的氟化物的磷光體表面或磷光體的涂氟化物的表面還可以涂覆有有機(jī)材料。在如上面描述的氟化物基紅色磷光體的情況下，與其它磷光體的情況不同，可以獲得40nm或更小的窄的半峰全寬，因此，可以將氟化物基紅色磷光體用于諸如UHD TV的高分辨率TV機(jī)中。

另外，作為對(duì)于波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料的磷光體替代品，可以使用諸如量子點(diǎn)(QD)等的材料，并且可以使用磷光體與量子點(diǎn)的混合物或僅使用QD。

量子點(diǎn)(QD)可以具有使用III-V族化合物半導(dǎo)體材料或II-VI族化合物半導(dǎo)體材料的核-殼結(jié)構(gòu)。例如，量子點(diǎn)可以具有使用硒化鎘(CsSe)、磷化銦(InP)等形成的芯，以及使用硫化鋅(ZnS)、硒化鋅(ZnSe)等形成的殼。此外，QD可以具有用于穩(wěn)定芯和殼的配體。例如，芯可以具有近似1nm至30nm的直徑，具體地，近似3nm至10nm。殼可以具有近似0.1nm至近似20nm的厚度，具體地，0.5nm至2nm。

量子點(diǎn)可以基于其尺寸而實(shí)現(xiàn)各種顏色的光。具體地，在量子點(diǎn)用作磷光體替代物的情況下，量子點(diǎn)可以用作紅色或綠色磷光體。在使用量子點(diǎn)的情況下，可以獲得例如，大約35nm的窄的半峰全寬。

另一方面，圖3示意性地示出了根據(jù)至少一個(gè)示例實(shí)施例的光源模塊的形狀的修改。

如圖3中所示，在多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件10中，其從黑矩陣30向上突出的部分可以覆蓋有波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層400。換言之，波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層400可以覆蓋黑矩陣30上的半導(dǎo)體發(fā)光器件10的導(dǎo)光單元200。

波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層400可以由透光材料形成，以使半導(dǎo)體發(fā)光器件10的光向外發(fā)射。例如，可以使用諸如硅、環(huán)氧樹脂等的樹脂作為透光材料。

波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層400可以包括被由半導(dǎo)體發(fā)光器件10產(chǎn)生的光激發(fā)并發(fā)射具有不同波長(zhǎng)的光的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料，例如，至少一種磷光體，波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層400被所述至少一種磷光體調(diào)節(jié)為發(fā)射具有不同顏色的光。在這種情況下，包括在波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層400中的磷光體可以與包括在圖9A和圖9B中示出的半導(dǎo)體發(fā)光器件10’的導(dǎo)光單元200的表面所覆蓋的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層300中的磷光體是不同種類的磷光體。

如上所述，根據(jù)至少一個(gè)示例實(shí)施例的光源模塊1可以被提供在具有桿形結(jié)構(gòu)的多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件10分別易于插入到預(yù)先形成的黑矩陣30的孔31中的方案中。一個(gè)或更多個(gè)發(fā)光器件10可以與基底20上的一個(gè)或更多個(gè)連接墊選擇性地可拆卸地結(jié)合。將發(fā)光器件10與連接墊可拆卸地結(jié)合可以包括從連接墊移除并替換半導(dǎo)體發(fā)光器件10。一個(gè)多更多個(gè)發(fā)光器件10可以從一個(gè)或更多個(gè)連接墊可互換地調(diào)換?；诎l(fā)光器件在檢測(cè)照明后確定是有缺陷的，發(fā)光器件10可以被選擇性地移除和替換、互換地調(diào)換、它們的一些組合等。因此，可以改善光源模塊1的維護(hù)的容易性。

特別地，可以通過(guò)控制真空夾具V以拾取-放置方法來(lái)傳輸并操縱多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件10，使得通過(guò)自動(dòng)化可以改善操作的精確度并且可以預(yù)期工作效率?？梢愿鶕?jù)一個(gè)或更多個(gè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)產(chǎn)生的命令信號(hào)來(lái)控制真空夾具V。一個(gè)或更多個(gè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)可以包括處理器，所述處理器可執(zhí)行一個(gè)或更多個(gè)計(jì)算機(jī)可讀指令，以產(chǎn)生控制真空夾具V的命令。

圖11是示意性地示出根據(jù)至少一個(gè)示例實(shí)施例的制造光源模塊的方法的流程圖。圖12A、圖12B、圖12C、圖12D和圖12E是示意性地示出根據(jù)至少一個(gè)示例實(shí)施例的制造光源模塊的方法的剖視圖。如下面進(jìn)一步描述的，可以通過(guò)控制器裝置2200的至少一部分來(lái)執(zhí)行所述方法的一個(gè)或更多個(gè)操作。

參照?qǐng)D11及圖12A至圖12E，示出了根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的至少一個(gè)示例實(shí)施例的制造光源模塊的方法。可以通過(guò)至少包括處理器的控制器裝置2200來(lái)部分地或全部地實(shí)施所述方法?？刂破餮b置2200可以包括存儲(chǔ)計(jì)算機(jī)可讀指令的存儲(chǔ)器?？刂破餮b置2200可以至少包括真空夾具V，并且/或者計(jì)算機(jī)系統(tǒng)可以通信地結(jié)合到真空夾具V，使得處理器可以基于執(zhí)行計(jì)算機(jī)可讀指令來(lái)控制真空夾具。處理器可以執(zhí)行計(jì)算機(jī)可讀指令，以執(zhí)行圖11及圖12A至圖12E中示出的方法的一個(gè)或更多個(gè)操作。在一些示例實(shí)施例中，處理器可以執(zhí)行計(jì)算機(jī)可讀指令，從而控制一個(gè)或更多個(gè)各種裝置以實(shí)施所述方法的一個(gè)或更多個(gè)操作。

圖12A示意性地示出了提供具有連接墊的基底的操作(圖11的S10)。如示出的，可以基于控制器裝置2200來(lái)提供基底，控制器裝置2200控制基底提供裝置2400以提供基底20?；滋峁┭b置2400可以根據(jù)包括層壓、化學(xué)氣相沉積、原子層沉積、它們的一些組合等的一個(gè)或更多個(gè)各種工藝來(lái)提供基底20。在一些示例實(shí)施例中，基底提供裝置2400為將預(yù)制基底20移動(dòng)至特定位置以提供基底20的機(jī)械裝置。

基底20可以是印刷電路板，例如，F(xiàn)R4型印刷電路板(PCB)或易于變形的柔性印刷電路板。印刷電路板可以使用包括環(huán)氧樹脂、三嗪、硅、聚酰亞胺等的有機(jī)樹脂材料和其它有機(jī)樹脂材料來(lái)形成，可以使用諸如氮化硅、AlN、Al₂O₃等的陶瓷材料來(lái)形成，或者可以使用如MCPCB、MCCL等中的金屬或者金屬化合物來(lái)形成?；?0可以具有呈基本四邊形形狀的板結(jié)構(gòu)，這通過(guò)示例的方式示出了根據(jù)至少一個(gè)示例實(shí)施例的基底20的結(jié)構(gòu)，因此，基底20不限制于此。

基底20可以具有多個(gè)芯片安裝區(qū)域，連接墊21可以分別設(shè)置在芯片安裝區(qū)域中。如圖12A中所示，控制器裝置2200可以控制連接墊21提供裝置2500，以將連接墊21設(shè)置在芯片安裝區(qū)域中?？刂破餮b置2200可以控制裝置2500，以根據(jù)特定圖案將連接墊21設(shè)置在基底20上。連接墊21可以以導(dǎo)電薄膜的形式被形成，例如，連接墊21可以包括銅箔。連接墊21可以連接到外部電源。連接墊21可以根據(jù)圖案而形成在基底20上，使得連接墊21可以包含基底20上的連接墊21的圖案。

圖12B示意性地示出了在基底上形成具有多個(gè)孔的黑矩陣的操作(圖11的S20)。可以基于控制黑矩陣形成裝置2600的控制器裝置2200來(lái)執(zhí)行所述操作，以形成黑矩陣30。裝置2600可以根據(jù)包括化學(xué)氣相沉積、原子層沉積、層壓、它們的一些組合等的一個(gè)或更多個(gè)各種工藝形成黑矩陣30。

例如，可以以通過(guò)在基底20的上表面上沉積顏料并蝕刻沉積的顏料而形成圖案的方法來(lái)形成黑矩陣30。

黑矩陣30可以在其與芯片安裝區(qū)域?qū)?yīng)的位置中具有所述多個(gè)孔31。因此，孔31可以包括與連接墊21的圖案對(duì)應(yīng)的孔31的圖案，使得連接墊21均與分開的各個(gè)孔31對(duì)齊。所述多個(gè)孔31可以具有穿過(guò)黑矩陣30的結(jié)構(gòu)?；?0覆蓋有黑矩陣30，基底20的包括連接墊21的芯片安裝區(qū)域可以因所述多個(gè)孔31而不覆蓋有黑矩陣30。

可以在基底20上布置所述多個(gè)孔31，以在橫向方向和縱向方向形成多個(gè)列。例如，可以以棋盤狀圖案或矩陣圖案布置所述多個(gè)孔31。

黑矩陣30的側(cè)表面可以與基底20的側(cè)表面基本共面。

圖12C示意性地示出了在黑矩陣中設(shè)置多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件的操作(圖11的S30)。

可以以拾取-放置的方法通過(guò)真空夾具V分別夾緊所述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件10并分別插入到所述多個(gè)孔31中，隨后將其設(shè)置于孔中。另外，可以將所述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件10電結(jié)合到連接墊21?；趯l(fā)光器件10插入到與各個(gè)連接墊21對(duì)應(yīng)的分開的各個(gè)孔31中，發(fā)光器件10可以與分開的各個(gè)連接墊21電結(jié)合?；诳刂破餮b置2200控制真空夾具V來(lái)夾持發(fā)光器件10并將其插入孔31中，以?shī)A持發(fā)光器件10并將其插入各個(gè)孔31中?？刂破餮b置2200可以選擇特定發(fā)光器件10所插入的特定孔31，控制器裝置2200可以控制真空夾具V，以將特定發(fā)光器件10插入到對(duì)應(yīng)的選擇的孔31中，其中，控制器裝置2200將特定發(fā)光器件10與對(duì)應(yīng)的選擇的孔31關(guān)聯(lián)?？刂破餮b置2200可以通信地結(jié)合到傳感器裝置(例如，傳感器裝置2300)，并且可以選擇孔31并可以控制真空夾具V，以基于處理通過(guò)傳感器裝置2300產(chǎn)生的傳感器數(shù)據(jù)將特定的發(fā)光器件10插入選擇的孔31中。

圖12D示意性地示出了測(cè)試所述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件的操作(圖11的S40)。

因?yàn)楣庠茨K1使用多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件10作為光源，所以可以在所述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件10作為最終產(chǎn)品被裝運(yùn)之前執(zhí)行對(duì)所述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件10的測(cè)試。光源模塊1可以位于用于測(cè)試的夾件J中，并連接到外部驅(qū)動(dòng)電源。測(cè)試可以包括通過(guò)一個(gè)或更多個(gè)連接墊21控制對(duì)一個(gè)或更多個(gè)發(fā)光器件10的電功率的供應(yīng)，使得將至少閾值量的電功率通過(guò)所述一個(gè)或更多個(gè)連接墊21供應(yīng)至所述一個(gè)或更多個(gè)發(fā)光器件10。控制器裝置2200可以控制對(duì)所述一個(gè)或更多個(gè)發(fā)光器件10的電功率的供應(yīng)。

測(cè)試可以包括通過(guò)所述一個(gè)或更多個(gè)發(fā)光器件10監(jiān)視光發(fā)射?？梢酝ㄟ^(guò)控制器裝置2200執(zhí)行這樣的監(jiān)視。這樣的監(jiān)視可以包括控制傳感器裝置2300，以在傳感器裝置2300的視野2310之內(nèi)采集所述一個(gè)或更多個(gè)發(fā)光器件10的一個(gè)或更多個(gè)圖像。這樣的監(jiān)視可以包括處理圖像(這里也稱作傳感器數(shù)據(jù))，以確定如果將電功率供應(yīng)至所述一個(gè)或更多個(gè)發(fā)光器件10電結(jié)合到的用來(lái)驅(qū)動(dòng)所述一個(gè)或更多個(gè)發(fā)光器件的相應(yīng)的一個(gè)或更多個(gè)連接墊并且/或者當(dāng)將電功率供應(yīng)至所述一個(gè)或更多個(gè)發(fā)光器件10電結(jié)合到的用來(lái)驅(qū)動(dòng)所述一個(gè)或更多個(gè)發(fā)光裝置的相應(yīng)的一個(gè)或更多個(gè)連接墊時(shí)，所述一個(gè)或更多個(gè)發(fā)光器件10是否發(fā)出光。例如，如果供應(yīng)電功率來(lái)驅(qū)動(dòng)發(fā)光器件10并且/或者當(dāng)供應(yīng)電功率來(lái)驅(qū)動(dòng)發(fā)光器件10時(shí)，基于確定發(fā)光器件10發(fā)射比閾值量小的光，則可以確定發(fā)光器件10是有缺陷的。

當(dāng)確定了在對(duì)于各半導(dǎo)體發(fā)光器件10的驅(qū)動(dòng)測(cè)試的結(jié)果中不存在缺陷時(shí)，可以將各半導(dǎo)體發(fā)光器件10作為最終產(chǎn)品而裝運(yùn)，或者可以將其轉(zhuǎn)移至將要把光源模塊1安裝在顯示設(shè)備中的工藝中。

圖12E示意性地示出了選擇性地移除在所述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件中的有缺陷的半導(dǎo)體發(fā)光器件并用其它半導(dǎo)體發(fā)光器件替代其的操作(圖11的S50)。

作為對(duì)于所述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件10的測(cè)試結(jié)果，如果確定了一些半導(dǎo)體發(fā)光器件10是有缺陷的，則相應(yīng)的半導(dǎo)體發(fā)光器件10通過(guò)真空夾具V選擇性地移除，并且可以用一個(gè)或更多個(gè)其它半導(dǎo)體發(fā)光器件10替換?？刂破餮b置2200可以基于確定了半導(dǎo)體發(fā)光器件10是有缺陷的而產(chǎn)生控制真空夾具V夾緊并將半導(dǎo)體發(fā)光器件10從孔31移除的命令信號(hào)?？刂破餮b置2200可以產(chǎn)生命令信號(hào)，以控制真空夾具V夾緊并將替換的半導(dǎo)體發(fā)光器件10插入孔31中，從而替換了有缺陷的半導(dǎo)體發(fā)光器件10。替換的半導(dǎo)體發(fā)光器件10可以是插入另一孔31中的器件，使得有缺陷的半導(dǎo)體發(fā)光器件10可以被來(lái)自基底20上的另一孔31的另一半導(dǎo)體發(fā)光器件10替換。

替換完成之后，可以再次執(zhí)行對(duì)于所述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件10的測(cè)試。

137圖13是示意性地示出根據(jù)至少一個(gè)示例實(shí)施例的顯示設(shè)備的剖視圖。圖14是示意性地示出在圖13的顯示設(shè)備中的單元像素的布置的平面圖。圖15A和圖15B是示意性地示出根據(jù)至少一個(gè)示例實(shí)施例的構(gòu)造單元像素的子像素的布置結(jié)構(gòu)的平面圖。參照?qǐng)D13至圖15B，描述了根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的至少一個(gè)示例實(shí)施例的顯示設(shè)備50。

參照?qǐng)D13和圖14，根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的至少一個(gè)示例實(shí)施例的顯示設(shè)備50可以包括光源模塊1、覆蓋層2和殼體3。顯示設(shè)備50還可以包括驅(qū)動(dòng)光源模塊1的驅(qū)動(dòng)單元4。

光源模塊1可以包括基底20、覆蓋基底20并具有多個(gè)孔31的黑矩陣30以及可拆卸地設(shè)置在所述多個(gè)孔31中的多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件10。

在至少一個(gè)示例實(shí)施例中，光源模塊1可以具有與根據(jù)圖1中示出的至少一個(gè)示例實(shí)施例的光源模塊1的構(gòu)造和結(jié)構(gòu)相似的構(gòu)造和結(jié)構(gòu)。參照上面描述的示例實(shí)施例(例如，參照?qǐng)D1)，可以理解光源模塊1的各組件的詳細(xì)描述。另外，光源模塊1的半導(dǎo)體發(fā)光器件10可以具有與根據(jù)圖4至圖9中示出的至少一個(gè)示例實(shí)施例的半導(dǎo)體發(fā)光器件10的構(gòu)造和結(jié)構(gòu)相似的構(gòu)造和結(jié)構(gòu)。參照上面描述的示例實(shí)施例(例如，參照?qǐng)D4)，可以理解半導(dǎo)體發(fā)光器件10的各組件的詳細(xì)描述。

布置在基底20上的所述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件10可以實(shí)現(xiàn)作為單束的具有三個(gè)或四個(gè)相鄰半導(dǎo)體發(fā)光器件的單元像素P。換言之，構(gòu)造一個(gè)單元像素P的所述三個(gè)或四個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件10中的每個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件可以為對(duì)應(yīng)的單元像素P的子像素。例如，當(dāng)單元像素P由三個(gè)子像素構(gòu)造時(shí)，三個(gè)子像素可以分別被構(gòu)造為發(fā)射紅(R)光的半導(dǎo)體發(fā)光器件10a、發(fā)射藍(lán)(B)光的半導(dǎo)體發(fā)光器件10b和發(fā)射綠(G)光的半導(dǎo)體發(fā)光器件10c。例如，當(dāng)單元像素P由四個(gè)子像素構(gòu)造時(shí)，四個(gè)子像素可以分別被構(gòu)造為發(fā)射紅(R)光的一個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件10a、發(fā)射藍(lán)(B)光的一個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件10b和發(fā)射綠(G)光的兩個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件10c。所述構(gòu)造可以被不同地改變，但是不限制于此。

所述多個(gè)單元像素P可以被布置為在縱向方向和橫向方向上形成多個(gè)列，以與基底20的尺寸對(duì)應(yīng)。

例如，構(gòu)造各單元像素P的多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件10可以以它們?cè)诳v向方向上彼此相鄰地被布置的結(jié)構(gòu)來(lái)被布置。另外，如圖15A中所示，所述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件10a、10b和10c也可以在橫向方向上被布置。另外，如圖15B所示，所述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件10a、10b和10c可以以三角形形狀被布置。另外，構(gòu)造各像素單元P的所述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件10a、10b和10c可以以各種結(jié)構(gòu)被布置。

在所述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件10分別被設(shè)置在所述多個(gè)孔31中的狀態(tài)下，半導(dǎo)體發(fā)光器件10的部分可以從黑矩陣30向上突出。例如，各半導(dǎo)體發(fā)光器件10的導(dǎo)光單元200可以從黑矩陣30部分地向上突出。

黑矩陣30和所述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件10可以被覆蓋層2覆蓋。因此，從黑矩陣30向上突出的所述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件10的部分可以被嵌入在覆蓋層2內(nèi)部。

覆蓋層2可以由具有透光率的樹脂材料形成，例如，覆蓋層2可以包括聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、丙烯酰等。

覆蓋層2可以包括在大約3％至大約15％范圍內(nèi)的光散射材料。作為光散射材料，例如，可以使用從由SiO₂、TiO₂和Al₂O₃構(gòu)成的組中選擇一種或更多種。如果包括小于3％的光散射材料，則會(huì)難以期望充足的光散射效果。另外，如果包括大于15％的光散射材料，則會(huì)減少通過(guò)覆蓋層2向外發(fā)射的光的量，從而會(huì)減少光提取效率。

根據(jù)至少一個(gè)示例實(shí)施例，也可以選擇性地包括或省略光散射材料。

另一方面，還可以在覆蓋層2的上表面上設(shè)置覆蓋覆蓋層2的偏振濾光器層5。然而，偏振濾光器層5不是構(gòu)成根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的顯示設(shè)備50的必要組件，因此其可以被省略。

驅(qū)動(dòng)單元4可以控制所述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件10的操作。驅(qū)動(dòng)單元4可以連接到光源模塊1的基底20，以隨后通過(guò)基底20的連接墊21連接到所述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件10。

驅(qū)動(dòng)單元4可以通過(guò)將外部驅(qū)動(dòng)功率轉(zhuǎn)化為適于驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體發(fā)光器件10的電流源來(lái)提供外部驅(qū)動(dòng)功率。例如，驅(qū)動(dòng)單元4可以包括AC-DC轉(zhuǎn)換器、整流電路組件、熔斷器等。另外，驅(qū)動(dòng)單元4還可以包括可在一些情況下實(shí)施遠(yuǎn)程控制的通信模塊。

殼體3可以容納光源模塊1，并且可以保護(hù)光源模塊1不受外部環(huán)境影響。

殼體3可以執(zhí)行支撐光源模塊1的框架的功能，以及用于向外發(fā)射由光源模塊1產(chǎn)生的熱的熱沉的功能。為此，殼體3可以由具有相對(duì)高的熱導(dǎo)率的耐久材料形成，例如，殼體3可以包括諸如鋁(Al)的金屬材料、散熱樹脂等。

如上所述，根據(jù)至少一個(gè)示例實(shí)施例的顯示設(shè)備50通過(guò)使用由無(wú)機(jī)材料形成的發(fā)光二極管(LED)來(lái)實(shí)施單元像素P。因此，可以解決根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)的問(wèn)題，例如，由于使用有機(jī)材料使得OLED易受到濕氣和水分的影響、與無(wú)機(jī)材料相比使用壽命相對(duì)短以及由于使用昂貴的有機(jī)材料使得制造成本會(huì)增加的缺點(diǎn)。

同時(shí)，可以基于產(chǎn)品形式、位置及其目的來(lái)各種改變使用發(fā)光二極管(LED)的顯示設(shè)備50的光學(xué)設(shè)計(jì)。例如，如在至少一個(gè)示例實(shí)施例中描述的，顯示設(shè)備50可以使用發(fā)光的半導(dǎo)體發(fā)光器件10來(lái)實(shí)施單元像素P，并且還可以用作在寬闊的區(qū)域上照射光的照明設(shè)備。

另外，對(duì)于顯示設(shè)備50，也可以通過(guò)對(duì)其添加通信功能來(lái)執(zhí)行可見(jiàn)光無(wú)線通信技術(shù)，在可見(jiàn)光無(wú)線通信技術(shù)中可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)使用LED的半導(dǎo)體發(fā)光器件10的唯一目的以及它的作為通信手段的用途。具體地，與現(xiàn)有光源相比，使用LED的半導(dǎo)體發(fā)光器件10具有相對(duì)長(zhǎng)的使用壽命和優(yōu)良的功率效率，實(shí)現(xiàn)各種顏色，具有用于數(shù)字通信的快的轉(zhuǎn)換速度，并且可以數(shù)字控制。

可見(jiàn)光無(wú)線通信技術(shù)是用于在可見(jiàn)波長(zhǎng)帶寬(對(duì)于人眼是可感知的光)內(nèi)使用光的用于無(wú)線傳輸信息的無(wú)線通信技術(shù)。可見(jiàn)光無(wú)線通信技術(shù)在使用可見(jiàn)光波長(zhǎng)帶寬中的光方面區(qū)別于現(xiàn)有的有線光學(xué)通信技術(shù)和紅外光無(wú)線通信，與有線光學(xué)通信技術(shù)的區(qū)別在于通信環(huán)境是無(wú)線的。

另外，與RF無(wú)線通信不同，可見(jiàn)光無(wú)線通信技術(shù)具有的便利性在于在使用頻率方面可以沒(méi)有管制或授權(quán)而可以被自由地使用；可見(jiàn)光無(wú)線通信技術(shù)具有的差別在于物理安全是優(yōu)異的，并且用戶可以可視地確認(rèn)通信鏈路；可見(jiàn)光無(wú)線通信技術(shù)具有用于同時(shí)獲得光源和通信功能的唯一目的的融合技術(shù)的特征。

圖16是根據(jù)至少一個(gè)示例實(shí)施例的使用光源模塊的平坦照明設(shè)備的透視圖。

參照?qǐng)D16，平坦照明設(shè)備1000可以包括光源模塊1010、電源裝置1020和盒1030。根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的至少一個(gè)示例實(shí)施例，光源模塊1010可以包括基底、黑矩陣和多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件(見(jiàn)圖1)。電源裝置1020可以包括光源模塊驅(qū)動(dòng)單元。

光源模塊1010可以被形成為具有基本上平面的形式。根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的至少一個(gè)示例實(shí)施例，光源模塊可以包括多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件以及存儲(chǔ)所述多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件的驅(qū)動(dòng)信息控制器。

電源裝置1020可以被構(gòu)造為將電力供應(yīng)至光源模塊1010。盒1030可以包括容納光源模塊1010和電源裝置1020的容納空間，并且可以以其一側(cè)表面敞開的六面體形式形成，但是其不限制于此。光源模塊1010可以設(shè)置為向盒1030的所述一個(gè)敞開側(cè)發(fā)光。

圖17是根據(jù)至少一個(gè)示例實(shí)施例的包括光源模塊和通信模塊的燈的分解的透視圖。

參照?qǐng)D17，照明設(shè)備1100可以包括插座1110、電源單元1120、散熱單元1130、光源單元1140和光學(xué)單元1170。根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的至少一個(gè)示例實(shí)施例，光源單元1140可以包括基底1142、安裝在基底1142上的多個(gè)光源模塊1141以及控制器1143。控制器1143可以在其中存儲(chǔ)所述多個(gè)光源模塊1141的驅(qū)動(dòng)信息。

照明設(shè)備1100可以包括設(shè)置在光源單元1140之上的反射板1150，反射板1150使光從光源單元1140向側(cè)表面和后方均勻地分散，從而可以減少眩光。

通信模塊1160可以安裝在反射板1150的上部上，可以通過(guò)通信模塊1160實(shí)現(xiàn)家庭互聯(lián)網(wǎng)通信。例如，通信模塊1160可以為使用Wi-Fi或Li-Fi的無(wú)線通信模塊，并且可以通過(guò)智能手機(jī)或無(wú)線控制器來(lái)控制安裝在室內(nèi)或室外的照明設(shè)備的照明，諸如開通/關(guān)閉操作、亮度調(diào)節(jié)等。另外，可以通過(guò)使用Li-Fi通信模塊來(lái)控制位于室內(nèi)或室外的諸如TV、冰箱、空調(diào)、門鎖等以及車輛的電子產(chǎn)品系統(tǒng)，其中，LiFi通信模塊使用具有安裝在室內(nèi)或室外的照明設(shè)備的可見(jiàn)波長(zhǎng)的光。

反射板1150和通信模塊1160可以被光學(xué)單元1170覆蓋。

插座1110可以被構(gòu)造為替換現(xiàn)有的照明設(shè)備。可以通過(guò)插座1110施加供應(yīng)至照明設(shè)備1100的電功率。如示出的，電源單元1120可以包括彼此分開且彼此結(jié)合的第一電源單元1121和第二電源單元1122。散熱單元1130可以包括內(nèi)部散熱部分1131和外部散熱部分1132。內(nèi)部散熱部分1131可以直接連接到光源單元1140和/或電源單元1120，由此熱可以傳輸至外部散熱部分1132。

光學(xué)單元1170可以包括內(nèi)部光學(xué)單元(未示出)和外部光學(xué)單元(未示出)，并且可以被構(gòu)造成使得從光源單元1140發(fā)射的光可以被均勻地分散。

光源單元1140的所述多個(gè)光源模塊1141可以從電源單元1120接收電功率并隨后將光發(fā)射至光學(xué)單元1170。光源模塊1141可以包括基底、黑矩陣和多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件(見(jiàn)圖1)。

圖18是根據(jù)至少一個(gè)示例實(shí)施例的使用光源模塊的棒型燈的分解透視圖。

參照?qǐng)D18，照明設(shè)備1200可以包括散熱構(gòu)件1210、蓋1241、光源單元1250、第一插座1260和第二插座1270。

具有凹凸形式的多個(gè)散熱鰭片1220和1231可以形成在散熱構(gòu)件1210的內(nèi)表面或/和外表面上，散熱鰭片1220和1231可以被設(shè)計(jì)為具有各種形式和以及它們之間具有間隔。

具有突出形式的支持部分1232可以由散熱構(gòu)件1210向內(nèi)地形成。光源單元1250可以被固定至支持部分1232。中止突出件1233可以形成在散熱構(gòu)件1210的兩端上。

蓋1241可以包括形成于其中的中止槽1242，中止槽1242可以以鉤結(jié)合結(jié)構(gòu)結(jié)合到散熱構(gòu)件1210的中止突出件1233?？梢韵喾吹馗淖冃纬芍兄共?242和中止突出件1233的位置。

光源單元1250可以包括光源模塊陣列。光源單元1250可以包括印刷電路板1251、光源模塊1252和控制器1253。如上面描述的，控制器1253可以在其中存儲(chǔ)光源模塊1252的驅(qū)動(dòng)信息。印刷電路板1251可以被提供有形成在其中的電路布線，用于操作光源模塊1252。另外，光源單元1250中可以包括用于操作光源模塊1252的構(gòu)成元件。

第一插座1260和第二插座1270可以被提供為一對(duì)插座，并且可以具有它們被結(jié)合到由散熱構(gòu)件1210和蓋1241構(gòu)成的柱形蓋單元的相對(duì)端的結(jié)構(gòu)。例如，第一插座1260可以包括電極端子1261和電源裝置1262，第二插座1270可以包括設(shè)置于其上的虛設(shè)端子1271。另外，光學(xué)傳感器和/或通信模塊可以嵌入在第一插座1260或第二插座1270中的一個(gè)的內(nèi)側(cè)。例如，光學(xué)傳感器和/或通信模塊可以安裝在設(shè)置有虛設(shè)端子1271的第二插座1270內(nèi)。如另一示例，光學(xué)傳感器和/或通信模塊可以安裝在設(shè)置有電極端子1261的第一插座1260內(nèi)。

根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的至少一個(gè)示例實(shí)施例，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)裝置具有可訪問(wèn)的有線或無(wú)線接口，可以通過(guò)有線/無(wú)線接口與一個(gè)或更多個(gè)其它裝置通信，并且可以包括用于發(fā)送或接收數(shù)據(jù)的裝置?？稍L問(wèn)的接口可以包括有線局域網(wǎng)(LAN)、諸如無(wú)線保真(Wi-Fi)的無(wú)線局域網(wǎng)(WLAN)、諸如藍(lán)牙的無(wú)線個(gè)人區(qū)域網(wǎng)(WPAN)、無(wú)線通用串行總線(無(wú)線USB)、近場(chǎng)通信(NFC)、射頻識(shí)別(RFID)、電力線通信(PLC)、可訪問(wèn)諸如第三代(3G)網(wǎng)絡(luò)、第四代(4G)網(wǎng)絡(luò)、長(zhǎng)期演進(jìn)(LTE)網(wǎng)絡(luò)等的移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)(移動(dòng)蜂窩網(wǎng)絡(luò))的調(diào)制解調(diào)器通信接口。藍(lán)牙接口可以支持藍(lán)牙低功耗(BLE)。

圖19是根據(jù)至少一個(gè)示例實(shí)施例的可使用光源模塊的室內(nèi)照明控制網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。

根據(jù)至少一個(gè)示例實(shí)施例，網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)1900可以是使用諸如LED等的半導(dǎo)體發(fā)光器件的照明技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)、無(wú)線通信技術(shù)等彼此融合的復(fù)雜智能照明網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)1900可以使用各種照明設(shè)備及有線和無(wú)線通信裝置來(lái)實(shí)現(xiàn)，并且可以通過(guò)傳感器、控制器、通信手段、用于網(wǎng)絡(luò)控制和維護(hù)的軟件等來(lái)實(shí)現(xiàn)。

網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)1900不僅可以應(yīng)用到諸如住宅或辦公室的限定在建筑內(nèi)的封閉空間，也可以應(yīng)用到諸如公園、街道等的開放空間。網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)1900可以基于物聯(lián)網(wǎng)環(huán)境來(lái)實(shí)現(xiàn)，以收集/處理各種類型信息并將其提供給用戶。在這種情況下，包括在網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)1900中的LED燈1920不僅可以在從網(wǎng)關(guān)1910接收關(guān)于環(huán)境的信息以控制LED燈1920的照明中發(fā)揮作用，也可以在基于諸如LED燈1920的可見(jiàn)照明通信等的功能來(lái)檢查和控制包括在物聯(lián)網(wǎng)環(huán)境中的其它設(shè)備1930至1980的可操作狀態(tài)中發(fā)揮作用。

參照?qǐng)D19，網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)1900可以包括：網(wǎng)關(guān)1910，用于根據(jù)不同通信協(xié)議處理發(fā)送和接收的數(shù)據(jù)；LED燈1920，連接到網(wǎng)關(guān)1910以能夠通信，LED燈1920包括作為光源的LED；多個(gè)設(shè)備1930至1980，連接到網(wǎng)關(guān)1910以能夠根據(jù)各種無(wú)線通信方法來(lái)通信。為了基于物聯(lián)網(wǎng)環(huán)境實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)1900，各設(shè)備1930至1980及LED燈1920可以包括至少一個(gè)通信模塊。如至少一個(gè)示例實(shí)施例，LED燈1920可以連接到網(wǎng)關(guān)1910，以能夠通過(guò)諸如WiFi、Li-Fi等的無(wú)線通信協(xié)議來(lái)通信。為此，LED燈1920可以包括用于燈的至少一個(gè)通信模塊1922。

如上面描述的，網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)1900不僅可以應(yīng)用到諸如住宅、辦公室等的封閉空間，也可以應(yīng)用到諸如街道或公園的開放空間。例如，當(dāng)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)1900應(yīng)用到住宅時(shí)，包括在網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)1900中并且基于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)連接到網(wǎng)關(guān)1910以能夠通信的所述多個(gè)設(shè)備1930至1980可以包括家用電器1930、數(shù)字門鎖1940、車庫(kù)門鎖1950、安裝在墻上等用于照明的開關(guān)1960、用于重復(fù)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的路由器1970以及諸如智能手機(jī)、平板PC、膝上型計(jì)算機(jī)等的移動(dòng)裝置1980。

在網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)1900中，LED燈1920可以通過(guò)使用安裝在住宅中的無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)(Wi-Fi、LiFi等)來(lái)檢查各種設(shè)備1930至1980的操作狀態(tài)，或者可以根據(jù)周圍環(huán)境/情況自動(dòng)地控制LED燈1920自身的照度。另外，可以通過(guò)使用利用從LED燈1920發(fā)射的可見(jiàn)光的LED WiFi(LiFi)通信來(lái)控制包括在網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)1900中的設(shè)備1930至1980。

首先，基于通過(guò)用于燈的通信模塊1922從網(wǎng)關(guān)1910傳輸?shù)年P(guān)于周圍環(huán)境的信息，或者基于從安裝在LED燈1920上的傳感器收集的關(guān)于周圍環(huán)境的信息，LED燈1920可以自動(dòng)地控制LED燈1920的照度。例如，可以根據(jù)在電視1932上播放的節(jié)目的類型或電器1934上的屏幕的亮度來(lái)自動(dòng)地控制LED燈1920的照明亮度。為此，LED燈1920可以從連接到網(wǎng)關(guān)1910的用于燈的通信模塊1922接收關(guān)于電視1932的操作的信息。用于燈的通信模塊1922可以被模塊化，以與包括在LED燈1920中的傳感器和/或控制器集成。

例如，在TV上播放的節(jié)目的類型為戲劇的情況下，根據(jù)預(yù)設(shè)定的設(shè)定值，照明的色溫可以降低至等于或小于12000K，例如，6000K，并且也可以控制顏色，從而創(chuàng)造舒適的氛圍。在節(jié)目為喜劇節(jié)目的情況下，可以以這樣的方式來(lái)構(gòu)造網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)1900：可以根據(jù)照明強(qiáng)度設(shè)定值將照明的色溫增加到6000K或更高，并且可以將照明的色溫調(diào)節(jié)為青白色照明。

另外，在房間沒(méi)有人的狀態(tài)下在數(shù)字門鎖1940已經(jīng)被鎖定后，當(dāng)已過(guò)去期望的(和/或可選擇地預(yù)定的)時(shí)間段時(shí)，可以關(guān)閉所有打開的LED燈1920，從而減少和/或防止電力的浪費(fèi)。另外，在通過(guò)移動(dòng)裝置2800等設(shè)定為安全模式的情況下，在房間中沒(méi)有人的狀態(tài)下當(dāng)數(shù)字門鎖1940被鎖定時(shí)，可以保持LED燈1920的打開狀態(tài)。

可以根據(jù)通過(guò)連接到網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)1900的各種傳感器收集的周圍環(huán)境來(lái)控制LED燈1920的操作。例如，當(dāng)在建筑內(nèi)實(shí)施網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)1900時(shí)，照明、位置傳感器和通信模塊在建筑內(nèi)部結(jié)合，收集在建筑內(nèi)部的人的位置信息以打開或關(guān)閉照明，或者可以實(shí)時(shí)提供收集到的信息。因此，可以有效地執(zhí)行設(shè)施管理、閑置空間的使用等。諸如LED燈1920的照明設(shè)備通常被設(shè)置在建筑的各層上的幾乎所有空間中，從而可以通過(guò)與LED燈1920集成地設(shè)置的傳感器來(lái)收集建筑內(nèi)部的用于設(shè)施管理、使用閑置空間等各種類型的信息。

同時(shí)，LED燈1920可以結(jié)合到圖像傳感器、存儲(chǔ)裝置、用于燈的通信模塊1922等，因此，可以用作可維護(hù)建筑安全或檢測(cè)并處理緊急情況的設(shè)備。例如，當(dāng)煙檢測(cè)傳感器或溫度檢測(cè)傳感器等附于LED燈1920時(shí)，可以快速地檢測(cè)火災(zāi)的發(fā)生等，從而顯著地減少損壞。另外，考慮到天氣、日照程度等，可以調(diào)節(jié)照明的亮度，從而提供節(jié)約能源和舒適的照明環(huán)境。

圖20是根據(jù)至少一個(gè)示例實(shí)施例的可使用光源模塊的開放型網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。

參照?qǐng)D20，根據(jù)至少一個(gè)示例實(shí)施例的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)1900’可以包括：通信連接裝置1910’、以期望的(和/或可選擇地預(yù)定的)間隔安裝以連接到通信連接裝置1910’以與其通信的多個(gè)照明器材1920’和1930’、服務(wù)器1940’、用于管理服務(wù)器1940’的計(jì)算機(jī)1950’、通信基站1960’、將通信可用裝置連接到彼此的通信網(wǎng)絡(luò)1970’、移動(dòng)裝置1980’等。

安裝在諸如街道或公園等的開放戶外空間中的多個(gè)照明器材1920’和1930’可以分別包括智能引擎1922’和1932’。智能引擎1922’和1932’除了包括用于驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體發(fā)光器件的驅(qū)動(dòng)器、通信模塊等之外，還可以包括發(fā)光的半導(dǎo)體發(fā)光器件、收集關(guān)于周圍環(huán)境的信息的傳感器。智能引擎1922’和1932’可以通過(guò)通信模塊根據(jù)諸如Wi-Fi、Li-Fi等的通信協(xié)議與其它外圍設(shè)備通信。

在一個(gè)示例中，一個(gè)智能引擎1922’可以連接到另一個(gè)智能引擎1932’以與其通信。在這種情況下，WiFi延伸技術(shù)(WiFi Mesh)可以應(yīng)用到智能引擎1922’與1932’之間的通信。至少一個(gè)智能引擎1922’可以通過(guò)有線/無(wú)線通信連接到連接到通信網(wǎng)絡(luò)1970’的通信連接裝置1910’。為了改善通信效率，多個(gè)智能引擎1922’和1932’可以組成組并隨后連接到單個(gè)通信連接裝置1910’。

通信連接裝置1910’可以為能夠有線/無(wú)線通信的接入點(diǎn)(AP)，并且可以在通信網(wǎng)絡(luò)1970’與其它裝置之間進(jìn)行通信。通信連接裝置1910’可以通過(guò)有線/無(wú)線方式中的至少一種連接到通信網(wǎng)絡(luò)1970’。例如，通信連接裝置1910’可以機(jī)械地容納于照明器材1920’和1930’的任一個(gè)的內(nèi)部。

通信連接裝置1910’可以通過(guò)諸如WiFi等的通信協(xié)議連接到移動(dòng)裝置1980’。移動(dòng)裝置1980’的用戶可以通過(guò)連接到與移動(dòng)裝置1980’的用戶相鄰的周圍照明器材1920’的智能引擎1922’的通信連接裝置1910’來(lái)接收關(guān)于周圍環(huán)境的信息，所述信息由多個(gè)智能引擎1922’和1932’收集。關(guān)于周圍環(huán)境的信息可以包括周圍的交通信息、天氣信息等。移動(dòng)裝置1980’通過(guò)通信基站1960’以諸如3G、4G等的無(wú)線蜂窩通信方式連接到通信網(wǎng)絡(luò)1970’。

另一方面，連接到通信網(wǎng)絡(luò)1970’的服務(wù)器1940’可以接收由分別安裝在照明器材1920’和1930’上的智能引擎1922’和1932’收集的信息，并且可以同時(shí)監(jiān)視各照明器材1920’和1930’的操作狀態(tài)等。服務(wù)器1940’可以連接到計(jì)算機(jī)1950’，以基于各照明器材1920’和1930’的操作狀態(tài)的監(jiān)視結(jié)果來(lái)管理各照明器材1920’和1930’。計(jì)算機(jī)1950’可以執(zhí)行可監(jiān)視并管理各照明器材1920’和1930’及智能引擎1922’和1932’的操作狀態(tài)的軟件等。

圖21是示出根據(jù)至少一個(gè)示例實(shí)施例的通過(guò)可見(jiàn)光無(wú)線通信的照明器材的智能引擎和移動(dòng)裝置的通信操作的框圖.

參照?qǐng)D21，智能引擎1922’可以包括信號(hào)處理單元2211’、控制單元2212’、LED驅(qū)動(dòng)器2213’、光源單元2214’、傳感器2215’等。通過(guò)可見(jiàn)光無(wú)線通信連接到智能引擎1922’的移動(dòng)裝置1980’可以包括控制單元2801’、光接收單元2802’、信號(hào)處理單元2803’、存儲(chǔ)器2804’、輸入和輸出單元2805’等。

可見(jiàn)光無(wú)線通信(Li-Fi)技術(shù)是可以使用在可見(jiàn)光波長(zhǎng)帶寬內(nèi)的光(對(duì)于人眼可感知的光)來(lái)無(wú)線地傳輸信息的無(wú)線通信技術(shù)?？梢?jiàn)光無(wú)線通信技術(shù)可以以在可見(jiàn)光波長(zhǎng)帶寬內(nèi)的光的方式區(qū)別于現(xiàn)有的有線光學(xué)通信技術(shù)和紅外光無(wú)線通信，換言之，在至少一個(gè)示例實(shí)施例中描述的來(lái)自發(fā)光封裝件的特定可見(jiàn)光頻率被使用，并且可以以通信環(huán)境為無(wú)線的方式區(qū)別于有線光學(xué)通信技術(shù)。另外，與RF無(wú)線通信不同，可見(jiàn)光無(wú)線通信技術(shù)具有能夠在頻率使用方面無(wú)管制或無(wú)授權(quán)地自由地使用的便利性，具有優(yōu)異的物理安全，以及具有允許用戶可視地確認(rèn)通信鏈路的區(qū)別。此外，可見(jiàn)光無(wú)線通信技術(shù)具有可同時(shí)獲得光源和通信功能的唯一目的的融合技術(shù)的特征。

智能引擎1922’的信號(hào)處理單元2211’可以處理將要被可見(jiàn)光無(wú)線通信發(fā)送和接收的數(shù)據(jù)。如至少一個(gè)示例實(shí)施例，信號(hào)處理單元2211’可以處理通過(guò)傳感器2215’收集的作為數(shù)據(jù)的信息，并且可以將已經(jīng)處理的信息發(fā)送到控制單元2212’?？刂茊卧?212’可以控制信號(hào)處理單元2211’、LED驅(qū)動(dòng)器2213’等的操作，也可以基于通過(guò)信號(hào)處理單元2211’發(fā)送的數(shù)據(jù)控制LED驅(qū)動(dòng)器2213’的操作。LED驅(qū)動(dòng)器2213’可以使光源單元2214’響應(yīng)于通過(guò)控制單元2212’發(fā)送的控制信號(hào)而發(fā)射光，使得數(shù)據(jù)可以被傳輸?shù)揭苿?dòng)裝置1980’。

移動(dòng)裝置1980’可以包括控制單元2801’、在其中存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)器2804’、顯示裝置和觸摸屏、包括音頻輸出單元等的輸入和輸出單元2805’、信號(hào)處理單元2803’、檢測(cè)包括數(shù)據(jù)信號(hào)的可見(jiàn)光的光接收單元2802’。光接收單元2802’可以檢測(cè)可見(jiàn)光并將可見(jiàn)光轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，信號(hào)處理單元2803’可以對(duì)包括在由光接收單元轉(zhuǎn)換的電信號(hào)中的數(shù)據(jù)進(jìn)行解碼?？刂茊卧?801’可以將由信號(hào)處理單元2803’解碼的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器2804’中，或者可以輸出數(shù)據(jù)，以使用戶通過(guò)輸入和輸出單元2805’等識(shí)別輸出數(shù)據(jù)。

如上面所闡述的，根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的示例實(shí)施例，可以提供能夠通過(guò)真空夾具精確地并快速地移動(dòng)芯片的光源模塊及包括所述光源模塊的顯示設(shè)備。

圖22是示出根據(jù)至少一個(gè)示例實(shí)施例的控制器裝置2200的框圖?？刂破餮b置2200可以包括計(jì)算機(jī)處理裝置。參照?qǐng)D22，控制器裝置2200可以包括處理裝置(“處理器”)2210、存儲(chǔ)器2230、輸入-輸出裝置2250和存儲(chǔ)裝置2270。在一些示例實(shí)施例中，控制器裝置2200可以包括被構(gòu)造為執(zhí)行各種程序的計(jì)算系統(tǒng)。如上面描述的，這樣的程序可以包括計(jì)算機(jī)可執(zhí)行的程序指令，以控制真空夾具V通過(guò)經(jīng)由孔的可移動(dòng)插入來(lái)使連接墊與半導(dǎo)體發(fā)光器件可移動(dòng)地結(jié)合和/或分離。如上面描述的，這樣的程序可以包括控制傳感器裝置2300的計(jì)算機(jī)可執(zhí)行的程序指令，以監(jiān)視有缺陷的半導(dǎo)體發(fā)光器件。

處理裝置2210(也稱作“處理器”)可以被構(gòu)造為運(yùn)行各種示例的軟件，諸如應(yīng)用程序、操作系統(tǒng)、裝置驅(qū)動(dòng)器。例如，處理裝置2210可以被構(gòu)造為運(yùn)行裝載在工作存儲(chǔ)器2230上的操作系統(tǒng)(未示出)。此外，處理裝置2210可以被構(gòu)造為在操作系統(tǒng)上運(yùn)行各種應(yīng)用程序。例如，如上面描述的，處理裝置2210可以被構(gòu)造為控制真空夾具V、傳感器裝置2300、它們的一些組合等。

可以將操作系統(tǒng)或應(yīng)用程序裝載在工作存儲(chǔ)器2230上。例如，當(dāng)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)開始啟動(dòng)操作時(shí)，可以根據(jù)啟動(dòng)順序?qū)⒋鎯?chǔ)在存儲(chǔ)裝置2270中的OS圖像(未示出)裝載在工作存儲(chǔ)器2230上。在控制器裝置2200中，可以通過(guò)操作系統(tǒng)來(lái)管理全部輸入/輸出操作。類似地，可以將一些應(yīng)用程序(“計(jì)算機(jī)可執(zhí)行的指令程序”)裝載在工作存儲(chǔ)器2230中。

工作存儲(chǔ)器(也稱作“存儲(chǔ)器”)2230可以為易失性存儲(chǔ)裝置(例如，靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM)或動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)裝置)或者非易失性存儲(chǔ)裝置(例如，PRAM、MRAM、ReRAM、FRAM、NOR FLASH存儲(chǔ)器裝置)中的一種。

輸入-輸出裝置2250可以被構(gòu)造為控制用戶接口裝置的用戶輸入和輸出操作。例如，輸入-輸出裝置2250可以包括允許操作者輸入相關(guān)信息、指令、它們的一些組合等的鍵盤或顯示屏。

存儲(chǔ)裝置(也稱作“存儲(chǔ)器”)2270可以用作用于控制器裝置2200的非臨時(shí)性存儲(chǔ)介質(zhì)。存儲(chǔ)裝置2270可以被構(gòu)造為存儲(chǔ)應(yīng)用程序、OS圖像和各種數(shù)據(jù)。可以以存儲(chǔ)卡(例如，MMC、eMMC、SD、微型SD等)或硬盤驅(qū)動(dòng)器(HDD)中的一種的形式提供存儲(chǔ)裝置2270。存儲(chǔ)裝置2270可以包括帶有大存儲(chǔ)容量的NAND FLASH存儲(chǔ)器裝置。存儲(chǔ)裝置2270可以包括下一代非易失性存儲(chǔ)裝置(例如，PRAM、MRAM、ReRAM或FRAM)或者NOR FLASH存儲(chǔ)裝置中的至少一種。

系統(tǒng)互聯(lián)器2290可以被提供，以用作用于實(shí)現(xiàn)控制器裝置2200中的網(wǎng)絡(luò)的系統(tǒng)總線。處理器裝置2210、工作存儲(chǔ)器2230、輸入-輸出裝置2250和存儲(chǔ)裝置2270可以通過(guò)系統(tǒng)互聯(lián)器2290電連接到彼此，因此，數(shù)據(jù)可以在它們之間交換。然而，系統(tǒng)互聯(lián)器2290可以不限制于前面描述的構(gòu)造，例如，其還可以包括用于在數(shù)據(jù)通信中增加效率的另外的元件。

應(yīng)該理解的是，這里描述的示例實(shí)施例應(yīng)該僅以描述性含義來(lái)考慮，且不出于限制目的。在根據(jù)示例實(shí)施例的每個(gè)裝置或方法內(nèi)的特征或方面的描述應(yīng)該通常被認(rèn)為是可用于根據(jù)示例實(shí)施例的其它裝置或方法中的其它類似特征或方面。雖然已經(jīng)具體地示出并描述了一些示例實(shí)施例，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將理解的是，在不脫離權(quán)利要求的精神和范圍的情況下，可以在其中做出形式上和細(xì)節(jié)上的變化。