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一種led封裝工藝的制作方法

文檔序號:7104307閱讀:213來源:國知局

專利名稱::一種led封裝工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
:本發(fā)明涉及電光源產(chǎn)品的制造技術(shù),尤其涉及一種LED封裝工藝。
背景技術(shù)
:LED來自英文LIGHTEMITTINGDIODE的縮寫,意為發(fā)光二極管。最簡單的發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)包括,P"型半導(dǎo)體、N-型半導(dǎo)體及兩者之間所形成的PN結(jié),當(dāng)電流通過二極管時,在上述PN結(jié)處,便產(chǎn)生電荷載子,即電子與空穴,電子與空穴結(jié)合并以光子的形式釋放出能量。在PN結(jié)處加入特定的化學(xué)物,則可使二極管發(fā)出特定顏色的光,如加入氮化銦鎵(InGaN)可產(chǎn)生藍(lán)光,加入氮化鎵(GaN)可產(chǎn)生綠光等。LED具有壽命長、省電、耐用、牢靠、反應(yīng)快、低廢熱和適合于批量生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn),所以自發(fā)光二極管的發(fā)明以來,該產(chǎn)業(yè)迅速膨脹發(fā)展,逐步取代燈飾行業(yè)中的傳統(tǒng)鎢絲燈和熒光燈?,F(xiàn)有LED內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般包括有透鏡、內(nèi)引線、絕緣成型材料、外引線(即安裝引腳)、固晶膠、LED晶片、透鏡填充膠、導(dǎo)熱柱、散熱基板、熒光粉層這十個部份。在現(xiàn)有技術(shù)的LED封裝中,如何在LED封裝過程中進(jìn)行散熱及機(jī)械化成批量生產(chǎn)成為一個技術(shù)難題。在LED的封裝過程中的散熱直接影響到LED成品的發(fā)光亮度和壽命;如何提高批量生產(chǎn)的效率則關(guān)系到生產(chǎn)成本和生產(chǎn)周期。所以,在大功率LED的生產(chǎn)過程中如何快速散熱和批量生產(chǎn)至關(guān)重要。因而在對固定發(fā)光晶片的材料選用和工藝控制上有嚴(yán)格的要求,以盡可能地提高發(fā)光效率,降低衰減和減小生產(chǎn)周期;傳統(tǒng)的大功率LED—般使用一種金屬和樹脂的混合物來綁定LED晶片,但是,樹脂在高溫條件下容易老化,而且導(dǎo)熱性能不好,一般導(dǎo)熱系數(shù)不到7W/(m.K);并且,使用此類固晶方式至少需要1.5小時來烘考;生產(chǎn)效率低。在LED透鏡的封裝上,傳統(tǒng)的大功率LED封裝模式是在透鏡中填充硅樹脂,這種產(chǎn)生模式操作復(fù)雜并且生產(chǎn)效率低下,無法進(jìn)行機(jī)械化操作,面對越來越大的LED市場需求,這種生產(chǎn)模式已顯得非常落后?,F(xiàn)有技術(shù)中LED的封裝方法存在著在封裝過程中散熱效果差、封裝的生產(chǎn)效率低的技術(shù)缺陷,成為本領(lǐng)域技術(shù)人員所急待解決的技術(shù)問題。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種LED封裝工藝,能提高LED生產(chǎn)效率,并能改善LED潛在的缺陷問題,提高LED產(chǎn)品質(zhì)量。本發(fā)明解決現(xiàn)有技術(shù)問題的技術(shù)方案是一種LED封裝工藝,其步驟是(1)將UV膠與磁化納米碳管粉末按照1005^10010的重量比混合,常溫下攪拌均勻后置真空狀態(tài)保存5-lOmin;(2)用上述調(diào)配好的原料注入模具進(jìn)行封膠,將注入上述原料的模具置于磁場強(qiáng)度10-15特斯拉磁場中10min-20min;然后用紫外燈照射固化;(3)將上述經(jīng)過紫外燈照射固化的半成品LED放入60°C_80°C烘箱中10min-20min,取出即可完成固化工藝過程。本發(fā)明進(jìn)一步的改進(jìn)是所述的固化工藝中,其磁場的磁力線與LAMP式LED燈腳平行??刂萍{米碳管方向一致及與LED燈腳平行,從而成為在烘烤過程中芯片熱能的有效傳輸管道,有效為芯片散熱;并在日后使用中同樣為LED芯片提供良好的散熱環(huán)境,保證了LED芯片不會因過熱而老化衰減。本發(fā)明更進(jìn)一步的改進(jìn)是所述的固化工藝在進(jìn)行紫外燈照射固化時,紫外光光強(qiáng)為80mW/cm2-150mW/cm2時,照射時間為1_5秒。上述所的UV膠的參數(shù)范圍如下固化光波長為250-350nm、固化光出力為1200-2500微瓦、順電壓典型值3.0-4.5伏、順電壓最大值3.5-5.0伏。本發(fā)明由于采用添加了磁化納米碳管粉末的UV膠作為封膠材料,因而可通過紫外光照射進(jìn)行固化,不僅簡化了固化過程,并且其固化時間僅需1-5秒,大大提高了生產(chǎn)效率;此外,最重要的是,由于添加了納米碳管粉末材料,使封膠材料具有良好熱能的疏導(dǎo),有效防止因芯片熱量積聚而導(dǎo)致局部過熱所影響芯片工作,減少LED芯片因過熱而產(chǎn)生的衰減,如此能提高LED的質(zhì)量及壽命。并能能適應(yīng)生產(chǎn)更高功率的LED并保證其質(zhì)量。具體實(shí)施例方式下面給出本發(fā)明的最佳實(shí)施例。本發(fā)明LED封裝工藝的實(shí)施例如下先將UV膠與磁化納米碳管粉末按照1006的重量比混合配料,其中UV膠采用市場上銷售深圳市鑫金鑫泰膠粘制品有限公司生產(chǎn)的UV-8618UV膠水,磁化納米碳管粉末由湖北大學(xué)化學(xué)化工學(xué)院提供,上述混合物在常溫下攪拌均勻后置真空狀態(tài)保存8min;然后用上述調(diào)配好的原料注入模具進(jìn)行封膠工序,將注入上述原料的模具置于磁場強(qiáng)度12特斯拉磁場中15min;然后用波長為260nm、光強(qiáng)為lOOmW/cm2的紫外燈照射2秒鐘使其初步固化;再將上述經(jīng)過紫外燈照射固化的半成品LED放入70°C烘箱中14min,取出即可完成固化工藝過程。用本發(fā)明實(shí)施例的封裝工藝所得的LED產(chǎn)品,與采普通樹脂封裝所生產(chǎn)的LED產(chǎn)品的對比試驗(yàn)數(shù)據(jù)(見附表)。附表中第一組產(chǎn)品是使用本發(fā)明實(shí)施例的封裝工藝生產(chǎn)的LED產(chǎn)品;附表中第二組產(chǎn)品是采普通樹脂封裝所生產(chǎn)的LED產(chǎn)品,其中樹脂封裝的工藝控制是在120°C烘箱中烘烤1小時,然后再130°C的烘箱環(huán)境中7小時而完成固化過程。兩者的功率相同。附表如下<table>tableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table>以上所述,僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已,并非對本發(fā)明的結(jié)構(gòu)作任何形式上的限制。凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾,均仍屬于本發(fā)明的技術(shù)方案的范圍內(nèi)。權(quán)利要求一種LED封裝工藝,其步驟是(1)將UV膠與磁化納米碳管粉末按照100∶5~100∶10的重量比混合,常溫下攪拌均勻后置真空狀態(tài)保存5-10min;(2)用上述調(diào)配好的原料注入模具進(jìn)行封膠,將注入上述原料的模具置于磁場強(qiáng)度10-15特斯拉磁場中10min-20min;然后用紫外燈照射固化;(3)將上述經(jīng)過紫外燈照射固化的半成品LED放60℃-80℃烘箱中10min-20min,取出即可完成固化工藝過程。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固化工藝,其特征在于所述磁場的磁力線與LAMP式LED燈腳平行。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述固化工藝,其特征是在進(jìn)行紫外燈照射固化時,紫外光光強(qiáng)為80mW/cm2-150mW/cm2時,照射時間為1_5秒。全文摘要本發(fā)明所公開一種LED封裝工藝,其步驟是(1)將UV膠與磁化納米碳管粉末按照100∶5~100∶10的重量比混合,常溫下攪拌均勻后置真空狀態(tài)保存5-10min;(2)用上述調(diào)配好的原料注入模具進(jìn)行封膠,將注入上述原料的模具置于磁場強(qiáng)度10-15特斯拉磁場中10min-20min;然后用紫外燈照射固化;(3)將上述經(jīng)過紫外燈照射固化的半成品LED放入60℃-80℃烘箱中10min-20min,取出即可完成固化工藝過程。此工藝,能提高LED生產(chǎn)效率,并能改善LED潛在的缺陷問題,提高LED產(chǎn)品質(zhì)量。文檔編號H01L33/48GK101826591SQ20101015532公開日2010年9月8日申請日期2010年4月23日優(yōu)先權(quán)日2010年4月23日發(fā)明者周建華申請人:江門市低碳照明科技有限公司
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