1.一種IGBT用散熱底板，該IGBT用散熱底板包括散熱底板本體(1)，該散熱底板本體(1)上設(shè)置有安裝孔(2)，該IGBT用散熱底板還包括貼合所述散熱底板本體(1)的外表面設(shè)置的鋁層(3)，其特征在于，在所述散熱底板本體(1)的外周緣和所述安裝孔(2)的內(nèi)周緣上分別設(shè)置有凹槽(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IGBT用散熱底板，其特征在于，沿所述散熱底板本體(1)的外周緣和所述安裝孔(2)的內(nèi)周緣等間隔的設(shè)置有多個所述凹槽(4)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的IGBT用散熱底板，其特征在于，多個所述凹槽(4)設(shè)置為彼此平行的，并且所述凹槽(4)的中心軸線與所述散熱底板本體(1)的厚度方向具有夾角。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的IGBT用散熱底板，其特征在于，所述凹槽(4)的中心軸線與所述散熱底板本體(1)的厚度方向的夾角為45°至60°。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的IGBT用散熱底板，其特征在于，相鄰的所述凹槽(4)之間的間距為2mm至5mm。
6.根據(jù)前述權(quán)利要求中任意一項所述的IGBT用散熱底板，其特征在于，所述凹槽(4)的深度小于3mm，寬度小于5mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的IGBT用散熱底板，其特征在于，所述凹槽(4)的深度為0.5mm至1.5mm，所述凹槽的寬度為1mm至2mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任意一項所述的IGBT用散熱底板的制造方法，其特征在于，所述凹槽(4)形成為貫穿所述所述散熱底板本體(1)的整個厚度方向。
9.一種IGBT用散熱底板的制造方法，所述IGBT用散熱底板為根據(jù)權(quán)利要求1-8中任意一項所述的IGBT用散熱底板，所述制造方法包括：步驟一、制造所述散熱底板本體(1)；步驟二、制造貼合所述散熱底板本體(1)的外表面設(shè)置的所述鋁層(3)，其特征在于，所述步驟一包括制造具有安裝孔的散熱底板本體預(yù)制體，然后，在所述散熱底板本體預(yù)制體的外周緣和所述安裝孔的內(nèi)周緣上加工所述凹槽(4)，以形成所述散熱底板本體(1)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的IGBT用散熱底板的制造方法，其特征在于，所述散熱底板本體預(yù)制體的材質(zhì)為碳化硅，通過干壓法、熱壓鑄法、注射成型或者溶膠-凝膠法制造。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的IGBT用散熱底板的制造方法，其特征在于，所述步驟二包括：將所述散熱底板本體(1)放置到模具中，然后將熔融的鋁液倒入所述模具中以在所述鋁液冷卻后而在所述散熱底板本體(1)的外表面形成所述鋁層(3)。