技術(shù)編號：12065982
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是有關(guān)于一種可被切割的多晶胞芯片。背景技術(shù)隨著電子科技的不斷演進(jìn)，更人性化、功能性更復(fù)雜的電子產(chǎn)品不斷地推陳出新，人們對于電子產(chǎn)品的數(shù)據(jù)處理能力的要求也愈來愈高。在現(xiàn)行的電子技術(shù)當(dāng)中，通常可在電子產(chǎn)品中配置多個處理芯片，并將所要處理的數(shù)據(jù)通過該些處理芯片進(jìn)行分散處理，以提升電子產(chǎn)品的數(shù)據(jù)處理能力。當(dāng)單一存取裝置需要針對多個處理器進(jìn)行信息傳輸時，常會因硬體所能提供的頻寬限制，而降低了信息的傳輸效率。這種情況，在當(dāng)需要進(jìn)行大量的數(shù)據(jù)傳輸動作時，存取裝置就無法即時的完成數(shù)據(jù)存取的動作，造成系統(tǒng)效...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。