技術(shù)編號(hào):12180312
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開(kāi)TSOP封裝引線框防分層結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)TSOP封裝形式是目前IC封裝中應(yīng)用非常廣泛的一種封裝形式,所用引線框架為銅,銅片經(jīng)過(guò)沖壓或者蝕刻構(gòu)成IC封裝所需要的引線框架結(jié)構(gòu),供IC信號(hào)的導(dǎo)入導(dǎo)出,引線框架由于是將整片的銅片沖切成鏤空形式,整體抗應(yīng)力能力變差,易變形,會(huì)在框架上貼上膠帶保持其結(jié)構(gòu)穩(wěn)定,由于成本原因通常會(huì)將這層膠帶做成分開(kāi)的條狀,除了固定引線框外還供置放晶圓IC,封裝時(shí)將晶圓IC貼在框架固定膠帶上;引線框架與晶圓IC之間由于框架固定膠帶的間隔會(huì)造成晶圓IC下面部分懸空,由于焊線...
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