一種塑封引線框架的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種塑封引線框架，由多個引線框單元單排組成，各引線框單元之間通過連接筋相互連接，所述引線框單元包括散熱片和引線腳，散熱片和引線腳連接處打彎，散熱片設(shè)有粘片區(qū)，粘片區(qū)設(shè)有粘片識別框，粘片識別框為邊長5mm的正方形，引線腳設(shè)有5只，厚度為0.381±0.015mm，引線框單元設(shè)有定位孔，定位孔的直徑為1.52±0.03mm，散熱片設(shè)有散熱孔，散熱孔的直徑為3.84±0.05mm。該塑封引線框架在粘片區(qū)設(shè)計粘片識別框，可在粘片時迅速找準(zhǔn)位置，加快速度，提高粘片效率，此框架廣泛應(yīng)用于長時間在高溫環(huán)境中工作的電路中。
【專利說明】一種塑封引線框架

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實用新型涉及到一種塑封引線框架。

【背景技術(shù)】
[0002] 塑封引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅 絲）實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了 和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用塑封塑封引線框架， 是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。 實用新型內(nèi)容
[0003] 本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種塑封引線框架。
[0004] 為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了一種塑封引線框架，由多個引線框單 元單排組成，各引線框單元之間通過連接筋相互連接，所述引線框單元包括散熱片和引線 腳，散熱片和引線腳連接處打彎，散熱片設(shè)有粘片區(qū)，粘片區(qū)設(shè)有粘片識別框，粘片識別框 為邊長5mm的正方形。
[0005] 作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，引線腳設(shè)有5只，厚度為0. 381 ±0. 015mm。
[0006] 作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，引線框單元設(shè)有定位孔，定位孔的直徑為 1. 52±0. 03mm。
[0007] 作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，散熱片設(shè)有散熱孔，散熱孔的直徑為 3. 84 ±0. 05mm。
[0008] 采用上述結(jié)構(gòu)，其有益效果在于：該塑封引線框架在粘片區(qū)設(shè)計粘片識別框，可在 粘片時迅速找準(zhǔn)位置，加快速度，提高粘片效率，此框架廣泛應(yīng)用于長時間在高溫環(huán)境中工 作的電路中。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009] 圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010] 圖中：1_引線框單元，2-散熱片，3-引線腳，4-粘片區(qū)，5-粘片識別框，6-定位孔， 7_散熱孔。

【具體實施方式】
[0011] 下面結(jié)合附圖對本實用新型做進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0012] 如圖1所示，一種塑封引線框架，由多個引線框單元1單排組成，各引線框單元1 之間通過連接筋相互連接，所述引線框單元1包括散熱片2和引線腳3,散熱片2和引線腳 3連接處打彎，散熱片2設(shè)有粘片區(qū)4,粘片區(qū)4設(shè)有粘片識別框5,粘片識別框5為邊長 5mm的正方形，所述引線腳3設(shè)有5只，厚度為0· 381 ±0. 015mm，所述引線框單元1設(shè)有定 位孔6,定位孔6的直徑為1. 52±0. 03mm，所述散熱片2設(shè)有散熱孔7,散熱孔7的直徑為 3. 84 ±0. 05mm。
[0013] 該塑封引線框架在粘片區(qū)4設(shè)計粘片識別框5,可在粘片時迅速找準(zhǔn)位置，加快速 度，提高粘片效率，此框架廣泛應(yīng)用于長時間在高溫環(huán)境中工作的電路中。
[0014] 任何采用與本實用新型相類似的技術(shù)特征所設(shè)計的塑封引線框架將落入本實用 新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種塑封引線框架，由多個引線框單元（1)單排組成，各引線框單元（1)之間通過連 接筋相互連接，其特征在于：所述引線框單元（1)包括散熱片（2)和引線腳（3)，散熱片（2) 和引線腳（3)連接處打彎，散熱片（2)設(shè)有粘片區(qū)（4)，粘片區(qū)（4)設(shè)有粘片識別框（5)，粘 片識別框（5)為邊長5mm的正方形。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種塑封引線框架，其特征在于：所述引線腳（3)設(shè)有5只， 厚度為 〇. 381±0. 015_。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種塑封引線框架，其特征在于：所述引線框單元（1)設(shè)有定 位孔（6)，定位孔（6)的直徑為1. 52±0. 03mm。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種塑封引線框架，其特征在于：所述散熱片（2)設(shè)有散熱孔 (7)，散熱孔（7)的直徑為3. 84±0. 05_。
【文檔編號】H01L23/495GK203850276SQ201420125884
【公開日】2014年9月24日 申請日期:2014年3月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月20日
【發(fā)明者】張軒 申請人:張軒