一種帶鎖料口的塑封引線框架的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種帶鎖料口的塑封引線框架，由多個引線框單元單排組成，各引線框單元之間通過連接筋相互連接，引線框單元包括散熱片和引線腳，散熱片和引線腳連接處打彎，散熱片兩邊各設(shè)有鎖料口，鎖料口寬0.2mm，深0.15mm，該塑封引線框架散熱片兩端增加了鎖料口，增強了塑封料與框架的結(jié)合性，使框架便于封裝。
【專利說明】一種帶鎖料口的塑封引線框架

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實用新型涉及到一種塑封引線框架。

【背景技術(shù)】
[0002] 塑封引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅 絲）實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了 和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用塑封塑封引線框架， 是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。 實用新型內(nèi)容
[0003] 本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種帶鎖料口的塑封引線框架。
[0004] 為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了一種帶鎖料口的塑封引線框架，由多 個引線框單元單排組成，各引線框單元之間通過連接筋相互連接，所述引線框單元包括 散熱片和引線腳，散熱片和引線腳連接處打彎，所述散熱片兩邊各設(shè)有鎖料口，鎖料口寬 0. 2mm,深 0. 1 5mm 〇
[0005] 作為本實用新型的進一步改進，所述引線框單元的寬度為11. 405±0. 03mm。
[0006] 作為本實用新型的進一步改進，所述引線框單元設(shè)有定位孔，定位孔的直徑為 L 5±0. 05mm〇
[0007] 作為本實用新型的進一步改進，所述散熱片厚度為1.3±0. 015mm，引線腳厚度為 0. 5±0. 015mm。
[0008] 作為本實用新型的進一步改進，所述散熱片設(shè)有散熱孔，散熱孔直徑為 3. 85±0. 05mm。
[0009] 采用上述結(jié)構(gòu)，其有益效果在于：該塑封引線框架散熱片兩端增加了鎖料口，增強 了塑封料與框架的結(jié)合性，使框架便于封裝。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010] 圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011] 圖2為圖1的A-A向視圖。
[0012] 圖中：1-引線框單兀，2_散熱片，3_引線腳，4_鎖料口，5_定位孔，6_散熱孔。

【具體實施方式】
[0013] 下面結(jié)合附圖對本實用新型做進一步詳細的說明。
[0014] 如圖1所示，一種帶鎖料口的塑封引線框架，由多個引線框單元1單排組成，各引 線框單元1之間通過連接筋相互連接，所述引線框單元1包括散熱片2和引線腳3,散熱片 2和引線腳3連接處打彎，所述散熱片2兩邊各設(shè)有鎖料口 4,鎖料口 4寬0. 2_，深0. 15_， 所述引線框單元1的寬度為11. 405±0. 03mm，
[0015] 所述引線框單元1設(shè)有定位孔5,定位孔5的直徑為1.5±0. 05mm，所述散熱片2 厚度為1. 3±0· 015臟，引線腳3厚度為(λ 5±0· 015臟，所述散熱片2設(shè)有散熱孔6,散熱孔 6 直徑為 3. 85 ±0. 05mm。
[0016] 該塑封引線框架散熱片2兩端增加了鎖料口 4,增強了塑封料與框架的結(jié)合性，使 框架便于封裝。
[0017] 任何采用與本實用新型相類似的技術(shù)特征所設(shè)計的塑封引線框架將落入本實用 新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種帶鎖料口的塑封引線框架，由多個引線框單元（1)單排組成，各引線框單元（1) 之間通過連接筋相互連接，所述引線框單元（1)包括散熱片（2)和引線腳（3)，散熱片（2)和 引線腳（3 )連接處打彎，其特征在于：所述散熱片（2 )兩邊各設(shè)有鎖料口（ 4 )，鎖料口（ 4 )寬 0. 2mm,深 0. 1 5mm 〇
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶鎖料口的塑封引線框架，其特征在于：所述引線框單 元（1)的寬度為 11. 405±0· 03mm。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶鎖料口的塑封引線框架，其特征在于：所述引線框單 元（1)設(shè)有定位孔（5)，定位孔（5)的直徑為1.5±0.05mm。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶鎖料口的塑封引線框架，其特征在于：所述散熱片（2) 厚度為1. 3±0· 015mm，引線腳（3)厚度為0· 5±0· 015mm。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶鎖料口的塑封引線框架，其特征在于：所述散熱片（2) 設(shè)有散熱孔（6)，散熱孔（6)直徑為3. 85±0. 05mm。
【文檔編號】H01L23/495GK203850282SQ201420137809
【公開日】2014年9月24日 申請日期:2014年3月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月26日
【發(fā)明者】張軒 申請人:張軒