技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及TSOP封裝引線框防分層結(jié)構(gòu)，包括晶圓IC，膠帶，引線框和懸空區(qū)，引線框上設(shè)有大面積銅區(qū)域，晶圓IC下位置覆蓋條狀膠帶，懸空區(qū)設(shè)在膠帶之間，引線框設(shè)在膠帶底面，引線框晶圓IC位置的大面積銅區(qū)域上設(shè)有方形銅片，大面積銅區(qū)域的剩余大面積銅區(qū)域設(shè)有鏤空，其通過樹脂注塑到鏤空部內(nèi)，樹脂穿過引線框與晶圓形成結(jié)合；本發(fā)明技術(shù)方案在引線框上設(shè)計(jì)真空吸盤結(jié)構(gòu)，在保證吸盤面積的情況下，剩余大面積銅區(qū)域增加沖切面積，減小大面積銅片的存在。

技術(shù)研發(fā)人員：凡會建;李文化;彭志文
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州普福斯信息科技有限公司
文檔號碼：201510536508
技術(shù)研發(fā)日：2015.08.28
技術(shù)公布日：2017.03.08