1.可提升LED產(chǎn)品性能的封裝工藝，包括順序進(jìn)行的以下步驟：鏡檢、擴片、點膠、刺片、裝架、燒結(jié)、壓焊、灌膠和固化，所述燒結(jié)步驟為將待燒結(jié)的產(chǎn)品置于溫?zé)Y(jié)烘箱中保溫，其特征在于，所述固化步驟分兩步進(jìn)行，固化步驟包括前固化和后固化，所述前固化的工藝參數(shù)為在溫度介于120至140℃的條件下保持1至1.2h，所述后固化為將前固化得到的產(chǎn)品在110至115℃下保持2.5至3h。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可提升LED產(chǎn)品性能的封裝工藝，其特征在于，所述鏡檢步驟包括機械損傷檢查、麻點檢測和凹坑檢測。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可提升LED產(chǎn)品性能的封裝工藝，其特征在于，還包括設(shè)置于固化步驟之后的測試步驟。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的可提升LED產(chǎn)品性能的封裝工藝，其特征在于，還包括設(shè)置在測試步驟之后的清洗步驟，所述清洗步驟采用超聲波清洗設(shè)備。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的可提升LED產(chǎn)品性能的封裝工藝，其特征在于，所述測試步驟包括以下內(nèi)容：高溫高濕環(huán)境使用測試、高低溫交變循環(huán)環(huán)境使用測試和機械沖擊測試。